芯片制造商产品规划 - 高通计划在明年推出Snapdragon 8 Elite Gen 6芯片组，将提供两个版本，其中仅有一个版本支持LPDDR6 RAM [2] - 联发科计划在明年推出Dimensity 9600芯片组，将仅提供一个版本并支持LPDDR6 RAM [2] - 高通Snapdragon 8 Elite Gen 6的两个版本存在差异，包括更快的内存支持和更快的GPU [3] - 高通和联发科可能利用台积电略微改进的2nm 'N2P'架构，而苹果将继续为A20和A20 Pro采用2nm N2架构 [3] 内存技术市场动态 - 由于LPDDR6 RAM价格飙升，明年仅有高通Snapdragon 8 Elite Gen 6和联发科Dimensity 9600等旗舰芯片组将配备下一代LPDDR6内存 [2] - 有传言称中国的内存制造商正在准备明年大规模生产LPDDR6 DRAM技术，这可能为芯片制造商带来定价谈判筹码 [2] - 内存价格预计将在2027年开始放缓，届时搭载Snapdragon 8 Elite Gen 7和Dimensity 9700的智能手机可能会变得更便宜 [3] 芯片制造成本与竞争 - 台积电2nm晶圆的估计价格为每片30,000美元，芯片制造商将面临降低利润或迫使智能手机合作伙伴提高售价的压力 [3] - 尽管台积电N2P节点仅比N2提供5%的性能提升，但高通和联发科希望借此获得超越苹果的优势 [4] - LPDDR6 RAM成本的增加将对2026年的旗舰设备产生不利影响，但这部分成本只是芯片制造商为台积电2nm晶圆支付费用的一小部分 [3]

合作与技术进展 - 台积电为长期合作伙伴联发科提供最先进的2纳米制程技术 用于其即将推出的旗舰系统级芯片 [1] - 该合作标志着双方的一次重大技术飞跃 新系统级芯片已完成设计定稿阶段 [1] - 芯片计划于2025年下半年开始大规模生产 预计2026年底上市 [2] - 业界分析师推测该芯片为联发科下一代移动系统级芯片Dimensity 9600 [3] 2纳米制程技术意义 - 2纳米制程是半导体制造的关键里程碑 可实现更小的晶体管 从而带来更高密度、更快性能和更低功耗 [4] - 芯片要实现大规模生产的盈利 通常需要超过70%的良率 研发阶段60-70%的良率即表明进展强劲 [4] - 台积电表示2纳米制程标志着公司进入纳米片晶体管架构 这是一种能提高效率和性能的新设计 [5] 合作伙伴关系与影响 - 联发科总裁肯定与台积电的合作使其旗舰芯片能够在从边缘应用到云服务的产品中提供高效性能 [5] - 联发科强调双方在移动平台、计算、汽车电子和数据中心领域的长期合作 [6] - 除联发科外 苹果计划在iPhone 18系列中使用2纳米A20芯片 英特尔、超微半导体也是关键客户 英伟达预计也将采用该技术 [7] 市场表现与生态系统建设 - 台积电股价年内涨幅超过33% 超过费城半导体指数22%的回报率 反映了其在半导体市场的强势地位 [8] - 公司正通过计划于2027年中期在屏东县开设新的多功能服务中心 进一步巩固其生态系统 [8]