经观汽车 当智能汽车向高阶自动驾驶加速演进，当机器人从实验室走向商业化落地，AI 芯片作为核心算力底座 的价值愈发凸显。 顶着 "自动驾驶芯片第一股" 光环的黑芝麻智能，近期动作频频：11 月发布 SesameX 多维具身智能计算 平台，宣告入局人形机器人赛道；12 月公告拟以 4 亿元至 5.5 亿元收购珠海亿智电子，补全低功耗端侧 芯片短板。 这家以车规级 AI 芯片为核心的科技企业，正通过 "深耕智能汽车 + 拓展机器人赛道" 的双轮驱动，叠 加纵向收购补全产品矩阵的战略布局，完成从单一车规级芯片供应商到全场景 AI 芯片平台型企业的关 键跨越。据经济观察报了解，今年，黑芝麻智能将有望实现至少 60% 以上的收入增长的快速发展。 12月12日，黑芝麻智能宣布与元戎启行达成深度合作，双方将通过资本与业务双重纽带建立紧密合作关 系。"与元戎启行的合作只是第一步。后续我们还将与国内领先企业开展更多合作，预计明年初整个市 场格局会更加清晰。"黑芝麻智能CMO杨宇欣如是说。 战略锚点：自动驾驶+中央计算架构 自成立以来，黑芝麻智能便将智能汽车领域视为核心主赛道，围绕自动驾驶与跨域融合两大技术趋势构 建产品体系，为 ...

公司战略与收购 - 公司拟以4亿元至5.5亿元收购珠海亿智电子科技有限公司，交易完成后亿智电子将成为其非全资附属公司，财务业绩将并入集团报表，预期交易于2026年第一季度完成 [2][4] - 此次收购旨在实现战略互补与协同，目标公司专注于高性价比、低功耗AI SoC芯片的研发与销售，其“算法+芯片+参考设计”全栈式解决方案可弥补公司在入门级车载及泛安防市场的缺口 [4][5] - 董事会认为收购具有显著协同与战略价值，将使公司产品线实现高中低端全系覆盖的车规级计算芯片，并为拓展至更广泛的机器人应用领域提供AI推理芯片全系产品 [5] 业务协同与市场拓展 - 收购亿智电子有助于公司产品更好地适应机器人、便携设备等对功耗敏感的新兴场景需求，与其强芯片设计能力形成协同 [2][5] - 公司致力于成为本土智能汽车计算芯片引领者，2025年已占据国内汽车AI芯片约5%的市场份额，与江淮、吉利、百度等企业达成深度合作 [6] - 公司依托在智能汽车领域积累的130余家全球合作伙伴资源，将推动汽车产业链与机器人产业协同发展，助力合作伙伴快速切入机器人领域 [2] 新产品与生态布局 - 公司于11月20日正式推出业界首个机器人商业化专属部署平台——SesameX多维具身智能计算平台，标志着公司发展路径从智能驾驶扩展到包含机器人的具身智能产业 [2][6] - SesameX平台是业界首个全栈自进化、支持全脑智能的机器人商业化部署平台，针对机器人行业的安全、算力协调等痛点，提供从端侧模组到全脑智能的体系化计算平台 [7] - 公司已发布机器人合作生态及首批合作伙伴名单，与星程智能、深庭记、云深处等品牌实现商业化部署，相关成果应用于物流车、四足机器人、轮式机器人等多款产品 [7] 公司背景与市场地位 - 公司创立于2016年，是车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，于2024年登陆港交所，成为“自动驾驶芯片第一股”及港交所18C规则生效后首家以此规则递交A-1文件的企业 [3] - 公司聚焦核心技术自研，其华山系列、武当系列芯片已在L2-L3级ADAS、智能座舱等场景实现规模化落地 [6]

交易核心信息 - 黑芝麻智能计划以总代价4亿元至5.5亿元收购亿智电子多数股权 [1] - 交易采用“收购股权 + 注资”的组合方式进行 [1][2] - 交易完成后，亿智电子将成为黑芝麻智能的非全资附属公司，其财务业绩将并入集团合并财务报表 [1][2] - 最终交易条款仍在洽谈中，预计签署最终交易协议将于2026年第一季度内完成 [2][3] 交易战略意义 - 黑芝麻智能在车规级算力平台与亿智电子在端侧视觉AI及边缘应用方面的技术方向具有互补性 [2][3] - 交易有助于黑芝麻智能在保持汽车主业优势基础上，向安防、消费级智能硬件等领域延伸 [2][3] - 交易将形成“车规+端侧”多场景覆盖的产品与方案组合 [2][3] 公司业务背景 - 黑芝麻智能长期专注于车规级智能汽车计算芯片研发，旗下“华山”、“武当”等系列芯片已在L2至L3级ADAS、智能座舱等场景实现量产应用 [1][3] - 黑芝麻智能已与多家整车厂及产业伙伴建立合作，并近期登陆港交所主板 [1][3] - 亿智电子以边缘侧和端侧AI芯片为核心业务，提供AI机器视觉算法和SoC芯片设计系统级解决方案 [1][3] - 亿智电子产品覆盖智能车载、智能硬件及智慧安防等场景，其自研多系列视觉AI芯片已实现规模出货，并在部分车规级项目上完成流片和定点导入 [1][3]

收购交易概述 - 黑芝麻智能拟通过收购股权及注资方式收购亿智电子的控股权，预期总代价约人民币4亿元至5.5亿元 [1] - 交易完成后亿智电子将成为黑芝麻智能的非全资附属公司，其财务业绩将并入集团合并财务报表 [1] - 最终交易条款包括具体股权比例、付款安排等将以双方签署的正式协议为准，预计在2026年第一季度内完成签署 [1][5] 交易双方业务与技术协同 - 黑芝麻智能专注于车规级智能汽车计算芯片研发，旗下"华山""武当"等系列芯片已在L2至L3级ADAS、智能座舱场景量产应用 [4] - 亿智电子以边缘侧和端侧AI芯片为核心业务，提供AI机器视觉算法和SoC芯片设计解决方案，产品覆盖智能车载、智能硬件及智慧安防 [4] - 双方技术具有互补性，黑芝麻智能在车规级算力平台，亿智电子在端侧视觉AI与边缘应用，交易有望形成"车规+端侧"多场景覆盖的产品组合 [5] 战略意义与市场拓展 - 交易若落地，黑芝麻智能可在保持汽车主业优势基础上，进一步向安防、消费级智能硬件等领域延伸 [5] - 亿智电子的自研多系列视觉AI芯片已实现规模出货，并在部分车规级项目上完成流片和定点导入 [4]

收购交易概述 - 黑芝麻智能拟以总代价4亿元至5.5亿元通过股权收购及注资方式收购亿智电子[1] - 交易完成后亿智电子将成为黑芝麻智能的非全资附属公司其财务业绩将并入集团报表[1] 收购方业务背景 - 黑芝麻智能为车规级智能汽车计算芯片引领者自2016年成立以来聚焦核心技术自研[4] - 公司华山系列武当系列芯片已在L2-L3级ADAS智能座舱等场景规模化落地与江淮吉利百度等企业深度合作[4] - 2025年公司占据国内汽车AI芯片约5%的市场份额[4] 标的公司业务背景 - 亿智电子为边缘侧端侧AI芯片领域系统方案供应商以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心[4] - 公司自研SA/SH/SV三大系列芯片覆盖智能车载智能硬件智慧安防2021年AI芯片年出货量突破500万颗[4] - 亿智电子在安防领域积累雄迈华来科技等稳定客户2024年完成新一代车规级芯片流片并获得车企定点项目[4] 战略价值与行业意义 - 收购可实现业务互补黑芝麻智能车规级芯片技术可延伸至智慧安防消费级智能硬件等增量市场[5] - 亿智电子端侧算法能力可强化黑芝麻智能成像互联智能的全栈技术体系形成车规加端侧双场景覆盖能力[5] - 交易标志本土芯片企业从各自为战进入资源聚合阶段亿智电子200余项知识产权及研发团队将与黑芝麻智能超1000人技术队伍形成合力[5] - 具备多场景覆盖能力的芯片企业在智能汽车AIoT设备等应用场景持续爆发下将更具竞争优势[6] 公司荣誉 - 黑芝麻智能曾获得第五届和第六届中国IC独角兽企业称号[7] - 亿智电子曾获得第四届和第五届中国IC独角兽企业称号[7]

合作概述 - 均胜电子与黑芝麻智能于11月20日正式达成战略合作，聚焦机器人域控制器联合研发、智能计算平台协同优化及行业场景解决方案共建三大核心方向[1] - 合作旨在推进机器人控制系统创新研发与典型场景示范落地[1] - 此次合作是双方基于过往信任与技术互补的自然延伸，将秉持资源共享、协同创新、共建共赢的原则[3] 合作内容与技术方向 - 双方将围绕机器人控制器、智能计算平台及行业典型应用场景等重点领域深化技术协同与产业合作[3] - 合作将使均胜电子具备支持国内外多芯片平台的机器人产品研发与制造能力[1] - 黑芝麻智能为合作提供高性能AI SOC芯片与平台技术支持，并在合作当日推出面向机器人产业的SesameX多维智能计算平台[2] 合作基础与过往关系 - 均胜电子是黑芝麻智能港股上市的基石投资人之一，双方在智能汽车领域的合作可追溯至2021年[2] - 此前双方已在机器人领域提前布局，联合傅利叶共同研发的"灵巧手"产品已亮相CES2025[2] - 均胜电子自2025年起积极布局机器人部件业务，其机器人关键部件解决方案已基本搭建完成[1] 公司战略与行业背景 - 均胜电子依托其在汽车零部件领域积累的技术、制造与供应链优势，持续推进机器人核心部件研发[1] - 黑芝麻智能专注于高性能AI SOC芯片，其"华山""武当"等系列芯片凭借高算力、低功耗及车规级安全特性已广泛应用于多个领域[2] - 在技术迭代与市场需求双轮驱动下，汽车、芯片等领域企业纷纷跨界入局具身智能机器人行业，推动产业持续升级[1]

合作核心内容 - 均胜电子与黑芝麻智能于11月20日达成战略合作，重点围绕机器人域控制器联合研发、智能计算平台协同优化及行业场景解决方案共建 [1] - 合作旨在推进机器人控制系统的创新研发与典型场景示范落地，共同推动智能制造与智能计算平台的融合发展 [1] - 双方将秉持资源共享、协同创新、共建共赢的原则，深化在机器人控制器、智能计算平台及行业应用场景等领域的技术协同与产业合作 [3] 均胜电子业务拓展 - 公司自2025年起积极拓展机器人部件业务，依托在汽车零部件领域的积累推进机器人核心部件及行业场景应用落地 [1] - 公司关键部件解决方案已基本搭建完毕，并发布了基于不同芯片平台的机器人全域控制器总成方案 [1] - 与黑芝麻智能的合作将进一步拓展至国产芯片平台，增强其支持基于国内外多芯片平台的机器人产品研发与制造能力 [1] - 公司是黑芝麻智能的港股基石投资人之一，双方在智能汽车领域自2021年就围绕自动驾驶域控制器展开合作 [2] - 在机器人领域，公司与黑芝麻智能、傅利叶联合研发的"灵巧手"产品已亮相CES 2025 [2] 黑芝麻智能技术优势 - 黑芝麻智能是领先的智能计算平台企业，专注于高性能AI SOC芯片、边缘计算模组及系统级智能解决方案研发 [2] - 旗下"华山""武当"等系列芯片具备高算力、低功耗与车规级安全特性，广泛应用于智能驾驶、机器人及智能制造等领域 [2] - 公司于11月20日正式推出面向机器人产业的SesameX多维智能计算平台 [2] - 公司依托自主可控的计算架构与算法生态，以车规级算力赋能机器人控制与感知决策 [2] 行业发展趋势 - 近年来具身智能机器人行业发展加速，汽车、芯片等行业企业纷纷跨界入局产业链，持续推动这一新兴产业升级 [1] - 均胜电子成为智能制造与具身智能技术融合发展的关键推动者 [1]

行业投资评级 - 领先大市-A（维持）[1] 报告核心观点 - 智能驾驶已成为汽车行业发展的核心方向，低阶配置普及与高阶功能落地共同推动行业增长 [1] - 中国智能汽车市场渗透率快速提升，预计到2030年将达到99.7%，市场规模超万亿 [1] - 国产芯片凭借成本和技术优势加速替代，成为实现“智驾平权”的关键支撑 [2] - ADAS产业链国产替代趋势显著，本土供应商市场份额快速提升 [3] 智能驾驶市场概况 - 2023年中国智能汽车渗透率达57.1%，销量为1240万辆，预计2030年渗透率将提升至99.7%，销量达2980万辆 [14] - L2级智能驾驶已成为市场主流，2023年装配量同比增长37%，2024年配备L2级及以上方案的汽车渗透率达68.47% [1][33] - 2023年全球及中国ADAS SoC市场规模分别达人民币275亿元和141亿元，预计到2028年将分别增长至925亿元和496亿元 [46] - 2024年L2、L2+、L2.5、L2.9装配量同比分别增长37.0%、71.9%、124.9%和63.1%，L2.9功能向20-25万元价格区间下探 [37][40] 国产芯片发展 - 地平线征程系列芯片累计出货量达770万件，累计车型定点超310款，2024年以33.97%份额领跑中国自主品牌乘用车智能驾驶计算方案市场 [59][66] - 地平线征程6芯片算力达560TOPS，支持全场景智能驾驶；黑芝麻智能A2000芯片算力可达当前主流旗舰芯片的4倍，目标支持L4级自动驾驶 [51][71] - 2023年地平线征程5芯片在中国市场智驾域控芯片装机量占比6.1%，是出货量TOP5中唯一的国产供应商 [47] - 国产芯片厂商凭借本土服务能力强、快速响应车企需求等优势，已获得理想、比亚迪、蔚来等头部车企定点 [2][50] ADAS产业链与竞争格局 - ADAS Tier1供应商形成五大阵营：本土老牌Tier1、国际Tier1、算法驱动型Tier1、科技企业和跨界转型派 [81] - 2025年1-2月，博世以367,810套装机量和19.0%市场份额居首，福瑞泰克以146,664套装机量和7.6%份额位列本土企业第一 [82][83] - 比亚迪以129,335套装机量和6.7%份额展现车企自研增长潜力，华为以74,652套装机量和3.9%份额加速布局 [3][82] - 德赛西威2024年智能座舱业务营业收入和新项目订单年化销售额均突破270亿元，在液晶仪表屏和中控屏装机量市场份额分别为14.7%和20.9% [89][94] 重点公司分析 - 德赛西威智能座舱域控制器渗透率突破15%，客户覆盖理想、奇瑞、吉利等自主品牌及丰田、大众等海外客户 [98][99] - 经纬恒润2024年AR-HUD前装标配搭载量达88.43万辆，同比增长273.42%，积极拓展Stellantis、Scania等国际客户 [106][108] - 福瑞泰克2024年L2级智能驾驶解决方案装车总量市场份额为21.3%，为国内第二大自主供应商，已与49家OEM建立合作 [112] - 华为智驾系统实现BEV+GOD感知端大模型化，支持无图模式城市NCA，应用于问界、智界、享界全系车型 [125] 投资建议 - 智驾芯片环节关注地平线机器人和黑芝麻智能，受益于价值量与渗透率双重提升 [6] - Tier1环节关注德赛西威、经纬恒润等，国产替代仍有空间，向域控制器、传感器等核心产品延伸可加深客户粘性 [6] - 线控底盘环节关注万安科技、亚太股份等，高阶智驾执行层需要由线控底盘精准执行，相关供应商有望成长为系统集成商 [7] - 汽车技术服务环节关注中国汽研、中汽股份，高阶智驾落地需要法规与检测体系支持 [7]

行业趋势 - 智能驾驶芯片行业呈现“需求爆发但技术收敛”的态势，市场参与者在向头部集中 [2] - 推动行业“收敛”的根本原因在于技术门槛急剧提升，要求参与者具备强大的技术实力和与客户深度绑定的合作能力 [8] - 行业主流技术路线正趋于一致，研发焦点从高速NOA集中到城市NOA领域 [8] 公司战略与定位 - 公司明确自身商业模式核心是芯片公司，同时具备提供全栈解决方案的能力，并致力于打造开放平台 [8][10] - 公司坚持不盲目投入To C品牌建设，将资源聚焦于产品研发与客户服务，传播主要面向具备行业背景的专业人士 [9][10] - 公司战略是以芯片硬实力为根基，以开放平台策略扩大生态，并凭借中国供应链优势进行全球化布局 [12] 业务进展与市场拓展 - 公司与现有客户的合作持续深化，武当系列新产品已获得多个定点项目，预计年底前将有系列量产信息公布 [5] - 公司A2000芯片即将向客户提供样片，众多客户已完成板级方案的前期设计，芯片交付后将快速进入定点阶段 [5] - 公司与奇瑞的合作已于上周正式启动，后续将有更多车型项目跟进，其他多家品牌的合作也在积极推进中 [5] - 公司年底前将宣布与一家头部算法公司达成战略合作，旨在为客户提供更灵活开放的技术架构 [8] 出海战略与挑战 - 随着技术迭代加速，今年成为中国汽车工业真正融入全球产业体系的关键之年，公司着力推进出海战略 [5] - 出海意味着挑战升级，公司必须适应国际通行的研发流程、技术标准与项目周期，实现与全球产业体系的无缝接轨 [5]

公司产品展示 - 公司在IAA Mobility 2025展示安全智能底座解决方案 以武当C1200家族跨域融合芯片为核心 通过硬件安全隔离和平台化算力扩展实现舱驾融合[2] - 华山A2000芯片样片集成业界领先的CPU DSP GPU NPU MCU ISP和CV等多功能单元 内置业界最大规格NPU核心九韶TM[3] - 武当C1236是本土首款单颗支持领航辅助驾驶功能的芯片 C1296是行业首颗支持多域融合计算的芯片[3] 技术突破与集成 - 安全智能底座解决方案推动电子电气架构向舱驾一体迈出里程碑一步 实现一次开发多代复用 大幅降低开发成本并缩短开发周期[2] - 华山A2000家族新一代通用AI工具链BaTRT为九韶TM计算性能提供保障 构成强大辅助驾驶技术底座[3] - 武当系列芯片专注于跨域计算 实现高度集成化和单芯片多任务处理能力[3] 商业化进展 - 东风汽车旗下多款新车型将采用基于C1296芯片打造的舱驾一体化方案 计划2025年底达到量产状态[4] - 安波福大陆均胜斑马等多家头部企业已基于C1296芯片开发跨域融合方案[3] - 华山A1000家族芯片已在吉利银河E8 领克07 东风奕派eπ007等多款车型上实现配装[4] 行业合作与战略 - 公司与全球汽车行业领军企业合作伙伴共同探索AI驱动下的智能汽车未来[2] - 武当C1200家族和华山A1000家族加速商业化 采用芯片加解决方案的双轮驱动模式[4] - 公司深化与全球产业链伙伴协同 推动辅助驾驶技术革新[4]