2026年第一季度业绩表现 - 公司2026年第一季度实现营业收入62.14亿元，同比增长53.91%，环比增长14.38%，创历史新高[2] - 第一季度实现归母净利润12.42亿元，同比增长62.90%，环比增长12.44%，落在业绩预告区间(11.8-12.6亿元)的上限[2] - 第一季度扣非归母净利润为11.63亿元，同比增长56.02%，环比增长7.24%[2] - 第一季度毛利率为35.63%，同比提升2.88个百分点，环比基本持平[2] - 第一季度净利率为19.98%，同比提升1.09个百分点，环比下降0.37个百分点[2] 业绩增长驱动因素 - 营收增长主要受益于AI服务器高速交换机、ASIC/GPU背板等高阶产品持续放量，以及泰国工厂稼动率已超过90%贡献增量[2] - 尽管第一季度汇兑损失高达1.48亿元(占收入比2.38%)，归母净利润仍实现超60%的同比高增长，体现了公司在AI算力PCB领域的定价权与成本传导能力[2] - 在上游CCL材料涨价的背景下，毛利率仍实现同比近3个百分点的提升，显示定价能力稳固[2] - 净利率环比小幅下行主要受汇兑损失拖累，剔除财务费用后，销售、管理及研发费用率合计为11.38%，同比仅增加1.20个百分点[2] 研发与费用情况 - 第一季度研发费用为4.17亿元，同比大幅增长95.8%[2] - 研发费用率从去年同期的5.27%提升至6.71%，反映公司在CoWoP基板、mSAP及光铜融合等前沿技术方向的研发投入持续加码[2] - 销售费用率为2.65%，同比下降0.16个百分点；管理费用率为2.02%，同比下降0.08个百分点，均受益于规模效应摊薄[2] - 期间费用率为13.64%，同比增加4.24个百分点，核心变动来自财务费用由去年同期的-0.31亿元转正至+1.40亿元，主要因汇兑损失[2] 产能扩张与战略布局 - 公司从2025年第四季度开始，经营战略发生深刻变化，大规模高端产能扩张周期全面加速铺开[3] - 公司在建及规划中的产能投资规模超过150亿元，具体包括：常州3亿美元项目(CoWoP/mSAP孵化，新增产能20亿元)、33亿元高端PCB项目(建设期2年)、55亿元沪利微电扩产项目(新增65亿元产能)、68亿元昆山AI服务器及下一代交换机项目[3] - 泰国三厂预计在2027年末至2028年初投产，海外产能布局持续完善[3] - 公司在NV AI PCB产品体系深度布局，如LPU的高多层板、正交背板、CoWoP所需的SLP均有不错的卡位[3] 市场与客户前景 - 公司受益于1.6T交换机升级及Rubin平台迭代带来的单板价值量提升[3] - 公司AISC客户群丰富，尤其在谷歌供应链体系中处于核心供应商地位，多元化客户结构降低单一依赖风险[3] - 公司长线增长逻辑清晰，顺应下游AI算力高速发展趋势，加速推进国内及海外高端产能扩张进程，高端产品占比不断提升[3] 行业发展趋势 - 数据通讯领域，高规格硬件正驱动HLC与HDI等工艺走向深度融合，PCB与先进封装之间的技术边界正快速模糊，催生出CoWoP等新的前沿架构模式[4] - 尽管同行纷纷加大对数通领域的资源倾斜，但数通领域PCB技术跃迁正在重构行业竞争边界与价值分布格局，将呈现“入场者多、通关者少”的格局，驱使高阶PCB产品需求向行业头部厂商集中[4] - 高阶PCB向超极低损耗树脂、超低轮廓铜箔(HVLP)及特种高性能玻纤布加速演进[4] - 18层及以上的超高层板、高阶HDI以及先进封装基板等技术壁垒极高的产品将持续主导市场的绝对增量空间，推动产业向高附加值全面跃迁[4] - 全球供应链多元化布局(“中国 + N”模式)并未对中国的PCB生产规模造成实质性削弱，中国仍是全球PCB产业生态的核心制造中心[4]