公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 2024年底到2025年初，定制化AI芯片市场经历了一场前所未有的爆发。谷歌TPU成为这场变革 的标志性产品——不仅支撑着Gemini模型的训练，还开始向苹果、Cohere等企业开放云服务。 这一现象引发了整个行业对自研芯片趋势的重新思考。 从市场规模来看，定制化 XPU 与相关基础设施的商业化进程同样提速。行业机构和分析师多次预 测，到 2030 年，规模化扩展交换机市场有望接近 60 亿美元，与之配套的光互联器件市场更将突破 100 亿美元级别。这一庞大的市场规模预示着 AI 计算架构正从单纯关注算力峰值，转向关注"规模 化扩展能力"和"算力互联效率"这两个新的核心维度。 在这个背景下，云服务商的资本开支预期从年初的18%增长率飙升至30%以上。AI基础设施建设已从 单机柜演进到多机柜规模化扩展架构，数百颗XPU之间需要实现高带宽、超低延迟的任意互联。这不 仅催生了定制化加速器的需求爆发，也推动了高速互联、光子技术、先进封装等整个产业链的技术跃 迁。 我们可以从博通和Marvell这两家公司的最新财报中，一瞥这场技术与市场的变迁。 亮眼财报 先来看看博通和M ...