行业背景与驱动因素 - 全球主要IT企业受AI产业景气影响，正对AI数据中心展开积极投资，导致服务器用DRAM、NAND、高带宽内存（HBM）等高附加值存储芯片需求急剧增长[2] - 由于存储厂商采取保守的设备投资基调，产能扩张受限，2023年下半年以来通用存储芯片的供应紧张进一步加剧，促使OEM厂商纷纷积极备货存储芯片[2] - 以英伟达为主导的AI半导体市场迎来变化，谷歌、亚马逊云服务（AWS）、Meta、微软等主要云服务提供商正大力投入自研AI半导体，AI半导体用基板需求呈扩大趋势[3] 公司运营表现 - 三星电机2023年半导体封装基板平均开工率为70%，较前一年（65%）上升5个百分点[2] - LG Innotek 2023年半导体基板平均开工率为80.8%，较前一年（75.6%）上升5.2个百分点[2] - 两家公司半导体封装基板开工率整体走高的主要原因是2023年席卷行业的半导体超级周期效应[2] 产品与技术焦点 - 作为高附加值半导体封装基板的一种，倒装芯片球栅阵列（FC‑BGA）业务备受瞩目[3] - FC‑BGA是将半导体芯片与基板以"倒装凸块"方式连接的封装基板，相比传统封装使用的引线键合，其电气与热性能更优异，因此被广泛用于高性能半导体[3] - 两家公司高管在CES 2026上均强调了FC‑BGA市场的景气度，预计2024年FC‑BGA产线开工率将达到近乎100%[3] 未来展望与产能规划 - 三星电机社长张德贤预计从2024年下半年开始，FC‑BGA将进入满产状态，并正在谨慎考虑FC‑BGA扩产计划[3] - LG Innotek社长文赫洙预计半导体封装基板需求短期内将持续增长，LG Innotek的半导体基板也将进入满产状态，并正从多方面研讨扩大封装解决方案产能以应对需求的方案[3] - 受益于AI半导体超级周期带来的基板需求增长，预计2024年同样将以高附加值产品为中心，开工率继续走高[2]