智能手机AP-SoC制程趋势 - 2025年，先进制程智能手机AP-SoC出货量将首次超过半数，达到51%的里程碑[4] - 台积电在先进制程智能手机SoC制造领域占据主导地位，预计2025年其出货量同比增长27%，并占据超过四分之三（>75%）的出货份额[4] - 2026年，台积电与三星将同步启动2nm节点量产，但由于三星面临良率挑战，台积电的主导地位预计将进一步巩固[4] 台积电财务与市场表现 - 2025年第三季度，台积电营收达到约331亿美元，超出此前318亿至330亿美元的指引区间，主要受3nm强劲需求及4/5nm持续高产能利用率推动[8] - 2025年第一季度，台积电在“晶圆代工2.0”市场的份额升至35%，营收同比增长超过30%[22] - 2024年第三季度，台积电在全球半导体晶圆代工市场的份额达到64%，超出预期[36] - 台积电的N3和N5等先进制程节点产能利用率持续满载，主要受强劲的AI需求和旗舰智能手机销售带动[29][36] 行业增长驱动力与前景 - 人工智能（AI）是核心驱动力，来自NVIDIA、AMD及超大规模客户对AI GPU和高性能计算（HPC）芯片的持续需求，使台积电先进节点产能利用率维持在90%以上[8][19] - 预计2025年全球纯晶圆代工营收将同比增长17%，主要受AI与高性能计算芯片驱动[15] - 台积电预计2025年与AI相关的收入将实现翻倍增长[32] - 未来五年，AI需求的复合年增长率（CAGR）预计将达到40%，将持续推动台积电的营收增长和全球产能扩张[26] 先进制程技术发展 - 台积电在2nm节点上加速布局，预计2025年下半年量产N2制程，2026年下半年量产A16制程[26] - 尽管2nm节点在2025年预计仅占总营收的1%，但到2027年，其营收贡献预计将超过10%，并有望成为未来五年内寿命最长、商业价值最大的节点之一[15] - 台积电推出COUPE 3D光学引擎，支持224 Gbps光互连，以加速光子芯片设计与量产，展示了其在硅光子等前沿技术领域的布局[11]