FAD天衍L3级自动驾驶平台
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黑芝麻智能亮相2026北京车展,展示全场景、立体化的算力芯片战略布局
IPO早知道· 2026-04-27 15:04
公司战略与产品布局 - 公司在2026北京车展呈现了全场景、立体化的算力芯片战略布局,核心是构建“全场景全覆盖”的产品矩阵,其商业化发展路径是“始于车,不止于车” [3][16][20] - 公司业务已形成“智能汽车 + 具身智能 + 泛 AI”三轮驱动的完整格局,通过SesameX具身智能平台展示机器人开发套件等产品 [17] - 公司以车规级AI算力为核心,坚持开放、协同、共赢的理念,与生态伙伴协同创新,为产业升级提供核心技术支撑 [20] 芯片产品线:华山A2000系列 - 华山A2000家族是专为物理AI打造的下一代高算力芯片平台,单芯片算力最高可达1000 TOPS,支持多芯片协同 [5][10] - 该系列包括A2000N、A2000L、A2000U和A2000X四个成员,面向不同等级智能驾驶需求 [5] - 公司整合华山系列和武当系列芯片,构建端侧AI推理芯片平台矩阵,下一代芯片家族算力有望突破2500 TOPS [6] - 基于华山A2000U芯片,公司推出了面向L3国家强制性标准预埋的FAD天衍自动驾驶平台 [8][10] 芯片产品线:武当C1200系列 - 武当C1200家族是首个本土量产的舱驾一体产品,一颗芯片同时支撑智能座舱与智能驾驶两大功能 [12] - 基于武当C1296芯片的东风天元智舱Plus平台是公司与产业链伙伴合作的成果,支持大模型、语音交互、L2+智驾与FAPA泊车 [8][12] - 该平台将陆续上车多款量产车型,成为行业舱驾一体的标杆方案 [12] 自动驾驶平台与合作 - 公司发布基于FAD2.0开放平台打造的L3自动驾驶平台——FAD天衍,旨在为行业伙伴布局L3级自动驾驶量产赋能 [8] - 公司与如祺出行达成战略合作,旨在加速Robotaxi大规模商业化落地,推动本土化高性能L4无人驾驶生态发展 [8] - 公司展示了与一汽红旗、陕汽轻卡等产业链伙伴在泊车控制器、域控制器等领域的协同创新成果 [20] 智能交互技术:龙虾家族 - 公司龙虾家族拥有行业领先的UI-agent核心能力和跨轮上下文意图自动抓取能力,可识别复杂/多意图模糊指令 [15] - 该技术旨在实现类人自然对话的导航全流程交互,打破传统车载语音需精准指令的局限 [14][15] - UI-agent具备GUI界面模拟手动点击操作能力,未来可通过操作界面完成更复杂灵活的任务 [15] 生态合作与应用拓展 - 公司展示了与东风汽车合作的首个本土舱驾一体量产化平台东风天元智舱Plus [8] - 生态合作范围广泛,包括与千问VLM大模型、云深处绝影X30四足机器人、联想六足机器人等伙伴在多个智能领域的创新 [20] - 公司认为当前正站在端侧推理AI产品规模化放量的元年,将以更强大、安全、高效、易量产的技术推动端侧AI产业迈向新阶段 [20]
【太平洋科技-每日观点&资讯】(2026-04-27)
远峰电子· 2026-04-26 19:50
市场表现 - 4月24日,A股主要指数涨跌不一,科创50指数领涨,涨幅为+1.47%,上证指数下跌-0.33%,北证50下跌-0.57%,深证成指下跌-0.69%,创业板指下跌-1.41% [1] - TMT板块内部分化,被动元件、数字芯片设计、分立器件板块领涨,涨幅分别为+2.91%、+1.84%、+1.08% [1] - 通信网络设备及器件、营销代理、通信终端及配件板块领跌,跌幅分别为-4.75%、-3.95%、-3.17% [1] 国内新闻 - 中导光电获得国内头部平板显示面板制造厂超1.5亿元大额订单,并在该订单中实现了OLED前道Array检测设备100%供应 [1] - 奇景光电发布用于AR眼镜的高对比度微型LCoS微显示技术,体积仅0.09立方厘米,重量低至0.2克,峰值亮度可达35万尼特,整机总功耗仅200毫瓦即可实现1流明光输出,分辨率为720×720 [1] - 芝麻智能在2026北京车展发布基于FAD 2.0开放平台打造的“FAD天衍”L3级自动驾驶平台,标志着该平台实现具体方案落地 [1] - 艾森股份表示,其MSAP用电镀配套试剂已在IC载板客户端实现批量供货,MSAP用填孔镀铜产品正处于IC载板客户端测试阶段,TGV镀铜添加剂应用于玻璃基板通孔技术中,亦在配合头部玻璃基板客户测试 [1] 海外新闻 - 三星电子已正式通知代理商,旗下固态硬盘(SSD)产品将启动价格调整,官方指导价涨幅超过10%,涉及多条产品线 [2] - Omdia大幅上调其对2026年半导体收入的预测至62.7%,预计DRAM市场规模将接近翻倍,而NAND市场相较2025年可能增长至四倍 [2] - 2026年第一季度全球智能手机出货量约为2.8亿台,同比下降2.5%,其中中国市场出货量约6790万台,同比下滑5.6%,预计2026年全球智能手机出货量同比降幅将扩大至10%左右 [2] - AMD将为其下一代Instinct MI500加速器开发基于MRM的CPO解决方案,其PIC(光子集成电路)将交给格芯制造,日月光负责封装 [2] AI资讯 - Google推出基于Gemini的AI系统Workspace Intelligence,深度整合进Docs、Sheets、Gmail等应用,可调用用户数据实现自动生成文档、智能填充表格及跨应用数据分析 [3] - OpenAI发布新一代模型GPT-5.5,定位为更智能、更直观且具备更强任务执行能力的AI系统,被视为推动ChatGPT迈向整合聊天、编程、搜索和复杂工作流的“超级应用”的重要一步 [3] - Soul AI Lab开源业内首个拥有14亿参数的实时数字人生成模型SoulXFlashTalk,可实现亚秒级延迟和每秒32帧的高帧率 [3] - 华为云MaaS模型即服务平台已为开发者提供免部署、一键调用DeepSeek-V4-Flash API的Tokens服务 [3] “十五五”行业追踪 - 国家航天局发布专项工作部署,明确将推进航天领域教育、科技、人才一体化发展作为核心工作方向,覆盖全国相关科研院所、高校及企业 [4] - Tesla官方宣布第三代人形机器人(Optimus)预计2026年中亮相,7-8月启动正式投产,2027年进入外部场景应用,公司强调其将成为史上最大规模生产的产品 [4] - 云玺量子与深圳国量院联合成立QPC量子密码物联网与量子印签实验室,旨在突破量子密钥在物联网系统中的高效安全分发、抗量子密码算法、量子数字签名等核心技术 [4] - 广西防城港市榕泰1450酸连轧安装工程热试成功,这条年产能150万吨的高端酸连轧生产线正式具备投产条件 [4] 高频数据更新 - 百川盈孚发布了4月24日半导体材料参考价格,涵盖锌系粉体、高纯金属、晶片衬底三大类,所有产品当日价格较前一日无变化(日均变化为0)[5][6] 公司业绩 - **艾森股份**:2025年实现总营业收入5.93亿元,同比增长37.13%;归母净利润0.51亿元,同比增长53.05% [7] - **明阳电路**:2025年实现总营业收入18.60亿元,同比增长19.35%;归母净利润0.83亿元,同比增长628.58% [7] - **长川科技**:2025年实现总营业收入52.92亿元,同比增长45.31%;归母净利润13.31亿元,同比增长190.42% [7] - **士兰微**:2025年实现总营业收入130.52亿元,同比增长16.32%;归母净利润3.99亿元,同比增长81.27% [7]
北京车展核心看点,黑芝麻智能秀出硬核算力
是说芯语· 2026-04-25 11:06
公司战略与定位 - 公司是本土端侧AI算力龙头企业,正从智能驾驶芯片引领者向全场景端侧AI推理芯片领导者进阶,为物理AI时代汽车智能化与跨领域算力赋能提供核心技术底座 [1] - 公司业务已形成智能汽车、具身智能、泛AI三轮驱动的新格局,致力于成为全球覆盖面最广的端侧AI推理芯片厂商 [3][35] - 公司坚持全栈自研核心技术,依托华山、武当两大核心芯片产品家族,构建了覆盖乘用车、商用车智能驾驶全梯度需求的成熟量产体系 [3] 行业趋势与市场 - 汽车智能化已进入物理AI驱动、大模型原生适配、全域安全可控的新阶段,VLA视觉-语言-动作模型与世界模型深度融合,对车载端侧算力提出架构革新、能效比优化、安全合规等多重核心要求 [3] - 端侧AI推理时代来临,未来十年内,消费电子产品主力机型将进入主流价位,NPU算力专用化、性价比凸显,消费电子将持续占据边缘AI芯片市场70%以上的份额 [34] - 自动驾驶的演进路径由场景决定,需求定义级别 [43] 华山A2000系列:下一代高算力芯片平台 - 华山A2000家族是专为下一代AI大模型上车及L3/L4高阶自动驾驶打造的旗舰高算力芯片平台,构建了从200TOPS至1000TOPS的四档阶梯式算力矩阵,包含A2000N、A2000L、A2000U、A2000X四大型号 [4][24] - 该芯片家族基于统一技术底座研发,能灵活适配不同车企车型定位与量产迭代需求,无需车企重构开发体系,大幅降低智能化升级适配成本 [4] - 硬件搭载自研九韶NPU架构,采用独创的Unique AI运算设计,消除传统多核架构同步开销,实现同等算力下功耗更低、精度不减、行业最高吞吐率,全面支持INT4/FP8/FP16等多混合精度运算 [5] - 芯片针对Transformer大模型、端到端自动驾驶算法及VLA世界模型实现非计算类算子硬加速优化,搭配8TB/s超高带宽百MB级片上近存计算设计,大幅降低推理延迟与功耗损耗 [5][25] - 感知层面标配自研星眸ISP图像处理引擎,支持150dB HDR、4曝光成像及3DNR降噪技术,保障极限行车场景下的稳定高清成像 [6][24] - 安全层面采用核内校验+硬件隔离+流程认证三位一体的“3L”功能安全设计,搭载冗余校验Safety NPU,全流程通过车规ASIL-D最高等级认证 [6][23] - 配套的山海AI工具链可实现分钟级极速编译、算子自动化适配,开箱即用的开发套件大幅缩短车企研发迭代周期 [6][21] FAD天衍L3级自动驾驶平台 - 公司基于华山A2000U芯片发布了FAD天衍L3级自动驾驶平台,采用双芯片高速互联冗余架构,单域控制器即可满足ASIL-D系统级安全要求 [8] - 该平台适配2027年即将实施的L3自动驾驶国家强制性标准,通过算法异构双冗余、软硬件分层隔离设计,为车企提供即插即用的准量产级解决方案 [8][33] - 平台现场演示了自研一段式端到端算法及主流大模型板端实测效果,城市、高速NOA全流程一键直达 [8] 华山A1000系列:量产与下沉市场核心 - 华山A1000家族是经过车企大规模装车验证的成熟L2+级辅助驾驶量产平台,凭借先进制程、低功耗、低成本、国产化自主可控四大核心优势,已获一汽红旗、吉利、陕汽等多家主流车企定点合作 [9] - 该平台广泛应用于乘用车泊车控制器、商用车域控制器、国产化通感算一体机等多款量产产品,全面适配车企L2+级辅助驾驶快速量产、低成本下沉落地的核心刚需 [9] - 依托本土化快速技术响应能力与全自主可控供应链体系,公司持续推动高阶辅助驾驶向10万级亲民车型渗透 [9] 武当C1200系列:舱驾一体与架构革新 - 武当C1200家族是国内首个实现量产落地的舱驾一体里程碑产品,引领行业从分布式域控向中央计算架构迭代升级 [10] - 其核心是“一芯融合”能力,单颗芯片可同时承载智能座舱娱乐交互与L2+级智能驾驶双重核心功能,相比传统双芯片方案,实现更快响应、更强协同、更高安全、更低成本 [10] - 微秒级跨域数据传输延迟、硬件级舱驾硬隔离防护、ASIL-D最高车规安全认证加持,7nm高度集成工艺助力整车BOM成本降低15%-40% [10] - 武当C1200已与东风汽车达成平台级战略合作,东风C1296舱驾一体平台已正式量产上车,后续2026-2027年还将有多款合作量产车型陆续上市 [13][42] - 搭载的小龙虾UI-agent交互系统具备行业领先的跨轮上下文意图自动抓取能力,可实现类人自然语音交互,完成导航等全流程无感化操作 [13] 生态合作与跨界拓展 - 公司与如祺出行达成战略合作,将围绕L4级无人驾驶本地化产业链搭建、Robotaxi算法研发优化、商业化运营推广等维度深度协同,联合打造本土化量产Robotaxi解决方案 [14][45] - 公司已与元戎、百度云、Nullmax、通义千问等行业头部算法企业深度协同,展台现场实景演示了华山A2000平台运行千问VLM大模型,展现开放生态协同创新的技术合力 [14] - 除汽车主赛道外,公司通过SesameX具身智能平台跨界延伸至具身智能领域,为服务、工业、人形、医疗各类机器人打造全脑智能解决方案 [15] - SesameX平台展出的工业级小龙虾具身工作流可实现安全帽检测、区域入侵监测等多元作业场景,已在电力巡检、应急救援、工业检测等领域实现规模化商用 [16] 技术演进与未来规划 - 公司的NPU技术持续演进,从加速以CNN为主的定点模型,到突破Transformer大规模部署与混合精度瓶颈,最终面向实时生成式推理与世界模型闭环 [26][27][28] - 面向端侧推理时代,公司产品全链路支持浮点运算,原生支持VLA/世界模型,具备极高能效比的生成式架构,可加速LLM/VLA/世界模型推理 [32] - 公司下一代芯片家族规划算力将超过2500TOPS,DRAM带宽大于1TB/s,目标超越Tesla AI5 [38] - 世界模型可以深度嵌入到VLA的训练、推理甚至部署流程中,作为“增强引擎”以增强长时序推理与多步规划能力,解决“黑盒”问题,提升可解释性与安全性 [19][22]