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汽车芯片,遇冷
半导体行业观察· 2025-07-04 09:13
汽车芯片行业趋势 - 智能汽车成为继智能手机后的新计算平台,带动计算、感知、控制、通信等芯片需求激增,图像处理芯片、车规级MCU、域控制器SoC、毫米波雷达芯片成为热门方向 [1] - 2025年以来行业出现"遇冷"信号,海外巨头与本土企业均出现业务收缩、调整或退出 [2] 海外巨头动态 英特尔 - 2025年6月宣布逐步关闭汽车业务(Intel Architecture Automotive Group),聚焦核心客户端和数据中心产品 [4] - 汽车业务涵盖信息娱乐系统、仪表盘等芯片,技术应用于超5000万辆汽车,2024年推出算力229TOPS的座舱芯片ARC A760-A [5] - 剥离主因:2020-2024年市值暴跌1200亿美元,需收缩非核心资产;汽车业务回报周期长且竞争激烈 [6] 安霸 - 计划出售业务,2025财年营收2.849亿美元(同比+25.8%),但GAAP净亏损1.171亿美元,连续8年未盈利 [8] - 产品覆盖ADAS、自动驾驶视觉等,累计出货3000万颗边缘AI处理器,但60%以上收入依赖单一分销商大联大 [7][8] 英飞凌 - 推迟马来西亚Kulim晶圆厂二期扩建,削减10%投资额度,主因汽车行业订单减少及库存消化问题 [9] 国内市场变化 - 早期"缺芯红利"消退,AI SoC、车规MCU等品类竞争加剧,价格战导致技术同质化与利润压缩 [10] - 博通集成将"智慧交通与智能驾驶"项目延期至2026年,调减投资2.1亿元,转投4.58亿元加码边缘AI处理器研发 [11][12][13] - 紫光国芯因工程延期推迟车载控制器芯片产业化;蔚来拟为自研芯片团队引入战略投资者,其5nm芯片"神玑NX9031"已量产 [14] 长期市场前景 - 标普全球预测2030年L2-L3级ADAS渗透率60%,电动汽车渗透率73%;全球汽车芯片市场规模将从2024年485亿美元增至2034年1878亿美元(CAGR 14.5%) [16] - 结构性机会:功率器件(SiC MOSFET/IGBT)、车载以太网PHY、BMS芯片、高安全等级MCU需求稳定;视觉SoC、智能座舱等同质化产品受挤压 [19] - 行业挑战:车规芯片验证周期2-3年,需经历车规认证、整车验证等复杂流程,前期投入大且回报周期长 [13][15][21]
安霸有意卖盘
半导体行业观察· 2025-06-25 09:56
潜在出售事宜 - 芯片设计公司安霸正在与银行家就潜在出售进行磋商 股价应声大涨20.6% 创2021年9月以来最佳表现 [1] - 尚未达成交易 但可能吸引希望改善汽车业务的半导体公司兴趣 私募股权公司已表达意向 [2] 公司业务与技术 - 公司总部位于加州圣克拉拉 以边缘AI系统级芯片和软件闻名 产品应用于汽车电子后视镜和自动驾驶辅助系统 [2] - 产品覆盖视频安防 ADAS 电子后视镜 行车记录仪 驾驶员监控 无人驾驶和机器人应用 低功耗处理器支持超高清图像处理 视频压缩和深度神经网络加速 [3] - 通过收购VisLab进入汽车智驾领域 2021年收购傲酷4D毫米波雷达算法公司 将4D雷达模块集成至CV3芯片 [3] - 2022年推出5nm AI域控芯片CV3 2023年发布单芯片全时行泊一体CV72AQ [3] 产品性能与优势 - AI SoC具备卓越图像处理能力 自研CVflow引擎具有更高AI性能 更低功耗 更省内存带宽 兼容BEV+Transformer+Occupancy等先进算法 [4] - CV72AQ支持单芯片全实时行泊一体 适用于成本敏感车型 CV3-AD655域控芯片可实时处理11摄像头+5毫米波雷达+1激光雷达 无需水冷 [4] - CV-AD685内置3个NVP 可实时处理24摄像头+5毫米波雷达+3激光雷达 助力端到端和VLM大模型落地 [5] 市场表现 - 公司股价年内下跌约18% 最新市值近26亿美元 [3]