投资评级 - 维持"买入"评级，6个月目标价未明确 [8] - 基于高端算力PCB高景气，上调2026年归母净利润预期至54亿元（原50亿元），新增2027年62亿元预期 [4] 财务表现 - 2025H1营收163.75亿元（yoy+24.75%），归母净利润12.33亿元（yoy+57.22%），扣非净利润11.49亿元（yoy+51.90%）[1] - 25Q2毛利率20.28%（yoy+4.81pct，qoq+2.45pct），净利率8.93%（yoy+4.47pct）[2] - 经营性现金流净额42.77亿元（yoy+53.29%），费用率同比整体下降 [2] - 分业务增速：汽车/服务器用板+87.42%（营收8.05亿元），消费电子及计算机用板+31.63%（营收51.74亿元）[2] 产能与资本开支 - 泰国工厂一期试产（AI服务器/车载/光通讯），二期启动建设；高雄软板试产（高端医疗/工控）；淮安三园区一期良率提升（6阶以上HDI/SLP）[3] - 计划提高2025-2026年资本开支至超300亿新台币，50%用于HDI/HLC扩产 [3] 技术布局 - **AI服务器**：推出支持GPU模块的高阶HDI [4] - **光通讯**：开发800G/1.6T mSAP方案及3.2T下一代技术 [4] - **汽车电子**：研发耐高温HDI产品 [4] - **折叠设备**：动态弯折FPC模块技术 [4] - **低轨卫星**：产业化接收天线板技术 [4] - **人形机器人**：与领先厂商及脑机接口机构合作 [4] 财务预测 - 2025E-2027E归母净利润预期：45亿/54亿/62亿元，对应EPS 1.92/2.31/2.66元 [4] - 2025E营收增速16.68%（410.03亿元），毛利率21.73% [12] - 估值指标：2025E市盈率27.27倍，市净率3.51倍 [12]

半导体封装技术CoWoP分析 核心观点 - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）是一种新型封装技术，通过省去CoWoS中的ABF基板层，将中介层直接与PCB互连，可能简化结构、提升效率并降低成本 [5][8] - 技术商业化可能性较低，因面临线宽/线距差距（PCB仅20-30微米 vs CoWoS-L的5微米）、技术验证不足及台积电参与度低等挑战 [11][12] - 英伟达可能在Rubin Ultra上同时推进CoWoS-L和CoWoP，但更倾向成熟CoWoS-L技术 [12] 技术原理与优缺点 - **原理**：完成中介层制造后直接安装到PCB，跳过ABF基板键合环节 [8] - **优势**： - 减少传输损耗，提升NVLink互连适用范围 [9] - 优化热管理，降低基板成本（基板成本每代上涨） [9] - 可能减少后端测试步骤 [9] - **劣势**： - 仅苹果验证过mSAP/SLP PCB技术，且GPU应用面临载流能力挑战 [10] - PCB线宽/线距与ABF基板差距显著（20-30微米 vs 亚10微米） [11][16] 商业化前景 - 中期可行性低，因技术路径与英伟达现有路线（CoWoS-L、CoPoS）冲突 [11] - 关键障碍： - 需PCB线宽/线距缩至10-20微米，当前仅达25/25微米 [14][16] - 台积电未积极参与，主要依赖PCB厂商和OSAT [12] 供应链影响 - **ABF基板厂商**：附加值可能降低，但PCB业务厂商可通过高价值mSAP板弥补（售价为现有HDI的1-2倍） [15] - **PCB制造商**： - 欣兴电子具优势（苹果SLP供应商+ABF业务经验），但需解决大尺寸板良率问题（面积达SLP 50倍以上） [16] - 需大规模投资洁净室、光刻工具等 [16] - **材料厂商**： - 覆铜板（CCL）可能采用含玻璃纤维的改进版本，EMC和Nittobo或受益 [17] - **测试环节**： - 板级测试（BLT）和系统级测试（SLT）需求可能上升，芯片探针测试增加 [18] 技术路径对比 - **CoWoS-L**：技术成熟，支持5/5微米线宽/线距，适合Rubin Ultra [12] - **CoPoS**：台积电与日月光主导的面板级封装替代路线 [12] - **CoWoP**：依赖PCB技术突破，需解决信号/电源布线分离或光互连技术应用 [14]