文章核心观点 - 全球科技巨头在AI领域的合作与整合加速，反映出高昂的研发成本和算力需求正推动行业领军企业形成“合作中竞争”的新格局[2] - AI技术商业落地提速，正从云端快速走向消费终端，各大公司加紧构建软硬件一体的AI生态，打造“AI+硬件”的杀手级应用成为下一波竞争关键[3] - AI服务器需求，特别是对高带宽内存的“爆炸式”增长，驱动存储厂商业绩大幅提升，行业景气度高涨[4] 科技巨头AI动态与合作 - 微软宣布在其Copilot助手中集成Anthropic的大模型，以降低对OpenAI的依赖[2] - Meta被曝讨论采用谷歌即将推出的Gemini模型来增强其广告业务[2] - 这些跨界合作折射出前沿AI研发成本和算力需求极高，迫使领先企业抱团取暖，AI“寡头”利益交织，生态壁垒被打破[2] AI技术商业落地与产品整合 - 苹果面向全平台发布“Apple Intelligence”生成式AI功能，通过设备端大模型提供实时翻译、视觉问答、个性化健身指导等新体验[3] - 特斯拉推出升级版FSD v14，自动驾驶算法参数规模提升十倍，持续朝无人驾驶目标演进[3] - 小米发布高端旗舰手机并自研芯片架构，同时加速造车计划，在欧洲设立研发中心[3] - 大模型与生成式AI正快速从云端走向消费终端，短期提升产品附加值和用户黏性，长期“AI+硬件”应用是关键竞争点[3] 存储芯片行业景气度 - 美光科技2025财年第四季度营收达113.2亿美元，同比增长46%[4] - 公司预测下一季度收入将达125亿美元，超出市场预期[4] - AI服务器对高带宽内存需求“爆炸式”增长，美光HBM销量接近20亿美元年化水平，季度环比翻倍[4] - 公司已基本锁定2026年全部HBM产能订单，并正与客户洽谈更先进的HBM4产品定价[4]