投资评级与核心观点 - 投资评级：买入（维持）[1] - 核心观点：公司营收稳步提升，AI驱动助力公司持续发展，已形成“1+1+N”业务布局，在AI计算基础设施领域取得阶段性经营成果，开启规模化增长新阶段[3][5] 公司概况与财务表现 - 报告公司：景旺电子（603228），报告日收盘价68.50元，总市值675亿元，流通市值668亿元[1] - 2025年业绩：实现营业收入153.08亿元，同比增长20.92%；实现归属于上市公司股东的净利润12.31亿元，同比增长5.30%[3] - 全球布局：在全球拥有7大生产基地及多个海外办事处，包括广东、江西、珠海及泰国（在建），国际化战略布局深化[3] AI行业机遇与公司战略 - 行业机遇：AI已成为科技产业发展最重磅要素之一，AI端侧应用规模化落地提速，全球云服务厂商对AI数据中心投资保持高位，PCB作为关键硬件基础迎来新一轮产能扩张与技术升级机遇[4] - 公司战略：把握AI时代浪潮，强化“1+1+N”业务布局，在巩固全球汽车电子PCB领先地位的同时，战略性重点布局AI计算领域[5] 业务进展与技术实力 - 通信与数据基础设施业务：积极布局AI算力基础设施，已完成核心能力构建与市场基础夯实，实现多种高端PCB大规模量产，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFE FPC等[5] - 客户合作：紧密配合全球AI计算基础设施领先企业客户的产品先期开发，合作持续深化产生良好市场示范效应，获得多家AI领先客户关注与合作接洽[5] - 高速网络通信：已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品，同时积极推动1.6T光模块量产出货，并提前布局未来产品与技术[5] - 研发与产品突破：在高频高速通信领域，高阶HDI、Birchstream平台高速PCB、PTFE刚挠结合板、高速FPC等产品实现量产；在服务器超高层Z向互联PCB、1.6T光模块PCB、智能穿戴Anylayer R-F等产品取得重大技术突破；开展了服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研[6] - 技术认证与材料能力：顺利通过多个头部服务器、交换机、光模块客户审核，并已启动11阶HDI认证；9阶HDI在90天内通过客户认证；已具备M7至M9级别及PTFE材料的产品量产加工能力，正开展M9+级等下一代超低损耗高速材料的研发与验证[6][7] 产能扩张与国际化 - 高端产能投入：珠海金湾基地是提升高端产品占比、聚焦AI+打造新增长曲线的关键支撑，2025年加大投资以提升高阶HDI、HLC、SLP全流程生产能力，重点攻坚超高厚径比、超高层数、高阶数、超精细线路板制造，部分产线已投产见效[8] - 海外基地建设：泰国生产基地已完成主体结构封顶，正按计划推进设备安装及客户导入，预计于2026年内投产，与国内生产基地形成协同效应[8] 盈利预测与估值 - 营收预测：预计2026-2028年营业收入分别为181.59亿元、224.58亿元和287.31亿元，同比增长率分别为18.6%、23.7%和27.9%[9][11] - 净利润预测：预计2026-2028年归母净利润分别为19.87亿元、24.04亿元和30.96亿元，同比增长率分别为61.4%、21.0%和28.8%[9][11] - 每股收益与估值：预计2026-2028年每股收益（EPS）分别为2.02元、2.44元和3.14元，对应市盈率（P/E）分别为34.17倍、28.24倍和21.93倍[9][11] - 盈利能力展望：预计毛利率将从2025年的21.6%提升至2026-2028年的24.5%-25.0%；净资产收益率（ROE）将从2025年的9.4%提升至2026-2028年的13.2%-15.1%[11]