公司研发投入 - 前三季度研发费用为11,288.88万元 [2] - 研发费用占营业收入比例为4.35% [2] 研发投入方向 - 研发费用主要投向服务器领域 [2] - 研发费用主要投向新能源汽车电子领域 [2] - 研发费用主要投向高阶HDI领域 [2] - 研发费用主要投向陶瓷衬板领域 [2] - 研发费用主要投向载板领域 [2]

技术研发进展 - 公司在112G高速板的研发已取得实质进展 相关产品已完成认证并进入批量导入阶段 [1] - 公司技术发展路径清晰 在推进112G技术的同时 已同步布局并积极研发224G等更前沿的高速产品技术 [1] 研发投入与成果 - 公司的研发投入主要聚焦于高多层板 高阶HDI及IC载板等高端领域 [1] - 相关技术成果已获评"国内领先"水平 并应用于珠海二厂等重点生产基地 [1]

产能扩张计划 - 为巩固全球PCB行业领先地位并强化AI算力、AI服务器等领域优势，公司持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC等产品产能 [1] - 扩产项目覆盖惠州、泰国、越南及马来西亚工厂，扩产速度在行业内领先 [1] - 目前所有扩产项目均按计划有序推进，产能规划基于下游客户需求和订单情况的预测 [1] 资本开支安排 - 公司安排有序的产能扩张及资本开支，以平衡增长与盈利，支持健康可持续发展 [1] - 资本开支节奏旨在配合产能扩张计划，确保与下游需求预测相匹配 [1]

2025年第三季度业绩表现 - 前三季度收入110.8亿元，同比增长22.1%，归母净利润9.5亿元，同比增长4.8% [2] - 第三季度单季收入39.9亿元，同比增长24.2%，环比增长6.3%，归母净利润3.0亿元，同比增长20.4%，但环比下降8.1% [2] - 第三季度毛利率为22.0%，同比下降1.4个百分点，净利率为7.7%，同比持平但环比下降0.9个百分点 [2] - 业绩环比下滑主要因上游CCL及贵金属等原材料成本上涨，以及新增产能投入导致折旧增加，同时汽车电子业务占比50%顺价压力大 [2] AI算力业务进展 - 公司在N客户Gb300的主要料号已逐步导入量产订单，预计第四季度将逐月爬坡上量，良率持续提升，算力业务利润弹性有望释放 [3] - 公司在N客户下一代Rubin平台中多个高价值新料号的测试认证中已取得供应资格，并积极跟进CSP厂商在ASIC领域的合作机会 [4] - 配合泰国基地高端HDI产能及国内珠海金湾50亿元扩产项目，公司正提升AI服务器、交换机、光模块所需的高阶HDI、HLC、SLP等产品产能 [4] 各业务板块布局与前景 - PCB业务在汽车电子领域维持全球领先，据Prismark统计已蝉联全球第一大汽车PCB供应商，正加速导入七代毫米波雷达板、线控底盘等高端产品 [4] - 在激光雷达、域控制器等量产项目上建立先发优势，并通过软硬结合板、埋嵌铜基板等创新工艺进行前瞻布局 [4] - 消费电子业务受益于AIGC终端创新周期，公司在多层高密度软板、软硬结合板、HDI等领域具备技术优势，软硬结合板技术为AR/可穿戴设备放量奠定基础 [4] 财务预测与投资逻辑 - 预测公司25-27年营收及归母净利润将实现增长，AI PCB产能扩产投资加速，在算力高端产能紧缺背景下，公司已在北美N客户取得高端料号导入 [5] - 中长期看好公司技术及客户卡位，数通及汽车领域产品持续导入放量，高端产能升级与新兴领域布局双向驱动成长，业务结构有望不断优化 [5]

财务业绩总结 - 前三季度收入268.6亿元，同比增长14.3%，归母净利润24.1亿元，同比增长21.9%，扣非归母净利润22.4亿元，同比增长16.4% [1] - 前三季度毛利率20.6%，同比提升0.2个百分点，净利率8.9%，同比提升0.5个百分点 [1] - 第三季度单季收入104.8亿元，同比增长1.2%，环比增长26.4%，归母净利润11.7亿元，同比下降1.3%，环比增长57.7% [1] - 第三季度单季毛利率23.1%，同比下降0.5个百分点，环比上升2.8个百分点，净利率11.1%，同比下降0.4个百分点，环比上升2.2个百分点 [1] 第三季度业绩分析 - 第三季度利润同比下滑主要源于新产线投产爬坡导致折旧费用增加、新品打样认证费用增加，以及第二季度大客户因关税提前备货导致利润释放前置 [1] - 第三季度销售费用率0.7%，管理费用率4.0%，研发费用率6.1%，财务费用率-0.1%，总费用率同比持平 [1] 收购与战略布局 - 公司拟现金3.57亿元收购并增资无锡华阳科技，交易完成后将持有其53.68%股权 [1] - 华阳科技主营车载模块生产及传感器研发，2024年及2025年上半年收入分别为3.03亿元和1.69亿元，净利润分别为0.46亿元和0.15亿元 [2] - 此次收购旨在强化公司在汽车电子领域的实力，深化车用PCB先进制程下游应用与系统整合能力 [2] 短期业务展望 - 大客户iPhone 17及Max新机销量表现良好，下半年产业链有较大幅度加单，明年上半年备货量依然看好，第四季度利润有望恢复同比增长 [2] - 在AI算力领域，公司淮安基地和泰国基地已通过N客户审厂认证，预计第四季度进入小批量出货，并正积极配合N客户打样Gb300及Rubin系列新品 [2] 中长期增长驱动 - 2025至2027年被视为A客户的创新大年，AI-iPhone、折叠机、AI眼镜等产品创新将带来软硬板设计理念和技术革新，驱动终端AI化新景气 [3] - 公司积极布局人形机器人领域，并围绕边缘AI端侧创新进入新一轮资本开支扩张周期 [3] - 公司在AI算力领域凭借高阶HDI、SLP产品经验，积极拓展GPU/ASIC终端客户，并持续扩张高阶HDI、HLC产能 [3]

财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营收141.17亿元，同比增长83.40%，归母净利润32.45亿元，同比增长324.38% [1] - 第三季度单季实现营收50.86亿元，同比增长78.95%，净利润11.02亿元，同比增长260.52% [1] - 公司成功完成19亿元定增项目，为AI算力基础设施领域发展注入资本动力 [1] 产品与技术优势 - 公司核心产品为AI算力卡、服务器、数据中心交换机等应用的PCB，AI服务器PCB单价达3万至5万元/平方米，是普通产品的30倍，毛利率超过40% [2] - 公司技术实力突出，具备生产100层以上高多层PCB能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产的企业之一 [2] - 公司持续推进10阶30层HDI的研发认证，有望建立技术壁垒，领先市场量产技术2至3年 [4] 市场地位与客户关系 - 公司已跻身全球PCB企业第六位，以2025年第一季度收入计算，在人工智能及高性能算力PCB领域的市场份额位居全球第一 [2] - 公司是英伟达GB200/GB300服务器HDI板核心供应商，特斯拉自动驾驶PCB的独家供应商，并为微软、亚马逊、谷歌等云服务商供应PCB [2] - 公司深度参与核心客户项目合作研发，深化与全球头部科技行业客户的战略合作 [4][6] 产能与全球化布局 - 公司实施"中国+N"全球化战略，产能分布于广东、湖南、泰国、马来西亚等地，惠州总部为全球最大单体PCB生产基地 [3] - 19亿元定增募投项目包括越南人工智能HDI制造基地与泰国高多层印制线路板项目，旨在加速海外高端产能布局 [3] - 公司已向港交所递交上市申请，未来"A+H"双平台上市将有助于拓展海外市场 [6] 行业趋势与增长动力 - 全球AI训练和推理需求扩大，AI算力服务器需求增长，对高端PCB需求量大且要求高，为行业持续增长提供支撑 [4] - 行业出现结构性短缺，信号传输带宽升级推动高多层板、高阶HDI层数和阶数增加，定价权向具备高端产能的龙头企业倾斜 [4] - 预计2024至2029年，全球HDI市场年均复合增速为6.4%，AI服务器相关HDI增速达19.1%，18层及以上PCB增速为17.4%，AI相关18层及以上PCB增速为20.6%，均远超行业整体5.2%的增速 [5][6]

文章核心观点 - 人工智能算力需求爆发推动PCB行业增长，龙头企业胜宏科技成为资本市场焦点，其股价年内累计涨幅超过637% [2][5] - 兴证全球基金与睿远基金等头部公募机构斥资近10亿元“组团”参与胜宏科技非公开定向增发，显示机构对该公司及AI算力赛道的高度认可 [2][3] - 2025年公募基金参与上市公司定增的热情显著回升，年内合计获配金额达302.92亿元，整体浮盈比例达35.80%，定增成为公募布局优质成长公司的重要途径 [2][7][8] 胜宏科技定增与机构持仓 - 兴证全球基金旗下5只基金参与胜宏科技定增，合计获配310.46万股，总成本约7.7亿元，成为该轮定增最大单一认购方 [3] - 睿远成长价值混合基金斥资2亿元认购80.64万股，此前该基金已在第一、二季度将胜宏科技列为前十大重仓股，二季度末持仓市值增至15.65亿元 [3][4] - 胜宏科技定增发行价为248.02元/股，锁定期6个月，除公募外，还有2家券商、1家私募、1家外资机构及3名自然人获配 [2][3][4] 胜宏科技股价表现与业务驱动因素 - 截至10月24日收盘，胜宏科技股价报308.98元/股，较2024年末累计上涨637.07%，最新市值达2689亿元 [2][5] - 公司增长核心逻辑在于AI算力爆发带来的行业红利，AI服务器等需求推动高多层PCB和高阶HDI产品增长，预计2024-2029年全球PCB产值年均复合增长率为5.2% [5] - 公司海外产能布局加速，泰国工厂已完成部分升级改造并投产，并获得北美科技大客户审厂及订单，定增募资19亿元将重点投向越南和泰国的高端PCB项目 [6] 公募基金定增市场概况 - 2025年以来共有37家公募机构参与74家A股公司定增，合计获配金额302.92亿元，较去年同期235.73亿元增长28.50% [7][8] - 按10月22日收盘价统计，公募定增浮盈金额达108.45亿元，整体浮盈比例35.80%，71只定增个股处于浮盈状态，其中7只浮盈比例超100% [2][7][8] - 百利天恒和寒武纪是公募定增获配金额最高的个股，分别吸引11家和8家公募参与，获配金额分别为25.56亿元和25.25亿元 [7]

调研机构概况 - 泉果基金于2025年10月13日至10月17日对胜宏科技进行调研 [1] - 泉果基金管理资产规模为221.70亿元，旗下有6个基金和5位基金经理 [1] - 其表现最佳的基金产品泉果旭源三年持有期混合A近一年收益为41.61% [1] 公司当前运营状况 - 公司在手订单充足，业务进展顺利，生产环节围绕订单需求进行科学排产 [2] - 产能利用率维持在良好水平，订单生产和交付均在正常履行中 [2] 泰国工厂进展 - 泰国工厂A1栋一期升级改造已于2025年3月完成并开始投产，二期升级改造也已基本收尾 [3] - 二期改造完成后将具备生产高多层和高阶HDI产品的能力 [3] - 近期北美科技大客户已在陆续审厂，部分客户开始针对泰国工厂进行产品导入，部分订单已开始排期 [3] - 泰国A2栋厂房的建设正在按计划有序推进中 [3] 东南亚布局与竞争优势 - 公司将充分发挥总部的人才、技术、品质、客户等优势全方面赋能海外生产基地 [4] - 通过总部调遣核心管理及技术人员、使用集中化生产系统等方式实现海内外基地协同 [4] - 泰国工厂今年下半年盈利能力有望明显提升，未来其盈利能力有望与总部水平相当 [4] HDI领域技术优势 - 公司在HDI领域取得成就的关键因素包括技术、设备、制造和人员四个层面 [4] - 技术层面实现快速突破，满足AI算力对高阶HDI的要求，如支持超大BGA设计及平整度要求 [4] - 设备层面投入大量资金采购行业顶尖设备，构建了行业领先的智能化生产线 [4] - 制造层面通过多年积累探索出独特的管理制造流程，将智能制造、人工智能技术深度赋能制造流程 [5] - 人员层面由首席技术官Victor J. Taveras带领团队，具备深厚的技术造诣和丰富的经验 [5] 高多层PCB优势与应用 - 公司具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力，拥有100层以上技术研发储备 [5] - 10.0mm厚板技术实现40:1的高纵横比，高精度背钻技术在量产中达到4±2mil的精度 [5] - 公司是全球最大的高多层PCB生产基地之一，具备承接多样化产品大规模量产的能力 [5] - 在泰国和马来西亚设有研发生产基地，正加快泰国、越南高端产能的扩产建设速度 [5] - 高多层PCB产品主要应用于AI服务器的主板、电源管理、散热模组等场景，以及数据中心交换机、5G基站、工业控制设备等下游领域 [6] 新增产能与市场需求 - 公司新增产能主要面向AI算力、AI服务器等领域 [6] - 随着全球通用人工智能技术加速演进，AI算力、AI服务器的需求迅速增长，对PCB需求量大且要求高 [6] - 高端产品的供给中期来看仍将处于相对紧张状态，下游有充足的需求消化新增产能 [6] - 公司产能规划基于下游客户需求和订单情况的预测，同时持续推进与其他全球头部科技企业的合作 [7]

公司上市进展 - 中国证监会国际司于10月18日发布公告，对胜宏科技等10家企业出具境外发行上市备案补充材料要求 [1] - 证监会要求公司补充说明经营范围及股份质押等情况 [1] - 胜宏科技已于8月20日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为摩根大通、中信建投国际和广发证券(香港) [1] 证监会关注要点 - 证监会要求公司说明其及下属公司经营范围是否涉及2024年版外商投资准入负面清单领域 [2] - 证监会要求公司说明本次发行完成前后，受控股股东支配的股东所持股份质押情况是否可能导致重大权属纠纷或控股股东变更 [2] 公司业务与市场地位 - 胜宏科技是全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商，专注于高阶HDI和高多层PCB的研发、生产和销售 [2] - 根据弗若斯特沙利文资料，以2025年第一季度人工智能及高性能算力PCB收入规模计，公司市场份额位居全球第一 [2] - 公司核心产品应用于AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机、通用基板等关键设备 [2] 公司财务状况 - 公司收入从2022年度的78.85亿元增长至2024年度的107.31亿元 [3] - 公司拥有人应占溢利2022年度为7.91亿元，2023年度为6.71亿元，2024年度增长至11.54亿元 [3] - 2025年第一季度公司收入达43.12亿元，拥有人应占溢利为9.21亿元，显著高于2024年同期的2.10亿元 [3]

公司上市进展 - 中国证监会国际司于2025年10月18日对胜宏科技等10家企业出具境外发行上市备案补充材料要求 [1] - 证监会要求公司补充说明其及下属公司的经营范围是否涉及2024年版外商投资准入负面清单领域 [1] - 证监会要求公司说明发行完成前后，控股股东及实控人支配的股份质押情况是否可能导致重大权属纠纷或控制权变更 [1] - 胜宏科技已于2025年8月20日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为摩根大通、中信建投国际和广发证券(香港) [1] 公司业务与市场地位 - 胜宏科技是全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商，专注于高阶HDI和高多层PCB的研发、生产和销售 [2] - 根据弗若斯特沙利文资料，以2025年第一季度人工智能及高性能算力PCB收入规模计，公司市场份额位居全球第一 [2] - 公司核心产品应用涵盖AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机、通用基板等关键设备 [2] 公司财务表现 - 公司收入从2022年度的78.85亿元人民币增长至2024年度的107.31亿元人民币 [2] - 公司拥有人应占溢利从2022年度的7.91亿元人民币增长至2024年度的11.54亿元人民币 [2] - 2025年第一季度公司收入达43.12亿元人民币，公司拥有人应占期间溢利为9.21亿元人民币 [2]