行业与公司概述 * 行业聚焦光芯片领域，具体包括激光器（发射端）和调制器（归光芯片）[1] * 光芯片按结构分为面发射（如VCSEL，用于激光雷达/面部识别）和边发射（如DFB/EML，用于光通信）[1][2] * 材料体系差异显著：面发射主要用砷化镓（GaAs），边发射用磷化铟（InP），技术壁垒高导致厂商通常专注单一材料路线[2] 核心应用场景与市场分析 **1 电信市场** * 无线接入网：年规模约10亿人民币，基站侧用量少且速率低（2.5G为主），单价仅几元人民币[3] * 宽带接入网： - 家庭侧（光猫）年用量数千万颗，单价1-5元人民币（2.5G EML）[4] - 局端高端EML（带SOA）单价达10-30美元，整体电信市场年规模约30亿人民币[5] - 万兆光纤升级将推动50G市场放量，预计明年启动[5] **2 数据中心市场** * AI驱动高速率迭代：400G（100G光芯片）、800G向1.6T演进，年规模达大几十亿人民币且增速快[6][7] * 竞争格局集中：批量出货厂商少，毛利率高达50%-90%（高端产品）[8] * 技术演进方向： - CPO（共封装光学）预计2027-2028年放量，光源ASP从3-5美元跃升至近百美元（初期）[9][10] - OIO（硅光连接）替代铜缆，GPU侧需求可能达单颗32光源，量级或达数千万颗/年[12] 公司竞争力分析 * **技术壁垒**： - 外延片制备（纯度/平整度）和光栅工艺（纳米级加工）为核心难点，设备调试与产能爬坡周期长[18][19] - 可靠性测试（高温/大电流老化）通过率行业领先，2013年以来无批次质量问题[20] * **产品矩阵**： - 覆盖电信（25G DFB）、数通（100G EML）、未来布局CPO/OIO[15][21] - 25G激光器毛利率曾达市场独有水平，体现高端产品能力[16] * **客户资源**： - 从电信设备商（中兴/诺基亚）扩展至云厂商（谷歌/亚马逊）和光模块龙头[21][22] 财务与行业趋势 * 毛利率分层： - 电信低端产品（光猫）30%-40%，高端（10G EML）60%+[8] - 数通高端产品可达80%-90%[8] * 市场空间测算： - 2023年光源需求约10亿美金，2024年16亿美金，CPO时代或进一步翻倍[14] * 国产替代逻辑：全球高端光芯片集中日美（三菱/住友/博通），公司为国内第三方龙头[15][22] 风险提示 * 技术迭代风险：CPO/OIO工艺难度提升可能导致良率波动[12] * 竞争加剧：高端市场玩家虽少，但国际巨头技术积累深厚[15] （注：部分文档如[17]因内容重复或无效未引用）