文章核心观点 - 2026年CES显示，AI正从虚拟工具转变为人类生活的“底层操作系统”，从能力展示向嵌入式生产力跃迁，引发从信息交互、居家生活到出行与工业的系统性生活方式迁移 [3][5][38] 信息交互方式的重构：智能眼镜成为新入口 - 行业共识智能眼镜将接棒手机成为下一代信息入口，超过50家AI/AR眼镜厂商亮相CES 2026，轻量化、全天佩戴与多模态交互是趋势 [7][8] - 全球智能眼镜市场在2025年爆发式增长，IDC预测2026年将进入规模化拐点，中国成为最重要的创新与消费市场之一 [8] - 中国厂商Rokid推出全球最轻全功能AI+AR眼镜之一Rokid Glasses，重量仅49克，内置高通AR1芯片，支持拍照、翻译、导航、AI问答等全场景功能 [9] - Rokid面向海外市场发布更轻的AI眼镜Rokid Ai Glasses Style，重量仅38.5克，公司产品已销往115个国家，积累超10万活跃用户，单日佩戴时长可达8小时 [11] - 中国厂商影目科技展示INMO AIR3和INMO GO3，其中INMO GO3采用时尚设计，并实现双向对话实时翻译，支持261种语言，翻译准确率达98% [11][12][14] AI全面融入居家与个人生活 - 清洁机器人向三维空间和“具身智能”演进，科沃斯恒压活水洗地机器人滚筒较上一代加长50%达26厘米，云鲸新品能识别更多物品并支持母婴、宠物专属模式 [15] - 中国品牌库犸科技在2024年7月至2025年6月期间位居全球无边界割草机器人销售额第一，并在CES发布包括LUBA 3 AWD旗舰机型在内的2026年新品矩阵 [17] - 听力熊Teeni.AI推出面向青少年的AI随身机器人Mooni Pro，通过摄像头与语音理解真实环境，旨在成为儿童与真实世界之间的媒介，而非屏幕替代品 [17][19] - 神经科技创新品牌LumiMind发布首款消费级产品LumiSleep实时调控脑电睡眠仪，基于对“睡眠脑特征”的原创研究，能以毫秒级精度实现个性化脑电调控助眠，计划于2026年上半年上市 [20][22][23] - 可以科技发布桌面助理机器人LOONA DeskMate，定位远程办公场景，能与电脑协同完成邮件总结、日程安排等事务，并在CES首日获得Best of Kickstarter奖项 [24][26] 智能家居生态的整合与突破 - BroadLink博联智能展示RM MAX（matter版）超级网桥，通过双重桥接能力，将红外射频类非智能家电和FastCon智能设备接入Matter生态，破解智能家居“生态孤岛”难题 [27][29] - 该解决方案允许旧家电不挑品牌即可融入Matter生态，用户可在Apple Home、Google Home等单一原生APP中实现不同品牌产品互联互通，适用于家装、办公、酒店等B端场景 [29] AI重构出行与工业系统底座 - 黑芝麻智能第五次参展CES，展示从辅助驾驶向智能全维进化的战略，其华山A2000芯片通过美国审查并推向全球市场，在10天内完成高阶辅助驾驶算法部署 [30][32] - 黑芝麻智能武当C1296舱驾一体量产级方案完成海外首秀，由东风汽车等共同打造，用单芯片实现数字仪表、智能座舱、辅助驾驶等功能 [32] - 公司还推出面向机器人的SesameX多维具身智能计算平台，并战略控股收购亿智电子以整合低功耗AI SoC芯片技术 [32] - 道通科技展示“物理AI”成果，包括智能充电机器人可实现充电枪自动插拔，以及与自动驾驶头部公司的合作布局 [35] - 道通科技展示“具身集群智慧解决方案”，通过轮式巡检机器人与云端AI协同实现闭环，已落地园区、能源等场景，并推出V2G家用新品AC Compact Gen 2以实现电动车与电网的双向能量交互 [35][36] 工业AI与底层技术探索 - aigo旗下自研光场技术机器人亮相CES，其Holoptic 4D光场技术让机器人能像人眼一样感知物体姿态、结构和距离，不同于需要重设计流水线的传统工业机器人 [38] - AI向工业场景延伸的进程加快，对底层架构的革新是推动AI场景落地的夯实基础 [38] 中国科技企业的全球角色 - 在CES 2026上，中国科技企业在智能眼镜、清洁家电、脑机接口、芯片、智能家居等多个领域的参与度和存在感前所未有 [8][17][38] - 未来十年的技术图景不再是单一国家或公司的叙事 [38]

文章核心观点 - 2026年CES显示，AI正从虚拟工具演变为人类生活的“底层操作系统”，其发展核心是“物理AI”，即人工智能从虚拟世界走向并嵌套进物理世界和真实生活场景[3][4][6] - AI行业正在进行一场从“能力”到“嵌入式生产力”的跃进式跨越，2026年是AI技术融合及产业化元年，各类厂商聚焦于具体场景进行最后一公里的应用探索[6] - 中国科技企业在本次CES上的参与度和存在感前所未有，在多个关键领域成为创新的弄潮儿和主导者[12][21][48] 信息交互：智能眼镜走向“去手机化” - 智能眼镜在CES 2026显露出接棒手机成为下一代信息入口的可能性，行业共识是轻量化、全天佩戴与多模态交互，“下一部手机，未必还是手机”成为趋势[9][10] - 超过50家AI/AR眼镜厂商集体亮相CES，全球市场在2025年爆发式增长，IDC预测2026年将进入规模化拐点，中国是最重要的创新与消费市场之一[10] - 中国厂商Rokid推出全球最轻全功能AI+AR眼镜之一Rokid Glasses，重量仅49克，内置高通AR1芯片，支持拍照、翻译、导航、AI问答等全场景功能，并支持调用不同AI大模型[12] - Rokid同时发布面向海外市场的Rokid Ai Glasses Style，重量仅38.5克，其产品已销往115个国家，积累超10万活跃用户，单日佩戴时长可达8小时[14] - 中国厂商影目科技发布INMO GO3，采用纯CNC五轴精雕工艺告别传统“笨重大黑框”形象，并成为行业首个实现双向对话实时翻译的智能眼镜，支持261种语言，翻译准确率达98%[17] - XREAL与谷歌扩展战略合作，被确定为Android XR主要硬件合作伙伴，2026年将合作推出智能眼镜Project Aura，这是谷歌重回智能眼镜赛道的重要信号[11] AI融入日常生活：从清洁、成长到睡眠、工作 - 清洁机器人正从二维空间向三维空间进化，从“清洁工具”向“整理收纳”工具演进，以应对复杂的家庭场景[19] - 科沃斯升级恒压活水洗地机器人，滚筒较上一代加长50%达26厘米，清洁效率大幅提升[19] - 云鲸新一代扫地机器人能识别更多物品，支持母婴、宠物专属模式，并推出具有强大物体识别和场景智能适配能力的旗舰款机器人吸尘器[19] - 中国品牌库犸科技在2024年7月至2025年6月期间位居全球无边界割草机器人销售额第一，并在CES发布新品矩阵，包括LUBA 3 AWD旗舰机型及泳池清洁机器人SPINO S1 Pro，并宣布入局商用割草市场[21] - 听力熊Teeni.AI推出面向青少年的AI随身机器人Mooni Pro，尝试下一代AI Agent落地形态，通过摄像头与语音理解真实环境，帮助孩子记录和感知世界[22][24] - 中国神经科技创新品牌LumiMind发布首款消费级产品LumiSleep实时调控脑电睡眠仪，基于对“睡眠脑特征”的原创性研究，以毫秒级精度实时采集分析脑电并生成个性化声学干预引导入睡[25][27] - 可以科技发布桌面助理机器人LOONA DeskMate，它是一个兼容MagSafe的3轴仿生机械运动充电站，可将iPhone变为个人助理，深度协同电脑处理邮件总结、日程安排等事务，并能感知用户情绪[29][31] - BroadLink博联智能展示RM MAX（matter版）超级网桥，通过双重桥接能力将红外射频类非智能家电和FastCon智能设备接入Matter生态，破解智能家居“生态孤岛”难题[33][35] 出行与工业底座：AI重构系统 - 黑芝麻智能在CES展示其从“驱动辅助驾驶”迈向“推动智能全维进化”的战略，集中展示辅助驾驶、具身智能与消费电子领域成果[38] - 黑芝麻智能华山A2000芯片通过美国相关审查并推向全球市场，实测性能媲美全球头部智驾芯片，已与东风、吉利等车企合作落地量产车型，并在10天内完成高阶辅助驾驶算法部署[41] - 黑芝麻智能武当C1296舱驾一体量产级方案完成海外首秀，由东风汽车和均联智及共同打造，用单芯片实现数字仪表、智能座舱、智能辅助驾驶等功能[41] - 黑芝麻智能推出面向机器人商业化的SesameX多维具身智能计算平台，并战略控股收购亿智电子以整合其AI SoC芯片优势[41] - 道通科技展示“物理AI”创新成果，包括智能充电机器人，可在云端调度下实现充电枪自动插拔，降低人工依赖，并与全球自动驾驶头部公司推进合作[44] - 道通科技展示“具身集群智慧解决方案”，通过轮式巡检机器人与云端AI系统协同，实现从感知到执行的闭环，已落地园区、能源等高价值场景[44] - 道通科技还展示V2G家用新品AC Compact Gen 2等，通过V2G技术实现电动车与电网的双向能量交互，助力解决AI时代的能源问题[45] - aigo旗下自研光场技术机器人亮相CES，其自研Holoptic 4D光场技术让机器人能像人眼一样接收光的所有信息，精准感知物体姿态、结构和距离，以应对工业AI的挑战[47]

CES 2026 核心趋势：AI成为物理世界的“底层操作系统” - 行业核心观点为AI正从虚拟能力嵌套进物理世界和真实生活场景，从“能力”向“嵌入式生产力”跃迁 [3][5] - 英伟达CEO提出“物理AI的‘ChatGPT时刻’即将到来”，AMD CEO宣布未来四年AI芯片性能要提升一千倍，行业进入“尧字节计算时代” [3] - 趋势体现在信息交互、居家生活、出行与工业系统等全方位场景，预示未来十年生活方式的系统性迁移 [3][5][37] 信息交互变革：智能眼镜走向“去手机化” - 超过50家AI/AR眼镜厂商亮相CES，行业共识为轻量化、全天佩戴与多模态交互，“下一部手机，何必是手机”成为趋势 [3][6] - IDC预测全球智能眼镜市场在2025年爆发后，2026年将进入规模化拐点，中国是重要创新与消费市场 [6] - 中国厂商Rokid推出全球最轻全功能AI眼镜之一Rokid Glasses，重量仅49克，内置高通AR1芯片支持全场景功能 [8] - Rokid另一新品Rokid Ai Glasses Style重量仅38.5克，产品已销往115个国家，拥有超10万活跃用户，单日佩戴时长可达8小时 [10] - 影目科技新品INMO GO3实现双向对话实时翻译，支持语种从前代40余种跃升至261种，翻译准确率达98% [13] - XREAL与谷歌扩展合作，将作为Android XR主要硬件合作伙伴，于2026年推出智能眼镜Project Aura [7] 居家生活智能化：AI全面介入日常场景 - 家庭清洁机器人向“具身智能”演进，科沃斯恒压活水洗地机器人滚筒较上一代加长50%达26厘米，云鲸新品能识别更多物品并支持母婴、宠物模式 [14] - 中国品牌库犸科技在2024年7月至2025年6月期间，位居全球无边界割草机器人销售额第一，并在CES发布2026年新品矩阵 [16] - 听力熊Teeni.AI推出面向青少年的AI随身机器人Mooni Pro，通过多模态感知理解真实环境，旨在成为儿童与真实世界间的媒介 [17][19] - LumiMind发布首款消费级实时调控脑电睡眠仪LumiSleep，基于对“睡眠脑特征”的原创研究，能以毫秒级精度实现个性化声学干预引导入睡 [20][22] - 可以科技发布桌面助理机器人LOONA DeskMate，具备3轴仿生机械运动系统，能与电脑深度协同处理邮件、会议等事务，并感知用户情绪 [23][25] - BroadLink博联智能展示RM MAX（matter版）超级网桥，破解智能家居“生态孤岛”，支持将非智能家电接入Matter生态，实现跨平台互联互通 [26][28] 出行与工业系统：AI重构底层架构 - 黑芝麻智能在CES展示从辅助驾驶迈向智能全维进化的成果，华山A2000芯片实测性能媲美全球头部智驾芯片，并已通过美国审查推向全球市场 [29][32] - 黑芝麻智能武当C1296舱驾一体量产级方案完成海外首秀，由东风汽车和均联智行共同打造，单芯片实现数字仪表、智能座舱、辅助驾驶等功能 [32] - 黑芝麻智能战略控股收购亿智电子，整合低功耗AI SoC芯片优势，并推出面向机器人的SesameX多维具身智能计算平台 [32] - 道通科技展示智能充电机器人，可在云端调度下实现充电枪自动插拔，为未来高级别自动驾驶提供自动化充电解决方案 [34] - 道通科技展示“具身集群智慧解决方案”，通过轮式巡检机器人与云端AI系统协同，已落地园区、能源等高价值场景 [35] - 道通科技还展示V2G家用新品等，呈现从供能侧到经营侧的系统能力，助力解决AI时代的能源问题 [35] - aigo旗下自研光场技术机器人亮相，通过Holoptic 4D光场技术让机器人能像人眼一样感知物体姿态、结构和距离，应用于工业场景 [37] 中国科技企业全球影响力提升 - 中国厂商在智能眼镜、家庭清洁、割草机器人、脑机接口等多个领域引领创新，在CES存在感突出 [7][16][20] - 中国科技企业的参与度与存在感前所未有，未来技术图景不再是单一国家或公司的叙事 [37]

文章核心观点 - 2026年CES表明，AI正从虚拟工具转变为人类生活的“底层操作系统”，其核心趋势是“物理AI”，即人工智能从虚拟世界走向并嵌套进物理世界和真实生活场景 [1][2] - 2026年是AI技术融合与产业化元年，行业正经历从“能力”到“嵌入式生产力”的跃进式跨越，未来十年芯片、屏显、家电、出行等消费电子垂直领域都将因AI发生巨变 [4] - 中国科技企业在本次CES上的参与度和存在感前所未有，在多个关键领域成为创新的弄潮儿，未来技术图景不再是单一国家或公司的叙事 [44] 信息交互：智能眼镜走向“去手机化” - 智能眼镜显露出接棒手机成为下一代信息入口的可能性，行业共识是轻量化、全天佩戴与多模态交互，“下一部手机，未必还是手机”成为现实 [5][6] - 超过50家AI/AR眼镜厂商集体亮相CES 2026，全球市场在2025年爆发式增长，IDC预测2026年将进入规模化拐点，中国是最重要的创新与消费市场之一 [2][7] - 中国厂商XREAL与谷歌扩展战略合作，被确定为Android XR主要硬件合作伙伴，双方将于2026年推出智能眼镜Project Aura，这是谷歌重回赛道并与Meta竞争的重要信号 [8] - Rokid推出全球最轻全功能AI+AR眼镜之一Rokid Glasses，重量仅49克，内置高通AR1芯片，支持拍照、89种语言翻译、AI问答等全场景功能，其产品已销往115个国家，拥有超10万活跃用户，单日佩戴时长可达8小时 [9][11] - 影目科技发布新品INMO GO3，采用纯CNC五轴精雕工艺，重量仅38.5克，并作为行业首个实现双向对话实时翻译的智能眼镜，支持261种目标语种，翻译准确率达98% [11][14] 日常生活：AI全面介入居家、成长与健康 - 家庭清洁机器人向“具身智能”演进，从二维清洁扩展到三维空间及户外场景，科沃斯恒压活水洗地机器人滚筒较上一代加长50%达26厘米，云鲸新品能识别更多物品并支持母婴、宠物专属模式 [15] - 库犸科技在2024年7月至2025年6月期间位居全球无边界割草机器人销售额第一，并在CES发布2026年新品矩阵，包括LUBA 3 AWD旗舰机型及泳池清洁机器人SPINO S1 Pro，并宣布入局商用割草市场 [21] - 听力熊Teeni.AI推出面向青少年的AI随身机器人Mooni Pro，旨在作为下一代AI Agent的落地形态，通过摄像头与语音理解真实环境，帮助孩子感知世界并沉淀成长记录 [21][22] - 神经科技创新品牌LumiMind发布首款消费级产品LumiSleep实时调控脑电睡眠仪，其核心技术可实时采集分析用户脑电活动，以毫秒级精度生成个性化声学干预引导入睡，计划于2026年上半年上市 [23][26][27] - 可以科技发布桌面助理机器人LOONA DeskMate，它是一个兼容MagSafe的3轴仿生机械运动充电站，可将iPhone变为个人助理，能深度协同电脑处理邮件总结、会议安排等事务，并在CES首日获得Best of Kickstarter奖项 [28][30] 智慧家居与互联互通 - BroadLink博联智能展示跨生态协作创新成果RM MAX（matter版），具备双重桥接能力，可将红外射频类非智能家电及FastCon设备接入Matter生态，无缝融入Apple Home、Google Home等主流平台，破解智能家居“生态孤岛”难题 [31][33] 出行与工业：AI重构系统底座 - 黑芝麻智能展示从“驱动辅助驾驶”迈向“推动智能全维进化”的战略，其华山A2000芯片通过美国相关审查并正式推向全球市场，实测性能媲美全球头部智驾芯片，已与东风、吉利等车企深度协同落地 [34][36] - 黑芝麻智能武当C1296舱驾一体量产级方案完成海外首秀，由东风汽车和均联智及共同打造，用单芯片实现数字仪表、智能座舱、辅助驾驶等功能 [36] - 道通科技展示“物理AI”创新成果，包括智能充电机器人可实现充电枪自动插拔，以及与自动驾驶公司推进合作，同时展示“具身集群智慧解决方案”和V2G家用新品AC Compact Gen 2，以解决AI时代的能源问题 [38][39] - aigo旗下自研光场技术机器人亮相，通过自研Holoptic 4D光场技术，让机器人能像人眼一样精准感知物体姿态、结构和距离，探索AI与产业结合的拐点 [44]

核心观点 - 国产GPU厂商摩尔线程发布新一代“花港”GPU架构，并宣布基于该架构的“华山”与“庐山”系列芯片将于明年量产上市，旨在提升本土AI算力供给能力，应对大模型推理挑战 [1] - 新架构在计算和图形性能上实现多项突破，算力密度提升50%，能效提升10倍，并支持大规模智算集群 [1][2] - 公司同步推出首款AI算力笔记本MTT AIBOOK，搭载自研智能SoC芯片“长江”，面向AI开发者和专业用户市场 [2][9] 新一代“花港”GPU架构发布 - 公司发布新一代GPU架构“花港”，基于该架构的“华山”系列GPU芯片和“庐山”系列高性能图形渲染芯片将于明年量产上市 [1] - “花港”架构采用全新一代指令集，集成全精度端到端加速技术和新一代异步编程模型，以提升智算集群算力利用率 [1] - 新架构算力密度提升50%，能效提升达10倍，并支持十万卡以上规模智算集群 [1][2] - 架构拥有全新第一代AI生成式渲染架构和第二代光线追踪硬件加速引擎 [5] “华山”与“庐山”芯片性能突破 - 基于“花港”架构的“华山”GPU芯片，在浮点算力、访存带宽、访存容量和高速互联带宽方面，取得了多项领先甚至超越国际主流芯片的能力 [2] - 基于“花港”架构的“庐山”高性能图形渲染芯片，将实现3A游戏渲染15倍的提升，AI性能提升64倍，光线追踪性能提升50倍 [2] - “庐山”芯片除支持游戏体验外，还支持所有CAD等图形设计渲染应用 [2] 软件生态全面升级 - 公司自研MUSA架构迎来全栈软件升级，完美支持全功能GPU计算生态，拥有完备的软件栈和广泛的生态兼容 [7] - MUSA统一软件栈覆盖全系列产品，其“全功能”意味着能够计算所有的数据单元和格式，对于支持复杂AI模型和多样化应用场景至关重要 [7] 首款AI算力笔记本发布 - 公司发布首款AI算力笔记本MTT AIBOOK，搭载自主研发的智能SoC芯片“长江”，集成高性能全大核CPU和全功能GPU [2][10] - 笔记本支持MUSA统一架构，异构AI算力达50TOPS，集开发、办公、娱乐等功能于一体 [10] - 产品支持Windows虚拟机、Linux、安卓容器以及所有国产操作系统，32GB内存、1TB存储版本预售价9999元 [10]

交易核心信息 - 黑芝麻智能计划以总代价4亿元至5.5亿元收购亿智电子多数股权 [1] - 交易采用“收购股权 + 注资”的组合方式进行 [1][2] - 交易完成后，亿智电子将成为黑芝麻智能的非全资附属公司，其财务业绩将并入集团合并财务报表 [1][2] - 最终交易条款仍在洽谈中，预计签署最终交易协议将于2026年第一季度内完成 [2][3] 交易战略意义 - 黑芝麻智能在车规级算力平台与亿智电子在端侧视觉AI及边缘应用方面的技术方向具有互补性 [2][3] - 交易有助于黑芝麻智能在保持汽车主业优势基础上，向安防、消费级智能硬件等领域延伸 [2][3] - 交易将形成“车规+端侧”多场景覆盖的产品与方案组合 [2][3] 公司业务背景 - 黑芝麻智能长期专注于车规级智能汽车计算芯片研发，旗下“华山”、“武当”等系列芯片已在L2至L3级ADAS、智能座舱等场景实现量产应用 [1][3] - 黑芝麻智能已与多家整车厂及产业伙伴建立合作，并近期登陆港交所主板 [1][3] - 亿智电子以边缘侧和端侧AI芯片为核心业务，提供AI机器视觉算法和SoC芯片设计系统级解决方案 [1][3] - 亿智电子产品覆盖智能车载、智能硬件及智慧安防等场景，其自研多系列视觉AI芯片已实现规模出货，并在部分车规级项目上完成流片和定点导入 [1][3]

收购交易概述 - 黑芝麻智能拟通过收购股权及注资方式收购亿智电子的控股权，预期总代价约人民币4亿元至5.5亿元 [1] - 交易完成后亿智电子将成为黑芝麻智能的非全资附属公司，其财务业绩将并入集团合并财务报表 [1] - 最终交易条款包括具体股权比例、付款安排等将以双方签署的正式协议为准，预计在2026年第一季度内完成签署 [1][5] 交易双方业务与技术协同 - 黑芝麻智能专注于车规级智能汽车计算芯片研发，旗下"华山""武当"等系列芯片已在L2至L3级ADAS、智能座舱场景量产应用 [4] - 亿智电子以边缘侧和端侧AI芯片为核心业务，提供AI机器视觉算法和SoC芯片设计解决方案，产品覆盖智能车载、智能硬件及智慧安防 [4] - 双方技术具有互补性，黑芝麻智能在车规级算力平台，亿智电子在端侧视觉AI与边缘应用，交易有望形成"车规+端侧"多场景覆盖的产品组合 [5] 战略意义与市场拓展 - 交易若落地，黑芝麻智能可在保持汽车主业优势基础上，进一步向安防、消费级智能硬件等领域延伸 [5] - 亿智电子的自研多系列视觉AI芯片已实现规模出货，并在部分车规级项目上完成流片和定点导入 [4]

收购交易概述 - 黑芝麻智能拟以总代价4亿元至5.5亿元通过股权收购及注资方式收购亿智电子[1] - 交易完成后亿智电子将成为黑芝麻智能的非全资附属公司其财务业绩将并入集团报表[1] 收购方业务背景 - 黑芝麻智能为车规级智能汽车计算芯片引领者自2016年成立以来聚焦核心技术自研[4] - 公司华山系列武当系列芯片已在L2-L3级ADAS智能座舱等场景规模化落地与江淮吉利百度等企业深度合作[4] - 2025年公司占据国内汽车AI芯片约5%的市场份额[4] 标的公司业务背景 - 亿智电子为边缘侧端侧AI芯片领域系统方案供应商以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心[4] - 公司自研SA/SH/SV三大系列芯片覆盖智能车载智能硬件智慧安防2021年AI芯片年出货量突破500万颗[4] - 亿智电子在安防领域积累雄迈华来科技等稳定客户2024年完成新一代车规级芯片流片并获得车企定点项目[4] 战略价值与行业意义 - 收购可实现业务互补黑芝麻智能车规级芯片技术可延伸至智慧安防消费级智能硬件等增量市场[5] - 亿智电子端侧算法能力可强化黑芝麻智能成像互联智能的全栈技术体系形成车规加端侧双场景覆盖能力[5] - 交易标志本土芯片企业从各自为战进入资源聚合阶段亿智电子200余项知识产权及研发团队将与黑芝麻智能超1000人技术队伍形成合力[5] - 具备多场景覆盖能力的芯片企业在智能汽车AIoT设备等应用场景持续爆发下将更具竞争优势[6] 公司荣誉 - 黑芝麻智能曾获得第五届和第六届中国IC独角兽企业称号[7] - 亿智电子曾获得第四届和第五届中国IC独角兽企业称号[7]

合作核心内容 - 均胜电子与黑芝麻智能于11月20日达成战略合作，重点围绕机器人域控制器联合研发、智能计算平台协同优化及行业场景解决方案共建 [1] - 合作旨在推进机器人控制系统的创新研发与典型场景示范落地，共同推动智能制造与智能计算平台的融合发展 [1] - 双方将秉持资源共享、协同创新、共建共赢的原则，深化在机器人控制器、智能计算平台及行业应用场景等领域的技术协同与产业合作 [3] 均胜电子业务拓展 - 公司自2025年起积极拓展机器人部件业务，依托在汽车零部件领域的积累推进机器人核心部件及行业场景应用落地 [1] - 公司关键部件解决方案已基本搭建完毕，并发布了基于不同芯片平台的机器人全域控制器总成方案 [1] - 与黑芝麻智能的合作将进一步拓展至国产芯片平台，增强其支持基于国内外多芯片平台的机器人产品研发与制造能力 [1] - 公司是黑芝麻智能的港股基石投资人之一，双方在智能汽车领域自2021年就围绕自动驾驶域控制器展开合作 [2] - 在机器人领域，公司与黑芝麻智能、傅利叶联合研发的"灵巧手"产品已亮相CES 2025 [2] 黑芝麻智能技术优势 - 黑芝麻智能是领先的智能计算平台企业，专注于高性能AI SOC芯片、边缘计算模组及系统级智能解决方案研发 [2] - 旗下"华山""武当"等系列芯片具备高算力、低功耗与车规级安全特性，广泛应用于智能驾驶、机器人及智能制造等领域 [2] - 公司于11月20日正式推出面向机器人产业的SesameX多维智能计算平台 [2] - 公司依托自主可控的计算架构与算法生态，以车规级算力赋能机器人控制与感知决策 [2] 行业发展趋势 - 近年来具身智能机器人行业发展加速，汽车、芯片等行业企业纷纷跨界入局产业链，持续推动这一新兴产业升级 [1] - 均胜电子成为智能制造与具身智能技术融合发展的关键推动者 [1]

公司概况与核心业务 * 公司是专注于AI硬件芯片的黑芝麻智能[1] * 公司创始人具备深厚的芯片理解能力 坚定走硬件路线[2] * 公司早在2018年便与博世合作切入汽车领域[5] * 公司已量产多款车型 包括领克08 东风系列车型及比亚迪出海车型[2][5] 技术发展与产品突破 * 2022年是公司的关键转折点 新一代华山A2000芯片有效算力提升至原来的10倍 与最高端车载芯片相媲美[2][5] * 公司推出武当系列C1200家族芯片 用于高速NOA和轻程序NOA应用 并获得大客户验证[2][5] * 公司芯片产品具有较高的稀缺性 显示出在国产AI硬件赛道中的领先地位[2][3][5] 市场定位与竞争对比 * 公司与地平线在车端AI方面存在竞争关系 但发展路径不同 地平线更多关注软件系统迭代 而公司则专注于硬件延展[2][3][6] * 公司目前正处于类似于地平线一年前的位置 有望通过C1200芯片获得头部新能源车企验证并实现量产[2][6] * 政策对国产替代率的要求提高 为两家公司都带来机遇[2][6] 生态合作与能力补足 * 作为纯硬件公司 公司通过与纽麦及国际智联等算法供应商合作 并拥有自研算法团队 以弥补自身在算法方面的短板[2][7] * 这种多方位策略能提升整体解决方案能力 增强市场竞争力[2][7] 非汽车领域业务拓展 * 公司积极布局机器人 机器狗等非汽车领域的物理世界AI应用[4][8] * 公司与武汉大学实验室团队 云深处等合作 将其芯片应用到机器狗等产品上 用于船舶巡检等场景[4][8] * 公司推出了机器人产品线 预计这些新兴业务将在未来几年内带来收入增长[4][8] 投资机会与估值展望 * L4级别自动驾驶技术将在2026年迎来重要发展节点 为公司提供广阔发展空间[3] * 公司与地平线存在明显估值差距 但随着市场认可度提升 估值有较大修复空间[3][4] * 短期内（半年以内） 公司市值有望达到300亿人民币 对应2026年约14亿人民币的收入[3][4] * 长期来看 公司在L4级别自动驾驶及机器人领域发展潜力巨大 有望实现500亿以上甚至更高的市值[3][4]