报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [6] 报告核心观点 - 2026年上半年公司归母净利润高增452.5%，主要因持有的盛合晶微等标的确认公允价值变动收益，形成非经常性损益12.1亿元，占归母净利润比例约88.9% [1] - 水泥业务量价齐降但通过控本对冲部分压力，混凝土、环保业务收入高增 [2] - 新经济股权投资继续收获，切入封装基板领域并技改扩产，布局长期增长 [3] - 26Q2费用率显著压降，公司推行中期分红重视股东回报 [3] 根据相关目录分别总结 事件与业绩概览 - 2026年上半年公司实现营收18.4亿元，同比-19.1% [1] - 归母净利润13.6亿元，同比+452.5% [1] - 扣非归母净利润1.5亿元，同比-46.5% [1] - Q2单季实现营收11.2亿元，同比-15.4% [1] - Q2单季归母净利润13.3亿元，同比+698.0% [1] - Q2单季扣非归母净利润1.3亿元，同比-43.4% [1] 分业务经营情况 - 熟料收入3.4亿元，同比-11.8%，毛利率24.2%，同比-6.3pct [2] - 水泥收入12.1亿元，同比-23.8%，毛利率24.8%，同比-5.2pct [2] - 砂石骨料收入1.1亿元，同比-20.2%，毛利率64.6%，同比+0.3pct [2] - 混凝土收入0.7亿元，同比+17.9%，毛利率4.9%，同比-12.4pct [2] - 环保处置业务收入0.6亿元，同比+18.5%，毛利率24.9%，同比+13.6pct [2] - 水泥+熟料销量825万吨，同比-7.5% [2] - 单吨价格/成本/毛利同比-33/-13/-20元至187/141/46元 [2] - 煤炭价格走高加剧成本压力，公司通过优化能耗管理降本 [2] 新经济股权投资与新质生产力业务 - 26H1出资1.4亿元新增投资苏州威孚、汉京半导体等项目 [3] - 多个被投项目进入IPO申报、辅导阶段 [3] - 截至26H1末，新经济股权投资累计规模达21.7亿元 [3] - 26年3月收购的美琪电路（IC封装基板业务）二季度实现营收1580万元、利润总额-455万元 [3] - 月营收规模比收购前快速增长 [3] - 公司新增投入6亿元对现有制造基地进行一期技改提产及二期新线扩产 [3] 费用率与现金流及分红 - 26H1期间费用率17.9%，同比+0.7pct [3] - Q2期间费用率13.7%，同/环比分别-1.3/-10.7pct [3] - 26H1经营现金净流入3.1亿元，同比-34.5% [3] - 26年中期拟每10股派息1.57元，现金分红金额合计1.5亿元（均含税） [3] 盈利预测与估值 - 预测26-28年归母净利润21.1/10.4/10.8亿元 [4] - 对应EPS 2.17/1.07/1.11元 [4] - 预测26-28年营业收入41.93/44.72/47.75亿元 [5] - 预测26-28年归母净利润增长率230.3%/-50.8%/4.3% [5] - 预测26-28年EPS为2.17/1.07/1.11元 [5] - 预测26-28年P/E为6.4/12.9/12.4倍 [5] - 预测26-28年P/B为1.3/1.2/1.2倍 [5]

核心业绩与战略框架 - 2026年上半年归母净利润13.64亿元，同比大增452.54% [4] - 扣非后净利润1.51亿元，同比下降46.54% [4] - 利润大幅增长主要来自股权投资公允价值变动收益 [4] - 公司综合毛利率25.84%，销售净利率、净资产收益率在行业中处于较高水平 [4] - 公司开启“三驾马车”战略，上峰建材、上峰芯材、上峰投资分别作为建材基石、新质半导体材料、股权投资三大平台 [3] 水泥建材主业：逆周期降本增效 - 2026年上半年全行业产量创17年新低，亏损面达60% [4] - 公司销量降幅与行业同步，但价格表现略优于同行，毛利率等保持行业领先 [4] - 依托超10亿吨石灰石资源储备（厂区3公里内），保持长期稳固的资源综合成本优势 [4] - 通过“三替代”和“三匹配”策略及固废利用，上半年成本降幅达12% [4] - 骨料业务毛利率高达64.64%，上半年销量431万吨，预计全年销量维持或略升 [4][6] 股权投资业务：高额收益兑现与持续布局 - 上半年投资收益和公允价值变动占净利润的90.65% [5] - 盛合晶微上市等带来超12亿元公允价值变动收益 [5] - 上半年累计股权投资1.432亿元，投资标的包括苏州威孚、汉京半导体、以心医疗材料等 [5] - 长鑫科技于7月上市，公司间接持有9115万股，投资收益将在三季度确认 [5] - 维持每年3-5亿元的投资额度，聚焦半导体材料及新材料领域 [5] - 投资策略从产业链布局转向产业资源整合，围绕已投上市公司上下游进行整合 [5] 封装基板新业务：产能爬坡与客户拓展 - 公司通过控股美琪电路切入IC封装基板市场，4月份合并报表 [5] - 新增6亿元投资加快扩产节奏，一期技改预计于2026年10月完成 [5] - 江门基地二期项目（6000平米/月）预计明年Q2-Q3通线，Q4放量 [5] - 江门+惠州基地总产能将达2.6万平米/月，满产后月营收可达5000-6000万元 [5] - 当前月产值未到1000万元，10月份技改完成后月营收应提升至1500-2000万元 [6] - 二期项目量产后存储类基板产品占比目标提升至50%以上 [6] 股东回报与行业展望 - 2026年半年度首次进行中期分红1.5亿元，加上2025年度分红4.5亿元，合计分红已达6亿元 [7] - 未来将在保证公司经营发展及现金负债结构平衡的情况下，按照三年分红规划尽力提升股东回报 [7] - 独立董事认为短期内行政性强制去产能可能性低，未来将更多依赖环保、能耗、质量等综合标准推动产能出清 [7]