**翱捷科技电话会议纪要关键要点** **1 行业与公司概况** - 翱捷科技在蜂窝物联网模组市场占据领先地位，Cat 1 产品市占率接近 50%[2] - 公司核心团队拥有深厚的高新产业经验，董事长戴保佳是瑞迪科创始人，团队成员来自 Marvel，具备丰富的产业经验[2][7][8] - 在 Cat 4 市场，高通和翱捷是主要竞争者，高通主导海外市场，翱捷集中于中国及发展中市场，逐步实现国产替代[2][9] - 公司布局 5G Redcap 领域，市场空间和弹性较大[2][9] **2 物联网市场表现** - 公司主要出货 Cat 1、Cat 4 和 Cat M 三大类产品，绑定下游为可穿戴设备及 AIoT 应用[5] - 全球物联网模组出货中，4G Cat 1 占比 47%，Cat 4 占比 17%，两者合计接近 60%[5] - 5G eMBB 和 RedCap 合计占比不到 10%，仍处于发展初期阶段[5] - Cat 1 主要应用于中低速场景，如对讲机、POS 机、共享单车及充电宝等[5] - 2024 年 Cat 1 模组出货量前五的应用市场为电子价签、POS 机、云喇叭、网络摄像机及定位追踪器，其中 POS 机全年出货量达 3,500 万台[5] **3 竞争格局** - 在 Cat 4 市场，高通和翱捷是主要竞争者，高通主导海外市场，翱捷集中于中国及发展中市场[9] - 在 Cat 6 市场，由于芯片技术要求较高，主要应用场景仍以 Cat 1 和 Cat 4 为主，公司在这两个领域市占率最高[9] - 竞争对手包括展锐和移远等公司，但翱捷具备广泛的产品矩阵布局、大规模量产能力以及成本优势[6] **4 AI 端侧发展对物联网的影响** - AI 端侧发展推动物联网蜂窝芯片市场，如 AI 玩具和智能手表的新增需求[10] - 智能手表从最初通过蓝牙连接手机，到后来具备蜂窝功能，行业增速加快[10] - 公司在这一领域占据较高份额，并利用卡位优势实现高成长性[10] **5 手机基带芯片布局** - 手机基带芯片分为 4G 和 5G 两块，均呈现寡头垄断局面[11] - 4G 基带主要由 MTK 和紫光展锐主导，高通则更多关注 5G 市场[11] - 公司 2024 年成功导入 4G 四核手机芯片至拉美市场，2025 年八核智能机芯片 SR8,666X 亮相 MWC2025，预计第三季度完成品牌突破[11] - 中国基带芯片市场规模约 200 亿美金，占全球 30%，具有很高弹性[11] **6 定制化业务与 ASIC 技术** - 公司在定制化业务上具备很强竞争力，受益于深厚的人才积累和自研 IP 设计能力[4][13] - ASIC 在国产算力产业中是关键方向，公司具备强大的前瞻卡位能力[4][15] - 公司在 3D DRAM 堆叠封装的云端大算力芯片建设平台建设方面取得进展，该技术路径具有大带宽、低功耗、高灵活性等优势[4][16][17] **7 未来展望** - 公司预计第三季度完成手机基带芯片 0 到 1 突破，后续扩展将更顺畅[12] - 在 5G 基带方面，公司推进速度超预期，有望近期取得重大突破[12] - 公司市值约 300 亿，以其物联网基带大规模收入体量及手机基带 4G、5G 产品布局来看，投资价值、安全边际及成长空间都非常大[12] **8 其他重要信息** - 上海市服务业发展引导资金支持项目中，翱捷科技关于基于 3D DRAM 堆叠封装的云端大算力芯片建设平台建设在列[16] - 3D DRAM 堆叠技术在 AI 时代具有大带宽、低功耗、高灵活性等优势，市场空间广阔[17]