中国半导体行业国产化进展 - 2020年以来，在政策支撑和外部环境驱动下，中国半导体行业国产化从单点突破迈向全链协同[1] - 2025年，28nm及以上成熟制程自给率达60%，刻蚀、清洗、薄膜沉积等设备及8英寸硅片等材料国产化率突破50%，先进封装达国际先进水平[1] - 整体国产化率从2020年不足20%提升至2025年45%左右，芯片出口于2024年成为我国第一大出口商品[1] AMHS（自动物料搬运系统）行业概述 - AMHS是决定先进制程可行性的核心基础设施，其性能是影响晶圆制造厂产线效率和良率的重要因素[1][2] - AMHS应用贯穿半导体制造从硅片投入、晶圆加工、封装测试直至出厂的全流程，解决了12英寸晶圆搬运、复杂工艺流转及大规模生产效率等核心问题[2] - AMHS属于多学科交叉的高技术壁垒领域，涉及精密机械设计、高级软件算法、实时调度系统及运动控制技术[2] 中国AMHS行业发展历程与市场 - 2020年以前，中国AMHS市场被日本大福、村田机械垄断九成，本土企业主要从事代理和少量单体设备研发[3] - 2020年以来，本土企业在细分领域取得突破，行业实现了从依赖进口到自主研发、从单点突破到整线交付的跨越式发展[3] - 中国AMHS行业市场规模从2016年不足10亿元增长至2024年86.9亿元，年复合增长率高达38%[3] AMHS行业面临的痛点与合肥的国产化布局 - 行业面临技术壁垒高、进口设备成本高服务响应滞后、先进制程数据精度需求升级三大核心痛点[4] - 合肥围绕长鑫存储12英寸晶圆厂扩产（月产能从8万增至12万片）的巨大AMHS需求，采用“资本+产业+场景”模式布局国产化替代[4] - 合肥建投、产投、兴泰三大资本力量聚焦成川科技、合肥欣奕华、新施诺三家企业，通过融资、项目落地和场景验证加速AMHS国产化[4] 重点企业——成川科技分析 - 成川科技在2025年10月完成超亿元人民币B轮融资，同时获得合肥建投、产投、兴泰三大产业基金投资[5][6] - 公司2022年完成国内首个国产AMHS整线交付并获终验，2024年成功切入12寸晶圆厂市场，服务长电科技、华天科技等客户并拿下12寸FAB厂、HBM厂整线订单[6] - 公司实现“软硬件全自研+整线交付”闭环，截至2025年12月已获整线订单19个，交付天车轨道22000+米，OHT 250+台，并连续三年蝉联江苏省潜在独角兽企业榜单[7] - 公司采取从封测、碳化硅等细分领域积累客户，再向晶圆制造领域拓展的稳健策略，有效控制风险并实现快速规模化落地[7] 合肥的产业投资战略 - 合肥协同三大产业基金集中赋能成川科技，是基于产业链补短板、本土需求匹配、技术路径契合、产投生态协同四大战略考量的精准布局[8] - 合肥作为领先的风投城市与长鑫存储核心生产基地，其投资有望成为战略卡位半导体AMHS国产化的关键落子[8]

行业投资评级 - 投资评级为看好，并维持此评级 [11] 报告核心观点 - 洁净室板块目前处在景气边际上行区间，国内外项目持续释放，相关企业有订单加速可能，将带动后续业绩的持续增长 [3][6][32] 上游设备：空气过滤器与AMHS - 空气过滤系统是为半导体客户深化设计的针对性解决方案，国际品牌主要包括AAF、Camfil，国内厂商包括美埃科技、悠远环境、中建南方与富泰科技等 [7] - 全球AMHS市场规模约占半导体设备总量的3%，预计2025年中国AMHS市场规模将超百亿元 [7] - 全球AMHS市场长期被日本大福和日本村田机械垄断，二者市场份额占全球90%以上；国内主要厂商包括弥费科技、华芯智能、海晨股份和成川科技等 [7][48][49] - 截至2024年10月，全球AMHS市场规模约占半导体设备总量的3%，预计2025年全球AMHS市场规模将达39.2亿美元，中国AMHS市场规模在2024年约为86.9亿元 [47] 洁净室工程：设计与施工 - 国内的设计与总包方主要是十一科技和世源科技，已建立较为稳固的护城河 [8] - 2025年，世源科技母公司中国电子院拟通过发行股份购买其100%股份的方式借壳国投中鲁实现上市，2024年中国电子院营业总收入为68.48亿元，同比增长28.98%，净利润为2.67亿元，同比增长70.71% [8][58][59] - 市场上成熟的洁净室工程管理上市公司主要包括深桑达A、圣晖集成、亚翔集成、柏诚股份等 [8][65] - 2023年中国洁净室工程行业市场规模达到2303.76亿元，较2022年增长160.59亿元 [60] 下游资本开支与项目展望 - 2022年中以来，台股圣晖涨幅约4倍，台股亚翔涨幅超过12倍，半导体项目增长是股价上涨核心原因 [9] - 台股圣晖未完工工程规模为470亿元，增长44%；台股亚翔截至2025年累计在手订单达2084.9亿元，其中半导体占63% [9][93] - 其他台股同业表现优秀：汉唐公司截至2025年5月累计在手订单1322.66亿元；帆宣至8月底在手订单已逾900亿元新台币，创历史新高 [9][98] - 海外项目展望：东南亚联华电子、VSMC、美光扩产，亚翔集成充分受益；美国台积电1650亿美元扩产计划，汉唐/帆宣已参与承接，圣晖集成和亚翔集成有望接单 [10][112] - 国内项目展望：中国稳居全球半导体设备支出龙头，多个项目有望在2025年Q4或2026年上半年落地，如上海芯浦天英项目、维信诺AMOLED 8.6代线项目（总投资550亿元）等 [10][115][123]