合作核心内容 - 均胜电子与黑芝麻智能于11月20日达成战略合作，重点围绕机器人域控制器联合研发、智能计算平台协同优化及行业场景解决方案共建 [1] - 合作旨在推进机器人控制系统的创新研发与典型场景示范落地，共同推动智能制造与智能计算平台的融合发展 [1] - 双方将秉持资源共享、协同创新、共建共赢的原则，深化在机器人控制器、智能计算平台及行业应用场景等领域的技术协同与产业合作 [3] 均胜电子业务拓展 - 公司自2025年起积极拓展机器人部件业务，依托在汽车零部件领域的积累推进机器人核心部件及行业场景应用落地 [1] - 公司关键部件解决方案已基本搭建完毕，并发布了基于不同芯片平台的机器人全域控制器总成方案 [1] - 与黑芝麻智能的合作将进一步拓展至国产芯片平台，增强其支持基于国内外多芯片平台的机器人产品研发与制造能力 [1] - 公司是黑芝麻智能的港股基石投资人之一，双方在智能汽车领域自2021年就围绕自动驾驶域控制器展开合作 [2] - 在机器人领域，公司与黑芝麻智能、傅利叶联合研发的"灵巧手"产品已亮相CES 2025 [2] 黑芝麻智能技术优势 - 黑芝麻智能是领先的智能计算平台企业，专注于高性能AI SOC芯片、边缘计算模组及系统级智能解决方案研发 [2] - 旗下"华山""武当"等系列芯片具备高算力、低功耗与车规级安全特性，广泛应用于智能驾驶、机器人及智能制造等领域 [2] - 公司于11月20日正式推出面向机器人产业的SesameX多维智能计算平台 [2] - 公司依托自主可控的计算架构与算法生态，以车规级算力赋能机器人控制与感知决策 [2] 行业发展趋势 - 近年来具身智能机器人行业发展加速，汽车、芯片等行业企业纷纷跨界入局产业链，持续推动这一新兴产业升级 [1] - 均胜电子成为智能制造与具身智能技术融合发展的关键推动者 [1]

公司概况与核心业务 * 公司是专注于AI硬件芯片的黑芝麻智能[1] * 公司创始人具备深厚的芯片理解能力 坚定走硬件路线[2] * 公司早在2018年便与博世合作切入汽车领域[5] * 公司已量产多款车型 包括领克08 东风系列车型及比亚迪出海车型[2][5] 技术发展与产品突破 * 2022年是公司的关键转折点 新一代华山A2000芯片有效算力提升至原来的10倍 与最高端车载芯片相媲美[2][5] * 公司推出武当系列C1200家族芯片 用于高速NOA和轻程序NOA应用 并获得大客户验证[2][5] * 公司芯片产品具有较高的稀缺性 显示出在国产AI硬件赛道中的领先地位[2][3][5] 市场定位与竞争对比 * 公司与地平线在车端AI方面存在竞争关系 但发展路径不同 地平线更多关注软件系统迭代 而公司则专注于硬件延展[2][3][6] * 公司目前正处于类似于地平线一年前的位置 有望通过C1200芯片获得头部新能源车企验证并实现量产[2][6] * 政策对国产替代率的要求提高 为两家公司都带来机遇[2][6] 生态合作与能力补足 * 作为纯硬件公司 公司通过与纽麦及国际智联等算法供应商合作 并拥有自研算法团队 以弥补自身在算法方面的短板[2][7] * 这种多方位策略能提升整体解决方案能力 增强市场竞争力[2][7] 非汽车领域业务拓展 * 公司积极布局机器人 机器狗等非汽车领域的物理世界AI应用[4][8] * 公司与武汉大学实验室团队 云深处等合作 将其芯片应用到机器狗等产品上 用于船舶巡检等场景[4][8] * 公司推出了机器人产品线 预计这些新兴业务将在未来几年内带来收入增长[4][8] 投资机会与估值展望 * L4级别自动驾驶技术将在2026年迎来重要发展节点 为公司提供广阔发展空间[3] * 公司与地平线存在明显估值差距 但随着市场认可度提升 估值有较大修复空间[3][4] * 短期内（半年以内） 公司市值有望达到300亿人民币 对应2026年约14亿人民币的收入[3][4] * 长期来看 公司在L4级别自动驾驶及机器人领域发展潜力巨大 有望实现500亿以上甚至更高的市值[3][4]

行业投资评级 - 领先大市-A（维持）[1] 报告核心观点 - 智能驾驶已成为汽车行业发展的核心方向，低阶配置普及与高阶功能落地共同推动行业增长 [1] - 中国智能汽车市场渗透率快速提升，预计到2030年将达到99.7%，市场规模超万亿 [1] - 国产芯片凭借成本和技术优势加速替代，成为实现“智驾平权”的关键支撑 [2] - ADAS产业链国产替代趋势显著，本土供应商市场份额快速提升 [3] 智能驾驶市场概况 - 2023年中国智能汽车渗透率达57.1%，销量为1240万辆，预计2030年渗透率将提升至99.7%，销量达2980万辆 [14] - L2级智能驾驶已成为市场主流，2023年装配量同比增长37%，2024年配备L2级及以上方案的汽车渗透率达68.47% [1][33] - 2023年全球及中国ADAS SoC市场规模分别达人民币275亿元和141亿元，预计到2028年将分别增长至925亿元和496亿元 [46] - 2024年L2、L2+、L2.5、L2.9装配量同比分别增长37.0%、71.9%、124.9%和63.1%，L2.9功能向20-25万元价格区间下探 [37][40] 国产芯片发展 - 地平线征程系列芯片累计出货量达770万件，累计车型定点超310款，2024年以33.97%份额领跑中国自主品牌乘用车智能驾驶计算方案市场 [59][66] - 地平线征程6芯片算力达560TOPS，支持全场景智能驾驶；黑芝麻智能A2000芯片算力可达当前主流旗舰芯片的4倍，目标支持L4级自动驾驶 [51][71] - 2023年地平线征程5芯片在中国市场智驾域控芯片装机量占比6.1%，是出货量TOP5中唯一的国产供应商 [47] - 国产芯片厂商凭借本土服务能力强、快速响应车企需求等优势，已获得理想、比亚迪、蔚来等头部车企定点 [2][50] ADAS产业链与竞争格局 - ADAS Tier1供应商形成五大阵营：本土老牌Tier1、国际Tier1、算法驱动型Tier1、科技企业和跨界转型派 [81] - 2025年1-2月，博世以367,810套装机量和19.0%市场份额居首，福瑞泰克以146,664套装机量和7.6%份额位列本土企业第一 [82][83] - 比亚迪以129,335套装机量和6.7%份额展现车企自研增长潜力，华为以74,652套装机量和3.9%份额加速布局 [3][82] - 德赛西威2024年智能座舱业务营业收入和新项目订单年化销售额均突破270亿元，在液晶仪表屏和中控屏装机量市场份额分别为14.7%和20.9% [89][94] 重点公司分析 - 德赛西威智能座舱域控制器渗透率突破15%，客户覆盖理想、奇瑞、吉利等自主品牌及丰田、大众等海外客户 [98][99] - 经纬恒润2024年AR-HUD前装标配搭载量达88.43万辆，同比增长273.42%，积极拓展Stellantis、Scania等国际客户 [106][108] - 福瑞泰克2024年L2级智能驾驶解决方案装车总量市场份额为21.3%，为国内第二大自主供应商，已与49家OEM建立合作 [112] - 华为智驾系统实现BEV+GOD感知端大模型化，支持无图模式城市NCA，应用于问界、智界、享界全系车型 [125] 投资建议 - 智驾芯片环节关注地平线机器人和黑芝麻智能，受益于价值量与渗透率双重提升 [6] - Tier1环节关注德赛西威、经纬恒润等，国产替代仍有空间，向域控制器、传感器等核心产品延伸可加深客户粘性 [6] - 线控底盘环节关注万安科技、亚太股份等，高阶智驾执行层需要由线控底盘精准执行，相关供应商有望成长为系统集成商 [7] - 汽车技术服务环节关注中国汽研、中汽股份，高阶智驾落地需要法规与检测体系支持 [7]

港股市场表现 - 自4月以来恒指最大累计涨幅超30%，7月24日突破25735点创近四年峰值 [1] - 驱动因素为估值修复+政策红利+资金南下共振，南向资金年内净流入8200亿港元（超2024全年），预计2025年将突破1万亿港元 [1] 行业配置趋势 - 资金偏好高股息资产及互联网龙头、医药、硬科技领域，AI相关企业热度突出 [2] - 超额收益目标推动资金挖掘低位优质标的，黑芝麻智能因智能汽车芯片领导地位受关注 [2] 自动驾驶行业动态 - L2级技术新车渗透率超50%，L2+技术因高速/城市NOA渗透爆发（高速NOA渗透率从6%升至15%，销量同比+160%）[4][5] - L3级政策破冰允许高速公路使用（限速95公里），L4级示范运营范围扩大至上海浦东全域、北京600平方公里 [4] - 中信证券预测L2+渗透率将从2024年14%升至2025年30%，2030年或达80% [5] 黑芝麻智能业务进展 芯片产品矩阵 - 华山A1000系列：国内首个支持L2+的芯片，2024年在自主品牌高速NoA市场占有率第三 [6][8] - 武当C1200系列：行业首款舱驾融合芯片，获东风等2家OEM定点，2025年量产 [8] - 华山A2000系列：7nm工艺+九韶NPU核心，支持城市辅助驾驶至全场景高阶辅助驾驶 [10][12] 财务表现 - 2021-2024年收入从6050万增至4.74亿元（CAGR近100%），毛利从2187万增至1.95亿元（CAGR 107%）[3] 生态拓展 - 机器人领域：与多家主机厂合作，2025年批量出货；开发具身智能算法 [13] - 智能交通/物流：与三一专汽合作落地矿区/厂区无人驾驶，升级Patronus 2.0安全系统 [15] - 车路协同：参与成都等城市试点项目，2024年推出AI低延时产品 [16] 战略布局 - 拟收购AI芯片企业强化全系产品线，拓展汽车/机器人/端侧AI场景 [17][20] - 业务逻辑从车规芯片厂商升级为全场景智能计算平台提供者，覆盖车/机器人/边缘计算三域 [21]

智能汽车产业链展示 - 第三届中国国际供应链促进博览会聚焦智能汽车产业链，汇聚30余家企业和机构，展示电动化、智能化、网联化创新技术 [2] - 黑芝麻智能展示华山系列和武当系列芯片产品，行业对汽车智能化认知更深刻 [3] - 小鹏汽车展示飞行汽车和陆地航母产品，提出"面向全球的AI汽车公司"战略目标 [3] - 特斯拉展示机器人、汽车及超级工厂三大板块，强调其人工智能和机器人公司定位 [3] - 高通公司通过骁龙数字底盘技术与中国主流车企合作推出超210款车型 [4] - 视比特机器人展示PaintPro漆面缺陷检测系统，采用AI+3D视觉技术 [4] - 亿航智能展示飞行汽车，2023年交付216架无人驾驶航空器并实现盈利 [4] 电动化技术创新 - 多氟多新能源展示第三代"氟芯"大圆柱电池，优化温升和循环性能 [5] - 博世展出智能集成制动系统、DPB 2.0制动系统等本土化电气化创新成果 [5] - 宁德时代展示钠离子电池技术，强调绿色回收和循环再生理念 [5][6] - 广汽零部件和宁德时代等企业以"阵营"形式参展，展现多领域协同发展 [5] 上游材料与核心技术 - 贝特瑞发布BTR S+i石墨长续航负极材料解决方案，解决锂串扰效应等行业痛点 [7] - 瓦克化学推出4款新能源汽车材料新品，包括耐火材料和导热硅胶等 [7] - 力拓与宝武联合展示西坡铁矿项目，强化上游材料供应链 [7] 产业协同与多元发展 - 吉利汽车展示"醇氢科技"，包括甲醇汽车和醇氢电动动力链等创新技术 [8] - 溧阳智能网联汽车先行先试区建设测试场地，推进干线物流和Robotaxi项目 [8] - 北京中德经济技术合作示范区聚焦新能源智能汽车等"3+1"主导产业 [8]

链博会概况 - 第三届链博会国际化水平更高、链式逻辑更清晰、创新引领更突出，共有651家中外企业和机构参展，来自75个国家、地区和国际组织，境外参展商占比达35% [2] - 设置6大链条展区（先进制造、绿色农业、数字科技、健康生活、智能汽车、清洁能源）及供应链服务展区，首次增设创新链专区，聚焦前沿技术全链条展示 [2] - 超230家企业首次参展，包括广东高域、视比特机器人、瓦克化学等，多地以地方产业链形式联合参展 [5] - 展会期间超100项首发首展首秀，较上届增加10%，涵盖纯电小卡、硅负专用石墨、智能电源等创新产品 [5] 国际合作与创新 - 英伟达创始人黄仁勋称中国供应链为"奇迹"，与腾讯、网易合作支持超150万开发者，中国开源AI如DeepSeek推动全球AI革命 [3] - 瓦克化学等外资企业视链博会为产业创新与合作的重要平台 [5] - 北京中德经济技术合作示范区聚焦新能源智能汽车等领域，成为中外合作典范 [12] - 《全球供应链促进报告》发布供应链指数矩阵，提出基础设施联通、多边规则开放等五项建议 [6] 智能汽车产业链 - 智能汽车展区汇聚30余家企业，展示电动化、智能化、网联化全链条技术，包括三电系统、智能网联及充换电服务 [8] - 黑芝麻智能展示华山/武当系列芯片，小鹏汽车突出AI战略并展出飞行汽车与陆地航母 [8] - 特斯拉展示全生态理念，涵盖能源生产、存储及机器人技术 [8] - 吉利汽车推出"醇氢科技"，实现甲醇与汽油灵活混合加注技术 [9] - 溧阳智能网联示范区建设测试场地，解决适应性不足等难题，推进干线物流与Robotaxi项目 [9] 新兴技术与跨界融合 - 低空经济受关注，亿航智能去年交付216架无人驾驶航空器并实现盈利 [11] - 陕西、贵州等省份组团展示电池、电控等核心技术创新，如法士特集团、质子汽车等 [11] - 瓦克化学跨界展出4款汽车应用新品，包括耐火材料与导热硅胶 [12] - 产业链延伸至电池材料、补能设施等领域，吸引海外企业跨圈参与 [12] 行业倡议与展望 - 发布《北京倡议》，呼吁维护供应链安全、加快数智化与绿色转型等 [12] - 中国汽车产业链生态持续扩展，推动全球合作与技术创新 [13]

中国AI2.0企业生存图景 - 行业面临技术迭代高成本、商业化落地迟滞、客户转型困难等共性挑战，呈现集体"造血焦虑"[2] - 资本输血速度放缓，细分赛道可持续模式成为破局关键，行业进入技术理想与商业现实的残酷下半场[3] - 五家代表企业通过迥异路径探索商业化与技术创新平衡点：商汤转型生成式AI、黑芝麻聚焦智驾芯片、萤石深耕智能家居、群核专注空间设计、创新奇智锚定制造业[4][26][41][57][81] 商汤科技业务转型分析 - 2024年实现收入37.72亿元(+10.75%)，近三年首次正增长，生成式AI贡献63.7%收入达24.04亿元(+103.1%)[5][10] - 业务结构从传统AI(占比<30%)转向生成式AI+智慧汽车，完成从CV龙头到生成式AI的转型[7][8][9] - 毛利率从2020年70.6%降至2024年42.9%，主因算力中心硬件成本增加，五年累计亏损464亿元[16][18][25] 黑芝麻智能商业模式 - 2024年收入4.74亿元(+51.92%)，自动驾驶芯片贡献92.4%，以华山A1000(单价300美元)等平价产品切入市场[27][30][31] - 采用"芯片+软硬一体"捆绑销售模式，毛利率从24.68%提升至41.14%[35][36] - 研发投入持续高企(2024年14.35亿元达收入3倍)，导致经调整亏损13.04亿元[38][39] 萤石网络业务结构 - 2024年收入54.42亿元(+12.41%)，智能摄像机贡献54%收入，全球出货量1831万台保持第一[44][45] - 云平台服务成为第二增长曲线，收入从5.38亿元增至10.52亿元，毛利率提升至76%[49][50] - 营销费用占比15.77%侵蚀利润，净利率从11.63%降至9.26%[53][56] 群核科技市场定位 - 2024年前三季度收入5.53亿元(+13.19%)，98.3%来自空间设计软件订阅，市占率22.2%[66][68][79] - 拥有物理特性仿真数据库构建护城河，毛利率持续改善至80.47%[72] - 期间费用率超100%，24Q3经调整亏损0.94亿元(净利率-17%)[76][78] 创新奇智发展困境 - 2024年收入12.22亿元(-30.21%)，汽车装备等制造业场景收缩导致首次收入下滑[85][87] - 采用外包模式控费，期间费用率66.3%低于同行，毛利率微升至34.62%[90][91] - 2024年亏损收窄至1.17亿元，但商业化进度不及预期[94]

行业趋势 - 第三方车载算力芯片需求增长，专业供应商优势明显，特斯拉HW4.0时代也选择与博通合作 [1] - 具身智能概念落地，算力芯片应用场景扩展至机器人等领域 [2][8] - 高阶L2智驾需求爆发，城区NOA等功能推动算力要求大幅提升 [6] 公司布局与战略 - 黑芝麻智能通过香港"车博会"和国际合作（如香港科技园）强化全球化布局，香港成为其全球战略支点 [3] - 公司芯片已搭载于吉利、东风、一汽等主流车企车型（如领克08、东风eπ007） [4] - 2024年营收大增51.8%，毛利率提升至41.1%，商业化进入收获期 [7] 技术突破 - 华山A2000家族支持下一代AI大模型，A2000 Pro算力达1000 TOPS以上，内置业界最大NPU核心"九韶" [6][7] - 九韶NPU专为神经网络设计，支持混合精度和Transformer硬加速，性能优于GPU [7][8] - "双芯协同"方案（华山A2000+武当C1200）布局具身智能，已与傅利叶合作支持机器人"灵巧手" [8][9] 历史积累 - 公司2016年即聚焦高算力芯片，2020年推出58 TOPS的A1000，2021年A1000 Pro达106 TOPS [5] - 早期布局使其成为替代英伟达Orin的国产选择之一 [6] 市场定位 - 国内应用最广泛的智能驾驶/座舱芯片供应商之一，覆盖主流车企 [4] - 具身智能领域布局领先，技术覆盖自动驾驶及机器人场景 [8][9]

自动驾驶服务与市场动态 - 特斯拉计划6月在得州奥斯汀推出付费全自动驾驶服务，年底前扩展至其他城市，并筹备在欧洲推出受监管的完全自动驾驶(FSD) [1] - 小马智行、文远与Uber扩大合作，Robotaxi服务全球落地加速，九识及新石器聚焦无人驾驶物流场景 [1] - 2024年高阶SoC市场英伟达份额超30%，中低阶市场地平线份额第一超40%，份额有望持续扩大 [1] 智能驾驶技术趋势 - 2024年城市NOA进入15万—25万元区间，2025年比亚迪推动"智驾平权"，高阶智驾或下沉至10万元级车型 [1] - 2025年15万以下车型城市NOA渗透率将快速提升，中高算力芯片需求持续增长 [1] - 2025年端到端新技术聚焦VLA与世界模型，"车位到车位"智驾功能成为车企竞争焦点，对芯片算力、方案商能力要求更高 [1] 车企SoC芯片布局 - 主流车企布局车载SoC芯片赛道，方式包括自研、合资、战略投资和战略合作 [2] - 车规级芯片从设计到量产需3-5年，先进制程研发投入大，多数车企仍依赖英伟达、地平线等第三方厂商 [2] 地平线机器人(09660) - 公司为少数同时供应芯片+算法的供应商，J6P及HorizonCell提供1120TOPS算力，国内算力第一梯队 [3] - 推出城区NOA智驾方案，产品搭载理想L6Pro、蔚来firefly萤火虫等车型，进入比亚迪、奇瑞、博世等客户 [3] - 2024H1中国OEM高级辅助驾驶解决方案市占率35.9%排名第一，2025年推出HSD发力城区NOA市场 [3] 黑芝麻智能(02533) - 华山系列A1000Pro算力达106TOPS，A2000丰富产品矩阵，合作吉利等OEM，进入银河E8、领克07等车型 [4] - 在中国传统自主品牌乘用车高速NOA、行泊一体智驾解决方案市场位居前三 [4] - 推出跨域计算芯片武当C1200，一汽红旗有望基于C1200打造单芯片智能车控平台方案 [4]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予黑芝麻智能“增持”评级 [1][6][101] 报告的核心观点 - 黑芝麻智能是领先的车规级智能汽车计算芯片及解决方案供应商，华山&武当系列产品双线并驱，受益于智驾平权带来的市场规模扩张，预计2025 - 2027年收入7.92/12.53/19.42亿元，对应同比增速66.9%/58.3%/55.0%，首次覆盖给予“增持”评级 [6] 各部分总结 黑芝麻智能：自动驾驶产品及解决方案龙头，自动驾驶&跨域计算双轮驱动成长 - 发展历史：2016年成立，2020年推出自动驾驶高算力芯片并销售解决方案，2021年持续发力自动驾驶，2023 - 2024年搭载芯片车型量产，2023年发布跨域计算芯片 [17] - 股权结构及管理层：创始人单记章为单一最大股东，无控股股东，有权行使20.22%投票权；管理团队从业经验丰富，技术实力雄厚 [19][23] - 主营产品：华山系列A1000已量产上车，A2000剑指全场景通识智驾；武当系列C1200为跨域计算先行者；自动驾驶解决方案涵盖ADAS至L3及以上级别；智能影像解决方案提供图像增强优化 [26][27][29][33] - 财务分析：自动驾驶产品及解决方案为主要营收来源，占比逐步提升；华山A1000量产带动营收增长，武当C1200、华山A2000后续量产有望助力；毛利率受算法完善修复；研发开支高增致利润承压，2024年因优先股公允价值变动盈利 [39][40][41][47] 自动驾驶解决方案：自动驾驶渗透率持续提升带动自动驾驶解决SoC市场快速增长 - 自动驾驶分级：分为L0 - L5级，L1 - L2为ADAS，L3 - L5为ADS [51] - SoC芯片作用：是自动驾驶核心硬件，为车辆提供自动驾驶功能 [54] - 市场前景：自动驾驶乘用车持续渗透，商用车和智能道路市场前景可期；汽车销量增长和单车价值量提高将带动SoC市场快速增长 [56][58][61] 公司竞争力：华山系列丰富自动驾驶产品矩阵，武当系列稳步推进剑指跨域计算市场 - 市场位势：在中国整体市场有较大提升空间，2023年市占率2.2%排名第五；在细分市场位居前三，2024年市占率12.15% [68][71] - 核心竞争力：自动驾驶领域A1000 Pro竞争力领先，A2000系列加强竞争力；跨域计算领域武当C1200商业化进程稳步推进 [73][81][83] - 客户覆盖度：存量客户“智驾平权”带来营收新增量，客户数量稳步增长，进一步打开营收空间 [84][91] 盈利预测与投资建议 - 盈利预测：预计2025 - 2027年收入7.92/12.53/19.42亿元，对应同比增速66.9%/58.3%/55.0%；预计净利润为11.95/8.62/4.53亿元 [95][96] - 估值与投资建议：选取可比公司采用PS估值，公司当前股价对应FY2025E/FY2026E/FY2027E年PS分别为15/9/6倍，FY2025E略高于可比公司均值，首次覆盖给予“增持”评级 [99][101]