AI算力集群芯片的互联芯片
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破解科创投融资瓶颈的上海实践
第一财经· 2025-12-22 20:01
尽管多方现实挑战仍存,但上海的国资引领底色仍然鲜明、市场主体的创新活力依然充沛。 2025年2月,"创·在上海"总决赛的舞台上,一份来自云脉芯联的创业成绩单格外亮眼:这家成立仅四年 的小微企业,成功攻克了AI算力集群芯片的互联瓶颈,研发出我国首款适配千万亿级算力的互联芯 片,成为该赛道中率先实现关键技术突破的中国力量。 这份荣光的背后,是硬科技创业的艰难跋涉与政府创投的鼎力支持。芯片研发是一条资本密集、技术密 集、回报周期漫长的赛道,对初创企业而言堪称"险途"。在云脉芯联芯片研发进入瓶颈阶段、最需要资 金与信心的关键时刻,上海浦东创投与张江科投为其联合注入亿元级资金,并提供产业链资源和政策辅 导的全程支撑,助推其顺利渡过难关。 云脉芯联的成长,是政府创投破解科创投融资瓶颈的生动缩影。面对创投整体活跃度的下降,以及社会 资本风险偏好的持续收缩,政府创投一次次出手,以坚定注资、长期陪伴和产业洞察为科创企业保驾护 航,并向市场释放清晰信号。 奋发:上海市政府创投的现状与成效 1.规模与能级:奠定科创资本的"压舱石" 科创巨轮的"致远"需要先确保"行稳"。上海的政府创投资本体量,正是这艘巨轮稳健前行的"压舱石"。 截 ...