公司港股上市进程 - 胜宏科技于2025年8月20日递交的港股招股书，已于2026年2月20日因满6个月而失效 [1] - 公司递表时的联席保荐人为摩根大通、中信建投国际和广发证券(香港) [1] 公司业务与市场地位 - 公司是全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商，专注于高阶HDI和高多层PCB的研发、生产和销售 [2] - 公司凭借技术、产品和生产能力，成为众多全球顶尖科技企业的重要合作伙伴 [2] - 根据弗若斯特沙利文资料，以2025年第一季度人工智能及高性能算力PCB收入规模计，公司的市场份额位居全球第一 [2] 产品核心应用领域 - 公司PCB产品的核心应用涵盖AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机、通用基板等关键设备 [2]

公司港股上市进程 - 胜宏科技于2025年8月20日递交的港股招股书，已于2026年2月20日因满6个月而失效 [1] - 公司此前港股上市的联席保荐人为摩根大通、中信建投国际和广发证券(香港) [1] 公司业务与市场地位 - 公司是全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商，专注于高阶HDI和高多层PCB的研发、生产和销售 [2] - 公司凭借技术、产品和生产能力，已成为众多全球顶尖科技企业的重要合作伙伴 [2] - 以2025年第一季度人工智能及高性能算力PCB收入规模计，公司的市场份额位居全球第一 [2] 产品核心应用领域 - 公司PCB产品的核心应用涵盖AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机、通用基板等关键设备 [2]

国家大基金三期投资天遂芯愿 - 国家大基金三期通过旗下投资基金华芯鼎新投资了芯原股份旗下天遂芯愿科技（上海）有限公司，彰显了国家推动集成电路产业发展、强化产业链自主可控的决心与行动力 [1] - 天遂芯愿发生工商变更，注册资本由1000万元大幅增至9.5亿元，并新增了华芯鼎新、上海国投先导等股东 [2] - 天遂芯愿目前由芯原股份、华芯鼎新、上海国投先导、芯创智造二期、屹唐元创、涵泽创投共同持股，其中除芯原股份和芯创智造二期外，其余四家股东均具备国资背景 [2] - 芯原股份、华芯鼎新和上海国投先导为前三大股东，分别认缴出资3.8亿元、3亿元和1.5亿元，对应的持股比例为40%、31.58%和15.79% [2] - 华芯鼎新是国家大基金三期旗下投资基金之一 [2] - 国家大基金三期成立于2024年5月，注册资本3440亿元，是中国规模最大的集成电路产业投资基金，重点投资半导体设备、材料等“卡脖子”环节 [3] 国家大基金三期近期投资动态 - 近半年来，国家大基金三期动作频频，通过华芯鼎新和旗下另一家投资基金国投集新投资了多家半导体厂商 [4] - 2025年9月，国投集新投资半导体设备厂商拓荆键科，持股比例为12.71%，拟以不超过4.5亿元认缴其新增注册资本192.1574万元 [5][7] - 2025年10月，国投集新投资半导体材料企业南通晶体，成为其第二大股东，认缴出资额1亿元，持股比例25%，公司注册资本由3亿元增至4亿元 [5][6] - 2025年11月，国投集新投资半导体材料企业长飞石英，成为其第二大股东，认缴出资额7840.74万元，持股20.80%，公司注册资本从2.74亿元增加至3.77亿元 [5][6] - 2025年12月，国投集新投资半导体封装企业安捷利美维，成为其第五大股东，持股比例为8.85%，认缴出资额4.75亿元 [5] - 2026年2月，华芯鼎新投资集成电路制造企业安徽聚合微电子，持股比例为18% [5] 被投企业业务概况 - 安捷利美维专注于封装基板、高阶HDI、软硬结合板、软板和电子模组等一站式服务，产品广泛应用于5G通讯、智能移动终端、消费电子、汽车电子、新能源动力电池、物联网和元宇宙等领域 [5] - 长飞石英是长飞光纤旗下子公司，专注于高端石英材料产品，自主掌握了多种化学气相沉积、国际主流的合成石英制备工艺及半导体用电熔等天然石英熔制工艺 [6] - 南通晶体专注于高性能合成石英材料研发与制造，致力于激光、半导体及精密光学领域的国产化替代技术突破，具备从材料合成到检测服务的全链条能力 [6] - 拓荆键科是拓荆科技旗下控股子公司，主要聚焦应用于三维集成领域先进键合设备（包括混合键合、熔融键合设备）及配套使用的量检测设备的研发与产业化应用，产品已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户 [6] 投资意义与行业影响 - 国家大基金三期精准地聚焦于半导体产业链的关键环节，为解决“卡脖子”问题提供了有力支撑 [8] - 这些投资有助于相关企业提升技术水平、扩大生产规模 [8] - 投资有望带动整个半导体产业链上下游的协同发展，增强中国半导体产业在全球市场的竞争力 [8]

文章核心观点 - 广发证券正通过聚焦“专精特新”与战略新兴产业，打造产业投行和科技投行，其投行业务展现出强劲实力和特色，并已取得显著成果 [1][4][5] 广发证券投行业务概况 - 截至2025年2月6日，在A股348家IPO排队企业中，广发证券以13家保荐家数位列行业第六 [1] - 广发证券保荐的IPO企业中，多数属于“专精特新”与战略新兴产业 [1] - 公司荣获2025新财富“科技与智能制造产业最佳投行”等行业殊荣 [4] 广发证券服务的代表性企业案例 - **拓普泰克**：专注于智能控制器与工业物联网解决方案的国家级专精特新“小巨人”企业，2025年营业总收入为11.32亿元，盈利达1.11亿元，于2025年1月通过北交所上市委审议，广发证券为其独家保荐人 [1] - **粤芯半导体**：广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片制造，拟在创业板IPO，计划募资75亿元，或将成为近年来创业板募资规模最大的IPO，由广发证券重点服务 [2] - **健信超导**：主要从事医用磁共振成像设备核心部件研发、生产和销售的国家专精特新重点“小巨人”企业，由广发证券保荐于2025年12月在科创板上市，从受理到上市用时仅7个月左右，为当年最快速上市企业之一 [3] - **胜宏科技**：全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商，2025年股价从年初的41.92元/股涨至287.58元/股，累计上涨近6倍，于2025年8月向港交所递交招股书，广发证券（香港）担任联席保荐人 [4] 广发证券在“专精特新”领域的深度布局 - 截至2025年6月末，广发证券作为主办券商持续督导新三板和北交所挂牌公司共计47家，其中“专精特新”企业占比达82.98%，远高于市场平均水平 [3] - 作为对比，2022年、2023年和2024年，专精特新上市企业占总上市企业数量的比重分别是47.66%、45.05%和60.00% [3] - 广发证券研究所早在两三年前就将PCB行业中的“AI服务器用高阶HDI/载板”列为高景气赛道，并多次发布深度研报组织调研，体现了“研究 + 投行 + 投资”三位一体的协同服务模式 [4] 广发证券的战略转型与业务特色 - 公司正持续强化行业研究能力，向综合化金融的“资源配置型投行”全面转型，着力打造产业投行、科技投行 [4] - 聚焦“专精特新”与国家战略新兴产业，是广发证券投资银行业务的特色之一 [4] - 凭借对专精特新和战略性新兴产业的前瞻性布局，公司投行业务的潜力将不断释放 [5]

报告行业投资评级 - 超配（维持）[1] 报告核心观点 - PCB产业链2025年业绩实现高速增长，主要受益于下游AI算力需求持续增长以及AI驱动PCB向高性能、高密度方向升级，带动了高多层板、高阶HDI等高价值量产品及上游材料、耗材、设备环节的增长[4] - 展望后续，PCB领域在2025年第四季度业绩出现短期扰动，但随着新一代计算平台量产及正交背板、CoWoP等新技术落地，产品价值量有望大幅提升，供应链业绩有望重上正轨[4] - 覆铜板领域在2026年有望迎来周期与成长共振，常规品受益于涨价，高端品陆续放量，同时高端材料需求加大[4] - 钻针耗材领域将迎来量价齐升机遇，设备领域将持续受益于下游产能扩充[4] 根据相关目录分别总结 1. PCB：25Q4业绩有扰动，不改26年成长逻辑 - **2025年全年业绩高速增长**：受益于AI算力硬件需求，主要PCB公司2025年归母净利润同比大幅增长，例如胜宏科技、沪电股份、深南电路预计归母净利润中值分别为43.60亿元、38.22亿元、32.48亿元，同比分别增长277.68%、47.74%、73.00%[13] - **2025年第四季度业绩出现扰动**：部分公司Q4单季度业绩或环比增速低于预期，预计主要受人民币升值及主要原材料价格上涨影响，例如LME铜2025年Q4均价上涨至11,092美元/吨，环比Q3增长13.23%[14]，胜宏科技Q4归母净利润环比微增1.22%，深南电路Q4归母净利润环比下降4.50%[14][15][17] - **海外收入占比较高**：主要PCB公司海外收入占比较大，例如沪电股份2025年上半年海外收入占比达81.16%，使其业绩易受汇率波动影响[18] - **新计算平台与新技术驱动价值量提升**：英伟达新一代Rubin平台有望在2026年下半年量产出货，预计将采用高阶HDI及高等级覆铜板材料，PCB价值量将显著提升[21]，同时，正交背板技术（如Rubin Ultra的Kyber机架）和CoWoP（Chip on Wafer on PCB）等新技术有望进一步大幅提升PCB价值量[22][31] 2. 覆铜板：25年业绩高增，26年迎周期与成长共振 - **2025年全年业绩高速增长**：受益于AI算力对高端覆铜板的需求及产品涨价，主要覆铜板公司2025年业绩高增，例如生益科技预计归母净利润中值为33.50亿元，同比增长92.50%，金安国纪、华正新材、南亚新材预计归母净利润中值分别为3.20亿元、2.85亿元、2.40亿元，同比分别增长763.47%、392.52%、376.95%[36][37][39] - **2025年第四季度多家公司同比扭亏**：以中值计算，金安国纪Q4归母净利润为1.47亿元，环比增长43.55%，同比扭亏，华正新材Q4归母净利润为2.22亿元，环比增长1015.32%，同比扭亏，南亚新材Q4归母净利润为0.82亿元，环比增长15.50%，同比扭亏[39][40] - **上游材料环节业绩同样高增**：电子布公司宏和科技预计2025年归母净利润中值为2.09亿元，同比增长817.00%，其中Q4单季度归母净利润为0.70亿元，环比增长36.67%，铜箔公司德福科技预计2025年归母净利润中值为1.11亿元，同比增长145.29%，其中Q4单季度归母净利润为0.44亿元，环比增长59.23%[41][42][44] - **2026年有望周期与成长共振**：原材料价格维持高位、下游PCB稼动率高、AI产品挤占常规产能以及行业集中度较高，预计覆铜板产品调价趋势有望延续[44]，同时，Rubin平台有望采用M8.5+甚至M9材料，带动覆铜板价值量大幅提升，并驱动HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布等高端材料需求加大、价格走高[44] 3. 钻针及设备：25年业绩超预期，需求增长无忧 - **钻针公司2025年业绩超预期**：鼎泰高科预计2025年归母净利润中值为4.35亿元，同比增长91.74%，其中Q4单季度归母净利润为1.53亿元，环比增长24.83%，业绩超市场预期，主要受益于高端PCB需求增加[48][49] - **AI PCB驱动钻针量价齐升**：AI PCB向高密度、高性能发展，单位面积孔位数量增加，层数增加和材料升级加大钻孔难度和钻针损耗，推动钻针消耗量增长及对微小钻、高长径比钻、涂层钻等高端产品需求[4][49]，随着搭载Q布的M9材料导入，钻针寿命可能大幅压缩至100孔水平，鼎泰高科、金洲精工已前瞻布局寿命更长、成孔质量更好的金刚石涂层钻[49] - **设备公司2025年业绩高速增长**：受益于下游PCB扩产，大族数控预计2025年归母净利润中值为8.35亿元，同比增长177.24%，其中Q4单季度归母净利润为3.43亿元，环比增长50.28%，芯碁微装预计2025年归母净利润中值为2.85亿元，同比增长77.36%，其中Q4归母净利润为0.86亿元，环比增长51.79%[54][55][57] - **扩产浪潮持续驱动设备需求**：截至2025年前三季度，SW印制电路板细分领域在建工程合计为256.86亿元，同比增长57.36%，PCB生产中的钻孔、曝光设备价值量大，在单一生产线设备投资总额中占比30%以上，下游扩产有望持续释放设备需求[57] 4. 投资建议 - PCB产业链2025年业绩高速增长，AI驱动产业升级，带动高价值量产品及上游环节增长[61] - 展望后续，PCB领域短期扰动后，随着新计算平台量产和新技术落地，产品价值量有望大幅提升，供应链业绩有望重上正轨[61] - 覆铜板领域2026年有望迎来周期（涨价）与成长（高端品放量、材料升级）共振[61] - 钻针耗材领域将迎来量价齐升机遇，设备领域将持续受益于下游产能扩充[61]

2025年12月机构调研概况 - 2025年12月合计有超过600家A股上市公司接受了机构调研 [1][3][4] - 机构调研形式多样包括现场参观、线上调研、特定对象调研、电话会议、分析师会议及反路演等 [4][6][7] - 从调研次数看博盈特焊居前全月累计调研次数超过10次 [4] - 从行业分布看机械设备、电子、基础化工、汽车、医药生物、电力设备、计算机等行业公司数量居前 [8] - 从受青睐程度看电子、机械设备、电力设备、医药生物等行业公司吸引的调研机构数量较多 [8] 重点调研公司详情 - **博盈特焊** - 公司在大凹基地布局2条HRSG生产线预计2026年投产主要满足非北美市场需求 [4] - 越南基地主要针对北美市场竞争对手来自韩国、泰国、越南公司凭借多年深耕、齐全资质、海外经验及成本优势参与竞争 [5] - 公司2025年12月股价累计涨幅超过30% [6] - **杰瑞股份** - 公司通过构建全球化供应链体系与西门子、贝克休斯、川崎重工等燃气轮机厂商战略合作以保障北美订单交付 [6] - 公司在美国杰瑞原有厂房基础上进行产能扩建已具备电驱/涡轮压裂成套设备、燃气轮机发电设备等多种类设备总装配能力并可利用海内外产能相互调节强化交付 [6] - 公司2025年12月股价累计上涨超过20% [7] - **欧科亿** - 公司预计未来钨价将在高位区间运行为刀具行业提供产品涨价支撑加速市场份额向具备成本传导能力和技术优势的头部企业集中 [7] - 头部企业可将资源集中于高附加值产品和服务构建不可替代的竞争优势 [7] - **其他公司** - 大族数控、智光电气、江波龙等公司在2025年12月接受机构调研的次数也居于前列 [8] 翻倍牛股接受调研情况 - 2025年A股市场共诞生超过500只股价翻倍牛股 [9][10] - 其中超过100只翻倍牛股对应的公司在2025年12月接受了机构调研 [2][10] - **胜宏科技** - 公司2025年股价上涨超过500% [10] - 2025年12月9日公司接受了包括兴证全球基金、国盛证券、易方达基金、博时基金等125位机构投资者的调研 [10] - 为巩固全球PCB行业领先地位强化AI算力、AI服务器等领域优势公司正持续扩充惠州、泰国、越南及马来西亚等地的高阶HDI、高多层PCB及FPC产能扩产速度行业领先 [10] - 公司提前规划基建、装修、设备及人才预计高端产能投产后可较快完成产能爬坡 [10] - **其他翻倍牛股** - 伟创电气、华通线缆、超捷股份、东芯股份、沃尔德、天华新能、江波龙等多只2025年翻倍牛股在2025年12月也接受了机构调研 [10]

行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）行业[1] * **涉及公司**： * **PCB制造商**：鹏鼎控股、东山精密、世运电路、沪电股份、深南电路、景旺电子、生益电子、胜宏科技等[27][38] * **上游材料（CCL/覆铜板）**：生益科技、南亚、金安、华正新材、建滔积层板等[7][17] * **上游主材**：菲利华、中材科技、德福铜冠等[17] * **设备厂商**：大族数控、大族激光、鼎泰高科、芯碁微装、东威科技、凯格精机等[8][16][36] * **载板厂商**：深南电路、兴森科技等[29] * **客户/需求方**：英伟达、谷歌、亚马逊、Meta、华为、升腾等[5][22][23] 核心观点与论据 * **2026年行业展望乐观，AI算力是核心驱动力** * 对2026年PCB行业持乐观态度，AI算力依旧是主旋律[1][3][10] * AI相关需求保持强劲，预计AI占PCB总需求的比例将从2025年的接近30%进一步提升[12] * 预计2026年全球PCB市场规模将从2025年的845亿美元增长至940亿至980亿美元[1][3] * 未来五年行业增长预期从约5%提高至8%以上[18] * **AI服务器是最大增长领域，推动技术规格升级** * AI服务器将成为PCB最大的应用领域，增速超过15%[19] * AI需求推动单个设备中PCB规格和价值量提升，如软硬板升级、线宽线距进一步缩小[26] * 英伟达等公司技术迭代（如采用40层以上M9材料、22层高阶HDI设计）显著提升柜内PCB需求[20] * 行业向更高阶HDI、更高层数、更高级别材料方向发展[24] * **上游材料（CCL）量价齐升，高速材料迭代加速** * CCL环节发展前景良好，高速材料紧缺且持续升级[1][7] * 高速材料ASP（平均销售价格）显著提升，从几百元提升至几千元不等[7] * 材料迭代速度加快，每1-1.5年更新一次，2026年是马九（M9）等级材料量产元年[30] * 上游原材料（铜、玻纤布、树脂）价格普遍震荡上行，推动CCL和PCB产品价格上涨[4][15] * 预计2026年CCL价格可能继续上涨[30] * **设备需求旺盛，钻孔机是核心环节** * PCB设备领域最核心的是钻孔机，包括背钻和激光钻[8] * 高端设备需求巨大，主要受AI PCB产能扩张和产品升级（如背板及HDI层数增加）驱动[36] * 大族数控的高端背钻设备在2025年显著放量，超快激光设备未来几年有望快速增长[1][8] * **产能扩张周期启动，但需求缺口依然明显** * 自2024年下半年起，国内PCB产能扩张周期启动，2025年持续大量资本开支[14] * 新建产能预计在2025年底至2026年初部分释放，2026年下半年进一步释放[14] * 预计2026年A股PCB厂商的AI算力PCB有效产能供给约1200亿元，但需求缺口依然明显[25] * **国产算力与端侧应用带来新机会** * 国产算力领域积极推进，如华为计划推出950系列产品，国内企业在系统级解决方案上投入前沿技术[23] * 端侧AI应用发展（如苹果手机升级、OpenAI新产品发布）可能带动相关机会[6] * 汽车智能化（L3自动驾驶、智能座舱）推动单车PCB价值量提升，但整体市场增速可能放缓[28] * **载板行业回暖，材料供应存在缺口** * AI算力芯片需求带动载板行业回暖，BBT类载板价格持续提升[29] * 高速材料市场份额不断提升，如生益科技在英伟达供应链中占比显著增加，并扩展至谷歌、亚马逊等客户[29] * 高端玻纤布（如Q布）供应缺口严重，上游厂商积极囤货[33] 其他重要内容 * **2025年市场回顾**：PCB板块表现非常出色，平均收益率达150%，在电子各细分领域中排名第一[2]；行情跌宕起伏，但头部公司业绩超预期推动板块大幅上涨[1][11] * **行业格局变化**：AI需求导致上游材料供应商优先满足高端产品，非AI中低端产品被挤出市场[31]；过去去库存周期中CCL行业未大量扩产，小型厂商可能退出[31] * **公司具体进展**： * 鹏鼎控股积极拓展AI算力领域，大幅增加资本开支，已取得英伟达、谷歌、Meta及亚马逊等客户订单突破[27] * 东山精密通过收购进入光通信领域，其AI PCB产能预计2026年二季度形成并下半年部分量产[27] * 生益科技已导入英伟达供应链，并将在未来几年放量增长[1][7] * **技术发展趋势**： * 电子铜箔向高速HVLP铜箔升级，未来可能进一步升级至五代铜[35] * 树脂方面，新型碳氢树脂体系比例不断提升；PTFE材料性能持续改良[35] * **投资策略建议**： * 上游原材料（CCL及原料）具备量价齐升逻辑和中国公司扩产能力，有较强阿尔法属性[37] * 加工环节应优选规模优势、客户资源丰富且技术领先的头部公司[38] * 新兴供应商（如景旺电子、鹏鼎控股、东山精密）有望实现从0到1的突破，获得超额收益[38]

文章核心观点 - AI算力（包括北美英伟达、谷歌、微软以及国内华为、云厂商）是推动PCB与覆铜板行业增长的核心动力，高阶HDI/高多层板和超低损耗覆铜板成为竞争关键 [1] - 产业链呈现“头部绑定、高端突破”的竞争态势，PCB领域形成“北美算力绑定龙头+国产算力核心玩家”梯队，覆铜板行业则头部集中、认证壁垒高 [1] 覆铜板（CCL）主流厂商：梯队分明，高端壁垒凸显 - 覆铜板是PCB的核心基材，占PCB成本约30%，其技术门槛与1-2年的认证周期决定了行业集中度高，头部厂商主导高端市场 [1] - **全球头部梯队（AI/高速场景核心供应商）**： - 生益科技：大陆覆铜板龙头，其M9级超低损耗覆铜板（Df≤0.002，支持224Gbps）已通过英伟达认证，适配GB300/Rubin架构等高端场景，量产良率超90% [2] - 建滔积层板：全球规模领先，覆盖中高端FR4与Low-Loss系列，集团内与建滔PCB形成垂直协同 [2] - 台光电子：中国台湾头部厂商，是英伟达高端覆铜板核心供应商之一 [2] - 南亚塑胶：中国台湾巨头，覆盖从常规FR4到Low-Loss的全系列产品，产能规模大 [2] - 松下/Resonac：日本老牌厂商，是高端超低损耗、高可靠性覆铜板标杆，技术壁垒深厚 [2] - **国产第二梯队（加速高端化突破）**： - 包括华正新材、金安国纪、南亚新材、联茂/台燿等，正加速推进Low-Loss系列产品认证与国产替代 [3] - **细分/海外特色厂商（特种场景壁垒高）**： - 如Rogers、Isola主打PTFE/碳氢体系高频微波覆铜板，用于光模块、雷达等领域，技术壁垒极高 [3] PCB主流厂商：算力绑定决定卡位，梯队清晰 - PCB厂商的核心竞争力体现在客户绑定深度、高端产品技术和海外产能布局 [3] - **北美算力链核心绑定龙头（短期弹性最大）**： - 胜宏科技：高阶HDI/高多层板龙头，是英伟达Tier1供应商，为GB200/GB300 AI加速卡、UBB、NVSwitch板核心供货方，份额高，同时切入谷歌、微软、亚马逊供应链 [4] - 沪电股份：高速通信板/服务器母板标杆，800G/1.6T交换机板全球领先，是英伟达、思科、谷歌核心供应商，Switch Tray份额突出，泰国基地支撑海外交付 [4] - **国产算力链核心玩家（中长期确定性强）**： - 深南电路：超高层板/IC载板/封装基板龙头，超大尺寸PCB技术领先，是华为、中兴高端通信/服务器核心供应商 [4] - 鹏鼎控股：FPC/SLP/高阶HDI龙头，消费电子+AI服务器双轮驱动，英伟达Orin模组等订单落地 [4] - 东山精密：HDI/高多层板产能规模大，是英伟达B300等项目二供序列，产能弹性大 [4] - **台系/海外标杆厂商（全球份额稳定）**： - 如TTM/金像电，是超高层板/高速背板全球标杆，为英伟达、谷歌、微软核心供应商，高端份额高 [5] 关键行业规律：PCB厂商极少自给自足，覆铜板绑定决定竞争力 - **主流PCB厂商自给自足现状**： - 绝大多数PCB厂（如沪电、胜宏、鹏鼎、深南电路、东山精密等）均不自行生产覆铜板 [5] - 核心原因有三：覆铜板技术门槛高；英伟达、北美云、华为等核心客户会明确指定覆铜板品牌与型号；外采可分散占PCB成本约30%的原材料价格波动风险 [5][6] - **少数协同例外情况**： - 仅集团化企业存在部分垂直协同，如建滔系（建滔积层板+建滔PCB）、生益系（生益科技+生益电子），可内部供应部分常规覆铜板，但高端Low-Loss覆铜板与特种基材仍需外采 [6] 产业链竞争核心与受益逻辑 - **竞争核心维度**： - 覆铜板：聚焦M9/M10级超低损耗产品的产能、良率、客户认证（英伟达/AMD/北美云），以及上游关键物料的供应链韧性 [6] - PCB：聚焦高阶HDI（6阶+）、高多层板（30层+）的技术突破，海外产能布局（泰国/马来西亚等），以及与算力龙头的绑定深度 [6] - **受益节奏与逻辑**： - 短期（1-2年）：北美算力扩张与英伟达GB300/Rubin放量，使胜宏科技、沪电股份（PCB）以及生益科技、台光电子（覆铜板）弹性最大 [7] - 中期（2-3年）：国产算力链崛起与800G/1.6T交换机、光模块放量，使深南电路、鹏鼎控股、东山精密（PCB）以及华正新材、南亚新材（覆铜板）受益显著 [7] - 长期（3年以上）：IC载板/封装基板国产替代与先进封装爆发，使深南电路（PCB+载板）、生益科技（覆铜板+载板材料）等具备高端突破能力的厂商迎来机遇 [7]

文章核心观点 - AI驱动的科技创新上升周期将持续更长时间，市场需求广阔，算力板块是2026年Beta最强的主线之一，PCB产业链建议关注算力板、CCL及上游主材、设备、AI端侧、国产替代等中长期投资机会 [1] 2025年PCB板块行情回顾 - 全年板块业绩高速增长，年初以来PCB板块上涨149.9%，在电子细分板块中排名第1，跑赢SW电子板块101.2个百分点，跑赢沪深300指数132.2个百分点 [1] - 行情受AI算力需求、模型发布、关税战、业绩、新技术预期、季报分化、技术路线争议及方案确立等多重因素影响，呈现震荡上行态势 [1] 行业景气度跟踪 - 下游AI算力需求旺盛，推动服务器及交换机加速升级，尽管手机及汽车等端侧需求预计走弱 [2] - 中国台湾PCB月度CP值从7月开始处于0.5以下，显示下游厂商加大备库，AI需求旺盛 [2] - PCB厂商2025年下半年整体稼动率在93-97%之间，订单能见度3个月以上，行业进入新一轮产能扩张期，扩产集中于高阶HDI、高多层硬板及高端基材 [2] - 原材料铜价、金价高位，铜箔加工费、玻纤布呈涨价趋势，预计2026年PCB/CCL产业链整体价格看涨 [2] - 2025年1-11月台股PCB合计营收同比增长12.8%，Prismark预计2025年全球PCB市场规模增长15.4%至849亿美元，预计2026年将增长至940-980亿美元 [2] 算力PCB - 北美CSP对2026年AI资本支出展望乐观，预计约5500亿美元，同比增长25%左右 [3] - Prismark上修服务器PCB市场规模，预计2024-2029年复合年增长率达18.7%至257亿美元，将成为PCB第一大应用领域 [3] - AI服务器迭代推动PCB向高阶HDI加速升级，Prismark预计AI/HPC服务器HDI市场规模2024-2029年复合年增长率高达30%至47亿美元 [3] - 高端PCB产能2026年将保持紧张，粗略估算国内上市公司中匹配AI需求的PCB有效产能供给约1200亿元，而需求端预计在1500亿元左右 [3] 端侧PCB - 消费终端AI化及新型态终端（如折叠屏、AI眼镜）推出，将带动终端PCB升级和价值量提升 [4] - 2026年车市增速将放缓，但智能化升级将带动汽车PCB价值量提升 [4] 载板 - 2025年AI基建加速部署，算力芯片及存储芯片需求共振，全球载板产能稼动率快速提升 [5] - AI GPU、ASIC新品、高端存储芯片拉货增长动能将延续至2026年全年，上游Low CTE玻布材料供给紧缺，将推动载板价格持续走高 [5] - 国内高端ABF载板供给紧张，为国内厂商切入核心客户供应链提供机会窗口期 [5] 覆铜板 - AI高速运算推动高速CCL升级加速，预计2026年M8为主流板材、M9进入量产，2027年M9为主流板材 [6] - 据台光电预计，2026年高速CCL市场规模约80亿美元，2024-2027年需求复合年增长率达40% [6] - 高速CCL市场份额主要集中在台系和日韩厂商，国内厂商进入放量追赶期 [6] - 国内龙头生益科技S8/S9材料已在N客户算力供应链取得大批量订单，南亚新材在国内算力链实现突破放量，预计明年有望突破海外客户 [6] - “涨价”将成为CCL行业2025-2026年的主旋律，受原材料价格上涨、AI需求挤占产能及PCB环节库存低三重因素驱动 [6] 上游主材 - CCL上游主材铜箔、树脂和玻纤布成本占比分别约42%、26%、20% [7] - CCL向M8、M9等级升级，推动三大主材性能大幅提升，高端品种放量增长 [7] - 玻纤布：一代、二代布为当下主流高端材料，Q布放量在即，缺口严重 [7] - 电子铜箔：AI需求推动HVLP铜箔加速升级，需求快速增长 [7] - 树脂：M8+、M9等级CCL升级有望推动碳氢树脂需求放量 [7] 设备 - AI PCB加速扩产升级，推动高端设备需求旺盛，国内设备厂受益于扩产周期及高端设备国产加速替代 [8] - 重点关注钻孔、钻针环节，高阶HDI、高多层升级带动机械和激光钻孔设备升级 [8] - 大族数控在机械钻孔领域卡位，超快激光迎0-1突破，适用SLP/CoWoP等新技术和M9/PTFE等新材料升级，AI占比提升带动订单需求旺盛和盈利能力提升 [8] - 大族激光经营拐点已至，2025年苹果业务恢复增长且2026-2027年预研项目较多 [8] - PCB钻针量价齐升，鼎泰高科受益于此，且M9新材料钻针项目进展顺利，产能加速扩张 [8]

投资评级 - 报告对鹏鼎控股维持“强烈推荐”的投资评级 [2][6] 核心观点 - 公司宣布2026年向泰国基地投资43亿元，用于建设生产厂房及配套设施，并布局高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能，旨在为快速成长的AI应用市场提供涵盖AI服务器、AI端侧产品、低轨卫星等多领域的全方位PCB解决方案，此举将进一步加速其海外AI PCB产能布局 [1][6] - 短期来看，公司2025年10月及11月收入分别为42.2亿元和38.2亿元，同比分别下降3.1%和5.6%，环比分别下降0.8%和9.7%，下滑主要源于客户备货节奏提前，叠加汇率逆风因素，预计2025年第四季度业绩同比承压 [6] - 在AI算力领域，公司在淮安基地和泰国基地已顺利通过N客户（英伟达）的审厂认证，并接受G客户（谷歌）验厂，后续将积极配合N客户打样GB300及Rubin系列新品、配合G客户打样TPU系列新品，同时加速扩张AI-PCB高端产能，为未来业绩高增长打下基础 [6] - 中长期来看，报告坚定认为A客户（苹果）硬件创新与AI云管端共振将驱动三年向上周期，2025至2027年为A客户的创新大年，AI-iPhone、折叠机、AI眼镜等产品创新将带来软硬板设计理念和技术的革新，有望带动终端AI化驱动的新景气周期，同时公司亦积极布局人形机器人领域 [6] - 围绕边缘AI端侧创新，公司将进入新一轮的资本开支扩张向上周期，同时凭借在高阶HDI、SLP等产品积累的丰富生产经验，积极拓展GPU/ASIC终端客户，并持续加大对高阶HDI、HLC产能的扩张力度，未来“AI云管端”三侧需求持续释放将推动公司业绩进入新一轮增长机遇期 [6] - 基于近期经营情况及汇率因素，报告预测公司2025至2027年营收分别为383.0亿元、478.8亿元、574.6亿元，归母净利润分别为39.5亿元、53.3亿元、70.1亿元，对应每股收益（EPS）分别为1.70元、2.30元、3.03元，对应当前股价的市盈率（PE）分别为28.1倍、20.8倍、15.8倍 [1][6] 财务数据与估值总结 - **营收预测**：预计公司营业总收入将从2024年的351.40亿元增长至2027年的574.55亿元，2025至2027年同比增速分别为9%、25%、20% [1][13] - **利润预测**：预计归母净利润将从2024年的36.20亿元增长至2027年的70.13亿元，2025至2027年同比增速分别为9%、35%、32% [1][13] - **盈利能力**：预计毛利率将从2024年的20.8%提升至2027年的23.6%，净利率从10.3%提升至12.2%，净资产收益率（ROE）从11.7%提升至17.8% [13] - **估值水平**：基于当前股价47.89元，对应2025至2027年预测市盈率（PE）分别为28.1倍、20.8倍、15.8倍，市净率（PB）分别为3.4倍、3.0倍、2.6倍 [1][13] - **资本结构**：预测资产负债率将从2024年的27.4%下降至2027年的21.9%，财务状况趋于稳健 [13] 公司基础数据与近期表现 - **股本与市值**：公司总股本为23.18亿股，总市值约为1110亿元，流通市值约为1106亿元 [2] - **股东结构**：主要股东美港实业有限公司持股比例为66.19% [2] - **财务指标**：每股净资产（MRQ）为14.1元，净资产收益率（TTM）为12.4%，资产负债率为31.4% [2] - **股价表现**：过去12个月绝对涨幅为36%，相对沪深300指数的超额收益为20个百分点 [4]