行业与公司 - 行业涉及PCB（印刷电路板）行业，特别是AI服务器驱动的PCB板材升级[1][2] - 公司包括鼎泰、中屋、台湾尖点、大足、天准、帝尔、星晶微装等[6][9][15][16] 核心观点与论据 市场需求与产值 - 2024年下游产值超700亿美元，服务器存储占比约1/7（约100亿美元），中国大陆贡献超55%产值[1][2] - AI服务器推动PCB板材向低损耗、高速传输方向升级，覆铜板迭代至MM8/MM9[1][3] 设备市场规模与技术迭代 - 2024年全球PCB专用设备市场规模约70亿美元，钻孔设备占比超20%（约14亿美元）[1][5] - 钻孔设备价值量最高，其次是曝光设备（占比10-20%）[5][8] - 激光钻孔设备应用前景广阔，超快激光方案在高速领域占比提升[13][15] 钻针需求与供给 - AI相关钻针需求整体提升30-60%，涂层钻针价格较普通钻针高30%[6] - 微型钻寿命从传统1,000孔降至几百孔，单位损耗增加[6] - 供需缺口显著：鼎泰、中屋满产，龙头厂商出货增速超30%，年末预计产能提升50%[6][9] - 技改年产能增1.4亿支（月产能1,200万支），台湾尖点扩产后月产能达3,500万支（增幅10%）[9] 生产工艺与投资重点 - PCB生产核心环节：压合、钻孔、电镀及外层曝光，多层板增加设备投资[7][8] - 钻孔环节价值量占比最大，是重要投资领域[8] 投资机会 1. 价格弹性：AI订单占比高的公司均价和利润率弹性更大[10] 2. 扩产能力：鼎泰（自制设备扩产最快）、中钨（技改短期扩展）[10] 3. 激光钻孔替代：机械钻孔成本上升后，激光钻孔占比有望提升[11][15] 技术趋势 - 机械钻机仍是主流，但AI相关设备复杂度提升，价格上涨（幅度达几十个百分点至一倍）[13] - 激光钻孔在100-120微米孔径范围内与机械钻孔竞争，超快激光技术占比提升[12][14] 其他重要内容 - 国产化率低：进口品牌主导（如日本三菱），但国产品牌（大足、天准）逐步替代[15][17] - 新技术迭代推动国产替代，上游芯片封装和下游电子装联环节受益[16][18] - 超快激光技术布局企业：帝尔、星晶微装[16][17] 数据与单位换算 - 700亿美元 ≈ 4,900亿人民币（汇率1:7）[1] - 70亿美元 ≈ 490亿人民币[5] - 14.7亿美元 ≈ 100亿人民币[12] - 1.4亿支/年 ≈ 1,200万支/月[9] - 3,100万支 → 3,500万支（增幅10%）[9]