公司技术方案 - CPO解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成 [1] - 该方案面向高带宽、低功耗需求的多类应用场景，可为运算等场景提供带宽扩展与能效优化，助力系统实现代际升级 [1][3] - 相较传统板级互连，CPO在链路距离、功耗与带宽密度上具备潜在优势，适应AI算力集群、数据中心等高性能互联需求 [3] 公司研发与合作进展 - 公司已在光引擎封装集成、热管理以及可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作 [3] - 合作正围绕器件布局、散热路径优化与长期可靠性评估等方面推进工程化落地 [3] - 在封装层面，CPO涉及高速材料、微凸点/混合集成、精准对准与耦合等关键工艺 [3] - 热管理方面需同时考虑激光器与ASIC热源的耦合影响，设计高效的导热、均热与散热结构 [3] - 公司正与客户协同验证参数窗口与批量一致性 [3] 行业趋势与前景 - CPO被视为提升互连效率的重要方向，但量产仍受制于光电对准精度、良率与可维护性等挑战 [3] - 随着生态成熟与标准推进，具备先进封装与验证能力的厂商有望受益于需求升温 [3] - 若公司在客户侧实现规模化导入并稳定良率，订单与产品结构有望改善 [3] - 公司表示将持续推进技术迭代与合作深化 [3]

资本市场政策动态 - 证监会将启动深化创业板改革，设置更契合新兴企业和未来产业的上市标准，并择机推出再融资储架发行制度，拓宽并购重组支持渠道 [4] - 证监会公布《关于加强资本市场中小投资者保护的若干意见》，围绕八个方面提出二十三条具体措施，旨在健全投资者保护机制 [2][4] - 中国人民银行行长表示将继续打击境内虚拟货币经营和炒作，同时探索在特定情景下向非银机构提供流动性的机制安排，并恢复公开市场国债买卖操作 [4] - 国家外汇管理局将新出台9条政策措施，更大力度推动贸易便利化和创新发展 [5] 能源与大宗商品市场 - 国内成品油价迎来年内第九次下调，汽、柴油价格每吨分别降低265元和255元，油箱容量50升的家用轿车加满一箱92号汽油可节省10.5元 [2][5] - 火电企业盈利修复态势显现，主要受动力煤价格同比回落与迎峰度夏用电需求攀升的双重驱动 [6] - 亨通光电中标海洋能源项目，总金额18.68亿元，包括辽宁丹东东港一期100万千瓦海上风电项目的海缆供货及施工 [17] 科技产业与市场表现 - 内存芯片价格普遍上涨，DDR5 16Gb、DDR4 16Gb、DDR3 4Gb价格分别上涨4.84%、2.19%、2.84% [6] - 近一个月机构密集调研科技成长板块，包括半导体、计算机软件、计算机硬件等细分方向 [2][6] - A股市场表现强势，沪指涨1.18%报3996.94点，深证成指涨1.51%，创业板指涨1.98%，两市成交23401亿元，较上周五放量3659亿元 [7] - AI硬件主线表现强劲，CPO、存储芯片概念掀涨停潮，新易盛、中际旭创单日成交额分别达231.8亿元和227.9亿元，股价刷新历史新高 [7] 上市公司财报摘要 - 通富微电第三季度净利润同比增长95.08%，前三季度净利润同比增长55.74%，主要系中高端产品收入增加及成本费用管控 [10] - 全志科技第三季度净利润同比增长267.36%，前三季度净利润同比增长84.41%，主要系营业收入增加 [10] - 高德红外第三季度净利润同比增长1143.72%，前三季度净利润同比增长1058.95%，主要系延期型号项目恢复交付及外贸合同完成验收 [11] - 海力风电第三季度净利润同比增长779.32%，前三季度净利润同比增长299.36%，主要系销售规模增加 [14] - 天海防务第三季度净利润同比增长566.25%，主要因船海工程设计建造总承包业务在建船舶数量及产值同比上升 [13] 公司业务与项目进展 - 中邮科技中标中国邮政速递物流无人车租赁集中采购项目，涉及多个包件，将对公司物流配送无人化业务产生积极影响 [16] - 震裕科技计划在宁海县投资21.1亿元，于2025至2030年间建设精密部件制造装备及人形机器人精密模组等项目 [16] - 长源东谷获得国内某知名新能源车企发动机缸体、缸盖精加工供应商资格，预计项目全周期销售总金额14-15亿元，2026年下半年开始量产 [16] - 双林股份子公司科之鑫研发的新一代磨床设备将于2025年11月量产，加工反向式行星滚柱丝杠螺母的磨削效率达30分钟/件，精度满足C3级以上要求 [21] - 联芸科技新一代PCIe 4.0 SSD主控芯片MAP1606即将推出，NAND IO速度提升50%，低功耗降低26%，PCIe 5.0系列八通道产品已实现量产 [22]

公司上市与发行概况 - 剑桥科技于10月28日在港交所挂牌，成为CPO概念首个"A+H股"上市公司 [1] - 港股发行价为68.88港元，全球发售6701万股，国泰君安国际担任独家保荐人 [4] - 此次H股发行拟融资总额为44.8亿港元 [10] 投资者阵容与认购情况 - 此次IPO共有16名基石投资者，包括霸菱、摩根士丹利、红杉二级、泰康人寿、工银理财等顶级机构 [4] - 基石投资者合计投资2.90亿美元，认购股份占此次发行总数的48.89% [4][6] - 港股发行较A股股价有超40%的折价率，受到市场关注 [1] 公司业务与市场地位 - 公司主要从事设计、开发和销售连接及数据传输设备，通过销售宽带、无线、光模块技术产品获得收入 [4] - 在2024年全球综合光学与无线连接设备行业中，按销售收入计排名第五，市场份额为4.1% [4] - 公司是光模块领域核心玩家，产品组合涵盖100G、400G、800G及1.6T速率，是全球首批部署800G及1.6T速率光模块产品的公司之一 [4] - 截至2024年末，高速光模块业务收入在公司总营收中占比已达13.5% [9] 公司发展历程与战略转型 - 公司成立于2006年，2017年在上交所主板上市 [9] - 通过2018年收购MACOM公司光模块资产和2019年收购Lumentum旗下资产，公司从传统通信设备商转型为光模块领域重要参与者 [9] - 在A股市场，公司2025年内股价累计涨幅超186% [3] 行业前景与公司研发投入 - 预计全球光通信行业的销售收入到2029年将达415亿美元，自2024年起的复合年均增长率为18.5% [10] - 全球800G速率光模块产品收入在2020年至2024年的复合年均增长率约为188.1%，预计2024年至2029年为19.1% [11] - 全球1.6T速率光模块产品收入预计在2024年至2029年实现爆发式增长，期间复合年均增长率为180.0% [11] - 公司拟将此次募集资金的25%（11.2亿港元）用于光模块产品，20%（8.96亿港元）用于提升研发人才及技术水平 [10][11] - 在2022年末、2023年末、2024年末和2025年上半年末，公司的研发开支分别占总收入的7.1%、8.9%、8.8%及7.9%，累计研发投入超过14亿元 [11] 产品进展与技术布局 - 2025年上半年，800G及400G系列产品在多地量产，已完成全系列基于硅光技术的800G光模块开发并向海外核心客户批量发货 [11] - 基于集成硅光引擎和大功率激光技术的CPO器件已启动研发和送样准备工作 [11]

公司港股上市概况 - 公司于10月28日在港交所挂牌，成为CPO概念首个"A+H股"上市公司 [1] - 港股发行价为68.88港元，全球发售6701万股，国泰君安国际担任独家保荐人 [3] - 港股发行较A股股价有超40%的折价率 [1] 投资者阵容与融资规模 - 此次IPO共有16家基石投资者，包括霸菱、红杉、摩根士丹利、泰康人寿、工银理财等顶级机构 [1][3] - 基石投资者合计投资2.90亿美元，认购股份占此次发行总数的48.89% [3] - 此次H股发行拟融资总额为44.8亿港元 [7] 公司业务与市场地位 - 公司兼具光模块、有线宽带及无线网络设备研发能力，深度绑定全球主流电信运营商、通信设备制造商及数据中心运营商 [2] - 在2024年全球综合光学与无线连接设备行业中，按销售收入计排名第五，市场份额为4.1% [2] - 公司是全球首批部署800G及1.6T速率光模块产品的公司之一，产品组合涵盖100G、400G、800G及1.6T速率 [2] - 截至2024年末，公司高速光模块业务收入在总营收中占比已达13.5% [6] 公司发展历程与战略转型 - 公司成立于2006年，2017年11月10日在上交所主板上市 [6] - 通过2018年收购MACOM公司光模块资产及2019年收购Lumentum旗下资产，公司从传统通信设备商转型为光模块领域重要参与者 [6] - 创始人Gerald G Wong拥有麻省理工学院电气工程与计算机科学学士及硕士学位，曾在AT&T贝尔实验室、朗讯科技任职 [5] 资金用途与研发投入 - 融资资金的25%（11.2亿港元）将用于光模块产品，包括800G/1.6T速率光模块产品 [7] - 约20%的募集资金（8.96亿港元）将用于提升研发人才及技术水平 [8] - 在2022年末、2023年末、2024年末和2025年上半年末，公司的研发开支分别占总收入的7.1%、8.9%、8.8%及7.9%，累计研发投入超过14亿元 [8] 行业前景与公司技术进展 - 预计全球光通信行业的销售收入到2029年将达415亿美元，自2024年起的复合年均增长率为18.5% [7] - 全球800G速率光模块产品的收入在2020年至2024年的复合年均增长率约为188.1%，2024年至2029年预计为19.1% [7] - 全球1.6T速率光模块产品的收入预计在2024年至2029年实现爆发式增长，期间复合年均增长率为180.0% [7] - 2025年上半年，公司800G及400G系列产品在多地量产，已完成全系列基于硅光技术的800G光模块开发并向海外核心客户批量发货 [8]

纪要涉及的公司 太辰光、英伟达、博通、Marvell、康宁、TR、Google、OpenAI、US Connect、Sanko、博通 纪要提到的核心观点和论据 1. **太辰光发展前景乐观** - 受益数据中心建设需求，MPO/MTP 营收持续增长，二季度国内租赁厂房投产有望维持高增长，海外 AI 发展及康宁收入增速提升巩固前景[2] - 与康宁深度绑定，是核心供应商，可进入终端客户核心体系，使用康宁美国产光纤使 MPO 连接器免美国关税，相比国内制造商有优势[2] - 股权结构分散，注重股东回报，过去三年分红比例高，实施多次股权激励计划，激励核心骨干员工，增强企业凝聚力[2] 2. **CPO 赛道前景好** - AI 技术进化需高速率、大规模算力和互联，传统连接方式有制约，CPO 技术能解决问题并加速渗透，未来五到十年全光网络成主要方向，光电共封装和 CPO 成计算核心范式[3] 3. **太辰光在 CPO 领域发展良好** - 在无源器件领域积累深厚 know - how，产品化速度加快，推出多款新产品，与英伟达、博通等建立紧密合作关系，提供光纤重排组件等产品[4] - 通过租赁国内厂房和建设海外厂房扩张产能，预计今年整体产能增长 50%以上，2027 年净利润可达 10 至 12 亿元以上[4] 4. **太辰光投资逻辑关键点** - 高密度连接器 MPO/MTP 是营收重要构成，数据中心建设需求旺使其业绩持续增长，二季度国内租赁厂房投产有望维持高增长[6] - 柔性光纤重排器件（shuffle）是 CPO 重要增量环节，价值量高，未来一到两年内多家公司新一代 CPO 交换机将推出，对业绩弹性影响大[6] - 利润率提升趋势明显，自产插芯、高密度连接器小型化发展以及 shuffle 毛利率高，与康宁绑定紧密使销售费率和客户拓展费用稳定，带动净利率上升[6] 5. **太辰光产品结构及发展路径** - 从陶瓷插芯元件起家，产品布局从低价值量向高价值量发展，从元件到 MPO 连接器，再到更高价值量组件或模块，涉足 400G 和 800G 光模块，目前处于送样或少量交付阶段，核心关注 MPO 连接器和 shuffle 两大类产品[7] 6. **光模块及连接器市场发展趋势** - “光进铜退”成趋势，通信速率提升使对 MPO 连接器等需求增加，高密度小型化是重要发展方向，创新推动行业价值量和毛利率提升[14] 7. **CPO 技术对数据中心运营成本影响大** - CPO 技术缩短电信号传输距离，降低信号衰减和功耗，如传统 800G 光模块功耗 15 - 20 瓦，CPO 模块降至 5 - 6 瓦，博通传统 51.2T 吞吐量交换机系统功耗近 3000 瓦，CPO 交换机为 1650 瓦，减少约 40%，可使整体运营成本下降约 4 个百分点[18][19] 8. **太辰光收入结构及增长逻辑** - 收入主要来自占比 95%以上的密集型连接器产品和其他次要业务，收入增长取决于产能扩展能力和行业景气度及市场需求情况[21] 9. **太辰光业务结构中 CPO 相关收入预期** - 2026 年 CPO 交换机出货量预测有分歧，预计 2026 年 GPU 出货量在 1 万以下，2027 年 CPU 交换机放量对公司增量收入影响明显，27 年营收和利润增速预期高于 2025 年和 2026 年[24] 10. **太辰光毛利率及净利润预期** - 连接器毛利率高，CPO 产品及光纤重排器件毛利率比传统连接器高十几到二十个百分点，带动整体毛利率上升，期间费用率稳定使净利润上升，预计净利润从 2025 年的 4.3 亿元增长到 2026 年的 6.57 亿元，2027 年受 CPU 放量影响可达 10 至 12 亿元以上，对应 PB 在 20 倍以下[26] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **英伟达和博通与康宁合作情况** - 2023 年 3 月英伟达 GTC 大会表明康宁是其生态伙伴，英伟达 Quantum 交换机中光纤重排器件和无源元器件由康宁供应；2023 年 5 月博通与康宁签订战略合作协议，康宁向博通供应上一代 TH5 CPU 交换机组件并共同研发下一代 CPU 交换机[9] 2. **太辰光公司治理结构及股权分布** - 股权结构相对分散，六位一致行动人持股比例约 23%，过去三年分红比例达 70%左右，在通信类上市公司中排名前 10%，2023 年通过回购股份激励，2024 年推出员工持股计划[12] 3. **太辰光在光纤连接器行业优势** - 中国工人有丰富经验和精密制造能力，行业处于高景气状态，竞争烈度低，MPO 和 MTP 连接器核心组件 MT 插芯供不应求，自产 MT 插芯可降低成本、提高毛利率、保障稳定供货、巩固与下游客户关系[16] 4. **MPO 连接器发展趋势** - 向更小型化的 MMC 连接器发展，在 CPO 领域有增量需求，如保偏 MPO 连接器，使用保偏光纤使产品单价提高[17] 5. **太辰光在 CPO 领域地位** - 已从 0 走到 1，与英伟达 Quantum CPU 交换机和博通 TH6 CPU 交换机等产品紧密相关，提供重排组件和 FAU 耦合组件[20] 6. **太辰光产能扩张计划** - 国内新租赁 5000 平方米厂房，预计新增产能占比 20% - 25%，越南工厂已投产，预计今年四季度满产，增加 30%以上产能，未来可能有二期或更多产能扩张计划[22][23] 7. **太辰光除 CPO 外其他业务发展情况** - 光纤重排器件用于多领域，贡献数千万人民币收入；波分复用器等器件海外市场有增量贡献；陶瓷插芯今年需求旺盛，未来占整体收入比例逐步下降至 10%左右；光模块或 AOC 配套产品维持较高增速；光纤传感产品稳定发展[25] 8. **短期内推动太辰光业绩增长因素** - AI 产品放量及 GB300 量产推动连接器需求增加，马斯克发布新一代大模型 Pro 4 可能提升算力链需求，带动 800G 光模块需求，今年预计达 100 万支，明年 250 - 300 万支[27]