电子掘金：AI 算力需求火热，PCB 量价齐升 20250622 摘要 PCB 行业受益于算力需求提升，高端板材需求稳步复苏。2024 年全球 PCB 市场产值同比增长 5.8%，预计 2025 年增长 6.8%。高多层和 HDI 产品类别预计在 2025 年分别同比增长 40%和 10%以上，反映了 对 AI 算力需求的乐观预期。 AI 产业投入增加，数据中心 TAM 上修 29%至 554 亿美元。海外四大 FSP 厂商一季度资本开支同比增长 60%，Meta 上调 2025 年资本支出 至 640~720 亿美元，亚马逊增加对定制芯片的投资，国内阿里巴巴和 腾讯资本开支也显著增长。 高多层级 HDI 产品在 AI 服务器中竞争优势显著，需满足低成本、高良率 和稳定批量交付的要求。高阶 HDI 产品需控制每层误差在 20 微米以内， 生产工序复杂，对技术研发和团队经验要求高。 CCL 材料如 PTFE 适用于高速互联应用，其低介电常数和低损耗因子能 保持信号完整性，尤其适合 GPU 高速互联及高速接口。上游覆铜板市场 高端材料紧缺，建涛等 CCL 龙头已发布涨价函，玻纤布企业也发布调价 通知。 Q&A P ...

市场表现 - PCB概念板块持续活跃 广东正业科技 中京电子 宏和电子材料科技等公司股票涨停 中一科技 德福科技等跟涨 [1] - 5G通信 AI 汽车电子等新兴领域需求爆发 上市公司通过产能扩建 技术升级与市场布局抢占先机 [1] - 政策扶持 市场扩容与技术创新的协同发力 推动PCB行业向高端化迈进 [1] 政策支持 - "十四五"规划纲要和《"十四五"数字经济发展规划》明确培育人工智能等新兴数字产业 提升通信设备及核心电子元器件产业水平 [2] - 2024年5月工信部印发《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南》 提出推动电子元器件产品向微型化 片式化 集成化 高频化 高精度 高可靠发展 [2] - 广州开发区黄埔区发布《支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》 重点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展研发和技术攻关 [2] - 政策组合拳通过资金补贴 税收优惠等措施降低企业研发成本 同时通过下游产业培育反向拉动高端PCB产品需求 [3] 市场需求 - 5G基站建设对高频高速PCB需求激增 AI服务器 数据中心对PCB集成度 散热性提出严苛标准 汽车智能化推动汽车电子PCB市场扩容 [4] - 低空经济 物联网等新兴领域催生对柔性电路板 刚柔结合板等特种PCB需求 [4] - 2025年全球PCB市场规模预计达968亿美元 AI与HPC服务器所用PCB市场2023-2028年CAGR预计达32.5% 市场规模有望达32亿美元 [7] 公司动态 - 沪士电子规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目 预计近期启动建设 [4] - 温州宏丰控股子公司依托"年产5万吨铜箔生产基地项目" 加速建设PCB铜箔产线 [5] - 世运电路PCB产品覆盖人形机器人中央控制 视觉等核心部件 已形成技术领先优势 [5] - 兴森快捷重点聚焦PCB业务数字化改造和IC封装基板业务拓展 [6] 行业趋势 - 头部企业加速整合产业链上下游资源 推动形成"研发—生产—应用"良性生态 行业竞争转向技术 品牌 服务综合比拼 [6] - AI算力催生高阶HDI及高多层需求快速增长 行业供需紧张 具备优秀产品技术且产能加速扩张的厂商有望持续收获行业红利 [7] - 技术迭代 环保约束与成本压力构成三大挑战 企业需建立敏捷研发机制 推进绿色工艺改造 借助数字化供应链管理与智能化生产技术控制成本 [8] - 产品向高端化 集成化升级 绿色化与数字化转型将成为PCB产业迈向新征程的关键路径 [8]

纪要涉及的行业 PCB行业 纪要提到的核心观点和论据 1. **行业景气度**：2025年以来PCB行业整体景气度较好，AI算力相关电路板及上游材料表现突出，电动车板块市场表现不错，消费电子类产品弱复苏，算力相关领域强劲增长[2] 2. **高阶产能扩张** - 服务器端PCB厂商稼动率高位，头部公司加速扩张高阶HDI和高速多层板产能，集中服务海外算力链客户，国内外头部公司在泰国、越南等地积极扩展产能[1][3][6] - 高阶产品对产能消耗大，数通类PCB板传输速率要求提升、AI服务器芯片升级等导致产能紧缺，推动厂商扩充产能[4][26][29] 3. **算力板及上游材料需求**：北美AI算力板需求持续旺盛，英伟达链公司业绩显著修复，胜宏等公司因计算板和交换板份额优势业绩弹性突出，高密度互连HDI板厂商如生益电子、固电等业绩良好[1][5] 4. **高频高速材料国产化**：生益科技实现部分高端高频材料国产化，提升北美体系客户份额，获英伟达认证后批量订单显著放量，在低介电常数玻布等核心环节有投资机会，努力进行进口替代[7] 5. **消费终端领域**：苹果供应链软板领域调整幅度大，但市场关注其低估价值，苹果产品升级带来投资机会，汽车板块虽有价格压力但头部公司盈利良好[8] 6. **ABF载板市场**：随算力芯片放量，全行业动能良好，国内环节看国产替代逻辑，前景广阔，国内载板龙头企业配合核心客户打样和认证，逐步提升产能[1][9][10] 7. **市场规模及应用领域** - PCB市场规模超700亿美元，消费电子占比不低，服务器相关占比提升显著，2024年服务器占比提升3个百分点，汽车类产品占比约20%，广义消费类电子占比约40%，预计2028 - 2029年AI算力需求使服务器成最大应用市场[1][15] - HDI过去主要用于消费电子，随AI服务器需求增加，价值量和需求快速增长，占比上升，实际增速可能远超Prismark预测[30] 8. **产业链库存**：从2024年11月起台湾月度CB值升至0.5以上，2025年过去五个月保持此水平，一季度同环比库存均上涨，新品周期带动供需关系向上[17] 9. **产能利用率**：一季度整体稼动率约90% - 95%，二季度继续上升，AI算力相关订单消耗产能大，中小型PCB厂订单能见度高，财务结构和盈利状态改善显著[18] 10. **扩产指标**：固定资产支付现金指标从2024年下半年形成拐点，2025年一季度同比增速超40%，如沪电股份资本开支大幅增加[19] 11. **上游主材价格**：覆铜板、铜箔、树脂和玻纤布价格均上涨，铜价震荡上行，电子电路用铜箔价格预计继续震荡上行，树脂总体处于涨价通道，玻纤布价格提升，ABF载板材料短缺，扩产计划预计2026年底缓解[21][22] 12. **覆铜板市场**：今年三四月份环比涨幅约5% - 10%，生益科技二季度可能进一步涨价，PCB下游需求和稼动率推动涨价，中小型PCB厂商提价，毛利率提升，产业链盈利状态改善[23] 13. **台湾地区PCB行业**：2025年1 - 4月台股PCB收入同比增长约15%，2月后每月双位数增长，一季度同比增长8.7%，二季度同环比增长，全年预计增速接近7%，未来几年复合增长率预计超5%[24] 14. **算力需求及企业动态**：北美CSP厂商维持或上修CAPEX，打消市场对算力需求持续性疑虑，博通交换机芯片能力提升，助力产业链发展[25] 15. **国内企业发展情况** - 生益科技在高阶HDI领域表现突出，二季度GB200出货量上升，AI相关订单占比高，预计全年业绩超指引，计划扩充产能，在高阶CCL领域市场份额扩大[31][41] - 广合科技服务器相关PCB板占比高，扩充高阶HDI产能，北美市场和泰国产能表现良好；方正科技破产重组后进入正轨，下半年可能获订单并扩充HDI产能[37] - 深南电路二季度订单好，AI业务增量主要来自海外客户，交换机产品量产；生益电子获亚马逊新增订单，AI服务器相关订单超60%，800G交换机开始小批量出货[35][36] 16. **高速材料CCL市场** - 高速材料尤其是马7、马8类材料需求弹性大，价格高，技术要求高，AI领域高阶CCL材料需求复合增速为26%，实际增速可能更高[39] - 市场主要供给来自日韩及台湾厂商，过去扩充节奏保守，易出现紧缺，上游厂商扩产建设周期长[39] 17. **高阶CCL行业格局**：台光电、台耀和联茂是台湾地区主要企业，台光电毛利率领先，接近35%，市场份额约1/3且呈扩大趋势，台耀约占17%，联茂约占16%，韩国斗山和松下在恩系客户中进展显著[40] 18. **AI端侧消费终端**：苹果手机主板设计集中度提高，线宽线距缩窄、层数增加，鹏鼎控股资本开支增加，用于消费终端产品和AI算力产能补充，奠定端侧AI化创新基础[44] 19. **产品需求及产能需求市场表现**：二季度月度收入增速22%左右，收入端提振，部分归因于大客户备货和降价促销，汇率有逆风敞口但收入压力不大，二季度业绩可能较低，下半年新机和新产品推出业绩将改善[45] 20. **汽车智能化趋势**：带来巨大PCB板市场空间，特斯拉Robot TAXI服务若商业化落地将推动行业发展，台湾汽车板厂微幅增长、盈利改善，厂商需优化产品结构应对利润压力[47][48] 21. **载板市场**：AI相关芯片出货量增加提振高阶ABF载板产能稼动率，供需平衡时间点提前至今年年底，国内高端载板厂商如深南电路、兴森科技迎来突破机会，有望获得重估[49] 22. **投资领域** - 短期算力板块是重点投资领域，上游CCL和玻纤布、设备环节有机会[50] - 中长期AI端侧和国产替代环节尤其是载板方面有投资机会[50] 23. **与5G产业对比**：AI产业上升周期更长，市场容量空间更广阔，海外未进入降本阶段，国内算力优化有分化，国产算力芯片制程工艺突破将推动产业链发展[51] 24. **PCB板块前景**：2025 - 2026年PCB板块预计高景气，估值有进一步提升潜力[52] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **扩产指标**：从固定资产支付现金指标看，2024年下半年形成拐点，2025年一季度同比增速超40%，如沪电股份去年资本开支22亿，前年8亿，今年一季度6.5亿左右，盛虹前期资本开支投入开始体现边际效应[19] 2. **HDI市场规模及趋势**：HDI过去用于消费电子，现因AI服务器需求增加，价值量和需求快速增长，占比上升，国内企业扩充产能应对趋势，Prismark预测可能保守[30] 3. **国内企业高阶HDI领域表现**：生益科技二季度GB200出货量上升，保持首要供应商地位，一季度AI相关订单占比超40%，二季度接近50%，预计全年业绩超指引，计划在惠州扩充产能，北美关键客户GB300进入量产状态；互盛电二季度业绩环比两位数增长，获800G交换机及AI算力PCB订单[31][32] 4. **高端材料供应影响**：高端材料供应紧缺，玻璃纤维布缺口预计2026年底弥合，厂商更多采用多层板，加剧供给挑战，高阶HDI设计方案因材料消耗少受青睐，采用率上升，公司锁定设备资源应对[33] 5. **东山电子收并购**：今年进行多项收并购，包括收购欧洲汽车电子资产和索尔思光电，多元化发展，优化全球产能布局，索尔思光电拓宽光模块领域发展，带来利润贡献弹性，中长期利润弹性值得关注[46] 6. **景旺和世运公司情况**：景旺和世运汽车板业务占比高，技术储备良好，客户拓展稍慢，行业景气度持续有望技术突破，景旺进入海外关键客户供应链体系，世运围绕特斯拉研发，在自动驾驶及人形机器人领域潜力大[38] 7. **南亚新材发展**：在华为客户中马七、马八材料进入量产放量状态，一季度业绩改善，二季度高端产品、高速材料放量占比提升，盈利改善迹象明显，h系列预计下半年量产，业绩向上弹性可观[43]

行业景气度 - PCB/CCL行业处于景气扩张周期，AI算力需求拉动稼动率保持高位运行，Q1整体稼动率达90-95%，Q2维持向上趋势 [2][3][23] - 中国台湾PCB月度CP值连续6个月高于0.5，1-4月台股PCB营收同比+14.9%，Prismark预计25年全球市场规模增长6.8% [3][31][33] - 上游铜价震荡上行，金价高位，铜箔/玻纤布涨价，CCL及PCB价格H1平均涨幅5-10%，高端产能供需紧张或延续 [26][28][29] AI算力驱动需求 - AI服务器PCB市场规模24-29年CAGR达11.6%至189亿美元，将成为第一大应用领域，AI/HPC服务器PCB 23-28年CAGR高达32.5% [4][35] - 高阶HDI需求爆发，7阶26层AI服务器GPU加速卡HDI加工工序复杂，产能消耗为低阶产品的5倍，全球HDI市场规模24年125亿美元同比+19% [39][43] - 英伟达GB200采用24层6阶HDI，单GPU PCB价值量约570美元，较H100显著提升，国内沪电/胜宏/深南等加速扩产高端产能 [46][47] CCL材料升级 - AI服务器推动M8等级CCL需求，24-26年需求CAGR 26%远超供给CAGR 7%，M8材料ASP为普通CCL的5倍以上 [5][57] - 台系CCL厂商4月总产值367亿新台币同比+15%，生益科技S8/S9材料在英伟达供应链放量，南亚新材有望突破H客户供应链 [5][64][65][67] - 台光电全球CCL市占率33%，25年资本支出上调至130亿新台币创历史新高，重点扩产AI服务器/800G交换机用高端材料 [62] 消费电子与汽车创新 - iPhone16 Pro主板面积较前代缩小20.7%，25-27年AI化升级将推动软硬板层数/工艺革新，鹏鼎控股25年资本开支增至50亿元 [68][71][72] - 特斯拉Robotaxi服务6月上线，汽车智能化加速带动HDI/高多层板需求，2029年汽车PCB市场规模达115亿美元，CAGR 4.8% [75][77] - 世运电路汽车板占比超50%，25Q1净利率同比+4.7pct，量产4阶HDI及高压厚铜板应用于特斯拉三电系统 [82] 载板与供应链动态 - AI芯片放量推动ABF载板回暖，4月台股载板产值同比+30%，深南/兴森国产载板认证顺利，有望25年放量 [7][51] - 胜宏科技拟定增19.8亿扩产越南HDI/泰国高多层板，Q2净利润预计环比+30%，AI订单占比近50% [49] - 沪电股份加速海外产能爬坡，800G交换机订单放量，有望切入北美ASIC供应链打开天花板 [50]

报告行业投资评级 - 推荐（维持） [2] 报告的核心观点 - 报告分析了PCB/CCL产业链最新景气趋势，认为整体需求向上，AI算力需求旺盛，AI端侧和载板有新增需求，CCL需求弹性向上，PCB板块高景气、估值有向上空间，算力+AI端侧等创新有望打开行业新增长空间，建议积极关注 [1] 各部分总结 景气度跟踪：行业处于景气扩张周期，下游AI创新驱动需求向上 - 下游终端需求跟踪：2024年全球PCB市场规模735.7亿美金同比+5.8%，主要应用领域包括消费电子、个人电脑、通信、服务器、汽车电子等；25Q1全球/中国智能手机出货量同比增长1.5%/3.3%，全球PC出货量同比+4.9%；信骅5月营收同比+75%/环比+8%，北美主要云厂2025年capex指引乐观；25M5国内乘用车销量同比+13%/环比+1.5%，智驾行业纠偏有助于高阶自动驾驶落地 [13][14][16] - 产业链库存跟踪：中国台湾印制电路板月度CP值连续6个月处于0.5以上，优于去年同期；中国大陆及台股PCB厂商25Q1库存及周转环比向上，显示需求温和向上 [20] - 产能利用率及扩产情况跟踪：国内头部厂商25Q1整体产能利用率在90 - 95%之间，Q2景气度维持向上；PCB行业进入新一轮产能扩张期，新增产能集中于高阶HDI、高多层硬板及高端基材领域，且向海外加速布局；25Q1国内PCB厂商购建固定资产等支付现金额同比增长42.4% [25][26] - 产品价格跟踪：LME铜价H1震荡上行，电子电路铜箔价格振荡上行，环氧树脂上半年缓慢上升、5月以来小幅回调，电子玻纤布Q1价格明显上涨；CCL价格因原材料涨价和需求旺盛上涨，平均涨幅约5 - 10%，头部厂商Q2或进一步涨价，PCB价格25H1向下游涨价 [29][30][31] - PCB整体景气度：1 - 4月台股PCB行业累计收入同比+14.9%，4月合计营收同比+19.3%环比+5.8%；Prismark预计25Q2 - 3产业链稼动率环比提升，25年全球PCB市场规模+6.8%，24 - 29年CAGR达5.2% [35][37][38] AI算力、AI端侧创新推动需求向上，行业产能处于加速扩张周期 - AI算力催生高阶HDI及高多层需求快速增长，行业供给紧张、扩产加速：云厂商Capex增长推动算力需求释放，2024 - 2029年服务器用PCB市场CAGR达11.6%；博通财报超预期，ASIC景气度指引及Tomahawk 6芯片交付强化市场信心；AI服务器发展对PCB性能要求提升，高端产能中长期紧张；2024年全球HDI市场规模同比增长+19%，预计24 - 29年CAGR达6.4%；AI服务器PCB价值量提升，规模高速增长，2023 - 2028年CAGR达32.5%；国内厂商扩充匹配AI算力的高多层及HDI产能 [42][47][49][53][56][59] - CCL：高速材料需求弹性向上，国内头部厂商有望深度受益：4月台股CCL/FCCL公司总产值同比+15%/+9%，近三月收入同比加速增长；24 - 26年AI服务器对高阶CCL需求及产能供给CAGR分别为26%/7%，供需紧张或持续；国内CCL龙头生益科技、南亚新材有望取得份额突破；上游原材料价格和下游需求库存因素驱动CCL中长期涨价 [5] - 消费终端AI化及汽车智能化趋势带动PCB规格升级，望打开增长新空间：消费终端AI升级及新型态终端推出带动PCB规格升级和价值量提升，苹果25 - 27年iPhone AI升级及折叠屏推出将推动创新，头部厂商加大Capex投入；汽车智能化方面，TSL预计6月底推出Robotaxi服务，有望加速汽车板升级，目前汽车板市场需求平稳，但成本和竞争压力或影响板厂盈利能力 [6] - 载板：AI算力芯片放量带动行业明显回暖，国内高端载板有望取得新突破：25年AI算力芯片出货放量，全球ABF载板产能稼动率提升，台系载板三雄营收增长；预计25年底全球ABF载板供需平衡；国内高端载板厂商如深南、兴森等推进客户新品打样认证，有望放量 [6] 行业投资观点 - 建议关注算力板、CCL、AI端侧、国产替代等板块中长期投资机会：算力板关注胜宏科技、沪电股份等；CCL看好生益科技，关注南亚新材等；消费电子关注鹏鼎控股、东山精密；汽车智能化关注世运电路、景旺电子等；载板关注深南电路、兴森科技等 [6]

公司财务表现 - 子公司宏启胜2024年向鹏鼎控股分配利润15亿元，2021-2024年分红金额分别为5亿元、6亿元、15亿元、20亿元 [1] - 宏启胜2023年营业收入104.46亿元，净利润16.43亿元，同比增长近50% [1] - 公司2024年营业收入351.4亿元，归母净利润36.2亿元，同比增长约10%，毛利率20.8% [2] - 汽车和服务器用板业务2024年营收10.25亿元，同比增长90.34% [2] 业务发展 - AI成为业务关键拉动力量，SLP产品切入光模块领域并实现量产出货 [2] - 预计1.6T以上高端光模块市场将快速发展，AI相关业务营收占比将超过70% [2][3] - 公司已成为AI端侧PCB市场主要供应商 [3] - 通过国际Tier1客户认证，雷达运算板、域控制板等汽车产品实现量产出货 [2] 产能布局 - 高雄园区高端软板项目已小批量投产 [3] - 淮安第三园区一期高阶HDI及SLP项目2023年下半年投产 [3] - 泰国园区汽车及服务器硬板项目预计2024年5月建成，下半年小批量生产 [3] - 2025年资本支出预算50亿元，用于淮安第三园区、泰国基地等项目 [3] 行业前景 - 2024年全球PCB市场产值735.65亿美元，同比增长5.8% [3] - 2025-2029年全球PCB行业产值年复合增长率预计4.8%，2029年将超940亿美元 [4] - AI技术向终端设备渗透将推动PCB行业结构性升级 [4]

近日，广合科技在接受机构调研时表示，泰国广合3月底完成设备联调联试，目前已经开始试生产，核心客户的审厂按计划推进。泰国广合 产品定位为数据中心的服务器及交换机产品，产品层数较高，产能爬坡周期相对较长。预计6月份正式投产。 受益于AI算力基础设施需求增长，广合科技2024年实现营业收入37.34亿元，同比增长39.43%，净利润6.76亿元，同比增长63.04%。公司持 续加码研发投入，累计申请专利418项，参与制定行业标准13项，并在多高层PCB及高阶HDI产品领域取得技术突破。2025年第一季度业绩 延续高增态势，营收达11.17亿元，净利润2.4亿元，同比分别增长42.41%和65.68%。黄石工厂自2024年四季度实现月度盈亏平衡后，2025年 产能预计提升至6亿元，并力争全年扭亏为盈。 针对美国加征关税影响，公司表示海外业务收入占比71.84%，但直接出口美国仅占0.12%，且服务器PCB属于关税豁免清单，短期经营无实 质影响。长期来看，公司将加速全球化布局，除推进泰国工厂投产外，还计划完善上游材料供应链的海外产能配套，以分散市场风险。 从产品结构看，2024年服务器PCB业务收入27.05亿元，占总 ...

经营业绩 - 2024年营业收入同比增长11.75%，主要由HDI板块增长带动 [1] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -87,433,652.40元，同比减亏但仍亏损，2024年第四季度和2025年第一季度连续盈利 [2] - 2025年一季度业绩转正，得益于拓展核心客户、优化产品结构，以及优化资产结构和成本管控 [3] - 2024年经营性现金流净额同比下降，原因是支付职工现金流增加、关键物料备料增加及部分回款周期长的客户收入增加 [7] 产品与业务 - 主打产品高多层PCB、中高阶HDI及柔性电路FPC等2024年稳中有升，积极在多领域开展新技术与新产品研发 [1] - 产品结构重点布局高多层板、高阶HD板及柔性电路FPC，8层以上通孔板及三阶以上HDI板占比逐步提升 [7] - 产品应用于消费电子、计算机与网络通信、汽车电子、MiniLED、安防工控等领域，在各领域有不同发展成果 [7] 工厂与产能 - 珠海富山新厂产能利用率持续提升，产出能力预计稳步增长 [2] 战略决策 - 注销成都中京元盛和溧阳创京新能源电子科技有限公司，整合业务以降低管理成本，聚焦核心产品发展 [2] - 2025年加大力度寻求产业链优质标的开展并购合作 [2] 市场与竞争 - 外销比例低，对美直接出口业务小，中美关税冲突影响小，积极开拓海外市场 [4] - 海外销售分布在中国台湾、日本、韩国、香港、越南及欧洲等区域，制定出口销售收入提升计划 [4] 财务指标 - 2024年毛利率提升，得益于扩大全球知名客户合作占比、优化资产结构和成本管控、推动生产管理精细化 [4] - 研发费用持续上升，投向新能源汽车及智能驾驶、计算机与人工智能、高频高速通信、高端消费类电子等领域 [5] 行业趋势 - 全球AI相关PCB市场需求显著增长，公司看好机遇并积极布局 [6] - 预计2027年全球PCB产值有望突破1000亿美元，年复合增长率超6%，公司看好产业前景 [6] 未来规划 - 加强制造与运营效率，降低成本，促进高端与新兴产品品质良率和技术突破 [8] - 发展终端大客户和海外优质客户，提高出口销售收入规模 [8] - 提升技术研发水平，完善协同开发机制 [8] - 扩大竞争优势产品业绩，提升高端产品占比和市场份额 [8] - 择机开展产业并购，提升综合竞争力 [8]

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 公司公告24年年报及25Q1季报，公司24年实现收入 126.59 亿同比+17.68%，归母净利润 11.69 亿 同 比 +24.86% ， 扣 非 归 母 净 利 10.54 亿 同 比 +18.11% ， 毛 利 率 22.73% 同 比-0.44pct，净利率9.16%同比+0.70pct，拟每10股派发现金红利8元；25Q1收入33.43亿同比 +21.90%环比-6.65%，归母净利3.25亿同比+2.18%环比+22.76%，扣非归母净利2.32亿同 比 -17.56% 环 比 +2.52% ， 毛 利 率 20.78% 同 比 -3.82pct 环 比 +0.67pct ， 净 利 率 9.87% 同 比-1.69pct 环比+2.50pct。结合公司近况，我们点评如下： 24Q4整体符合市场预期，收入增长源于稼动率提升。 24Q4收入35.81亿同比+19.16%环比 +11.54%，归母净利2.65亿同比+12.16%环比+6.75%，扣非归母净利2.26亿同比+10.73%环 比-4.78%，毛利率20.11%同比+0.70pct 环比-3.22p ...

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 公司公告25年一季报：Q1营收 80.87 亿同比+20.94%，归母净利4.88 亿同比-1.83%，扣非归母净 利4.78 亿同比-5.19%，毛利率 17.83%同比-2.54pct，净利率 6.01%同比-1.42pct。结合公司近况， 我们点评如下： 25Q1收入创历史同期新高，盈利表现低于市场预期。 Q1季度收入规模创历史同期新高，主因大客 户Q1有新机16e上市以及3月因关税问题提前启动对美备货，稼动率得到明显提升。盈利表现不及市 场预期，我们分析主因：1）Q1 大客户产品主要是老料号，价格承压，且上游原材料成本上涨，对 主营产品的盈利空间形成挤压；2）公司高雄厂区建成投产，处于爬坡阶段，且公司的资本开支亦 较高，形成一定的折旧压力；3）财务费用：因美元贬值产生的汇兑收益同比减少了约5500万。 展望Q2：大客户因关税问题提前备货驱动公司稼动率同比继续向上。 4月份以来的关税不确定性问 题是目前对果链扰动因素，大客户为应对未来的风险从3月份开始提前备货，目前公司的订单情况 好于去年同期，产品价格因机型原因尚有压力，公司通过提升产能利用率和自身的经营管理优化、 ...