英伟达GTC大会关于CPO与光铜传输的战略阐述 - 英伟达执行长黄仁勋在GTC演讲中宣布，与台积电合作开发的全球首款CPO（共同封装光学）Spectrum X芯片已实现量产，第一款CPO交换器正进入量产阶段 [2] - 黄仁勋强调公司在连接战略上“光跟铜传输并重”，而非市场热议的“光进铜退”，指出铜线因巨大的信号传输需求依然重要，光学与铜线传输两者都会继续发展 [2][6] CPO技术发展路径与规模扩展规划 - 在现有的Oberon机柜架构中，除了铜线，将搭配支持CPO的Spectrum 6提供光学扩充（Scale-out），从而将NVL72系统规模推升至NVL576 [3] - 计划在2028年推出的下世代Feynman平台，其Oberon机柜和Kyber机架将同时支持铜线与CPO两种向上扩充（Scale-up）方式，达到NVL1152规模 [3] - 公司规划CPO技术今年将优先从向外扩展（Scale-out）开始发展，大规模的向上扩展（Scale-up）时间点则在2028年 [2][3] 光学传输技术当前渗透率与未来预期 - 在AI服务器机柜连接中，向外扩展（Scale-out）指多个机柜串连，目前以光学（光纤）技术传输的渗透率已经达到80% [4] - 向上扩展（Scale-up）指单台服务器机柜内GPU串连密度提升，目前用到光学技术的比例仍偏低，是市场期待应用爆发的关键领域 [4] - 美银证券分析师预估，Scale-up的大量采用不会在2026年甚至2027年发生，预计到2028年底光学渗透率才会达到70% [5] 市场预期与产业实际发展的时间差 - 美银证券认为，黄仁勋公布的CPO大规模向上扩展（Scale-up）时间为2028年，这比部分投资人预期的时间晚了半年到一年 [2][5] - 投资人原本期待光学元件在AI服务器中的需求会更快增加，尤其是从铜线转向光学的速度，但实际发展可能需要更长的时间 [4][5] - 分析师预期光传输应用渗透率可能在2027年年底才会逐渐拉升，到2028年才会比较大量地采用，这与产业链观察到的情况一致 [5]