微软自研AI芯片延迟及性能问题 - 微软首款自研AI芯片"Braga"已推迟至少6个月，大规模量产顺延至2025年，原计划2024年部署[1] - 该芯片预计2026年发布时性能将远不及英伟达Blackwell芯片，研发耗时超预期导致竞争力下降[1][3] - 延迟原因包括未预料的设计变更、人员紧张及高离职率（部分团队流失20%成员）[1][3] 微软芯片研发历史与现状 - 公司自2019年开始研发AI芯片，2023年发布的Maia 100（128核Arm CPU）仅用于内部测试，未实际支持AI服务[2] - Maia 100设计定位过时，专注于图像处理而非生成式AI/LLM，早于ChatGPT引发的技术变革[2] - 目前秘密研发三款芯片：Braga（2025）、Braga-R（2026）、Clea（2027），均面向推理场景[3] - 原计划2024年推出的训练专用芯片已被取消[3] 行业竞争格局与英伟达态度 - 微软/谷歌/亚马逊等科技巨头研发自研芯片以减少对英伟达依赖，但英伟达CEO黄仁勋质疑其必要性[2] - 黄仁勋认为多数自研ASIC性能不及商用产品，微软延迟案例可能印证其观点[2] - 微软需等到2027年Clea芯片才可能抗衡英伟达，但届时英伟达或已实现新突破[3] 技术挑战与项目风险 - OpenAI要求新增功能导致Braga芯片模拟测试不稳定，使进度倒退数月[3] - 尽管设计问题导致延迟，微软仍未调整原定发布日期，团队承受高压[3] - 芯片定位与AI技术发展脱节，Maia系列需迭代至Clea才具备竞争力[2][3]