3Q25，HBM4 12H TCB 方案率先获多家HBM 厂商订单，有望保持主要供应商地位。公司专有AOR 技 术也为HBM16H 及以上提供了可扩展性。逻辑领域，C2S 方案继续赢得客户POR 订单，有望获领先晶 圆代工厂OSAT伙伴的大量后续订单。用于C2W 的TCB 方案已成功通过一家领先晶圆代工厂的最终验 证，准备进入量产。混合键合方面，集团3Q25 继续出货HB工具，第二代方案具备竞争力，并正与关键 客户合作评估。CPO 领域，集团继续主导800G 收发器市场，并参与1.6T 方案的合作。SMT 的AP 方案 Q3 订单增长强劲，获IDM 和OSAT 用于基站RF 模块的SiP 订单。此外，SMT 也获得来自领先晶圆代工 厂和OSAT 的智能手机相关订单。我们认为先进封装在大客户中进展顺利，相关业务需求2026 年或将持 续保持强劲，看好2026 年C2W 产品量产以及存储领域的产品交付持续贡献收入增量。 投资建议：给予目标价103.6 港元，维持"买入"评级考虑到Q3 产品结构变化对毛利率的影响以及AEC 关厂的费用，下调2025E归母净利润28%至3.4 亿港元，看好SMT 订单恢复以及先进封装 ...