港股市场表现 - 自4月以来恒指最大累计涨幅超30%，7月24日突破25735点创近四年峰值 [1] - 驱动因素为估值修复+政策红利+资金南下共振，南向资金年内净流入8200亿港元（超2024全年），预计2025年将突破1万亿港元 [1] 行业配置趋势 - 资金偏好高股息资产及互联网龙头、医药、硬科技领域，AI相关企业热度突出 [2] - 超额收益目标推动资金挖掘低位优质标的，黑芝麻智能因智能汽车芯片领导地位受关注 [2] 自动驾驶行业动态 - L2级技术新车渗透率超50%，L2+技术因高速/城市NOA渗透爆发（高速NOA渗透率从6%升至15%，销量同比+160%）[4][5] - L3级政策破冰允许高速公路使用（限速95公里），L4级示范运营范围扩大至上海浦东全域、北京600平方公里 [4] - 中信证券预测L2+渗透率将从2024年14%升至2025年30%，2030年或达80% [5] 黑芝麻智能业务进展 芯片产品矩阵 - 华山A1000系列：国内首个支持L2+的芯片，2024年在自主品牌高速NoA市场占有率第三 [6][8] - 武当C1200系列：行业首款舱驾融合芯片，获东风等2家OEM定点，2025年量产 [8] - 华山A2000系列：7nm工艺+九韶NPU核心，支持城市辅助驾驶至全场景高阶辅助驾驶 [10][12] 财务表现 - 2021-2024年收入从6050万增至4.74亿元（CAGR近100%），毛利从2187万增至1.95亿元（CAGR 107%）[3] 生态拓展 - 机器人领域：与多家主机厂合作，2025年批量出货；开发具身智能算法 [13] - 智能交通/物流：与三一专汽合作落地矿区/厂区无人驾驶，升级Patronus 2.0安全系统 [15] - 车路协同：参与成都等城市试点项目，2024年推出AI低延时产品 [16] 战略布局 - 拟收购AI芯片企业强化全系产品线，拓展汽车/机器人/端侧AI场景 [17][20] - 业务逻辑从车规芯片厂商升级为全场景智能计算平台提供者，覆盖车/机器人/边缘计算三域 [21]

智能汽车产业链展示 - 第三届中国国际供应链促进博览会聚焦智能汽车产业链，汇聚30余家企业和机构，展示电动化、智能化、网联化创新技术 [2] - 黑芝麻智能展示华山系列和武当系列芯片产品，行业对汽车智能化认知更深刻 [3] - 小鹏汽车展示飞行汽车和陆地航母产品，提出"面向全球的AI汽车公司"战略目标 [3] - 特斯拉展示机器人、汽车及超级工厂三大板块，强调其人工智能和机器人公司定位 [3] - 高通公司通过骁龙数字底盘技术与中国主流车企合作推出超210款车型 [4] - 视比特机器人展示PaintPro漆面缺陷检测系统，采用AI+3D视觉技术 [4] - 亿航智能展示飞行汽车，2023年交付216架无人驾驶航空器并实现盈利 [4] 电动化技术创新 - 多氟多新能源展示第三代"氟芯"大圆柱电池，优化温升和循环性能 [5] - 博世展出智能集成制动系统、DPB 2.0制动系统等本土化电气化创新成果 [5] - 宁德时代展示钠离子电池技术，强调绿色回收和循环再生理念 [5][6] - 广汽零部件和宁德时代等企业以"阵营"形式参展，展现多领域协同发展 [5] 上游材料与核心技术 - 贝特瑞发布BTR S+i石墨长续航负极材料解决方案，解决锂串扰效应等行业痛点 [7] - 瓦克化学推出4款新能源汽车材料新品，包括耐火材料和导热硅胶等 [7] - 力拓与宝武联合展示西坡铁矿项目，强化上游材料供应链 [7] 产业协同与多元发展 - 吉利汽车展示"醇氢科技"，包括甲醇汽车和醇氢电动动力链等创新技术 [8] - 溧阳智能网联汽车先行先试区建设测试场地，推进干线物流和Robotaxi项目 [8] - 北京中德经济技术合作示范区聚焦新能源智能汽车等"3+1"主导产业 [8]

链博会概况 - 第三届链博会国际化水平更高、链式逻辑更清晰、创新引领更突出，共有651家中外企业和机构参展，来自75个国家、地区和国际组织，境外参展商占比达35% [2] - 设置6大链条展区（先进制造、绿色农业、数字科技、健康生活、智能汽车、清洁能源）及供应链服务展区，首次增设创新链专区，聚焦前沿技术全链条展示 [2] - 超230家企业首次参展，包括广东高域、视比特机器人、瓦克化学等，多地以地方产业链形式联合参展 [5] - 展会期间超100项首发首展首秀，较上届增加10%，涵盖纯电小卡、硅负专用石墨、智能电源等创新产品 [5] 国际合作与创新 - 英伟达创始人黄仁勋称中国供应链为"奇迹"，与腾讯、网易合作支持超150万开发者，中国开源AI如DeepSeek推动全球AI革命 [3] - 瓦克化学等外资企业视链博会为产业创新与合作的重要平台 [5] - 北京中德经济技术合作示范区聚焦新能源智能汽车等领域，成为中外合作典范 [12] - 《全球供应链促进报告》发布供应链指数矩阵，提出基础设施联通、多边规则开放等五项建议 [6] 智能汽车产业链 - 智能汽车展区汇聚30余家企业，展示电动化、智能化、网联化全链条技术，包括三电系统、智能网联及充换电服务 [8] - 黑芝麻智能展示华山/武当系列芯片，小鹏汽车突出AI战略并展出飞行汽车与陆地航母 [8] - 特斯拉展示全生态理念，涵盖能源生产、存储及机器人技术 [8] - 吉利汽车推出"醇氢科技"，实现甲醇与汽油灵活混合加注技术 [9] - 溧阳智能网联示范区建设测试场地，解决适应性不足等难题，推进干线物流与Robotaxi项目 [9] 新兴技术与跨界融合 - 低空经济受关注，亿航智能去年交付216架无人驾驶航空器并实现盈利 [11] - 陕西、贵州等省份组团展示电池、电控等核心技术创新，如法士特集团、质子汽车等 [11] - 瓦克化学跨界展出4款汽车应用新品，包括耐火材料与导热硅胶 [12] - 产业链延伸至电池材料、补能设施等领域，吸引海外企业跨圈参与 [12] 行业倡议与展望 - 发布《北京倡议》，呼吁维护供应链安全、加快数智化与绿色转型等 [12] - 中国汽车产业链生态持续扩展，推动全球合作与技术创新 [13]

中国AI2.0企业生存图景 - 行业面临技术迭代高成本、商业化落地迟滞、客户转型困难等共性挑战，呈现集体"造血焦虑"[2] - 资本输血速度放缓，细分赛道可持续模式成为破局关键，行业进入技术理想与商业现实的残酷下半场[3] - 五家代表企业通过迥异路径探索商业化与技术创新平衡点：商汤转型生成式AI、黑芝麻聚焦智驾芯片、萤石深耕智能家居、群核专注空间设计、创新奇智锚定制造业[4][26][41][57][81] 商汤科技业务转型分析 - 2024年实现收入37.72亿元(+10.75%)，近三年首次正增长，生成式AI贡献63.7%收入达24.04亿元(+103.1%)[5][10] - 业务结构从传统AI(占比<30%)转向生成式AI+智慧汽车，完成从CV龙头到生成式AI的转型[7][8][9] - 毛利率从2020年70.6%降至2024年42.9%，主因算力中心硬件成本增加，五年累计亏损464亿元[16][18][25] 黑芝麻智能商业模式 - 2024年收入4.74亿元(+51.92%)，自动驾驶芯片贡献92.4%，以华山A1000(单价300美元)等平价产品切入市场[27][30][31] - 采用"芯片+软硬一体"捆绑销售模式，毛利率从24.68%提升至41.14%[35][36] - 研发投入持续高企(2024年14.35亿元达收入3倍)，导致经调整亏损13.04亿元[38][39] 萤石网络业务结构 - 2024年收入54.42亿元(+12.41%)，智能摄像机贡献54%收入，全球出货量1831万台保持第一[44][45] - 云平台服务成为第二增长曲线，收入从5.38亿元增至10.52亿元，毛利率提升至76%[49][50] - 营销费用占比15.77%侵蚀利润，净利率从11.63%降至9.26%[53][56] 群核科技市场定位 - 2024年前三季度收入5.53亿元(+13.19%)，98.3%来自空间设计软件订阅，市占率22.2%[66][68][79] - 拥有物理特性仿真数据库构建护城河，毛利率持续改善至80.47%[72] - 期间费用率超100%，24Q3经调整亏损0.94亿元(净利率-17%)[76][78] 创新奇智发展困境 - 2024年收入12.22亿元(-30.21%)，汽车装备等制造业场景收缩导致首次收入下滑[85][87] - 采用外包模式控费，期间费用率66.3%低于同行，毛利率微升至34.62%[90][91] - 2024年亏损收窄至1.17亿元，但商业化进度不及预期[94]

行业趋势 - 第三方车载算力芯片需求增长，专业供应商优势明显，特斯拉HW4.0时代也选择与博通合作 [1] - 具身智能概念落地，算力芯片应用场景扩展至机器人等领域 [2][8] - 高阶L2智驾需求爆发，城区NOA等功能推动算力要求大幅提升 [6] 公司布局与战略 - 黑芝麻智能通过香港"车博会"和国际合作（如香港科技园）强化全球化布局，香港成为其全球战略支点 [3] - 公司芯片已搭载于吉利、东风、一汽等主流车企车型（如领克08、东风eπ007） [4] - 2024年营收大增51.8%，毛利率提升至41.1%，商业化进入收获期 [7] 技术突破 - 华山A2000家族支持下一代AI大模型，A2000 Pro算力达1000 TOPS以上，内置业界最大NPU核心"九韶" [6][7] - 九韶NPU专为神经网络设计，支持混合精度和Transformer硬加速，性能优于GPU [7][8] - "双芯协同"方案（华山A2000+武当C1200）布局具身智能，已与傅利叶合作支持机器人"灵巧手" [8][9] 历史积累 - 公司2016年即聚焦高算力芯片，2020年推出58 TOPS的A1000，2021年A1000 Pro达106 TOPS [5] - 早期布局使其成为替代英伟达Orin的国产选择之一 [6] 市场定位 - 国内应用最广泛的智能驾驶/座舱芯片供应商之一，覆盖主流车企 [4] - 具身智能领域布局领先，技术覆盖自动驾驶及机器人场景 [8][9]

自动驾驶服务与市场动态 - 特斯拉计划6月在得州奥斯汀推出付费全自动驾驶服务，年底前扩展至其他城市，并筹备在欧洲推出受监管的完全自动驾驶(FSD) [1] - 小马智行、文远与Uber扩大合作，Robotaxi服务全球落地加速，九识及新石器聚焦无人驾驶物流场景 [1] - 2024年高阶SoC市场英伟达份额超30%，中低阶市场地平线份额第一超40%，份额有望持续扩大 [1] 智能驾驶技术趋势 - 2024年城市NOA进入15万—25万元区间，2025年比亚迪推动"智驾平权"，高阶智驾或下沉至10万元级车型 [1] - 2025年15万以下车型城市NOA渗透率将快速提升，中高算力芯片需求持续增长 [1] - 2025年端到端新技术聚焦VLA与世界模型，"车位到车位"智驾功能成为车企竞争焦点，对芯片算力、方案商能力要求更高 [1] 车企SoC芯片布局 - 主流车企布局车载SoC芯片赛道，方式包括自研、合资、战略投资和战略合作 [2] - 车规级芯片从设计到量产需3-5年，先进制程研发投入大，多数车企仍依赖英伟达、地平线等第三方厂商 [2] 地平线机器人(09660) - 公司为少数同时供应芯片+算法的供应商，J6P及HorizonCell提供1120TOPS算力，国内算力第一梯队 [3] - 推出城区NOA智驾方案，产品搭载理想L6Pro、蔚来firefly萤火虫等车型，进入比亚迪、奇瑞、博世等客户 [3] - 2024H1中国OEM高级辅助驾驶解决方案市占率35.9%排名第一，2025年推出HSD发力城区NOA市场 [3] 黑芝麻智能(02533) - 华山系列A1000Pro算力达106TOPS，A2000丰富产品矩阵，合作吉利等OEM，进入银河E8、领克07等车型 [4] - 在中国传统自主品牌乘用车高速NOA、行泊一体智驾解决方案市场位居前三 [4] - 推出跨域计算芯片武当C1200，一汽红旗有望基于C1200打造单芯片智能车控平台方案 [4]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予黑芝麻智能“增持”评级 [1][6][101] 报告的核心观点 - 黑芝麻智能是领先的车规级智能汽车计算芯片及解决方案供应商，华山&武当系列产品双线并驱，受益于智驾平权带来的市场规模扩张，预计2025 - 2027年收入7.92/12.53/19.42亿元，对应同比增速66.9%/58.3%/55.0%，首次覆盖给予“增持”评级 [6] 各部分总结 黑芝麻智能：自动驾驶产品及解决方案龙头，自动驾驶&跨域计算双轮驱动成长 - 发展历史：2016年成立，2020年推出自动驾驶高算力芯片并销售解决方案，2021年持续发力自动驾驶，2023 - 2024年搭载芯片车型量产，2023年发布跨域计算芯片 [17] - 股权结构及管理层：创始人单记章为单一最大股东，无控股股东，有权行使20.22%投票权；管理团队从业经验丰富，技术实力雄厚 [19][23] - 主营产品：华山系列A1000已量产上车，A2000剑指全场景通识智驾；武当系列C1200为跨域计算先行者；自动驾驶解决方案涵盖ADAS至L3及以上级别；智能影像解决方案提供图像增强优化 [26][27][29][33] - 财务分析：自动驾驶产品及解决方案为主要营收来源，占比逐步提升；华山A1000量产带动营收增长，武当C1200、华山A2000后续量产有望助力；毛利率受算法完善修复；研发开支高增致利润承压，2024年因优先股公允价值变动盈利 [39][40][41][47] 自动驾驶解决方案：自动驾驶渗透率持续提升带动自动驾驶解决SoC市场快速增长 - 自动驾驶分级：分为L0 - L5级，L1 - L2为ADAS，L3 - L5为ADS [51] - SoC芯片作用：是自动驾驶核心硬件，为车辆提供自动驾驶功能 [54] - 市场前景：自动驾驶乘用车持续渗透，商用车和智能道路市场前景可期；汽车销量增长和单车价值量提高将带动SoC市场快速增长 [56][58][61] 公司竞争力：华山系列丰富自动驾驶产品矩阵，武当系列稳步推进剑指跨域计算市场 - 市场位势：在中国整体市场有较大提升空间，2023年市占率2.2%排名第五；在细分市场位居前三，2024年市占率12.15% [68][71] - 核心竞争力：自动驾驶领域A1000 Pro竞争力领先，A2000系列加强竞争力；跨域计算领域武当C1200商业化进程稳步推进 [73][81][83] - 客户覆盖度：存量客户“智驾平权”带来营收新增量，客户数量稳步增长，进一步打开营收空间 [84][91] 盈利预测与投资建议 - 盈利预测：预计2025 - 2027年收入7.92/12.53/19.42亿元，对应同比增速66.9%/58.3%/55.0%；预计净利润为11.95/8.62/4.53亿元 [95][96] - 估值与投资建议：选取可比公司采用PS估值，公司当前股价对应FY2025E/FY2026E/FY2027E年PS分别为15/9/6倍，FY2025E略高于可比公司均值，首次覆盖给予“增持”评级 [99][101]

公司业绩与产品展示 - 2024年营收同比增长51.8%至4.74亿元，毛利大幅增长152.4%至1.95亿元，毛利率从24.7%增至41.1% [4] - 华山系列（辅助驾驶芯片）与武当系列（跨域融合芯片）两大产品线亮相2025年上海国际车展 [4][7] - A1000系列芯片和武当C1200系列已与超40家车企达成合作 [5] 技术创新与战略合作 - 推出行业首创"安全智能底座"架构，以武当C1200为核心推动电子电气架构向"舱驾一体"发展 [11] - 与英特尔合作打造融合解决方案，武当1200芯片承载基础功能，英特尔处理器提供座舱体验，华山A2000支持大模型运算 [13] - 计划2025年Q2发布舱驾融合解决方案参考设计，满足L2+到L4场景需求 [14] 商业化进展与生态合作 - 武当C1200系列2024年完成城市无图NOA验证，获2家主流OEM量产定点 [16] - 与东风汽车、均联智行联合开发的舱驾一体化方案进入量产阶段，计划2025年底搭载东风多款新车型 [18] - 华山A1000家族已在吉利银河E8、领克07/08 EM-P、东风奕派eπ007/008等车型量产 [26] 产品技术细节 - 华山A2000家族芯片采用7nm工艺，集成多功能单元，内置"九韶"NPU核心，支持大模型端侧推理 [23] - A2000家族与C1200家族配合可满足机器人"大小脑"需求，已与武汉大学刘胜院士团队及傅利叶达成合作 [25] - 集中展示30+个基于华山A1000和武当C1200的智能汽车域控制器，合作方包括亿咖通、德赛西威等 [26] 行业定位与未来规划 - 公司定位为"智能汽车AI芯片第一股"，通过自研ISP、NPU核心IP构建技术壁垒 [9] - 未来聚焦"技术创新+开放生态"双轮驱动，向机器人、边缘计算等场景延伸 [9] - 致力于突破大模型端侧推理的计算效率与算法架构挑战，优化带宽性能与混合模型架构 [9]

文章核心观点 黑芝麻智能在2025上海国际车展全方位展示技术与生态能力，其2024年财报表现良好获券商看好，公司以“技术创新+开放生态”双轮驱动发展，且与英特尔、东风汽车等有重要合作，芯片产品应用广泛前景佳 [2][5][7] 公司发展历程与战略 - 凭借自研ISP、NPU两大核心IP构建华山、武当两大产品线，成功登陆港交所成“智能汽车AI芯片第一股” [7] - 过去通过A1000、C1236等产品突破，2025年A2000系列推动AI计算效率升级 [7] - 未来以“技术创新+开放生态”双轮驱动，聚焦芯片研发赋能汽车智能化转型 [7] 财务表现 - 2024年营收同比增长51.8%至4.74亿元，毛利从0.77亿元大幅增长152.4%至1.95亿元，毛利率从24.7%增至41.1% [2] 合作情况 车企合作 - 旗下A1000系列和武当C1200系列芯片与超40家车企达成合作 [3] 与英特尔合作 - 合作打造“英特尔&黑芝麻基于安全智能底座的融合解决方案”，计划2025年二季度发布舱驾融合解决方案参考设计并做量产准备 [11][12] 与东风汽车合作 - 与东风、均联智行联合开发的舱驾一体化方案基于武当C1296芯片，计划2025年底量产，此前基于华山A1000家族芯片的辅助驾驶系统已在东风部分车型量产 [17] 产品情况 安全智能底座架构 - 以武当C1200家族芯片为核心，破解车企跨域融合安全与成本难题，已获多家国际头部企业认可并量产 [9] 武当C1200家族芯片 - 2024年完成基于C1236芯片的城市无图NOA功能验证，获2家主流OEM量产定点，C1236支持高速NOA行泊一体等，C1296主打跨域融合计算 [14] 华山A2000家族芯片 - 2024年底发布，集成多功能单元，以7nm工艺制造，内置“九韶”NPU核心，有新一代通用AI工具链BaRT赋能 [22] - 已和头部Tier1进行智驾方案开发，预计今年完成实车功能部署，争取获头部大客户车型定点，还支持机器人等多领域 [23] 华山A1000家族芯片 - 已在吉利、领克、东风等多款车型量产上车 [24] 车展展示 - 携华山、武当系列芯片及应用、生态合作案例等亮相车展 [2] - 武当C1200芯片亮相安波福展台，展示与深庭纪在具身智能领域合作创新 [17][18] - 集中展示30+个基于华山A1000、武当C1200家族的智能汽车域控制器 [25]

智能驾驶芯片行业概况 - 全球ADAS SoC市场规模预计从2023年的275亿元增至2028年的925亿元，年复合增长率27.5% [3][30] - 中国ADAS SoC市场2023年规模141亿元，预计2028年达496亿元，年复合增长率28.6% [30][31] - ADS SoC市场更具价值量，预计2030年全球规模达454亿元，中国市场占比超50%达257亿元 [33] - 行业驱动因素包括技术进步、成本下降（传感器价格降低）、消费者接受度提升（中国89%受访者认可）及政策支持 [21][22] 技术分级与市场渗透 - 自动驾驶分为L0-L5级，ADAS覆盖L0-L2级功能（如ACC、AEB），ADS覆盖L3+级功能（如NOA） [16] - 2023年全球智能汽车渗透率65.6%（39.5百万辆），中国57.1%（12.4百万辆），预计2030年分别达96.7%和99.7% [18][20] - 高阶自动驾驶占比快速提升，中国2030年L3+功能占比预计达80.4%，远超全球水平 [21] 竞争格局与厂商布局 - 中国市场2023年份额：Mobileye（27.5%）、英伟达（23.7%）、地平线（3.6%）、黑芝麻智能（2.2%） [36] - 高算力芯片（50+TOPS）出货量英伟达占72.5%，地平线14.0%，黑芝麻7.2% [36] - 主流方案为CPU+GPU+ASIC或CPU+ASIC架构，英伟达Orin X（254TOPS）、地平线征程5（128TOPS）、黑芝麻A2000（250+TOPS）代表L3+级方案 [40][43] 地平线机器人核心分析 - 2023年营收15.52亿元（同比+71%），汽车解决方案占比95%，授权服务业务占62% [5][47] - 征程系列芯片覆盖L1-L4，已获285款车型定点（152款量产），合作27家OEM包括比亚迪、理想等 [45][52] - 三大解决方案：Horizon Mono（L2）、Horizon Pilot（L2+高速NOA）、Horizon SuperDrive（L3+全场景） [48] - 2024年推出征程6系列（7nm制程），算力达200+/400+TOPS，预计2026年量产 [43][47] 黑芝麻智能核心分析 - 2023年营收3.12亿元（同比+89%），汽车业务占比88.5%，客户数从2021年21家增至2023年69家 [7] - 华山系列专注自动驾驶（A1000Pro达196TOPS），武当系列专注跨域计算，合作车企包括长安、吉利等 [7][43] - 2023年高算力芯片出货量市占率7.2%，仅次于英伟达和地平线 [36] 产业链与进入壁垒 - 上游依赖台积电等晶圆厂，中游需软硬件全栈能力（芯片+算法+工具链），下游对接车企/Tier1 [33] - 行业壁垒包括：1）跨学科技术整合（半导体+汽车工程） 2）长研发周期（5年以上） 3）车规认证与客户生态 [36]