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乐鑫科技: 乐鑫信息科技(上海)股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票证券募集说明书(注册稿)
证券之星· 2025-09-06 00:33
公司基本情况 - 公司全称为乐鑫信息科技(上海)股份有限公司,英文名称为Espressif Systems (Shanghai) Co., Ltd,证券代码为688018,证券简称为乐鑫科技,于2019年7月22日在上海证券交易所科创板上市 [15] - 公司注册资本为15,670.2722万元,法定代表人为TEO SWEE ANN,注册地址位于上海市浦东新区御北路235弄3号楼1-7层,邮政编码为201204 [15] - 公司经营范围包括集成电路设计、软件开发、人工智能基础软件开发、电子产品销售、物联网设备销售以及货物进出口等业务 [15] - 截至2025年6月30日,公司控股股东为乐鑫(香港)投资有限公司,持股比例为39.06%,实际控制人为TEO SWEE ANN,通过多层架构间接持有公司39.06%的股份 [16][17][18] 股权结构与股东情况 - 截至2025年6月30日,公司前十大股东合计持股比例为52.15%,其中包括上海睿郡资产管理有限公司、中信证券股份有限公司、全国社保基金等机构投资者 [16] - 公司实际控制人TEO SWEE ANN为新加坡籍,1975年9月出生,新加坡国立大学工程学士和硕士,曾任职于Marvell Technology Group Ltd等公司,2018年11月起担任公司董事长兼总经理,2023年7月当选新加坡工程院院士 [18][19] 行业概况与发展趋势 - 公司所处行业为集成电路设计行业,属于"软件和信息技术服务业"细分领域,主管部门为工业和信息化部,自律组织为中国半导体行业协会 [20] - 全球半导体市场规模预计2025年将达到6,970亿美元,同比增长11.2%,物联网无线通信芯片市场将受益于智能家居、可穿戴设备等下游应用的快速发展 [27][28] - 根据TSR报告,使用Wi-Fi技术连接的物联网设备数量将从2023年的88.63亿台增长至2030年的127.59亿台,年复合增长率保持稳定 [29] - 全球物联网市场规模预计2025年可达10,590亿美元,2025-2029年间年复合增长率为10.17%,到2029年市场规模将达到15,600亿美元 [30] - 智能家居市场2024年全球收入预计达1,544亿美元,2024-2028年复合增长率为10.37%,家庭普及率将从2024年的18.9%增长至2028年的33.2% [30] 技术创新与研发能力 - 公司在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域具有领先市场地位,根据TSR报告,乐鑫在全球Wi-Fi MCU市场中连续七年出货量第一,在大Wi-Fi市场位居全球第五 [50] - 公司采用基于RISC-V指令集的自研处理器架构,2020年后所有新产品均使用该架构,具备低功耗、低成本、开源开放等优势 [31] - 截至2025年6月30日,公司拥有101项中国境内发明专利,24项实用新型专利,11项外观设计专利,39项境外发明专利,136项中国境内注册商标和62项境外商标 [46][48] - 公司研发人员数量持续增长,2022年末440人,2023年末484人,2024年末553人,2025年6月末589人,研发人员占比长期维持在70%以上 [51] 产品与业务模式 - 公司专注于物联网领域AIoT芯片、模组及开发套件的研发设计,产品以"处理+连接"为方向,涵盖多种带有无线连接功能的处理器芯片(SoC) [42] - 采用Fabless经营模式,专注于芯片设计环节,生产制造委托台积电等晶圆代工厂完成,封装测试主要委托成都宇芯、甬矽电子、长电科技等厂商 [45] - 销售模式以直销为主、经销为辅,经销客户为获得官方授权的经销商和电子元器件网络分销平台,终端产品遍布200多个国家和地区 [44] - 公司产品广泛应用于智能家居、消费电子、工业控制、能源管理、健康医疗等物联网领域,与亚马逊云、字节豆包大模型等知名平台建立战略合作关系 [43] 财务与经营数据 - 报告期内公司营业收入保持增长:2022年127,112.72万元,2023年143,306.49万元,2024年200,691.97万元,2025年上半年124,554.08万元 [8] - 境外销售占比稳定在26-36%之间:2022年36.86%,2023年26.03%,2024年27.11%,2025年上半年28.24% [49] - 公司固定资产主要为办公设备、研发设备和生产设备,截至2025年6月30日,固定资产原值63,688.51万元,账面价值52,438.61万元,成新率82.34% [46] 募集资金用途 - 本次向特定对象发行股票数量不超过总股本的10%,募集资金总额不超过177,787.67万元,拟全部投入基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目 [4] - 项目总投资金额181,787.67万元,拟投入募集资金177,787.67万元,不足部分由公司以自有或自筹资金解决 [4]