根据公司公告，景旺电子拟投资50亿元对珠海金湾基地进行扩产，主要用于现有工厂技术改造升级及新 工厂建设。项目建设周期为2025年至2027年，旨在提升高阶HDI、HLC、SLP等产品的产能和技术能 力。 景旺电子8月22日股价报收54.18元，较前一交易日下跌0.02元，跌幅0.04%。当日成交量为328665手， 成交金额达17.90亿元。 该公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，产品广泛应用于通信设备、计算机、消费电子、汽 车电子等领域。景旺电子在广东、江西等地设有生产基地，具备从研发设计到生产制造的全产业链能 力。 资金流向方面，8月22日主力资金净流入1190.42万元，占流通市值的0.02%。近五个交易日主力资金累 计净流出29845.56万元，占流通市值的0.59%。 风险提示：投资有风险，入市需谨慎。市场行情波动可能带来投资风险，请投资者理性决策。 ...

行业投资评级 - 增持（维持）[2] 核心观点 - AI服务器硬件升级推动高端PCB需求激增，英伟达AI服务器核心模组需采用高多层板，单机PCB价值量显著高于传统服务器[8] - 全球AI服务器出货量从2020年50万台增至2024年200万台，年复合增长率达45.2%[8] - PCB市场呈现"高端紧缺、低端承压"的结构性特征，覆铜板、HDI等产品迎来量价齐升[8] - PCB厂商产能利用率较高，胜宏科技在手订单饱满，稼动率维持高位；鹏鼎控股产能利用率提升；中京电子订单饱和度超90%[8] 市场回顾 - 本周上证指数报收3696.77点，周涨幅+1.7%；深证成指报收11634.67点，周涨幅+4.55%；创业板指报收2534.22点，周涨幅+8.58%[5] - 中证人工智能指数报收1682.14点，周涨幅+11.42%[5] 投资建议 - 建议关注PCB板块：【胜宏科技】、【沪电股份】、【景旺电子】、【生益电子】[7] - PCB设备受益于高阶PCB需求增长，建议关注：【芯碁微装】、【大族数控】、【东威科技】、【日联科技】[10] - PCB材料国产替代加速，建议关注：【天承科技】、【江南新材】[10] - 自主可控领域建议关注：【芯原股份】、【翱捷科技】、【北方华创】[10] - AI新消费场景建议关注：【泰凌微】、【思特威】[10] - AIDC领域建议关注：【飞龙股份】、【潍柴重机】[10] - 端侧ODM建议关注：【华勤技术】、【龙旗科技】[10] 重点公司扩产情况 - 胜宏科技：越南人工智能HDI项目总投资18.15亿元，产能15万平方米；泰国高多层项目总投资14.02亿元，产能150万平方米[11] - 沪电股份：人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目总投资约43亿元[11] - 鹏鼎控股：泰国园区一期投资2.5亿美元，预计2025年下半年小批量投产[11] - 东山精密：高端印制电路板项目投资不超过10亿美元[11] - 生益电子：智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目第一阶段产能15万平方米，2025年试生产[11] 海外云厂商资本开支 - 海外云厂商2025Q1资本开支同比增长显著，英伟达YoY达120%，Meta YoY达80%[12] - 国内互联网资本开支方面，阿里巴巴2025Q1资本开支同比增长150%，腾讯控股同比增长100%[13] 重点公司业绩 - 生益电子2025Q2营业收入21.89亿元，YoY+101.12%；归母净利润3.30亿元，YoY+374.34%[15] - 鹏鼎控股2025Q2营业收入82.88亿元，YoY+28.71%；归母净利润7.45亿元，YoY+159.55%[15] - 泰凌微2025Q2归母净利润0.65亿元，YoY+108.23%[15] - 佰维存储2025Q2营业收入23.69亿元，YoY+38.20%[15]

公司扩产计划 - 公司拟投资80亿元在淮安园区整合建设淮安产业园，同步扩充SLP、高阶HDI及HLC等产品产能，为AI应用市场提供全方位PCB解决方案 [1] - 此次扩产规划覆盖服务器、光通讯、人形机器人、智能汽车及AI端侧产品等多领域，反映公司对AI-PCB行业景气度的乐观预期 [1] - 扩产节奏将根据下游客户订单导入进度调整，若需求旺盛将加快产能兴建投产速度 [1] 产能布局与行业影响 - 公司AI PCB产能基地包括淮安、泰国及中国台湾高雄，后续在泰国及高雄基地还有中长期规划 [1] - 此次扩产聚焦高阶HDI和HLC，其中高阶HDI为主，将提升公司在AI算力领域的技术实力和量产能力 [1] - PCB龙头公司鹏鼎的中长期扩产规划是对行业高景气的确认，将为产业链中上游设备及材料注入成长动能 [1] 产品创新与市场机遇 - 25-27年为A客户创新大年，AI-iPhone、折叠机、AI眼镜等产品创新将带来软硬板设计理念和技术革新 [2] - 公司凭借高阶HDI、SLP等产品经验，积极拓展GPU/ASIC终端客户，并持续扩张高阶HDI、HLC产能 [2] - 边缘AI端侧创新将推动公司进入新一轮资本开支扩张周期，AI云管端三侧需求释放有望带动业绩增长 [2] 行业趋势与公司战略 - AI技术革命为PCB行业带来巨大市场前景，公司将加速AI领域客户开拓和产能扩张 [1] - 公司淮安基地80亿扩产超市场预期，进一步强化在AI算力领域的竞争力 [1] - 25-27年A客户硬件创新与AI云管端共振驱动三年向上周期，公司有望受益于终端AI化驱动的新景气 [2]

核心观点 - 大客户份额稳步增长，叠加降本增效，利润率大幅增长 [3] - 1H25公司实现营收163.75亿(YoY +24.75%)，归母净利润12.33亿(YoY +57.22%)，毛利率19.07%(YoY +1.1pct)，净利率7.49%(YoY +1.52pct) [4] - 2Q25单季度收入82.88亿(YoY +28.71%，QoQ +2.49%)，归母净利7.45亿(YoY +159.55%，QoQ +52.59%)，毛利率20.28%(YoY +4.8pct，QoQ +2.45pct)，净利率8.93%(YoY +4.47pct，QoQ +2.92pct) [4] 产品与市场份额 - 通讯用板营收102.68亿(YoY +17.62%)，毛利率15.98%(YoY -0.31pct) [5] - 消费电子及计算机用板营收51.74亿(YoY +31.63%)，毛利率24.52%(YoY +2.80pct) [5] - 公司在折叠终端与可穿戴设备领域成为核心供货商，凭借动态弯折FPC模块与超长尺寸FPC组件技术 [5] AI算力与汽车业务 - 汽车\服务器用板业务营收8.05亿元(YoY +87.42%) [6] - 在AI服务器领域推出支持GPU模块与高速传输接口的高阶HDI [6] - 在光通讯方面瞄准800G/1.6T升级窗口，并合作开发3.2T解决方案 [6] - 研发耐高温、抗振动的HDI产品以满足车用PCB需求 [6] CAPEX与产能扩张 - 泰国工厂一期服务器及光模块产品已通过客户认证，二期厂房建设启动 [7] - 台湾高雄软板生产线进入试产阶段，规划新增30L-80L超高阶产品产线 [7] - 淮安三园区一期工程良率稳步提升，主要生产6阶以上HDI及SLP产品 [7] - 公司计划提高25-26两年CAPEX至70亿以上，其中近50%用于扩大高阶硬板产能 [7]

投资计划 - 公司计划在淮安园区投资80亿元建设淮安产业园，同步投资建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能，扩充软板产能 [1] - 投资建设项目周期为2025年下半年至2028年，资金来源均为自有资金 [1] - 投资目的是把握AI趋势浪潮，加快AI"云—管—端"全产业链布局，提升AI算力领域的技术实力和量产能力 [1] 业务表现 - 上半年实现营业收入163.75亿元，同比增长24.75%，归母净利润12.33亿元，同比增长57.22% [2] - 消费电子及计算机用板业务快速成长，积极推动AI眼镜等AI端侧产品的开发与量产 [2] AI服务器布局 - 公司在淮安园区和泰国园区具备AI服务器相关产能，关注全球AI服务器市场动态，将根据需求调整扩产计划 [2] - 泰国园区第一期项目已建成，正在进行客户认证及打样，预计下半年小批量投产 [3] 资本开支方向 - 今年资本开支计划主要投向泰国园区、软板扩充、淮安园区的高阶HDI及SLP等项目 [3]

投资计划 - 公司董事会审议通过淮安园区投资计划 投资总额80亿元人民币 [1] - 投资将用于整合建设淮安产业园 同步建设SLP 高阶HDI及HLC等产品产能 [1] - 投资建设期为2025年下半年至2028年 [1] 产能扩充 - 扩充软板产能 为AI应用市场提供全方位PCB解决方案 [1] - 产品涵盖服务器 光通讯 人形机器人 智能汽车及AI端侧产品等多领域 [1] 战略布局 - 投资旨在把握AI趋势浪潮 充分利用ONE AVARY产品技术平台 [1] - 加快公司AI"云-管-端"全产业链布局 提升整体竞争实力 [1]

公司投资计划 - 公司计划投资80亿元人民币在淮安园区整合建设淮安产业园 [1] - 投资将用于同步建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能，并扩充软板产能 [1] - 投资建设期为2025年下半年至2028年 [1] 市场应用方向 - 公司目标为AI应用市场提供全方位PCB解决方案 [1] - 涵盖领域包括服务器、光通讯、人形机器人、智能汽车及AI端侧产品等 [1]

投资评级 - 鹏鼎控股维持"强推"评级，目标价73.5元（当前价52.40元）[2][4] 财务表现 - 2025H1营业收入163.74亿元（YoY +24.75%），归母净利润12.33亿元（YoY +57.22%），毛利率19.07%（YoY +1.1pcts）[2] - 2025Q2单季度营收82.88亿元（YoY +28.71%，QoQ +2.49%），归母净利润7.45亿元（YoY +159.55%，QoQ +52.59%），毛利率20.28%（YoY +4.8pcts，QoQ +2.45pcts）[2] - 2025-2027年盈利预测上调：归母净利润分别为43.82/56.87/67.12亿元（原预测41.95/52.72/60.24亿元）[8] 业务分项 - 通讯用板业务营收102.68亿元（YoY +17.62%），毛利率15.98%[8] - 消费电子业务营收51.74亿元（YoY +31.63%），毛利率24.52%（YoY +2.8pcts），受益于AI眼镜等端侧产品量产[8] - 汽车/服务器业务营收8.05亿元（YoY +87.42%），受AI服务器需求驱动[8] 技术布局 - 折叠终端领域：动态弯折FPC与超长尺寸FPC技术成为折叠手机、AI眼镜核心供货商[8] - AI服务器领域：推出用于GPU的高阶HDI产品满足高算力需求[8] - 光通讯领域：高阶mSAP设计瞄准800G/1.6T升级窗口，合作开发3.2T产品[8] 产能扩张 - 泰国工厂一期25年5月竣工试产，聚焦AI服务器/光通讯产品[8] - 台湾高雄软板生产线进入试产阶段[8] - 淮安三园区一期工厂生产6阶以上HDI及SLP产品，服务于AI服务器/光模块[8] - 控股股东臻鼎科技规划今明两年资本支出300亿新台币，50%用于高阶HDI/高多层产能[8] 估值指标 - 当前市盈率28倍（2025E），预测2026年PE降至21倍[4] - 目标价对应2026年30倍PE估值[8] - 总市值1,214.66亿元，流通市值1,208.75亿元[5]

投资评级 - 维持"买入"评级，6个月目标价未明确 [8] - 基于高端算力PCB高景气，上调2026年归母净利润预期至54亿元（原50亿元），新增2027年62亿元预期 [4] 财务表现 - 2025H1营收163.75亿元（yoy+24.75%），归母净利润12.33亿元（yoy+57.22%），扣非净利润11.49亿元（yoy+51.90%）[1] - 25Q2毛利率20.28%（yoy+4.81pct，qoq+2.45pct），净利率8.93%（yoy+4.47pct）[2] - 经营性现金流净额42.77亿元（yoy+53.29%），费用率同比整体下降 [2] - 分业务增速：汽车/服务器用板+87.42%（营收8.05亿元），消费电子及计算机用板+31.63%（营收51.74亿元）[2] 产能与资本开支 - 泰国工厂一期试产（AI服务器/车载/光通讯），二期启动建设；高雄软板试产（高端医疗/工控）；淮安三园区一期良率提升（6阶以上HDI/SLP）[3] - 计划提高2025-2026年资本开支至超300亿新台币，50%用于HDI/HLC扩产 [3] 技术布局 - **AI服务器**：推出支持GPU模块的高阶HDI [4] - **光通讯**：开发800G/1.6T mSAP方案及3.2T下一代技术 [4] - **汽车电子**：研发耐高温HDI产品 [4] - **折叠设备**：动态弯折FPC模块技术 [4] - **低轨卫星**：产业化接收天线板技术 [4] - **人形机器人**：与领先厂商及脑机接口机构合作 [4] 财务预测 - 2025E-2027E归母净利润预期：45亿/54亿/62亿元，对应EPS 1.92/2.31/2.66元 [4] - 2025E营收增速16.68%（410.03亿元），毛利率21.73% [12] - 估值指标：2025E市盈率27.27倍，市净率3.51倍 [12]

公司业绩表现 - 25H1收入163.8亿同比+24.75%，归母净利润12.3亿同比+57.2%，扣非归母净利11.5亿同比+51.9%，毛利率19.1%同比+1.1pct，净利率7.5%同比+1.5pct [1] - Q2单季收入82.9亿同比+28.7%环比+2.5%，归母净利润7.45亿同比+159.6%环比+52.6%，毛利率20.3%同比+4.8pct环比+2.4pct，净利率8.9%同比+4.5pct环比+2.9pct [1] 业务结构分析 - 通讯用板营收102.7亿同比+17.6%，毛利率16.0%同比-0.3pct，持续提升A客户新产品份额 [2] - 消费电子及计算机用板营收51.7亿同比+31.6%，毛利率24.5%同比+2.8pct，AI眼镜等端侧产品推动增长 [2] - 汽车及服务器营收8.1亿同比+87.4%，推进N客户认证并扩大与CSP厂商在AI ASIC产品合作 [2] 技术能力与产能布局 - 具备量产3-8阶HDI能力，SLP产品已进入800G/1.6T光模块领域，3.2T产品进入研发阶段 [2] - 淮安三园区一期产线专注AI服务器及光模块用6阶以上HDI及SLP产品 [2] - 母公司臻鼎将25-26年Capex上调至300亿新台币（70-90亿人民币），50%用于高阶HDI/HLC产能 [3] - 泰国基地一期5月投产并通过AI服务器/光模块认证，启动二期建设；高雄AI园区规划30L～80L超高阶产品线 [3] 中长期发展驱动 - 25-27年A客户AI-iPhone、折叠机、AI眼镜等创新将带动软硬板技术升级 [4] - 布局人形机器人领域，GPU/ASIC终端客户拓展加速 [4] - AI云管端三侧需求释放推动业绩增长，资本开支进入扩张周期 [4] 母公司臻鼎科技运营 - 1H25营收同比+20.6%创同期新高，毛利率16.5%同比+1.7pct，营业利益率4.4%同比+4.3pct [8] - IC载板营收同比+34.7%，ABF载板满足120mm/26-28层高规格需求，BT载板产能利用率达90% [22] - 泰国厂4Q25进入小量产，800G/1.6T光通讯产品明年营收有望倍增 [24] - 2026年AI手机、折叠机、AI眼镜及高階伺服器订单将驱动四大应用全面加速成长 [9]