公司技术方案 - CPO解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成 [1] - 该方案面向高带宽、低功耗需求的多类应用场景，可为运算等场景提供带宽扩展与能效优化，助力系统实现代际升级 [1][3] - 相较传统板级互连，CPO在链路距离、功耗与带宽密度上具备潜在优势，适应AI算力集群、数据中心等高性能互联需求 [3] 公司研发与合作进展 - 公司已在光引擎封装集成、热管理以及可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作 [3] - 合作正围绕器件布局、散热路径优化与长期可靠性评估等方面推进工程化落地 [3] - 在封装层面，CPO涉及高速材料、微凸点/混合集成、精准对准与耦合等关键工艺 [3] - 热管理方面需同时考虑激光器与ASIC热源的耦合影响，设计高效的导热、均热与散热结构 [3] - 公司正与客户协同验证参数窗口与批量一致性 [3] 行业趋势与前景 - CPO被视为提升互连效率的重要方向，但量产仍受制于光电对准精度、良率与可维护性等挑战 [3] - 随着生态成熟与标准推进，具备先进封装与验证能力的厂商有望受益于需求升温 [3] - 若公司在客户侧实现规模化导入并稳定良率，订单与产品结构有望改善 [3] - 公司表示将持续推进技术迭代与合作深化 [3]