AMD Instinct MI450产品技术规格 - 下一代Instinct MI450图形加速器将采用台积电2纳米制程技术制造[1] - 加速器核心芯片采用台积电N2P节点，而有源中介层芯片和媒体接口芯片则采用台积电N3P工艺[1][5] - MI450将提供与竞争对手类似的FP4/FP8性能，但内存和带宽将增加1.5倍[3] - MI400系列将集成高达432GB的HBM4内存，带来巨大带宽提升[7] - 公司计划通过MI400系列积极扩展机架式选项，推出Helios机架式，规格可与竞争对手顶级配置媲美[7] AMD Instinct MI450市场定位与竞争策略 - MI450将与采用台积电3纳米工艺的NVIDIA Rubin芯片正面竞争[3] - 公司数据中心运营主管称MI450是市场上最好的训练、推理、分布式推理和强化学习解决方案[6] - Instinct MI450被视为公司的"Milan时刻"，预计实现巨大的代际飞跃[6] - 产品预计于2026年上市，与NVIDIA发布Rubin系列时间大致相同[7] - 公司将该代产品称为"无星号一代"，意味着没有缺陷、软件功能缺失或任何借口[7] AMD下一代产品路线图 - 公司预计在2026年CES展示下一代Instinct MI400系列，可能包括新一代EPYC"Venice"服务器处理器[3] - 将使用台积电2纳米工艺制造Instinct MI450和下一代EPYC"Venice"服务器处理器[3] - 有可靠传言称公司将使用三星HBM4内存芯片制造Instinct MI450加速器[3] - 预计加速器尺寸会更大，制造过程更加复杂[3]