报告投资评级 - **买入（维持）** [1][4][7] 报告核心观点 - 伟测科技2025年营收和利润实现强劲增长，2026年开局良好，公司正通过持续的高强度资本支出和积极的产能扩张计划，加码高端芯片测试产能，以抓住AI、HPC、智驾等领域的市场机遇，并优化营收结构[1][4][7] - 基于出货量与FT测试单价的上调预期，报告上调了公司2026-2027年的盈利预测，并认为其估值相对于行业平均水平具备吸引力[7] 财务表现与业绩预测 - **2025年业绩**：实现营业收入 **15.75亿元**，同比增长 **46.22%**；归母净利润 **3.03亿元**，同比增长 **136.45%**；扣非净利润 **2.27亿元**，同比增长 **110.18%**[4] - **2026年1-2月经营数据**：实现合并营业收入 **3.2亿元**，同比增长 **79.15%**[4] - **盈利预测**：预计2026-2028年归母净利润分别为 **3.93亿元**、**5.43亿元**、**7.23亿元**，对应同比增长率分别为 **29.6%**、**38.3%**、**33.1%**[6][7] - **营收预测**：预计2026-2028年营业总收入分别为 **21.20亿元**、**28.15亿元**、**36.87亿元**，同比增长率分别为 **34.7%**、**32.8%**、**31.0%**[6] 业务分项表现 - **CP测试**：2025年收入 **8.61亿元**，同比增长 **40.12%**；毛利率 **45.98%**，同比提升 **3.53个百分点**；销售量 **169.36万片**，同比增长 **29.1%**[7] - **FT测试**：2025年收入 **6.33亿元**，同比增长 **72.66%**；毛利率 **29.54%**，同比提升 **0.38个百分点**；销售量 **39.72亿颗**，同比增长 **33.17%**[7] - **剔除股份支付影响**：2025年归母净利润为 **3.41亿元**，相较2024年剔除影响后同比增长 **86.42%**[7] 成本与费用 - **折旧与摊销**：2025年折旧和摊销金额为 **4.84亿元**[7] - **研发投入**：2025年研发投入合计 **1.72亿元**，同比增长 **20.18%**；研发人员 **522人**，占比接近 **20%**[7] 产能建设与资本支出 - **资本支出**：2025年公司完成资本支出 **29.46亿元**，维持高强度投入[7] - **设备采购**：继续购入爱德万V93000、泰瑞达UltraFlex Plus等高端测试设备[7] - **固定资产**：截至2025年末，公司固定资产已增长至 **41.29亿元**[7] - **具体项目**： - 无锡项目和南京项目一期已投入使用，成功承接AI、HPC、智驾等领域的高端测试需求[7] - 拟投资 **13亿元**建设南京项目二期，加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”产能[7] - 拟投资 **9.87亿元**建设“伟测科技上海总部基地项目”[7] - 拟投资 **10亿元**在成都建厂，完善全国战略布局[7] - **项目进展**：南京二期项目在筹划中，上海总部基地项目已取得土地使用权正在建设，成都子公司已于2026年1月注册成立[7] 估值与行业比较 - **市盈率（PE）**：基于盈利预测，公司2026-2028年对应PE分别为 **61倍**、**44倍**、**33倍**[7] - **行业比较**：申万集成电路封测（除负值和伟测科技外）平均PE（TTM）约为 **116倍**[7]

报告投资评级 - **买入（维持）** [1] 报告核心观点 - 伟测科技2025年营收和利润实现强劲增长，2026年1-2月经营数据延续高增长态势，公司正通过持续加码高端产能建设以优化营收结构并抓住AI、HPC等领域的市场机遇，分析师因此上调盈利预测并维持“买入”评级 [4][7] 财务业绩与预测 - **2025年业绩表现**：实现营业收入 **15.75亿元**，同比增长 **46.22%**；归母净利润 **3.03亿元**，同比增长 **136.45%**；扣非净利润 **2.27亿元**，同比增长 **110.18%** [4] - **2026年1-2月经营数据**：实现合并营业收入 **3.2亿元**，同比增长 **79.15%** [4] - **盈利预测上调**：预计2026-2027年归母净利润分别为 **3.93亿元**、**5.43亿元**（原预测为2.49亿元、3.62亿元），新增2028年预测 **7.23亿元** [7] - **未来增长预测**：预计2026-2028年营业总收入分别为 **21.20亿元**、**28.15亿元**、**36.87亿元**，同比增长率分别为 **34.7%**、**32.8%**、**31.0%**；同期归母净利润同比增长率预计分别为 **29.6%**、**38.3%**、**33.1%** [6] - **盈利能力指标**：2025年毛利率为 **39.4%**，同比提升 **2.3个百分点**；预计2026-2028年毛利率稳定在 **40.5%** [6] - **估值水平**：基于盈利预测，2026-2028年对应市盈率（PE）分别为 **61倍**、**44倍**、**33倍**，报告指出SW集成电路封测（除负值和伟测科技外）平均市盈率（TTM）约为 **116倍** [7] 业务分项表现 - **CP测试业务**：2025年实现收入 **8.61亿元**，同比增长 **40.12%**；毛利率为 **45.98%**，同比提升 **3.53个百分点**；销售量为 **169.36万片**，同比增长 **29.1%** [7] - **FT测试业务**：2025年实现收入 **6.33亿元**，同比增长 **72.66%**；毛利率为 **29.54%**，同比提升 **0.38个百分点**；销售量为 **39.72亿颗**，同比增长 **33.17%** [7] - **研发投入**：2025年研发投入合计 **1.72亿元**，同比增长 **20.18%**；研发人员 **522人**，占比接近 **20%**，重点投向高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域 [7] - **费用与成本**：2025年折旧和摊销费用为 **4.84亿元**；若剔除股份支付影响，2025年归母净利润为 **3.41亿元**，相较2024年剔除股份支付影响后同比增长 **86.42%** [7] 产能建设与资本开支 - **资本支出**：2025年公司完成资本支出 **29.46亿元**，维持高强度投入，持续购入爱德万V93000、泰瑞达UltraFlex Plus等高端测试设备 [7] - **固定资产**：截至2025年末，公司固定资产已增长至 **41.29亿元** [7] - **产能建设项目**： - 无锡项目和南京项目一期已投入使用，成功承接AI、HPC、智驾等领域的高端测试需求 [7] - 拟使用 **13亿元** 投资南京项目二期，加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”产能 [7] - 拟使用 **9.87亿元** 投资建设“伟测科技上海总部基地项目” [7] - 拟使用 **10亿元** 在成都投资建厂以扩大市场份额和完善全国战略布局，成都子公司已于2026年1月注册成立 [7] - **项目进展**：南京二期项目尚在筹划中，上海总部基地项目已取得土地使用权并正在建设中 [7]

报告投资评级与核心观点 * 报告未明确给出“买入”、“增持”等具体投资评级，但通篇对公司行业地位、技术实力和增长前景给予了高度积极的评价 [2][12] * 报告核心观点认为，盛合晶微是国内先进封测领军企业，通过中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成三大业务协同发展，已建立起显著的竞争优势和行业领先地位，并有望在AI驱动的先进封装浪潮中持续受益 [2][12][137] 公司概况与行业地位 * 公司前身为中芯长电，由中芯国际与长电科技于2014年合资创立，2021年更名后独立发展，已完成多轮融资，资本实力雄厚 [2][12] * 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，与全球头部芯片设计及晶圆制造企业深度绑定 [2][12] * 截至2024年末，公司12英寸Bumping产能、12英寸WLCSP收入及2.5D收入均位列中国大陆第一 [2][12] 财务表现与增长动力 * 业绩高速增长：2022-2025年营收从16.33亿元增至65.21亿元，复合年增长率达58.7%；归母净利润从-3.29亿元增至9.23亿元，成功扭亏为盈 [2][17] * 2022-2024年营收增速位居全球十大封测企业首位 [2][17] * 收入结构优化：芯粒多芯片集成封装业务（2.5D/3D）成为增长核心引擎，收入占比从2022年的5%快速提升至2025年上半年的56% [19] * 盈利能力显著改善：2022-2025年上半年，公司毛利率从7.32%提升至31.79%，净利率从-20.13%提升至13.68% [20] 中段硅片加工业务分析 * **Bumping业务**：是先进封装的基础工艺，2024年全球市场规模约986亿元，预计2024-2029年中国大陆市场复合年增长率为13.1% [40][44] * 公司是中国大陆首家14nm先进制程Bumping量产企业，2024年12英寸Bumping产能市占率25%，居国内第一 [3][46] * 2022-2024年Bumping收入从6.18亿元增至14.46亿元，复合年增长率53.0% [46] * 盈利能力大幅提升，毛利率从2022年的-1.24%提升至2025年上半年的40.71% [3][54] * 技术指标领先，最小凸块间距20μm、直径12μm，与日月光持平、优于安靠科技 [3][62] * **独立CP测试业务**：2024年全球市场规模239亿元，预计2024-2029年中国大陆市场复合年增长率为14.2% [73][76] * 公司具备覆盖多类芯片及HBM的测试能力，2024年独立CP收入3.09亿元，国内市占率7.5%，位列第二 [3][97] * 盈利能力强劲，毛利率从2022年的33.79%提升至2025年上半年的55.91% [3][89] * 技术指标全面领先，在最小Pad间距、最大同测数、最高Pin数等核心指标上优于京元电子 [95][98] 晶圆级封装业务分析 * **WLCSP业务**：2024年全球市场规模246.2亿元，预计2024-2029年中国大陆市场复合年增长率为11.6% [105][106] * 公司2022-2024年WLCSP收入从4.42亿元增至8.49亿元，复合年增长率38.6% [4][108] * 毛利率持续改善，从2022年的-13.75%扭亏为盈至2025年上半年的5.69% [4][117] * 技术指标领先，最小晶圆减薄厚度70μm，优于日月光（150μm）和安靠科技（80μm） [4][124] * 市场地位突出，2024年公司12英寸WLCSP市占率达31%，位居国内第一 [4][125] * **FOWLP业务**：公司于2017年启动技术储备，2023-2024年Enhanced-WLCSP技术进入小量试产 [4][134] 芯粒多芯片集成封装业务分析 * 芯粒集成是后摩尔时代提升芯片性能的关键路径，AI算力需求驱动其成为集成电路第四波技术浪潮 [5][137] * **2.5D集成**：公司全面布局硅转接板（已大规模量产）、有机转接板（小量试产）和硅桥转接板（完成验证）三大技术路线 [5] * 2024年公司2.5D收入达19.6亿元，国内市占率高达85%，全球市占率8% [5][16] * 技术领先，最小微凸块间距20μm优于三星（40μm） [5] * **3DIC与3D Package**：3DIC-BP已小量试产、3DIC-HB完成验证；3D Package的POP平台于2025年5月率先量产，上半年收入1.15亿元，重布线密度2μm/2μm与台积电持平 [7] 产能布局与募投项目 * 公司生产基地位于江阴，分多期建设，产能持续扩充以覆盖从Bumping、CP到2.5D、3DIC等先进封装技术 [27][30] * 本次募投项目拟投资114亿元，用于扩充2.5D/3DIC等芯粒集成封装产能，以卡位市场机遇 [2][34] * 据分析，即使公司及可比公司的扩产项目全部达产，行业供给缺口仍难以完全覆盖 [32]

报告行业投资评级 - 强于大市（维持）[6] 报告的核心观点 - 半导体测试是封装测试细分环节，含CP和FT测试，随芯片设计制造升级，产业对测试要求提高[7][13] - 中国台湾省IC测试产值2024年约2002亿元新台币，2025年预计达2195亿元新台币；中国大陆2023年集成电路测试市场规模约383亿元，大陆IC测试厂商成长空间大[3][8][21] - 中国台湾省前三大独立第三方测试厂2023年合计市占率28%，中国大陆已上市国产独立第三方测试厂合计占比4%，大陆独立第三方测试厂成长潜力和盈利能力有提升空间[9][24][29] - 建议关注中国大陆IC测试产业链、算力产业链、消费电子复苏及AI终端落地相关企业[9][32][34] 根据相关目录分别进行总结 1. IC测试产业国产化空间广阔 1.1测试是半导体产业链的重要环节 - 半导体分工细化形成独立第三方测试产业，测试含CP和FT测试，用于验证芯片性能，产业对测试要求不断提高[7][13] - CP测试针对加工后的晶圆，检测芯片特性和品质；FT测试针对封装后的芯片成品，补充晶圆测试不足和检测封装缺陷；测试还包括老化测试和外观检测工序[15][17][19] 1.2中国大陆IC测试产业成长潜力大 - 中国台湾省IC测试产值2024年约2002亿元新台币，同比增长5.04%，2025年预计达2195亿元新台币，同比增长9.64%；中国大陆2023年集成电路测试市场规模约383亿元，同比增长6%，部分市场被台资和封测一体化企业占据[8][21][22] - 中国台湾省前三大独立第三方测试厂2023年合计市占率28%，中国大陆已上市国产独立第三方测试厂合计占比4%，伟测科技2024年收入仅为京元电子的16%，大陆独立第三方测试厂提升空间大[9][24] - 中国台湾省和中国大陆独立第三方测试厂毛利率差异不大，但净利率上中国台湾省显著高于中国大陆，随业务扩张和支出稳定，大陆独立第三方测试厂盈利能力有望提升[27][29] 2. 投资建议：关注中国大陆IC测试产业链，维持"强于大市" 2.1建议关注中国大陆IC测试产业链 - 国产半导体产业链高端化，高端测试和高可靠性测试需求增长，各类高端芯片和车规级芯片及先进封装形式带来IC测试增量需求，建议关注长电科技、通富微电等[9][32] 2.2建议关注算力产业链 - 全球AI大模型迭代升级，AI应用发展，国产大模型用户体验优化，算力和HBM需求增长，建议关注通富微电、雅克科技等[33] 2.3建议关注消费电子复苏及AI终端落地 - 2023年Q3以来消费电子复苏，多家厂商推出AI硬件产品，换机周期到来有望促进消费电子销量增长，建议关注立讯精密等[34]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 公司2024年业绩符合预告区间，2025Q1营收规模为单季度历史同期新高，归母净利润和扣非净利润同比扭亏 [4] - 出货量大幅增长，新建项目投资加速，2024年销售毛利率逐季修复，费用端受股份支付、新建项目成本及研发投入影响 [6] - 逆周期继续加大投入，购入高端测试设备，固定资产增长 [6] - 持续加码无锡和南京产能建设，优化营收结构，各基地营收和利润情况不同 [6] - 因成本端影响调整盈利预测，预计2025 - 2027年归母净利润为1.87亿、2.68亿、3.86亿元，对应PE为49/34/24X，维持“买入”评级 [6] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025年4月28日收盘价79.92元，一年内最高/最低99.99/33.97元，市净率3.6，息率0.40，流通A股市值62.89亿元，上证指数3288.41，深证成指9855.20 [1] 基础数据 - 2025年3月31日每股净资产23.33元，资产负债率48.67%，总股本1.14亿股，流通A股7900万股 [1] 财务数据及盈利预测 |项目|2024|2025Q1|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业总收入（百万元）|1077|285|1401|1808|2306| |同比增长率（%）|46.2|55.4|30.1|29.1|27.6| |归母净利润（百万元）|128|26|187|268|386| |同比增长率（%）|8.7|8577.5|46.0|43.0|44.1| |每股收益（元/股）|1.13|0.23|1.64|2.35|3.39| |毛利率（%）|37.1|32.7|38.9|39.2|39.5| |ROE（%）|4.9|1.0|6.7|8.8|11.2| |市盈率|71|/|49|34|24| [5] 业务情况 - 2024年CP测试收入6.15亿元，YoY+38.91%，毛利率42.45%，YoY - 0.39pct，销售量131.19万片，YoY+31.25%；FT测试收入3.67亿元，YoY+50.07%，毛利率29.16%，YoY - 0.98pct，销售量29.83亿颗，YoY+92.27% [6] 费用及投入情况 - 2024年全年因股权激励确认股份支付费用5472.55万元，剔除影响后归母净利润1.83亿元，YoY+19.86% [6] - 新建项目投资带来成本增长较大，研发投入1.42亿元，YoY+37.16%，研发人员增加156人 [6] - 2024年完成资本性支出14.83亿元，截止2025Q1固定资产增长至31.25亿元 [6] 产能建设情况 - 2024年发布可转债预案拟募集不超11.75亿元用于无锡和南京基地产能建设 [6] - 南京超募项目2024H1完成厂房建设和配套设施搭建，8月投产；无锡募投项目2024年8月启动建设，12月主厂房封顶 [6] - 2024年无锡基地营收6.78亿，净利润1.21亿；南京基地营收2.3亿，净利润0.17亿；深圳基地营收0.16亿，亏损0.14亿；天津基地营收15万元，亏损207万元 [6]