出口整体表现 - 9月出口商品4472亿美元，同比增速36.3%（前值25%），环比增速11.4%，创2010年以来同期最高值，过去五年均值为2.2%[2][7] - 9月进口3137亿美元，月度进口额首次突破3000亿美元级别，同比增速31%（前值28.2%），环比增速11.1%，为2021年以来同期最高值，过去五年均值为3%[2][7] - 9月贸易顺差1335亿美元（前值1191亿美元）[2][7] 出口支撑逻辑 - 全球PMI上行至53%（前值52.3%），欧元区制造业PMI终值升至52.9%、创2022年5月以来52个月新高，中国PMI新出口订单指数维持在扩张区间50%（前值50.1%）[2][8] - AI链需求持续景气，集成电路出口增速136%（前值129.8%），自动数据处理设备出口增速92.9%（前值76.5%），两类产品拉动出口增速13个百分点（前值11.3个百分点），贡献出口增速35.9%份额[2][8] - 汽车出口金额同比增速62%（前值43%），拉动出口增速1.9个百分点，新能源车占出口总量60.8%，较同期大幅增加21个百分点[2][8] - 9月PPI进一步上行至5%（前值3.8%），带动出口价格指数8月对出口增速的拉动修复上行至15.3%[2][8] 进口支撑逻辑 - 高新技术、机电和大宗商品进口增速分别为63.9%（前值68.7%）、52.2%（前值51.7%）和10.2%（前值4.7%），分别拉动进口增速21.2、21.7和2.7个百分点[2][9] - 集成电路和自动数据处理设备进口增速分别为74.7%（前值83.6%）和296.5%（前值209.1%），分别拉动进口增速12.8和8.9个百分点，贡献进口增速70%份额[2][9] - 对53个非洲建交国全面实施零关税后，零关税国家达63个，前三季度自上述国家进口8675.3亿元，增长15.3%[3][9] 区域出口结构 - 对东盟出口增速上行至52.3%（前值30.2%），贡献出口增速8.6个百分点（前值5.4个百分点）[6][22] - 对美国出口增速上升至39.6%（前值34.4%），连续三个月上行，拉动出口增速4.1个百分点[6][22] - 对欧出口增速回升至25.3%（前值6.6%），拉动出口增速3.7个百分点，其中对德国出口增速31.4%（前值9.8%），对法国出口增速19.9%（前值-4.7%）[6][22] - 对中国香港出口增速回落至51%（前值63.7%），拉动出口增速5.4个百分点；对韩国出口同比上升至68.2%（前值49.3%）；对印度出口增速大幅升至47.8%（前值16.9%）[6][23] 产品出口结构 - 高新技术产品出口增速63.7%（前值56.9%），劳动密集型产品出口增速24.2%（前值10.3%），机电产品出口增速43.7%（前值32.8%）[6][29] - 集成电路136%（前值130.6%）、汽车62%（前值43.2%）、家用电器31.7%（前值10.8%）、汽车零配件24.3%（前值7.4%）出口增速均有不同幅度加速；手机14.2%（前值29.8%）出口增速有所回落[6][29] - 劳动密集型产品出口增速较前值上升近14个百分点，塑料、纺织、箱包、服装、鞋靴、家具和玩具所有品类出口增速均有不同幅度修复上行[6][29] 未来展望 - 2027年出口增速中枢大概率回落至个位数，但绝对规模有望续创新高，WTO将2027年全球货物贸易量增速上调至4.1%（2026年3.9%），明确以AI相关产品需求为核心驱动[4][33] - 拖累端主要来自高基数，2026年出口在2025年基础上再抬升约两成，叠加PPI已处年内高点、价格贡献见顶回落，量价两端支撑同步减弱[4][33] - 四大云服务商资本开支2025-2029年复合增速约21%，我国作为全球电子供应链中枢持续受益[32] 风险提示 - 外需走弱的风险；国内经济增速超预期下行的风险；贸易摩擦加剧的风险[5][41]

文章核心观点 - AI基础设施投资持续升温 正给半导体产业链带来一轮不同于以往的供需变化 从HBM 企业级SSD到MLCC 电源管理芯片和高端PCB 越来越多关键元器件面临需求激增与供应紧张的双重压力 [1] - 供应商开始优先保障企业级客户 普通消费电子市场则可能承受更大的成本与供货压力 [1] - 这场由AI需求驱动的供应紧张局面 正在从存储器向更广泛的电子元器件领域扩散 [1] - IBM将当前局面称为AI超级周期 认为其与传统半导体产业周期存在明显区别 当前AI基础设施的快速扩张在多个产品领域同时制造了持续的供需压力 [2] - AI服务器的供应瓶颈正在从核心计算芯片向外围元器件延伸 即使GPU和HBM供应增加 如果电源 被动元件或高端PCB无法及时交付 整机生产仍可能受到限制 [6] - 供应商与客户之间的关系正在调整 长期协议 预付款和技术门槛共同改变了产业链的竞争方式 [9] - AI基础设施投资不仅在改变GPU HBM等核心产品的需求结构 也在重塑存储器 被动元件 电源管理芯片和PCB等多个细分市场的供需关系 [9] - 接下来的挑战不只是扩充产能 还包括如何在AI数据中心和传统消费电子之间分配有限的制造资源 [10] 四大云厂商2026年资本开支预计达7100亿美元 - 据IDC在FMS活动上公布的数据 亚马逊 Alphabet 微软和Meta四家大型云服务企业2026年的资本开支预计合计达到7100亿美元 约为2025年的两倍 [2] - IBM供应链负责人也在同一活动上表示 面向AI优化的数据中心投资在2026年有望超过5000亿美元 [2] - IDC预计 2025年至2030年 企业级基础设施投资将以年均24%的速度增长 如果这一预测实现 到2030年 相关投资规模将接近2025年的三倍 [2] - 巨额资本开支带来的不仅是GPU需求增长 AI服务器需要更高带宽的存储器 更大容量的数据存储系统 以及能够支撑高功耗 高频率运行的电源和互连基础设施 随着这些需求集中释放 部分关键器件的产能难以迅速跟上 [2] HBM供不应求 企业级SSD需求同步爆发 - 根据IBM在FMS活动上公布的信息 2026年HBM及企业级NAND闪存的计划产出中 高端产品的相关产能已被高性能计算领域预订完毕 [3] - AI计算系统正在大量吸收原本就需要较长时间扩产的高端存储器资源 [3] - HBM的需求增长还会影响传统DRAM市场 存储器厂商需要在不同产品之间安排产能 资本开支和技术资源 当更多资源向HBM等高端产品倾斜时 其他DRAM产品的供应也可能受到影响 [3] - NAND闪存及企业级SSD同样面临压力 与传统数据存储不同 AI推理系统不仅需要保存海量数据 还需要在运行过程中快速读取模型 数据及相关信息 [3] - IBM在FMS活动上指出 AI推理硬件对低延迟和大容量存储的需求 推动了QLC企业级SSD的发展 [3] - QLC闪存能够在单个存储单元中保存4 bit数据 有利于提升存储密度 对于需要处理大量数据的AI基础设施而言 大容量企业级SSD具有重要价值 [3] - 由于AI推理强调响应速度 HDD在部分相关应用中难以直接替代SSD [3] - AI需求正在同时推高高带宽存储器与企业级存储的需求 HBM的供需紧张并不是孤立事件 而是整个AI存储体系扩张的一部分 [4] 缺货潮进一步扩散 MLCC交期超过20周 - PC Watch援引IBM披露的信息指出 AI服务器使用的多层陶瓷电容器数量持续增加 新一代AI服务器主板搭载的MLCC数量最高可达1.2万个 接近上一代产品的两倍 部分大容量MLCC的交货周期已经超过20周 [5] - MLCC主要用于稳定电源电压 抑制电压波动 随着GPU CPU等芯片的功耗和电流变化幅度上升 服务器需要配置更多电容器 以满足电源完整性要求 单台服务器的用量增加 再叠加AI服务器出货增长 就会放大整个市场的需求 [5] - 电源管理芯片和功率半导体也面临类似压力 AI硬件的电源管理更加复杂 对供电效率和性能提出更高要求 而高性能产品的扩产并不容易 相关供应链还面临结构性供应紧张 无法仅通过短期增加产量迅速解决 [5] - 运行频率提高和高速信号传输对信号完整性提出更高要求 推动高精度薄膜电阻 复合电感等器件的需求增长 [5] - PCB也受到影响 为了满足AI服务器高频 高密度 低损耗的互连要求 相关电路板需要使用更适合高频传输的低损耗绝缘材料 增加布线层数 并采用更灵活的过孔制造技术 [5] 供应商开始调整策略 企业客户优先 - 在供应持续紧张的情况下 半导体及电子元器件供应商正在调整客户结构和销售方式 [7] - 一种明显变化是 供应商更加优先保障企业级客户的需求 而将消费级市场的供应放在相对靠后的位置 对于供应商而言 企业客户通常能够通过长期采购承诺 为产能规划和资本开支提供更高的确定性 [7] - 在存储器领域 长期供应协议和战略客户协议正逐渐成为重要的合作方式 与传统上每隔半年至一年协商一次价格的模式不同 LTA或SCA可以约定三年甚至五年的供应周期 [7] - 供应商承诺在约定期间内提供一定数量的产品 并向客户披露相关技术节点 生产计划以及产品规格和交付数量 客户则需要承诺一定的采购价格底线 [7] - 这种安排有助于企业客户提前规划未来的硬件规格与生产计划 也让供应商能够更有把握地安排研发 产能和设备投资 [7] - 预付款机制则是这类协议的重要组成部分 文章援引美光科技披露的数据称 美光在2026年6月24日公布的季度业绩中表示 已与16家客户签署SCA 预计将收到220亿美元预付款 到9月30日公布季度业绩时 签署SCA的客户数量已增至26家 相关预付款金额升至320亿美元 [7] - 对于存储器厂商而言 这些资金能够为后续研发和资本开支提供支持 对于大型客户而言 长期协议则有助于锁定未来的产品供应 降低供应不确定性 [8] - 这种机制也意味着 缺乏长期采购能力 资金实力较弱的客户 在产能分配中可能处于不利位置 [8] 消费级市场承压 供需关系正在发生变化 - AI需求带来的供应紧张 最终可能传导至个人电脑及其他消费电子产品 [9] - 当存储器和电子元器件厂商将更多产能分配给企业级客户时 消费级产品可获得的供应可能减少 与此同时 关键器件价格上涨也会增加终端产品的制造成本 [9] - 对于PC 消费电子以及其他使用DRAM NAND闪存和相关元器件的产品而言 这意味着成本控制将变得更加困难 即使终端市场需求没有同步增长 供应端的资源分配变化也可能影响产品价格和交付周期 [9] - 过去 存储器市场经历过多轮供过于求和价格竞争 厂商需要面对产品价格大幅下跌的风险 而在当前供需格局下 长期协议 预付款和技术门槛共同改变了产业链的竞争方式 [9] - PC Watch分析认为 供应紧张并非唯一因素 规模化生产的技术难度同样构成了较高的行业壁垒 持续的研发投入和制造能力积累 将进一步影响企业的竞争地位 [9]