ASML Holding在中国市场的表现 - 2025年第一季度中国销售额占总收入的27%远超预期的20%低水平主要由DUV光刻系统需求推动[1] - DUV系统被中国芯片制造商用于生产28nm等成熟制程芯片广泛应用于智能手机家电和汽车零部件[1] - EUV系统仍受美荷出口管制限制无法向中国发货这些限制旨在阻止中国生产先进计算和军事用途的高端芯片[2] 贸易环境与风险 - 目前未观察到客户行为变化或订单取消管理层确认业务讨论保持正常但承认贸易环境不确定性增加[3] - 公司正与客户和供应商合作以应对潜在新规影响但局势演变难以预测[3] - 若贸易规则进一步收紧可能影响未来收入地缘冲突或政策突变可能导致发货延迟或中国订单减少[4] 竞争对手比较 - 应用材料(AMAT)和泛林集团(LRCX)同样受先进半导体设备出口限制影响[5] - 应用材料提供沉积和蚀刻设备产品线更广可服务于中国需求的成熟制程技术[6] - 泛林集团专注于晶圆蚀刻和清洗设备虽受美国政策限制但仍可向中国发货传统制程设备[6] - 若ASML的DUV发货放缓这两家公司可能获得更多工具销售机会因其产品组合更灵活且与ASML形成互补[7] 财务与估值 - 年初至今股价上涨15.4%跑赢Zacks计算机与科技板块7%的涨幅[8] - 远期市销率达8.23显著高于行业平均的6.57[10] - 2025年共识盈利预测同比增长32%2026年预测增长10.1%近期2025年预测上调而2026年预测下调[11]

数据中心需求驱动半导体行业增长 - 数据中心需求将成为半导体股票长期催化剂 预计持续数十年 [1] - NVIDIA凭借GPU占据当前市场80%以上份额 持续吸引投资者关注 [1] - 超大规模数据中心正快速升级至更节能芯片 推动NVIDIA和AMD等公司技术迭代 [2] AI芯片供应链领先企业分析 ASML (ASML) - 极紫外光刻(EUV)技术领导者 能制造5nm/3nm/2nm晶体管 为AI加速器必备技术 [3][4] - 2024年Q3营收同比增长52% 分析师共识目标价923.8美元 潜在涨幅超16% [6] - 当前市盈率33倍 低于历史平均水平 股价较2024年7月高点回调提供买入机会 [6] 应用材料(AMAT) - 提供薄膜沉积/蚀刻/化学机械平坦化等关键工艺技术 支撑HBM内存制造 [7] - 客户覆盖逻辑芯片/DRAM/NAND闪存 2025年营收预计增长6.5%至290亿美元 [9] - 当前市盈率21倍 股价较2024年高点低20% 被视作长期持有标的 [10] KLA (KLAC) - 晶圆良率管理龙头 检测设备可早期发现微观缺陷 提升芯片制造效率 [12][13] - 股价近期创历史新高 市盈率33.56倍高于行业均值 分析师仍上调目标价 [13] - 7月底财报预期强劲 但未被列入顶级分析师推荐的五支股票名单 [14][15] 半导体技术发展趋势 - 生成式AI需要尖端GPU和专用加速器 依赖最先进制程节点 [5] - 内存密度和封装创新(HBM/先进基板)需精密制造设备支持 [5] - EUV技术相比DUV可简化复杂生产步骤 降低先进芯片制造成本 [4]

半导体沉积设备行业 - 半导体沉积设备市场规模超过270亿美元 占整个晶圆制造市场1000亿美元以上的重要部分 [1] - ASM International NV在该市场提供设备及相关服务 股票代码OTCQX:ASMIY [1] 投资研究框架 - 重点关注能在当今地缘政治中发挥作用的科技公司 尤其重视知识产权优势 [1] - 投资风格偏向成长型中盘股 主要覆盖生物技术 计算机芯片 云技术 能源和大宗商品领域 [1] - 采用自上而下与自下而上相结合的分析方法 特别关注商业案例风险 [1] - 系统性分析资产负债表 对成长型企业进行融资压力测试 [1] - 投资目标为长期资本增值而非短期投机 [1]

行业前景 - 全球先进芯片制造设备资本支出预计在2023至2028年间翻倍 2025年单年支出将超1000亿美元[3] - 生成式AI热潮推动半导体需求激增 需要更高计算能力、内存容量及复杂芯片设计[5] - HBM芯片生产所需晶圆数量是标准DRAM的3倍 因3D堆叠技术需求[5] 公司定位 - 公司专注于半导体制造设备及软件 产品包括蚀刻机、沉积系统和工艺控制软件[3] - 客户涵盖台积电、三星、英特尔等巨头 在逻辑芯片和内存芯片市场占据核心地位[3] - 在高端芯片封装和高带宽内存领域技术领先[5] 财务表现 - 过去五年营收年复合增长率13% 预计FY'25营收达290亿美元(增速6%)[4] - 若未来三年年均增速22% FY'28营收或达530亿美元(较FY'25增长81%)[4] - 调整后净利润率从FY'19的19.6%提升至FY'24的26.5%[9] 增长驱动 - AI芯片需求推动高端设备销售 预计FY'28净利润率进一步升至31%[9] - 服务业务增速快于产品业务 软件服务带来更高利润率[9] - 资本支出管理优于同业 有助于维持高利润率[9] 股价潜力 - 当前股价190美元 历史波动显著(2021年+84% 2022年-38% 2023年+68%)[8] - 若盈利增长2.2倍且PE维持18倍 股价或三年内翻倍至380美元[10] - 中美贸易关系缓和可能改善对中国市场准入(中国占FY'24营收超三分之一)[6]

核心观点 - KLA Corporation (KLAC) 正在扩大其先进封装业务以满足AI工作负载对高带宽内存(HBM)和先进逻辑节点的需求[1] - 公司的检测和计量工具支持2.5D和3D集成这对提高多芯片架构的性能和良率至关重要[1] - 先进封装业务收入预计2025年将超过8.5亿美元主要由代工和内存客户需求推动[3] - 公司在AI架构扩展中扮演关键角色有望在半导体行业先进封装成为增长驱动因素时获得更多市场份额[4] 业务发展 - 公司正在扩展封装产品组合以应对更严格的公差、工艺变异性和加速生产爬坡[2] - 代工和内存客户在高密度节点上加深采用强化了以性能为中心的封装流程的势头[2] - 半导体工艺控制部门第三季度营收27.4亿美元同比增长31%超出Zacks共识预期0.76%[3] 竞争环境 - 公司在先进封装检测和计量领域的领导地位面临应用材料(AMAT)和ASML控股(ASML)的竞争[5] - 应用材料通过沉积、蚀刻和键合解决方案在高密度封装领域取得进展其混合集成平台和封装专用工作流支持AI驱动的逻辑和HBM客户需求[6] - ASML控股通过EUV光刻系统在先进图案化步骤中发挥作用支持下游封装性能其工具在实现图案保真度和放置精度方面至关重要[7] 财务表现 - 公司股价年初至今上涨46.2%远超Zacks计算机与技术行业5.7%和电子-杂项产品行业12.9%的涨幅[8] - 公司股票交易溢价12个月远期市销率10.11倍高于行业平均3.2倍[12] - 2025年第四季度每股收益共识预期8.53美元过去30天上调1美分同比增长29.24%[15] - 2025年全年每股收益共识预期32.46美元过去30天上调1美分同比增长36.73%[15]

行业前景与资本支出 - 全球半导体设备资本支出预计从2023年到2028年翻倍 2025年单年支出将超1000亿美元 [3] - 生成式AI行业推动芯片制造设备需求增长 公司作为沉积和蚀刻设备主要供应商将受益 [2][3] - 芯片制造工艺复杂度提升 先进逻辑芯片和封装技术需求增加 例如HBM芯片的晶圆消耗量是标准DRAM的3倍 [3] 公司业务与市场地位 - 公司核心客户包括台积电、三星和英特尔 在逻辑和存储芯片市场均占据关键地位 [3] - 业务从传统优势的存储芯片向先进逻辑芯片和封装技术扩展 适应AI芯片高带宽内存和3D堆叠架构需求 [3] - 面临应用材料和东京电子等竞争对手 但行业长期增长趋势明确 2030年全球半导体市场规模预计超1万亿美元 [8] 财务表现与估值 - 过去12个月股价下跌约9% 当前远期市盈率24倍 低于英伟达的35倍 [4] - 2025财年收入预计增长22% 但2026财年增速可能放缓至2% 主要受中国收入占比31%及出口限制影响 [4] - 若AI需求持续且对华出口限制放松 未来三年收入或增长1.8倍 估值倍数提升至30倍则股价可能翻倍至200美元 [5] 潜在催化剂与挑战 - 中美贸易框架可能放宽芯片设备出口限制 公司有望重新进入关键增长市场 [6] - 芯片制造资本密集度提升 设备成本占比增加 利好设备供应商 [6] - 存储芯片领域面临价格压力 消费市场需求疲软导致闪存价格下跌 [7]

股市复苏与科技股投资机会 - 标普500指数在6月25日收盘时距离历史高点仅差不到1个百分点，几乎收复了因贸易战担忧导致的全部跌幅 [1] - 尽管股市整体复苏，但部分参与人工智能革命的科技股估值仍具吸引力，尤其是半导体和设备供应商的销售持续飙升 [2] 英伟达(NVDA) - 英伟达的CUDA软件开发工具包仍是绝大多数AI应用开发者的首选，仅少数开发者能绕过其技术壁垒 [5] - 公司第一季度销售额同比飙升69%至441亿美元，软件优势使其在AI计算需求增长中保持领先 [6] - 当前股价为预期盈利的36倍，但考虑到盈利增速，其前瞻PEG比率0.79显示估值偏低 [6][7] 拉姆研究(LRCX) - 作为先进蚀刻和沉积设备领导者，即使竞争对手突破英伟达的软件优势，仍可能依赖其设备生产高带宽内存(HBM) [8][9] - 第一季度盈利同比增长12%，当前股价仅为预期盈利的24倍，对持续两位数盈利增长的公司而言估值极低 [10][11] ASML控股(ASML) - 作为极紫外光刻机独家供应商，其设备是生产先进AI芯片的必要条件，技术壁垒包括数十万组件和数月组装周期 [12] - 过去五年每股收益年均增长16%，管理层预计今年营收增长14.8%，无直接竞争对手 [13] - 当前股价为预期盈利的30倍，虽估值较高但与其增长潜力匹配 [14]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：全球半导体及半导体资本设备行业 - **公司**：三星、SK海力士、台积电、联电、德州仪器、应用材料（AMAT）、泛林集团（LRCX）、东京电子、国际电气（Kokusai）、Screen、Lasertec、爱德万测试（Advantest）、DISCO、阿斯麦（ASML）、北方华创（NAURA）、中微公司（AMEC）、Piotech、美光（MU）、KIOXIA、SEMI、Gartner、TrendForce等 纪要提到的核心观点和论据 美国政策动态 - **观点**：美国商务部考虑取消非中国芯片公司在华工厂的半导体资本设备（semicap）许可证豁免 [2] - **论据**：自2022年10月起，美国semicap企业向中国发货受限，但非中国芯片公司在华工厂获许可证豁免；《华尔街日报》报道美国商务部正考虑取消豁免，若取消，美国semicap企业向这些客户发货需获许可证 [2] 对美国semicap公司的影响 - **观点**：若取消当前出口管制许可证豁免，对美国semicap公司的直接影响较小 [5] - **论据**：非中国芯片公司在华工厂的晶圆厂设备（WFE）支出较少，2024年仅约20亿美元，占中国2024年WFE总支出450亿美元的约4%，占全球2024年约1080亿美元WFE市场的不到2% [5] 不同类型芯片受影响情况 - **观点**：内存芯片受影响可能性最大，但可通过个案审批缓解；其他芯片受影响较小 [6] - **论据**：非中国芯片制造商在华工厂的DRAM和NAND产能分别占全球的10%和15%；其他芯片（模拟、离散、逻辑等）占比为个位数；台积电在华工厂占其营收的3 - 4%，且为成熟节点，许可证获批可能性较大 [6] 日本SPE公司的机遇 - **观点**：日本半导体设备（SPE）公司将受益于去全球化趋势，进一步限制措施可能带来额外利好 [7] - **论据**：日本能服务中美两大增量半导体产能建设需求最大的国家；中国内存工厂更多使用蚀刻和沉积设备，若美国供应商缺席，东京电子和国际电气将受益最大；中国以外的产能扩张将推动全球SPE需求 [7] 各公司投资评级及理由 - **应用材料（AMAT）**：维持跑赢大盘评级，目标价210美元，看好其长期WFE增长，有SAM增长、服务业务增加和资本回报等驱动因素 [9][10] - **泛林集团（LRCX）**：跑赢大盘，目标价95美元，公司已走出低谷，2025年业绩和估值更具支撑性，NAND升级周期可能开启 [9][10] - **东京电子**：跑赢大盘，目标价33800日元，是全球第四大SPE供应商和日本最大供应商，日元贬值后有望通过有竞争力的定价扩大市场份额和利润率 [9][11] - **国际电气（Kokusai）**：跑赢大盘，目标价3640日元，批量原子层沉积（ALD）技术在先进节点尤其是环绕栅极（GAA）技术中应用将增加，NAND资本支出复苏加速 [9][11] - **Screen**：市场表现一致评级，目标价11300日元，清洗强度未增加，市场竞争激烈，面板级封装的潜在利好值得关注 [9][12] - **爱德万测试（Advantest）**：市场表现一致评级，目标价7060日元，受益于高带宽内存（HBM）和Blackwell测试强度增加，作为HBM测试仪和英伟达AI GPU测试仪的主要供应商，有望通过产品升级提高平均销售价格（ASP）和利润率 [9][12] - **阿斯麦（ASML）**：市场表现一致评级，目标价700欧元，对其增长持保守态度，2030年营收预测低于市场共识和公司指引，主要因对极紫外（EUV）光刻技术增长预期较低以及中国过度发货情况将正常化 [9][14] - **北方华创（NAURA）**：跑赢大盘，目标价550元人民币，作为国内WFE龙头，产品组合广泛，客户基础多样，受益于中国WFE国产化替代，市场份额加速增长 [9][15] - **中微公司（AMEC）**：跑赢大盘，目标价300元人民币，主要专注于干法蚀刻，在沉积领域快速扩张，被认为是国内技术最好、全球认可度最高的WFE公司，受益于国产化替代 [9][16] - **Piotech**：跑赢大盘，目标价280元人民币，新兴国内WFE供应商，专注于沉积领域，在先进封装设备方面有扩张，产品创新能力强，受益于国产化替代 [9][17] - **台积电（TSMC）**：跑赢大盘，目标价新台币1430元 [9][18] - **联电（UMC）**：表现不佳评级，目标价新台币32元 [9][19] - **三星**：跑赢大盘，目标价韩元82000元 [20] - **美光（MU）**：跑赢大盘，目标价120美元 [9][21] - **SK海力士**：跑赢大盘，目标价韩元240000元 [9][22] - **KIOXIA**：表现不佳评级，目标价日元1500元 [23] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **公司产能分布**：SK海力士约35%的DRAM产能、三星和SK海力士分别约30%和37%的NAND产能、台积电约9%、联电约16%、德州仪器约4%的全球晶圆产能位于中国 [4][24][27][28] - **评级及估值方法**：本研究报告涵盖多家公司，估值方法和其他公司披露信息可访问特定网址或联系合规总监获取；风险信息也可通过相同途径获取 [46][47] - **利益冲突披露**：报告提及分析师持仓、公司关联方持股、公司接受非投资银行证券相关产品或服务补偿、担任做市商或流动性提供商等利益冲突情况 [60][61][63][64][65] - **报告分发地区及相关规定**：报告在不同国家和地区的分发主体、适用投资者类型、相关监管规定及合规要求等信息，如美国、加拿大、巴西、英国、爱尔兰、欧盟、中国香港、新加坡、中国大陆、日本、澳大利亚、印度、瑞士、中东等 [73][75][76][77][80][82][83][86][88][90][91]

纪要涉及的行业或者公司 - **行业**：全球半导体资本设备行业，聚焦中国晶圆制造设备（WFE）进口情况 - **公司**：东京电子（TEL）、国际电气（Kokusai）、迪恩士（Screen）、爱德万测试（Advantest）、泛林集团（LRCX）、应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、中微公司（AMEC）、北方华创（NAURA）、皮奥科技（Piotech） 纪要提到的核心观点和论据 中国WFE进口整体情况 - **进口数据**：2025年5月中国WFE进口额为23.82亿美元，同比下降1%，环比下降16%，年初至今同比下降2%，仍处于较高水平；年初至今平均进口额为27.73亿美元，略低于去年的31.59亿美元 [2][22] - **进口结构**：年初至今，沉积、光刻和干法刻蚀是最大的进口细分领域，分别占进口额的23%、20%和17%；日本、荷兰和新加坡是最大的贸易伙伴，其中日本占比25%，荷兰的份额从2024年的25%降至年初至今的19%，美国、新加坡和马来西亚合计占比37%，高于2024年的33%；国内买家方面，广东和上海仍是最大的买家，年初至今分别占比37%和22% [3] 各公司中国市场表现预测 - **东京电子（TEL）**：2个月数据显示其中国收入可能上升，同比下降10%，环比上升12%，与公司关于2026财年3月中国支出将同比下降10%的评论相符；回归分析表明，6月季度中国收入预计环比增长12%，中国业务占SPE收入的比例预计达42% [4][56][62] - **国际电气（Kokusai）**：2个月数据显示其中国收入可能下降，同比下降43%，环比下降32%；鉴于其一季度业绩指引疲软，这可能为其一季度业绩带来上行空间，中国业务贡献预计从四季度的45%升至52%；回归分析表明，6月季度中国收入预计环比下降32%，中国业务占总收入的比例预计降至37% [4][66][69] - **迪恩士（Screen）**：2个月数据显示其中国收入可能下降，同比下降34%，环比下降27%；回归分析表明，6月季度中国收入预计环比下降24%，中国业务占SPE收入的比例预计维持在31%，远低于公司上半年45%的指引，存在下行风险 [5][73][78] - **爱德万测试（Advantest）**：2个月数据显示其中国收入可能进一步下降，同比下降51%，环比下降60%；回归分析表明，6月季度中国收入预计环比下降60%，中国业务占比预计从3月季度的19%降至8%，为2017年以来最低 [5][82][85] - **泛林集团（LRCX）**：2个月相关性分析显示，6月季度中国收入预计环比增长约24%，基于共识收入估计，中国业务占总收入的比例预计在35%左右，但同比下降，与公司关于2025年整体中国收入占比应低于2024年的评论一致 [6][90][94] - **应用材料（AMAT）**：1个月相关性分析显示，7月季度中国收入预计环比增长约31%，基于共识收入估计，中国业务占总收入的比例预计在30%左右，高于公司上一次财报电话会议中提到的“25%左右”的范围 [7][98][102] - **阿斯麦（ASML）**：回归模型估计，2025年二季度中国光刻设备进口将大幅降至7.9亿欧元，同比下降66%，环比下降49%，主要由于4月和5月进口量创历史新低；一季度中国系统收入同比下降20%，环比下降19%，至15.5亿欧元，占总收入的27%，符合公司修订后的指引；预计二季度中国业务占系统收入的比例将降至14% [9][107][116] 投资建议 - **中微公司（AMEC）**：评级为“跑赢大盘”，目标价300元人民币；主要专注于干法刻蚀，在沉积领域快速扩张，被认为是国内WFE公司中技术最好、全球认可度最高的公司，将受益于中国WFE国产替代，市场份额有望加速提升 [10][12] - **北方华创（NAURA）**：评级为“跑赢大盘”，目标价550元人民币；作为国内WFE龙头企业，产品组合最广泛，客户群体更多样化，将受益于中国WFE国产替代，市场份额有望加速提升 [10][11] - **皮奥科技（Piotech）**：评级为“跑赢大盘”，目标价280元人民币；是崛起的国内WFE供应商，主要专注于沉积领域，在先进封装的W2W和C2W混合键合设备方面有所拓展，产品创新能力强，将受益于中国WFE国产替代，市场份额有望加速提升 [10][13] - **东京电子（TEL）**：评级为“跑赢大盘”，目标价33800日元；是全球第四大SPE供应商和日本最大的SPE供应商，在6个产品领域占据重要地位，预计在日元贬值后凭借具有竞争力的定价获得市场份额并扩大利润率 [10][14] - **国际电气（Kokusai）**：评级为“跑赢大盘”，目标价3640日元；批量ALD在先进节点尤其是环绕栅极（GAA）中应用将增加，其最大用途是在NAND领域，NAND资本支出复苏正在加速 [10][14] - **迪恩士（Screen）**：评级为“市场表现”，目标价11300日元；清洗业务增长乏力，市场竞争激烈，来自面板级封装的潜在上行空间值得关注 [10][15] - **爱德万测试（Advantest）**：评级为“市场表现”，目标价7060日元；受益于HBM和Blackwell测试强度的上升，作为HBM测试仪的主要供应商（约65%）和英伟达AI GPU测试仪的唯一供应商（100%份额），有望通过产品升级提高ASP和利润率，尤其是在2025年推出HBM4的情况下 [10][15] - **应用材料（AMAT）**：评级为“跑赢大盘”，目标价210美元；维持对WFE行业长期增长的积极看法，认为AMAT有多个增长驱动因素，包括SAM增长、服务业务增长和资本回报 [10][16] - **泛林集团（LRCX）**：评级为“跑赢大盘”，目标价95美元；公司已走出低谷，2025年的业绩评论和估值更具支撑性，NAND升级周期可能正在启动 [10][16] - **阿斯麦（ASML）**：评级为“市场表现”，目标价700欧元；对ASML的增长前景持保守态度，收入预测与公司指引的下限一致，比市场共识估计低18%，主要反映了对EUV增长的较低预期和中国市场过度发货的正常化；采用25倍的目标市盈率对其2年BF每股收益进行估值，目标价约为700欧元，有8%的上行空间 [10][17] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **数据来源和分析方法**：数据来自中国海关统计网站，对设备类型和贸易伙伴进行了筛选；对AMAT和LRCX的相关性分析进行了调整，纳入更多进口来源国，以更准确反映其全球制造布局 [89][123] - **评级定义和分布**：Bernstein品牌和Autonomous品牌的评级定义和基准不同，评级分布显示了不同评级类别的公司数量和占比，以及与投资银行服务的关系 [132][142] - **利益冲突披露**：报告中涉及对Gartner数据的解读，未经过Gartner审核；分析师Stacy A. Rasgon持有多种加密货币多头头寸；AB及其关联方持有应用材料公司1%以上的普通股；Bernstein Autonomous LLP或BSG France SA对应用材料公司的普通股有净多头或空头头寸；Bernstein及其关联方在过去12个月从Screen Holdings Co Ltd获得非投资银行证券相关产品或服务的补偿；某些关联方在Screen Holdings Co Ltd和ASML Holding NV的债务证券以及应用材料公司、泛林集团和ASML Holding NV的股票证券中担任做市商或流动性提供者 [144][145][147][148] - **全球分发和合规信息**：报告在不同国家和地区的分发由不同实体负责，并遵循当地的法规和监管要求，包括美国、加拿大、巴西、英国、爱尔兰、EEA成员国、香港、新加坡、中国内地、日本、澳大利亚、印度、瑞士和中东等 [155][157][158][159][161][162][163][165][168][170][172][173]

公司业绩与增长 - 公司内存业务（包括DRAM和NVM）在2025财年第三季度收入同比增长24%至13.1亿美元 [1] - NVM部门收入同比增长21%，主要受技术升级（从低层转向256层NAND设备）和AI芯片需求驱动 [2] - DRAM部门收入同比增长26.7%，得益于高带宽内存（HBM）需求、DDR5采用率提升以及客户对现有工具的升级改造 [3] 技术创新与投资 - 公司推出原子层沉积（ALD）创新技术（如ALTUS Halo和Striker SPARC ALD），并获客户认可 [4] - Akara蚀刻系统在发布后迅速赢得重要客户的多项应用 [4] - 公司正加大对DDR5、LPDDR5和HBM技术工艺的升级投资 [4] 区域市场表现 - 韩国和台湾地区贡献公司48%的收入，中国占比31% [5] - 尽管面临美国对华贸易限制，公司通过与三星、SK海力士、台积电等大客户合作保持收入稳定增长 [5] 行业竞争格局 - 应用材料（AMAT）在沉积、蚀刻等关键晶圆制造环节与公司直接竞争，且服务业务与公司的CSBG部门抗衡 [6] - ASML Holdings（ASML）在极紫外光刻（EUV）领域对公司构成竞争，因公司正拓展EUV和干光刻胶业务 [7] - AMAT和ASML的DRAM技术需求激增，ASML的NXE:3800E EUV系统受DRAM客户青睐，AMAT预计2025财年DRAM收入增长超40% [8] 股价与估值 - 公司股价年内上涨26.8%，远超行业平均涨幅6.5% [9] - 公司前瞻市盈率22.99，显著低于行业平均26.82 [11] - 2025财年每股收益共识预期上调7.2%至4美元，预计同比增长33.78% [12]