投资评级 - 报告对公司的投资评级为“推荐”，并予以“维持” [2] 核心观点 - 报告认为AI PCB扩产潮开启，公司业绩有望加速上行 [2] - AI作为新一轮产业革命，其基础设施投资力度和持续性有望远超历史产业变革，推动高多层、高阶HDI产品需求大爆发 [9] - 公司作为PCB设备龙头企业，有望充分受益于AI PCB需求爆发带来的扩产潮 [9] - 公司发挥平台型设备龙头优势，通过多工序协同的整体加工方案降低客户综合运营成本，未来随着高端设备放量，营收规模和盈利能力有望迈上新台阶 [9] 2025年三季度业绩表现 - 2025年前三季度实现营业收入39.03亿元，同比增长66.53%；归母净利润4.92亿元，同比增长142.19%；扣非净利润4.76亿元，同比增长181.89%；毛利率31.73%，同比提升3.74个百分点 [2] - 2025年第三季度实现营业收入15.21亿元，同比增长95.19%，环比增长6.96%；归母净利润2.28亿元，同比增长281.94%，环比增长55.93%；扣非净利润2.26亿元，同比增长406.06%，环比增长59.78%；毛利率33.99%，同比提升8.56个百分点，环比提升3.26个百分点 [2] - 业绩同环比大幅改善，推测主要系公司抓住AI PCB产业发展机遇，高附加值设备出货占比提升，产品结构优化，同时经营杠杆凸显推动净利率改善 [9] 财务预测与估值 - 预测公司2025年至2027年营业总收入分别为52.20亿元、93.17亿元、118.16亿元，同比增速分别为56.1%、78.5%、26.8% [5] - 预测公司2025年至2027年归母净利润分别为7.52亿元、16.22亿元、22.02亿元，同比增速分别为149.6%、115.8%、35.7% [5][9] - 预测公司2025年至2027年每股收益分别为1.77元、3.81元、5.17元，对应市盈率分别为68倍、32倍、23倍 [5] - 预测公司毛利率将从2024年的28.1%持续提升至2027年的35.3%，净利率从9.0%提升至18.7% [10] 行业前景与公司优势 - AI芯片规格升级及新技术方案推出，将推动PCB层数、精细度和材料升级迭代，对加工设备精度、效率提出更高要求，催生3D背钻、超快激光钻孔等高技术设备需求 [9] - 公司发挥联动研发机制，在产品广度和深度上齐头并进，打造多工序协同的整体加工方案 [9] - 公司产品迭代有望提升产品平均售价和盈利能力，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期 [9]