智能汽车产业链展示 - 第三届中国国际供应链促进博览会聚焦智能汽车产业链，汇聚30余家企业和机构，展示电动化、智能化、网联化创新技术 [2] - 黑芝麻智能展示华山系列和武当系列芯片产品，行业对汽车智能化认知更深刻 [3] - 小鹏汽车展示飞行汽车和陆地航母产品，提出"面向全球的AI汽车公司"战略目标 [3] - 特斯拉展示机器人、汽车及超级工厂三大板块，强调其人工智能和机器人公司定位 [3] - 高通公司通过骁龙数字底盘技术与中国主流车企合作推出超210款车型 [4] - 视比特机器人展示PaintPro漆面缺陷检测系统，采用AI+3D视觉技术 [4] - 亿航智能展示飞行汽车，2023年交付216架无人驾驶航空器并实现盈利 [4] 电动化技术创新 - 多氟多新能源展示第三代"氟芯"大圆柱电池，优化温升和循环性能 [5] - 博世展出智能集成制动系统、DPB 2.0制动系统等本土化电气化创新成果 [5] - 宁德时代展示钠离子电池技术，强调绿色回收和循环再生理念 [5][6] - 广汽零部件和宁德时代等企业以"阵营"形式参展，展现多领域协同发展 [5] 上游材料与核心技术 - 贝特瑞发布BTR S+i石墨长续航负极材料解决方案，解决锂串扰效应等行业痛点 [7] - 瓦克化学推出4款新能源汽车材料新品，包括耐火材料和导热硅胶等 [7] - 力拓与宝武联合展示西坡铁矿项目，强化上游材料供应链 [7] 产业协同与多元发展 - 吉利汽车展示"醇氢科技"，包括甲醇汽车和醇氢电动动力链等创新技术 [8] - 溧阳智能网联汽车先行先试区建设测试场地，推进干线物流和Robotaxi项目 [8] - 北京中德经济技术合作示范区聚焦新能源智能汽车等"3+1"主导产业 [8]

链博会概况 - 第三届链博会国际化水平更高、链式逻辑更清晰、创新引领更突出，共有651家中外企业和机构参展，来自75个国家、地区和国际组织，境外参展商占比达35% [2] - 设置6大链条展区（先进制造、绿色农业、数字科技、健康生活、智能汽车、清洁能源）及供应链服务展区，首次增设创新链专区，聚焦前沿技术全链条展示 [2] - 超230家企业首次参展，包括广东高域、视比特机器人、瓦克化学等，多地以地方产业链形式联合参展 [5] - 展会期间超100项首发首展首秀，较上届增加10%，涵盖纯电小卡、硅负专用石墨、智能电源等创新产品 [5] 国际合作与创新 - 英伟达创始人黄仁勋称中国供应链为"奇迹"，与腾讯、网易合作支持超150万开发者，中国开源AI如DeepSeek推动全球AI革命 [3] - 瓦克化学等外资企业视链博会为产业创新与合作的重要平台 [5] - 北京中德经济技术合作示范区聚焦新能源智能汽车等领域，成为中外合作典范 [12] - 《全球供应链促进报告》发布供应链指数矩阵，提出基础设施联通、多边规则开放等五项建议 [6] 智能汽车产业链 - 智能汽车展区汇聚30余家企业，展示电动化、智能化、网联化全链条技术，包括三电系统、智能网联及充换电服务 [8] - 黑芝麻智能展示华山/武当系列芯片，小鹏汽车突出AI战略并展出飞行汽车与陆地航母 [8] - 特斯拉展示全生态理念，涵盖能源生产、存储及机器人技术 [8] - 吉利汽车推出"醇氢科技"，实现甲醇与汽油灵活混合加注技术 [9] - 溧阳智能网联示范区建设测试场地，解决适应性不足等难题，推进干线物流与Robotaxi项目 [9] 新兴技术与跨界融合 - 低空经济受关注，亿航智能去年交付216架无人驾驶航空器并实现盈利 [11] - 陕西、贵州等省份组团展示电池、电控等核心技术创新，如法士特集团、质子汽车等 [11] - 瓦克化学跨界展出4款汽车应用新品，包括耐火材料与导热硅胶 [12] - 产业链延伸至电池材料、补能设施等领域，吸引海外企业跨圈参与 [12] 行业倡议与展望 - 发布《北京倡议》，呼吁维护供应链安全、加快数智化与绿色转型等 [12] - 中国汽车产业链生态持续扩展，推动全球合作与技术创新 [13]

行业趋势 - 第三方车载算力芯片需求增长，专业供应商优势明显，特斯拉HW4.0时代也选择与博通合作 [1] - 具身智能概念落地，算力芯片应用场景扩展至机器人等领域 [2][8] - 高阶L2智驾需求爆发，城区NOA等功能推动算力要求大幅提升 [6] 公司布局与战略 - 黑芝麻智能通过香港"车博会"和国际合作（如香港科技园）强化全球化布局，香港成为其全球战略支点 [3] - 公司芯片已搭载于吉利、东风、一汽等主流车企车型（如领克08、东风eπ007） [4] - 2024年营收大增51.8%，毛利率提升至41.1%，商业化进入收获期 [7] 技术突破 - 华山A2000家族支持下一代AI大模型，A2000 Pro算力达1000 TOPS以上，内置业界最大NPU核心"九韶" [6][7] - 九韶NPU专为神经网络设计，支持混合精度和Transformer硬加速，性能优于GPU [7][8] - "双芯协同"方案（华山A2000+武当C1200）布局具身智能，已与傅利叶合作支持机器人"灵巧手" [8][9] 历史积累 - 公司2016年即聚焦高算力芯片，2020年推出58 TOPS的A1000，2021年A1000 Pro达106 TOPS [5] - 早期布局使其成为替代英伟达Orin的国产选择之一 [6] 市场定位 - 国内应用最广泛的智能驾驶/座舱芯片供应商之一，覆盖主流车企 [4] - 具身智能领域布局领先，技术覆盖自动驾驶及机器人场景 [8][9]

自动驾驶服务与市场动态 - 特斯拉计划6月在得州奥斯汀推出付费全自动驾驶服务，年底前扩展至其他城市，并筹备在欧洲推出受监管的完全自动驾驶(FSD) [1] - 小马智行、文远与Uber扩大合作，Robotaxi服务全球落地加速，九识及新石器聚焦无人驾驶物流场景 [1] - 2024年高阶SoC市场英伟达份额超30%，中低阶市场地平线份额第一超40%，份额有望持续扩大 [1] 智能驾驶技术趋势 - 2024年城市NOA进入15万—25万元区间，2025年比亚迪推动"智驾平权"，高阶智驾或下沉至10万元级车型 [1] - 2025年15万以下车型城市NOA渗透率将快速提升，中高算力芯片需求持续增长 [1] - 2025年端到端新技术聚焦VLA与世界模型，"车位到车位"智驾功能成为车企竞争焦点，对芯片算力、方案商能力要求更高 [1] 车企SoC芯片布局 - 主流车企布局车载SoC芯片赛道，方式包括自研、合资、战略投资和战略合作 [2] - 车规级芯片从设计到量产需3-5年，先进制程研发投入大，多数车企仍依赖英伟达、地平线等第三方厂商 [2] 地平线机器人(09660) - 公司为少数同时供应芯片+算法的供应商，J6P及HorizonCell提供1120TOPS算力，国内算力第一梯队 [3] - 推出城区NOA智驾方案，产品搭载理想L6Pro、蔚来firefly萤火虫等车型，进入比亚迪、奇瑞、博世等客户 [3] - 2024H1中国OEM高级辅助驾驶解决方案市占率35.9%排名第一，2025年推出HSD发力城区NOA市场 [3] 黑芝麻智能(02533) - 华山系列A1000Pro算力达106TOPS，A2000丰富产品矩阵，合作吉利等OEM，进入银河E8、领克07等车型 [4] - 在中国传统自主品牌乘用车高速NOA、行泊一体智驾解决方案市场位居前三 [4] - 推出跨域计算芯片武当C1200，一汽红旗有望基于C1200打造单芯片智能车控平台方案 [4]

核心观点 - 黑芝麻智能创始人单记章基于个人经历创立公司，致力于通过智能驾驶芯片提升出行安全，并推动行业技术突破 [1][5] - 公司通过"华山"和"武当"系列芯片实现从辅助驾驶到跨域融合的技术升级，并瞄准L3-L4级自动驾驶及机器人领域 [2][6] - 行业面临地缘政治与产业链协同挑战，但AI推理端需求爆发及本土化趋势带来机遇 [10][11] - 智驾芯片行业将进入淘汰赛阶段，公司通过技术壁垒、车路云一体化及具身智能布局构建竞争优势 [12][13] 公司发展历程 - 2016年成立，2020年推出国内首款量产车规级智驾芯片"华山A1000"，应用于吉利、东风等品牌 [1] - 2023年发布"武当"跨域融合芯片C1236/C1296，实现单芯片同时处理座舱与智驾任务 [1][6] - 2024年8月登陆港交所，成为香港首家车规级芯片主业上市公司 [9] 产品与技术 - **华山系列**：A1000支持L2+辅助驾驶，A2000采用7nm工艺性能对标4nm旗舰芯片，支持L3-L4及VLM/VLA端侧推理 [2][6] - **武当系列**：C1200家族实现座舱与智驾域融合，C1296已联合东风启动单芯片中央计算平台量产 [6][10] - 技术优势：7nm工艺下实现全球独有高性能，架构创新突破制程限制 [2][11] 行业趋势与市场 - 全球智能汽车市场规模2030年将超5000亿美元，年均增速20%，中国2025年渗透率预计达40% [6] - 端侧推理芯片市场规模五年内将增长10倍，具身智能成为新增长点 [11][13] - 本土化趋势加速，2025上海车展设立"中国芯展区"展示1200款国产芯片 [10] 商业模式与生态 - 采用"芯片+算法+开发支持"的二级供应商模式，与吉利合作12个月内实现A1000量产上车 [7] - 开放生态策略：避免车企自研局限，通过规模效应摊薄研发成本（车规芯片研发成本超1亿美元/款） [8] - 合作案例：与英特尔打造舱驾融合平台，联合中科院开发人形机器人芯片方案 [10][13] 战略布局 - **车路云一体化**：以车规芯片赋能路端感知设备，成本降低且寿命延长至15年，已在成都、武汉试点 [12] - **具身智能**：通过A2000/C1200芯片为人形机器人提供"大脑"和"小脑"解决方案，与武汉大学"天问"机器人合作 [13]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予黑芝麻智能“增持”评级 [1][6][101] 报告的核心观点 - 黑芝麻智能是领先的车规级智能汽车计算芯片及解决方案供应商，华山&武当系列产品双线并驱，受益于智驾平权带来的市场规模扩张，预计2025 - 2027年收入7.92/12.53/19.42亿元，对应同比增速66.9%/58.3%/55.0%，首次覆盖给予“增持”评级 [6] 各部分总结 黑芝麻智能：自动驾驶产品及解决方案龙头，自动驾驶&跨域计算双轮驱动成长 - 发展历史：2016年成立，2020年推出自动驾驶高算力芯片并销售解决方案，2021年持续发力自动驾驶，2023 - 2024年搭载芯片车型量产，2023年发布跨域计算芯片 [17] - 股权结构及管理层：创始人单记章为单一最大股东，无控股股东，有权行使20.22%投票权；管理团队从业经验丰富，技术实力雄厚 [19][23] - 主营产品：华山系列A1000已量产上车，A2000剑指全场景通识智驾；武当系列C1200为跨域计算先行者；自动驾驶解决方案涵盖ADAS至L3及以上级别；智能影像解决方案提供图像增强优化 [26][27][29][33] - 财务分析：自动驾驶产品及解决方案为主要营收来源，占比逐步提升；华山A1000量产带动营收增长，武当C1200、华山A2000后续量产有望助力；毛利率受算法完善修复；研发开支高增致利润承压，2024年因优先股公允价值变动盈利 [39][40][41][47] 自动驾驶解决方案：自动驾驶渗透率持续提升带动自动驾驶解决SoC市场快速增长 - 自动驾驶分级：分为L0 - L5级，L1 - L2为ADAS，L3 - L5为ADS [51] - SoC芯片作用：是自动驾驶核心硬件，为车辆提供自动驾驶功能 [54] - 市场前景：自动驾驶乘用车持续渗透，商用车和智能道路市场前景可期；汽车销量增长和单车价值量提高将带动SoC市场快速增长 [56][58][61] 公司竞争力：华山系列丰富自动驾驶产品矩阵，武当系列稳步推进剑指跨域计算市场 - 市场位势：在中国整体市场有较大提升空间，2023年市占率2.2%排名第五；在细分市场位居前三，2024年市占率12.15% [68][71] - 核心竞争力：自动驾驶领域A1000 Pro竞争力领先，A2000系列加强竞争力；跨域计算领域武当C1200商业化进程稳步推进 [73][81][83] - 客户覆盖度：存量客户“智驾平权”带来营收新增量，客户数量稳步增长，进一步打开营收空间 [84][91] 盈利预测与投资建议 - 盈利预测：预计2025 - 2027年收入7.92/12.53/19.42亿元，对应同比增速66.9%/58.3%/55.0%；预计净利润为11.95/8.62/4.53亿元 [95][96] - 估值与投资建议：选取可比公司采用PS估值，公司当前股价对应FY2025E/FY2026E/FY2027E年PS分别为15/9/6倍，FY2025E略高于可比公司均值，首次覆盖给予“增持”评级 [99][101]

行业格局重构 - 本土供应链凭借技术突破、快速响应和成本优势正在重构全球汽车产业格局 [3] - 智能汽车产业竞争将从单点技术比拼转向生态协同能力和供应链整合效率的较量 [3] - 中国供应链已从"成本优势"转向"技术赋能"成为全球创新关键一环 [5] 芯片企业动态 - 2025上海车展设立400平方米"中国芯展区"展出1200余款国产芯片创历届之最 [4] - 黑芝麻智能与英特尔合作开发舱驾融合平台整合座舱芯片和辅助驾驶芯片技术 [5] - 地平线推出算力560TOPS的征程6P芯片可处理20路摄像头数据 [6] - 黑芝麻智能华山A2000芯片基于7nm工艺实现单芯片多任务并行处理 [6] - 芯擎科技展示"龍鹰"系列智能座舱和"星辰"系列辅助驾驶全矩阵芯片 [6] 市场份额变化 - 2024年全球智驾芯片装机量528万颗英伟达占40%特斯拉占25% [7] - 华为昇腾市场份额达9.5%地平线占8.2% [7] - 本土芯片企业已与多家主机厂绑定合作并获得定点 [7] 竞争优势分析 - 本土芯片企业具备供应链安全、性价比和服务响应速度三大优势 [7] - 当前本土芯片主要应用于20万元以下车型高端市场仍被英伟达主导 [7] - 高阶智驾领域竞争将在未来2-4年城市NOA技术成熟后展开 [8] 技术发展趋势 - 芯片产品算力和集成度持续提升如地平线560TOPS芯片 [6] - 舱驾一体化方案进入量产阶段如黑芝麻C1296芯片平台 [6] - 本土企业技术逐步拉平与国际巨头差距高阶智驾战役即将开始 [8]

公司业绩与产品展示 - 2024年营收同比增长51.8%至4.74亿元，毛利大幅增长152.4%至1.95亿元，毛利率从24.7%增至41.1% [4] - 华山系列（辅助驾驶芯片）与武当系列（跨域融合芯片）两大产品线亮相2025年上海国际车展 [4][7] - A1000系列芯片和武当C1200系列已与超40家车企达成合作 [5] 技术创新与战略合作 - 推出行业首创"安全智能底座"架构，以武当C1200为核心推动电子电气架构向"舱驾一体"发展 [11] - 与英特尔合作打造融合解决方案，武当1200芯片承载基础功能，英特尔处理器提供座舱体验，华山A2000支持大模型运算 [13] - 计划2025年Q2发布舱驾融合解决方案参考设计，满足L2+到L4场景需求 [14] 商业化进展与生态合作 - 武当C1200系列2024年完成城市无图NOA验证，获2家主流OEM量产定点 [16] - 与东风汽车、均联智行联合开发的舱驾一体化方案进入量产阶段，计划2025年底搭载东风多款新车型 [18] - 华山A1000家族已在吉利银河E8、领克07/08 EM-P、东风奕派eπ007/008等车型量产 [26] 产品技术细节 - 华山A2000家族芯片采用7nm工艺，集成多功能单元，内置"九韶"NPU核心，支持大模型端侧推理 [23] - A2000家族与C1200家族配合可满足机器人"大小脑"需求，已与武汉大学刘胜院士团队及傅利叶达成合作 [25] - 集中展示30+个基于华山A1000和武当C1200的智能汽车域控制器，合作方包括亿咖通、德赛西威等 [26] 行业定位与未来规划 - 公司定位为"智能汽车AI芯片第一股"，通过自研ISP、NPU核心IP构建技术壁垒 [9] - 未来聚焦"技术创新+开放生态"双轮驱动，向机器人、边缘计算等场景延伸 [9] - 致力于突破大模型端侧推理的计算效率与算法架构挑战，优化带宽性能与混合模型架构 [9]

文章核心观点 黑芝麻智能在2025上海国际车展全方位展示技术与生态能力，其2024年财报表现良好获券商看好，公司以“技术创新+开放生态”双轮驱动发展，且与英特尔、东风汽车等有重要合作，芯片产品应用广泛前景佳 [2][5][7] 公司发展历程与战略 - 凭借自研ISP、NPU两大核心IP构建华山、武当两大产品线，成功登陆港交所成“智能汽车AI芯片第一股” [7] - 过去通过A1000、C1236等产品突破，2025年A2000系列推动AI计算效率升级 [7] - 未来以“技术创新+开放生态”双轮驱动，聚焦芯片研发赋能汽车智能化转型 [7] 财务表现 - 2024年营收同比增长51.8%至4.74亿元，毛利从0.77亿元大幅增长152.4%至1.95亿元，毛利率从24.7%增至41.1% [2] 合作情况 车企合作 - 旗下A1000系列和武当C1200系列芯片与超40家车企达成合作 [3] 与英特尔合作 - 合作打造“英特尔&黑芝麻基于安全智能底座的融合解决方案”，计划2025年二季度发布舱驾融合解决方案参考设计并做量产准备 [11][12] 与东风汽车合作 - 与东风、均联智行联合开发的舱驾一体化方案基于武当C1296芯片，计划2025年底量产，此前基于华山A1000家族芯片的辅助驾驶系统已在东风部分车型量产 [17] 产品情况 安全智能底座架构 - 以武当C1200家族芯片为核心，破解车企跨域融合安全与成本难题，已获多家国际头部企业认可并量产 [9] 武当C1200家族芯片 - 2024年完成基于C1236芯片的城市无图NOA功能验证，获2家主流OEM量产定点，C1236支持高速NOA行泊一体等，C1296主打跨域融合计算 [14] 华山A2000家族芯片 - 2024年底发布，集成多功能单元，以7nm工艺制造，内置“九韶”NPU核心，有新一代通用AI工具链BaRT赋能 [22] - 已和头部Tier1进行智驾方案开发，预计今年完成实车功能部署，争取获头部大客户车型定点，还支持机器人等多领域 [23] 华山A1000家族芯片 - 已在吉利、领克、东风等多款车型量产上车 [24] 车展展示 - 携华山、武当系列芯片及应用、生态合作案例等亮相车展 [2] - 武当C1200芯片亮相安波福展台，展示与深庭纪在具身智能领域合作创新 [17][18] - 集中展示30+个基于华山A1000、武当C1200家族的智能汽车域控制器 [25]

智能驾驶芯片行业概况 - 全球ADAS SoC市场规模预计从2023年的275亿元增至2028年的925亿元，年复合增长率27.5% [3][30] - 中国ADAS SoC市场2023年规模141亿元，预计2028年达496亿元，年复合增长率28.6% [30][31] - ADS SoC市场更具价值量，预计2030年全球规模达454亿元，中国市场占比超50%达257亿元 [33] - 行业驱动因素包括技术进步、成本下降（传感器价格降低）、消费者接受度提升（中国89%受访者认可）及政策支持 [21][22] 技术分级与市场渗透 - 自动驾驶分为L0-L5级，ADAS覆盖L0-L2级功能（如ACC、AEB），ADS覆盖L3+级功能（如NOA） [16] - 2023年全球智能汽车渗透率65.6%（39.5百万辆），中国57.1%（12.4百万辆），预计2030年分别达96.7%和99.7% [18][20] - 高阶自动驾驶占比快速提升，中国2030年L3+功能占比预计达80.4%，远超全球水平 [21] 竞争格局与厂商布局 - 中国市场2023年份额：Mobileye（27.5%）、英伟达（23.7%）、地平线（3.6%）、黑芝麻智能（2.2%） [36] - 高算力芯片（50+TOPS）出货量英伟达占72.5%，地平线14.0%，黑芝麻7.2% [36] - 主流方案为CPU+GPU+ASIC或CPU+ASIC架构，英伟达Orin X（254TOPS）、地平线征程5（128TOPS）、黑芝麻A2000（250+TOPS）代表L3+级方案 [40][43] 地平线机器人核心分析 - 2023年营收15.52亿元（同比+71%），汽车解决方案占比95%，授权服务业务占62% [5][47] - 征程系列芯片覆盖L1-L4，已获285款车型定点（152款量产），合作27家OEM包括比亚迪、理想等 [45][52] - 三大解决方案：Horizon Mono（L2）、Horizon Pilot（L2+高速NOA）、Horizon SuperDrive（L3+全场景） [48] - 2024年推出征程6系列（7nm制程），算力达200+/400+TOPS，预计2026年量产 [43][47] 黑芝麻智能核心分析 - 2023年营收3.12亿元（同比+89%），汽车业务占比88.5%，客户数从2021年21家增至2023年69家 [7] - 华山系列专注自动驾驶（A1000Pro达196TOPS），武当系列专注跨域计算，合作车企包括长安、吉利等 [7][43] - 2023年高算力芯片出货量市占率7.2%，仅次于英伟达和地平线 [36] 产业链与进入壁垒 - 上游依赖台积电等晶圆厂，中游需软硬件全栈能力（芯片+算法+工具链），下游对接车企/Tier1 [33] - 行业壁垒包括：1）跨学科技术整合（半导体+汽车工程） 2）长研发周期（5年以上） 3）车规认证与客户生态 [36]