文章核心观点 - 数字芯片板块带动半导体指数大幅上涨 国产算力和自主可控是半导体板块长期主线 在中美AI算力芯片销售形势反复背景下 国内大模型厂商和互联网公司将持续扩大国产芯片采购比例 国产芯片供应商及相关产业链将受益 重点关注GPU/ASIC/交换机芯片 代工等环节 同时关注设备 EDA等核心卡脖子环节的补涨机会 以及存储 模拟/功率 PCB等细分板块 [1] 国产算力现状 - 英伟达恢复对华H20供应但被中国网信办约谈要求提交安全证明材料 美国官方允许H20和MI308芯片对华供应 但英伟达暂停H20生产 DeepSeek-V3.1兼容国产芯片设计 [1] 算力芯片 - 中国AI算力芯片市场规模近500亿美元 英伟达和AMD特供版芯片从25Q1后在中国几乎无实际销售 国内互联网厂商国产化诉求提升 华为昇腾 寒武纪 海光信息等提供国产替代方案并支持DeepSeek适配 算力芯片国产化比例有望持续提升 芯原股份凭借定制服务能力为国内大客户定制ASIC芯片 [2] 网络芯片 - Ethernet Switch芯片技术密集型且寡头垄断 国内高端数通交换机商用市场超95%被Broadcom和Marvell垄断 供给侧短缺导致25.6T 51.2T渠道价格高增 华为 中兴积极开展自研 盛科通信12.8T 25.6T产品小批量 51.2T产品有望26H1回片 PCIe switch伴随超节点架构普及需求增长 传输速率从PCIe4.0的16GT/s提升至PCIe7.0的128GT/s 全球市场超90%份额被Broadcom Microchip占据 国产计算推理卡互联需求带来增量市场 [3] 光芯片 - 海外高速光芯片厂商扩产缓慢导致全球市场出现显著供给缺口 尤其100G EML 国内政策推动光芯片自主可控 叠加硅光技术变革窗口期 国产厂商凭借性价比和技术迭代加速切入数通市场 抢占高端增量份额 [4] 存储/电源等算力配套芯片 - 国内模组厂商积极布局企业级存储产品 江波龙构建完整企业级产品线 佰维存储推出SP系列企业级PCIe SSD 德明利推出固态硬盘并进入头部云服务商供应链 算力从云端下沉至边缘端 兆易创新等厂商切入3D DRAM市场 加速端侧存储方案创新 数据中心多级电源体系从PSU转向Power Shelf模式 未来高能量密度rack将采用800V HVDC架构 功率半导体用量和价值量提升 SiC/GaN等第三代半导体在高压架构电源模块中更多应用 英诺赛科官宣和英伟达合作 板级三次电源海外以MPS/英飞凌等与NV合作为主 国内杰华特 晶丰明源 芯朋微等推出多相控制器和DrMOS等产品 [5][6] 代工 - 国内算力芯片将更多依赖中芯国际先进制程产线 先进制程ASP和盈利能力更强 伴随产能开出和良率提升 公司有望价值重估 华虹半导体新产能聚焦高附加值产品 筹划发行股份及支付现金购买上海华力微资产 受益于五厂资产注入 母公司资产质量和估值水位望进一步提升 [7] 设备 - 受益于国内先进逻辑和两存国产及新品突破 部分半导体设备厂商签单增长向好 细分设备环节国产化率提升 中微 拓荆 盛美等收入增长符合预期 25Q2利润端拓荆 长川等由于规模效应和成本端改善 扣非利润环比明显边际复苏 [8] 材料 - 半导体材料伴随FAB稼动率提升持续复苏 掩膜板厂商随产能增长及节点升级业绩持续向好 靶材及CMP有序推进 湿化学品及电子气体价格边际改善 先进封装材料持续验证导入 [8] 封测 - 国内封测公司技术实力属于国产能力靠前板块 全球CoWoS封装从S向L转变 国内部分封测大厂具备CoWoS封装能力 摩尔线程和沐曦招股书表示联合国内封测厂完成Chiplet与2.5D封装量产和测试 国产封测公司和本土GPU芯片公司合作深度及必要性加深 长电科技和甬矽电子公告有AI/HPC等领域客户合作 [9] PCB/CCL - 国产算力芯片设计能力处于全球第一梯队 但先进制程产能受海外设备限制 性能与海外产品仍有差距 国产算力所需AI PCB及高速CCL材料设计规格要求更高 胜宏科技和生益科技在全球算力产业链中实现高端市场份额快速扩张 深南电路 方正科技 生益电子 兴森科技 南亚新材等积极参与高端算力芯片载板环节产能建设 随着国产算力芯片加速放量 PCB/CCL板块有望深度受益 [10] EDA - 美国针对中国GAA FET及以下先进制程EDA采取限制禁令 华大九天已完成数字芯片 存储 先进封装及3DIC等产品导入国内龙头芯片设计 制造企业及头部存储芯片企业 与国内主流GPU公司深度合作 概伦电子和广立微等利用收并购扩张业务版图 国产EDA份额有望保持上行趋势 [11][12]