资料显示，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司位于广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路 交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8层，成立日期1999年3月18日，上市日期2010年6月18日，公司主 营业务涉及PCB业务、半导体业务。主营业务收入构成为：PCB印制电路板71.45%，IC封装基板 21.09%，其他4.29%，半导体测试板3.17%。 截至11月10日，兴森科技股东户数12.40万，较上期增加4.20%；人均流通股12181股，较上期减少 4.03%。2025年1月-9月，兴森科技实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48%；归母净利润1.31亿元，同 比增长516.08%。 分红方面，兴森科技A股上市后累计派现11.29亿元。近三年，累计派现2.70亿元。 11月17日，兴森科技涨4.01%，成交额17.31亿元。两融数据显示，当日兴森科技获融资买入额1.40亿 元，融资偿还2.31亿元，融资净买入-9055.68万元。截至11月17日，兴森科技融资融券余额合计23.91亿 元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，兴森科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流 通股东，持 ...

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯兴森科技11月17日在互动平台回答投资者提问时表示，公司IC封装基板立足于芯片封装环 节的关键材料自主配套，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，芯片封装厂商和设计 公司均为公司目标客户。FCBGA封装基板业务为公司战略项目，客户拓展按计划稳步推进中；CSP封 装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步向高附加值高单价的方 向拓展，尤其是多层板。 ...

股价与交易表现 - 11月11日公司股价上涨6.02%，成交额达61.55亿元 [1] - 当日融资买入额为9.05亿元，融资偿还10.66亿元，融资净买入为-1.61亿元 [1] - 截至11月11日，公司融资融券余额合计26.48亿元，其中融资余额26.20亿元，占流通市值的6.68%，超过近一年90%分位水平 [1] - 11月11日融券卖出19.60万股，金额452.37万元，融券余量122.38万股，余额2824.53万元，超过近一年90%分位水平 [1] 公司基本面与财务数据 - 公司成立于1999年3月18日，于2010年6月18日上市，主营业务为PCB业务和半导体业务 [1] - 主营业务收入构成为：PCB印制电路板71.45%，IC封装基板21.09%，其他4.29%，半导体测试板3.17% [1] - 2025年1-9月，公司实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48%，归母净利润1.31亿元，同比增长516.08% [2] - 截至10月31日，公司股东户数为11.90万户，较上期增加0.85%，人均流通股12693股，较上期减少0.84% [2] 股东结构与分红情况 - A股上市后公司累计派现11.29亿元，近三年累计派现2.70亿元 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股3591.00万股，较上期增加229.36万股 [3] - 南方中证500ETF为第六大流通股东，持股2461.12万股，较上期减少43.56万股 [3] - 第九和第十大流通股东汇添富科技创新混合A与永赢科技智选混合发起A为新进股东，持股分别为1050.81万股和1048.55万股，光大保德信信用添益债券A类退出十大流通股东 [3]

公司股价表现 - 11月11日公司股价上涨5.19% 报收22.90元/股 成交额达11.29亿元 换手率为3.30% 总市值为389.23亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 成立于1999年3月18日 于2010年6月18日上市 [1] - 公司主营业务涵盖PCB业务和半导体业务 [1] - 主营业务收入构成为：PCB印制电路板占比71.45% IC封装基板占比21.09% 半导体测试板占比3.17% 其他业务占比4.29% [1] 基金持仓情况 - 苏新基金旗下苏新中证500指数增强A（022790）三季度持有公司股票7.97万股 占基金净值比例为0.7% 为公司第八大重仓股 [2] - 该基金于11月11日因公司股价上涨实现约9.01万元的浮盈 [2] - 苏新中证500指数增强A基金成立日期为2024年12月30日 最新规模为1.5亿元 今年以来收益率为35.39% 同类排名1443/4216 成立以来收益率为35.19% [2]

公司股价表现 - 11月10日股价下跌5.09%，报收21.43元/股 [1] - 当日成交额12.41亿元，换手率3.71% [1] - 公司总市值为364.24亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，成立于1999年3月18日，于2010年6月18日上市 [1] - 主营业务为PCB业务和半导体业务 [1] - 主营业务收入构成：PCB印制电路板占71.45%，IC封装基板占21.09%，半导体测试板占3.17%，其他业务占4.29% [1] 主要流通股东持仓变动 - 南方中证500ETF（510500）为十大流通股东之一，在三季度减持43.56万股 [2] - 减持后持有股数为2461.12万股，占流通股比例为1.63% [2] - 按当日股价跌幅计算，该基金持仓单日浮亏约2830.29万元 [2] 相关基金产品表现 - 南方中证500ETF（510500）最新规模为1400.98亿元，今年以来收益率为29.93% [2] - 南方中证500增强策略ETF（560100）将兴森科技列为第三大重仓股，持股3.85万股，占基金净值比例1.18% [4] - 南方中证500增强策略ETF（560100）最新规模为7222.98万元，今年以来收益率为29.14% [4] - 按当日股价跌幅计算，该增强策略ETF持仓单日浮亏约4.43万元 [4] 相关基金经理信息 - 南方中证500ETF（510500）基金经理为罗文杰，累计任职时间12年206天，现任基金资产总规模1704.45亿元 [3] - 南方中证500增强策略ETF（560100）基金经理为崔蕾，累计任职时间7年5天，现任基金资产总规模1227.6亿元 [5]

股价表现与资金流向 - 11月4日盘中股价上涨2.11%至21.78元/股，成交金额6.81亿元，换手率2.11%，总市值370.19亿元 [1] - 当日主力资金净流入5207.19万元，特大单净买入4209.98万元（买入9759.33万元，卖出5550.35万元），大单净买入1000万元（买入1.46亿元，卖出1.36亿元） [1] - 公司今年以来股价累计上涨96.57%，近60日上涨23.05%，近5个交易日上涨1.63%，但近20日下跌2.68% [1] - 今年以来公司3次登上龙虎榜，最近一次为10月15日，龙虎榜净买入1.13亿元，买入总额5.30亿元（占总成交额25.05%），卖出总额4.17亿元（占总成交额19.70%） [1] 公司基本面与财务业绩 - 公司主营业务为PCB印制电路板（占收入71.45%）和IC封装基板（占收入21.09%），其他业务和半导体测试板分别占4.29%和3.17% [1] - 2025年1-9月公司实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48%，归母净利润1.31亿元，同比大幅增长516.08% [2] - 公司A股上市后累计派发现金分红11.29亿元，近三年累计派现2.70亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至10月20日，公司股东户数为11.80万户，较上期增加3.51%，人均流通股12800股，较上期减少3.39% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股3591.00万股，较上期增加229.36万股 [3] - 南方中证500ETF为第六大流通股东，持股2461.12万股，较上期减少43.56万股，汇添富科技创新混合A和永赢科技智选混合发起A为新进第九和第十大流通股东 [3] - 光大保德信信用添益债券A类退出十大流通股东之列 [3] 行业归属与业务板块 - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，涉及概念板块包括机器人概念、华为概念、PCB概念、金融科技、5G等 [2] - 公司成立于1999年3月18日，于2010年6月18日上市，总部位于广东省深圳市南山区 [1]

行业投资评级 - 行业评级为推荐 [5] 核心观点 - AI发展带动算力芯片需求持续增长，高阶载板的需求同步增长 [3] - 上游材料缺货有望带来供需缺口 [3] - 高阶封装基板国产替代空间广阔 [3] 行业供需分析 - 高阶载板上游材料缺货，预计2027年高阶载板或将供不应求 [1] - 高阶CCL（铜箔基板）缺料比较具有挑战，未来半年是缺料的高峰期，但自2026年第三季度开始缺口有望快速收敛 [1] - 载板所需的高阶玻璃布、石英布、Low CTE等缺货预期还要一年左右才缓解 [1] - 2026年上游材料对载板出货影响最为关键，预估2026年载板增长力度强，2027年将是高峰 [1] - BT载板缺料将影响2026年第一季度BT载板出货，随着相关材料到位，2026年第二季度BT载板出货有望恢复放量 [1] 重点公司业务进展 - 报告研究的具体公司兴森科技持续聚焦IC封装基板业务，2025年上半年IC封装基板业务实现收入7.22亿元，同比增长36.04% [2] - 兴森科技CSP封装基板业务聚焦存储、射频两大主力方向并向汽车市场拓展，产品结构向高附加值高单价方向拓展 [2] - 受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升，兴森科技CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，广州兴科项目于2025年第二季度实现满产，新扩产能1.5万平米/月于2025年第三季度逐步投产 [2] - 兴森科技FCBGA封装基板样品订单数量同比实现较大幅度增长，在拓展国内客户基础上持续攻坚海外客户 [2] 投资建议与标的 - 建议持续关注相关标的投资机会：兴森科技、深南电路、生益科技、南亚新材 [3] - 重点公司盈利预测显示，兴森科技2025年预测EPS为0.07元，对应PE为311倍；2026年预测EPS为0.18元，对应PE为119倍 [4] - 深南电路2025年预测EPS为4.50元，对应PE为49倍；2026年预测EPS为5.88元，对应PE为38倍 [4] - 生益科技2025年预测EPS为1.26元，对应PE为51倍；2026年预测EPS为1.68元，对应PE为38倍 [4] - 南亚新材2025年预测EPS为1.08元，对应PE为67倍；2026年预测EPS为2.18元，对应PE为33倍 [4]

公司股价表现 - 10月24日公司股价上涨5.3%，报收20.05元/股，总市值为340.78亿元 [1] - 当日成交额为6.20亿元，换手率为2.09% [1] 公司业务构成 - 公司主营业务为PCB业务和半导体业务 [1] - 主营业务收入具体构成为：PCB印制电路板占71.45%，IC封装基板占21.09%，半导体测试板占3.17%，其他业务占4.29% [1] 主要流通股东动态 - 光大保德信基金旗下信用添益债券A类基金位居公司十大流通股东之列 [2] - 该基金在二季度减持1064.6万股，当前持有1129.31万股，占流通股比例为0.75% [2] - 基于10月24日股价表现，该基金当日浮盈约1140.61万元 [2]

公司产品与业务 - IC封装基板是芯片封装原材料，客户包括芯片设计公司和封装厂 [1] - 产品应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域 [1] 产品细分与下游应用 - CSP封装基板主要下游为存储芯片和射频芯片，其中面向存储芯片行业的出货量占比接近三分之二 [1] - CSP封装基板以韩系和国内存储芯片大客户为主 [1] - FCBGA封装基板可用于HBM（高带宽内存）产品的封装 [1]

股价表现与资金流向 - 10月21日盘中股价上涨2.00%至19.87元/股，成交额4.39亿元，换手率1.48%，总市值337.73亿元 [1] - 当日主力资金净流入254.91万元，特大单买入4505.24万元（占比10.26%），大单买入8209.62万元（占比18.71%） [1] - 今年以来股价累计上涨79.33%，近60日上涨33.09%，但近20日下跌10.37% [1] - 10月15日登上龙虎榜，当日净买入1.13亿元，买入总额5.30亿元（占总成交额25.05%） [1] 公司基本情况与财务业绩 - 公司主营业务为PCB印制电路板（收入占比71.45%）和IC封装基板（收入占比21.09%） [2] - 2025年1-6月实现营业收入34.26亿元，同比增长18.91%，归母净利润2883.29万元，同比增长47.85% [2] - 公司A股上市后累计派现11.29亿元，近三年累计派现2.70亿元 [3] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括PCB概念、5G、华为概念等 [2] 股东结构与机构持仓 - 截至10月10日，股东户数为11.40万，较上期减少0.87%，人均流通股13249股，较上期增加0.88% [2] - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股3361.64万股，较上期增加831.05万股 [3] - 南方中证500ETF为第六大流通股东，持股2504.68万股，较上期增加351.90万股 [3] - 光大保德信信用添益债券A类持股1129.31万股，较上期减少1064.60万股，易方达供给改革混合退出十大流通股东 [3]