股权收购 - 公司计划以挂牌底价3 2亿元参与购买广州兴科24%股权 若交易完成 直接持股比例将从66%提升至90% 并间接持有9 92% [1][2] - 广州兴科24%股权出让方为大基金 该股东自2023年9月起已表达退出意向 本次交易系行权退出 [1] - 2023年11月公司曾以3亿元收购科学城集团持有的25%股权 使直接持股比例从41%提升至66% [1] 子公司背景与业务 - 广州兴科成立于2020年1月 注册资本10亿元 初始股东包括公司(41%) 科学城集团(25%) 大基金(24%)和兴森众城(10%) 主营CSP封装业务 [1][2] - 设立背景源于原有工厂产能不足 需扩大产能布局先进制程以满足国际大客户增量需求 目标培育IC封装基板业务作为新利润增长点 [2] 财务表现与产能规划 - 广州兴科2024年营业收入3 19亿元 净利润亏损7070 08万元 2024年一季度仍亏损 主要因客户认证阶段未实现大批量订单导致产能利用率低 [2] - 公司计划将广州兴科产能逐步扩充至3万平方米/月 当前订单需求持续向好 [2] - 初始业绩承诺要求2021-2023年净利润分别为-7906万元 -4257万元和9680万元 但实际未披露是否达标 [2] 战略意义 - 收购完成后将强化对子公司的管控力度 提高决策效率 推进半导体核心业务发展战略 [1][3] - 公司计划推进数字化管理系统在PCB量产 CSP封装基板和FCBGA封装基板业务的应用 优化制造能力和经营效率 [3]