报告行业投资评级 - 投资评级：领先大市（维持）[3] 报告核心观点 - 核心观点：人工智能正推动半导体行业进入超级周期，从上游设备材料到设计、制造、封装测试的全产业链均受益 [1][3] - Anthropic与谷歌达成云服务合作，将采用多云架构并获多达一百万个谷歌定制TPU芯片，预计在2026年带来超过1 GW AI算力，谷歌已向Anthropic投资约30亿美元 [3] - 存储芯片需求激增，三星电子、SK海力士等计划在第四季度上调DRAM价格15%-30%，NAND闪存价格上调5%-10%，美国芯片公司及数据中心运营商开始探索与韩国内存制造商签订2至3年中长期协议以确保供应链稳定 [3] - AI训练集群的能耗与带宽需求增长，推动数据中心进入“GW级扩容”时代，拉动机柜内部电连接、线缆与系统方案需求 [3] - 预测到2035年全社会算力总量将实现高达10万倍的增长，通用人工智能将成为未来十年最具变革性的技术驱动力 [3] 行情回顾 - 电子行业周涨幅为8.49%，在申万一级行业中排名第二，仅次于通信板块（上涨11.55%）[6] - 电子板块细分领域全线上涨，印制电路板板块涨幅最大，达14.05%，其次是数字芯片设计板块（上涨10.51%）和消费电子零部件及组装板块（上涨9.86%），面板板块涨幅最小为2.30% [8] - 费城半导体指数当周呈现上涨走势，从10月20日的6,885.03点上涨至10月24日的6,976.94点，仍处于2025年4月以来的上涨通道 [11] - 全球半导体龙头股涨多跌少，SK海力士周涨幅最大为9.56%，意法半导体跌幅最大为15.01% [15][16] 行业高频数据跟踪 面板价格 - TV面板：四季度整机厂商需求理性收敛，头部厂商启动控产机制以稳定供需，预计9月-10月32英寸、50英寸、55英寸及大尺寸面板均价保持稳定 [17][18] - Monitor面板：10月Monitor Open cell及LCM面板主流规格价格预计持平，中高端面板少数规格或出现微调 [18] - Notebook面板：需求转弱与终端品牌盈利压力共振，笔记本电脑面板市场价格下行压力凸显，10月16:9和16:10主流规格IPS FHD&FHD+产品价格小幅下跌0.2美元 [19][20] 存储器价格 - 当周各类DRAM颗粒现货价格均呈现上涨趋势 [21] - DDR5(16Gb(2Gx8),4800/5600Mbps)价格从10月20日的10.457美元上涨至10月24日的12.615美元 [21] - DDR4(16Gb(1Gx16),3200Mbps)价格从10月20日的24.333美元上涨至10月24日的24.721美元 [21] - DDR4(16Gb(2Gx8),3200Mbps)价格从10月20日的18.300美元上涨至10月24日的20.550美元 [21] - DDR4(8Gb(1Gx8),3200Mbps)价格从10月20日的7.924美元上涨至10月24日的8.480美元 [21] - DDR4(8Gb(512Mx16),3200Mbps)价格从10月20日的8.350美元上涨至10月24日的8.425美元 [21] - DDR3(4Gb(512Mx8),1600MHz)价格从10月20日的2.763美元上涨至10月24日的3.038美元 [21] 重点公司业绩与动态 - 安费诺2025财年第三财季营业收入为61.94亿美元，同比增加53.35%；净利润为12.46亿美元，同比增加106.29%；经营利润率27.5%再创新高；其通信解决方案部门（生产高速电缆与天线）销售额为33.1亿美元，同比增长96% [3] - 生益电子2025年前三季度实现营业收入66.14亿元到70.34亿元，同比增加108%到121%；实现归属于母公司所有者的净利润10.74亿元到11.54亿元，同比增加476%到519% [3] 投资建议 - 持续看好人工智能推动的半导体超级周期，建议关注半导体全产业链 [3] - 半导体产业链重点标的包括：中芯国际、华虹公司、寒武纪-U、海光信息、芯原股份、盛科通信-U、翱捷科技-U、云天励飞-U等 [3] - 随着下游需求回暖及上游材料价格上行，建议持续关注AI PCB产业链标的：胜宏科技、沪电股份、生益电子、生益科技、鹏鼎控股、景旺电子、广合科技等 [3] - 持续看好存储全产业链，重点标的包括兆易创新、德明利、江波龙、佰维存储、普冉股份、聚辰股份等 [3]

行业发展态势 - 生成式人工智能用户规模达5.15亿人，较2024年12月增长2.66亿人，半年内实现翻番 [1] - 技术发展完成从“尝鲜”到“依赖”的认知跃迁，出现从“试用”到“常用”的深刻转变，迈入“深度实用”阶段 [1] - 人工智能算力基础设施持续完善、应用场景不断丰富，发展态势有望持续 [4] 政策支持与目标 - 政策提出到2027年人工智能与6大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端等应用普及率超70% [2] - 到2030年新一代智能终端等应用普及率超90%，智能经济成为重要增长极 [2] - 到2035年全面步入智能经济和智能社会发展新阶段 [2] 技术应用渗透 - 技术已广泛渗透到智能制造、智慧交通、医疗健康、教育培训、文旅服务等领域 [1] - 各领域涌现典型应用，如人工智能红绿灯、外骨骼机器人、保姆机器人等 [1] - 技术正从单点工具进化为关键生产要素，重构办公协作、创意产出、知识获取等基础场景 [1] 半导体产业链影响 - 人工智能推动半导体进入“超级周期”，全产业链包括设计、制造、封装测试及上游设备材料端有望受益 [3] - 国产算力龙头寒武纪前三季度营收46.07亿元，同比增长2386.38%，净利润16.05亿元实现扭亏为盈 [3] - 海光信息前三季度营收94.90亿元，同比增长54.65%，净利润19.61亿元，同比增长28.56% [3] 宏观经济影响 - 技术发展有望提升全要素生产率，成为推动经济高质量发展的重要力量 [4] - 发展将涌现一批新基础设施、新技术体系、新产业生态、新就业岗位 [4]

港股芯片股市场表现 - 上海复旦股价上涨7.41%至41.6港元 [1] - 中芯国际股价上涨4.2%至72港元 [1] - 华虹半导体股价上涨3.56%至78.5港元 [1] 行业竞争格局变化 - 英伟达在华高端芯片市场份额从95%降至0% [1] - 美国实施出口管制是市场份额变化的主要原因 [1] 相关公司财务业绩 - 寒武纪前三季度营收同比增长2386.38% [1] - 台积电三季度净利润达4523亿新台币，创纪录新高，同比增长39.1% [1] 机构观点与行业展望 - 华金证券持续看好人工智能推动半导体超级周期 [1] - 招商证券认为美国出口管制背景下国内自主可控进程加速 [1] - 预计2026年国内偏先进产线扩产将提速，带动设备/零部件板块订单预期和国产替代进程 [1]

来源：智通财经 对于下一季度业绩指引，台积电预计，第四季度销售额322亿美元至334亿美元，市场预估312.3亿美 元；第四季度毛利率59％至61％，市场预估57％。公司整个2025年营收增长预期将上调至30%区间中 段，全年资本支出则在400亿至420亿美元之间。 超级周期 台积电在财报发布后的法说会上表示，人工智能需求持续强劲，比3个月前预期的还要强劲。该公司认 为人工智能市场发展非常积极，其对人工智能这一大趋势的信心正在增强。 公司高管表示，"目前正处于人工智能应用的早期阶段，仍对AI增长前景保持乐观。" 由于人工智能行业不断投入资金带动了高性能算力芯片的需求，分析师在近几个月内上调了对台积电的 盈利和收入预期。 而周四的超期业绩有望进一步推高台积电的估值，而该公司已经是亚洲市场估值最高的上市公司，市值 约为1.22万亿美元，几乎是其竞争对手——三星电子的三倍。 全球最大半导体代工企业——台积电今日公布了其第三季度财务报告，营收、净利润均超过市场预期， 提振了市场对人工智能芯片需求激增的乐观预期。 财报显示，台积电Q3营收为9899.2亿新台币，同比增长30.3%，净利润实现4523亿新台币，创下公司的 ...

文章核心观点 - 全球半导体行业已进入新的超级周期，预计至少持续到2027年 [1][2] - 本轮超级周期由AI、数据中心和自动驾驶等新需求驱动，与过去由IT和移动设备驱动的周期存在结构性差异 [1][4] - 高性能、高附加值存储器（如HBM）和代工厂竞争成为新周期的核心特征 [1][5] - 三星电子等存储器半导体巨头有望成为本轮超级周期的最大受益者 [2][5] 半导体超级周期的四大迹象 - AI计算数据中心大规模建设带动AI加速器需求快速增长，进而推动HBM需求，使三星电子和SK海力士受益 [2] - 全球半导体公司将DRAM生产线转向专用高附加值HBM生产，导致通用DRAM产量下降和供应紧张 [2] - 第三季度末全球DRAM供应商平均库存达3.3周历史最低水平，DRAM供应下降导致价格飙升 [2] - 9月份通用PC DRAM（DDR4 8Gb）平均合约价格为6.30美元，环比上涨10.5%，为六年零八个月来首次超过6美元 [2] - AI向推理领域扩展导致数据收集存储需求增加，推动企业级SSD销量增长 [2] - 中国内存公司在尖端DRAM领域尚未赶上韩国公司，在转向HBM后无法提高产量，加剧供应紧张 [2] 结构性不同的超级周期 - 本轮超级周期由大型科技公司对AI的投资驱动，而非过去的智能手机和PC需求 [4] - 用于AI计算的大型数据中心、高性能计算和自动驾驶半导体将引领市场，物联网、移动设备和家用电器半导体形成支撑 [4] - 市场焦点从通用DRAM和NAND闪存转向用于AI加速器的高性能、高附加值、高利润的高端存储产品（如HBM） [5] - 由AI和HBM定制订单增长驱动的结构性变化正在削弱行业传统的周期性波动，预示着“非周期性”趋势出现 [5] - 一个AI数据中心的投资决策，将产生与数百万至数千万部智能手机需求激增类似的效果 [5] 三星电子的市场地位与前景 - 三星电子第三季度销售额创历史新高，营业利润超出市场预期 [1] - 三星电子通过了NVIDIA的HBM3E质量测试，并在下一代HBM4供应竞争中与SK海力士媲美 [2] - 得益于收购AMD等多元化客户，三星电子低迷的HBM出货量预计将回升 [2] - 预计到2026年，三星电子将在三大DRAM公司中创下最高增长率 [2] - 三星电子第三季度重夺内存市场龙头地位，销售额达194亿美元，超过SK海力士的175亿美元 [5] - 预计到2026年，三星电子将占据整个行业DRAM产量的32%和NAND闪存产量的30% [5] - 韩国投资证券公司将三星电子2026年的营业利润预期上调36%，至73万亿韩元 [5]

三星电子市场份额与业绩表现 - 第三季度内存市场销售额达194亿美元，市场份额重回第一[2] - 内存销售额环比增长25%，主要得益于通用DRAM和NAND的强劲表现[4] - 第三季度初步销售额同比增长8.72%至86万亿韩元，营业利润同比增长31.81%至12.1万亿韩元，超出市场预期[5] - 季度营业利润时隔五个季度回升至10万亿韩元左右，创三年来最高值，环比增长158.55%[5] - 半导体部门营业利润预计约为5万亿韩元，是第二季度（4000亿韩元）的10倍以上[6] 业务复苏驱动因素 - 全球半导体市场需求爆发式增长，行业进入“半导体超级周期”初期[7][8] - AI热潮推动AI加速器需求，进而带动高带宽内存（HBM）和eSSD销量增长[8] - 通用服务器进入更新周期，带动服务器级通用DRAM需求增加[8] - 内存半导体价格飙升，9月份通用PC DRAM产品平均价格环比上涨10.53%至6.3美元，为六年零八个月以来最高[9] - 公司拥有内存半导体公司中最大产能，预计至2026年将占据DRAM产量的32%和NAND闪存产量的30%，成为超级周期最大受益者[9] HBM业务进展 - 公司已基本通过NVIDIA的HBM3E质量测试，进入供货量谈判阶段[10] - 参与OpenAI的Stargate项目，预计将扩大高性能DRAM供应[10] - 与AMD建立战略合作，将为AMD的AI加速器MI350供应所有HBM3E 12层产品[10] - 科技业界估计，参与AMD和OpenAI交易的HBM供应商规模可达15万亿韩元[10] - 预计到2026年，公司将在三大DRAM公司中创下最高增长率[11] 代工与智能手机业务 - 代工业务陆续接到专注于8-4纳米工艺的客户订单，产能利用率上升[11] - 与特斯拉签署价值约22-23万亿韩元的代工供应合同[12] - 非内存部门营业亏损从第二季度的2.9万亿韩元大幅缩减至第三季度的约7000亿韩元[12] - 智能手机业务表现良好，受Galaxy Z Fold 7和Z Flip 7系列推动，第三季度前两个月实现同比增长[4][12] - 新款可折叠产品在美国等市场大受欢迎，智能手机业务营业利润维持在3万亿韩元左右[12]

公司第三季度业绩表现 - 第三季度初步销售额同比增长8.72%，达到86万亿韩元，营业利润同比增长31.81%，达到12.1万亿韩元，超出市场预期的10.1万亿韩元 [1] - 季度营业利润时隔五个季度回升至10万亿韩元左右，创下2022年第二季度（14.1万亿韩元）以来三年来的最高值 [1] - 与第二季度相比，营业利润增长了158.55%，第二季度曾因出口限制计提1万亿韩元库存评估损失准备 [1] - 证券业界预计半导体业务DS部门的营业利润约为5万亿韩元，是第二季度半导体营业利润4000亿韩元的10倍以上 [1] 半导体业务复苏驱动力 - 业绩复苏的最大驱动力是全球半导体市场需求的爆发式增长，尤其是人工智能热潮带动了对AI加速器和HBM的需求 [3] - 通用存储器半导体需求激增，高带宽存储器HBM的出货量逐渐增加 [1] - 由于存储器公司将DRAM生产线改造为HBM，导致DRAM产量下降，同时AI扩展到推理领域带动了企业级SSD的销量增长 [3] - 2017年至2018年期间大规模生产的通用服务器进入更新周期，增加了对服务器级通用DRAM的需求 [3] 存储器半导体市场与价格 - 由于供应短缺，内存半导体价格飙升，9月份通用PC DRAM产品（DDR4 8Gb）的平均固定交易价格为6.3美元，环比上涨10.53%，为自2019年1月以来首次超过6美元 [4] - 三星电子在内存半导体公司中拥有最大产能，预计到2026年将占据整个行业DRAM产量的32%和NAND闪存产量的30%，成为内存超级周期的最大受益者 [4] - 许多观察人士预测这一超级周期将持续到2027年，摩根士丹利将2027年定为周期的顶峰 [4] HBM业务进展 - 三星电子已基本通过英伟达的HBM3E质量测试，并进入供货量谈判阶段，意味着在接下来的HBM4供应竞争中可与SK海力士平起平坐 [5] - 公司决定通过参与OpenAI的Stargate项目来扩大高性能DRAM供应，并将为AMD的AI加速器MI350供应所有HBM3E 12层产品 [6] - 科技业界估计，参与AMD和OpenAI交易的HBM供应商规模将达到15万亿韩元，公司低迷的HBM出货量有望通过获得AMD等多家客户而复苏 [6] 半导体代工业务改善 - 此前持续亏损的代工业务出现复苏迹象，近期陆续接到了专注于8-4纳米工艺的客户订单 [7] - 公司自主研发的智能手机应用处理器Exynos 2600采用2纳米技术，可能搭载于新款Galaxy S26系列，提升了代工厂的开工率 [7] - 7月公司与特斯拉签署了一份价值约22-23万亿韩元的代工供应合同，市场猜测高通可能再次委托三星代工厂供应芯片 [7] - 包括代工部门在内的非内存部门的营业亏损已从第二季度的2.9万亿韩元大幅缩减至第三季度的约7000亿韩元 [7] 其他业务部门表现 - 智能手机业务发展顺利，7月发布的Galaxy Z Fold7延续良好势头，营业利润维持在3万亿韩元左右 [1][8] - 三星显示器的利润达到约1万亿韩元，已开始向苹果供应iPhone 17的OLED面板 [8] - 家电和电视业务因美国关税和物流成本负担而陷入困境 [8] 未来业绩展望 - 韩国投资证券公司将2026年的营业利润预期从此前预测的54万亿韩元上调了36%，至73万亿韩元 [8] - 预计到2026年，公司将在三大DRAM公司中创下最高增长率 [6]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 chosun 。 随着DRAM半导体库存跌至历史最低水平，分析认为，七年来首个"半导体超级周期"正在蓄势待 发。近期，受人工智能热潮推动的HBM（高带宽存储器）需求激增、NVIDIA的供应商选择以及 特朗普政府加征的关税等因素影响，全球存储器半导体行业经历了快速变革。然而，所有情况都表 明DRAM需求将增加，而供应将出现短缺，因此人们预期，长期超级周期可能会持续数年。 据市场研究公司 TrendForce 的数据，截至今年第三季度末，全球 DRAM 供应商的平均库存为 3.3 周 ， 创 历 史 新 低 。 这 与 2018 年 半 导 体 超 级 周 期 期 间 3-4 周 的 平 均 库 存 水 平 相 似 。 尽 管 DRAM 买家的平均库存约为 10 周，但需求依然强劲。 由于供应跟不上需求，价格飙升。据TrendForce 29日报道，通用产品"DDR4 8Gb"价格持续上 涨，达到6,350美元，创下年内新高。"DDR5 16G"价格为7,535美元，较年初上涨逾40%。据报 道，三星电子和SK海力士计划在现有基础上提高DRA ...

行业趋势 - DRAM半导体库存降至历史新低 全球供应商平均库存为3.3周 创历史新低[1] - 7年来首个半导体超级周期正在加速到来 可能持续数年[1] - DRAM需求上升 供应趋紧 市场预期长期超级周期[1] 需求驱动因素 - AI热潮推动HBM需求激增 英伟达AI加速器带动HBM需求急剧上升[2] - 数据中心进入服务器更换周期 推动通用型DRAM需求增长[2] - 企业级SSD需求与DRAM一同飙升[2] 供应动态 - 存储半导体公司将部分DRAM生产线转向HBM 导致整体DRAM产量下降[2] - 半导体企业坚持长期投资 不急于提升产量[2] - 中国长鑫存储和长江存储进入HBM市场 DRAM产能难以无限制扩张[2] 价格变化 - DDR4 8Gb价格达到6.350美元 创今年新高[3] - DDR5 16G价格为7.535美元 较年初上涨超过40%[3] - 三星电子和SK海力士计划进一步上调DRAM价格[3] 市场预期 - 摩根士丹利预测半导体周期高峰将在2027年到来 繁荣期持续一年以上[3] - 三星电子和SK海力士第三季度营业利润预计突破10万亿韩元[3] - 三星电子被认为是半导体景气周期最大受益者 通过扩建平泽工厂获得最大产能[3] 地缘政治影响 - 存储半导体短缺成为对抗特朗普政府半导体关税的"武器"[3] - 高额半导体关税将迫使美国企业以更高价格采购DRAM[3]

半导体行业投资热度 - AI热潮和英伟达成功推动半导体行业成为市场最受关注领域 英伟达市值超过4万亿美元引发对标普500指数过度集中于少数科技股的担忧[1] - 华尔街正在寻找新方法创建更集中的芯片行业投资标的 适合具有激进倾向的投资者关注[1] 主要半导体ETF表现 - VanEck Semiconductor ETF (SMH)规模近300亿美元 年初至今上涨接近30% 投资组合覆盖全球供应链包括英伟达 GPU设计 台积电制造和ASML设备供应[2] - Vanguard标普500 ETF和SPDR标普500 ETF Trust (SPY)同期上涨约13% 显著低于半导体ETF表现[2] - iShares Semiconductor ETF (SOXX)和Invesco PHLX Semiconductor ETF (SOXQ)均提供略有不同的芯片行业投资敞口 吸引寻求集中投资芯片行业的投资者[5] 差异化投资策略 - SPDR S&P Semiconductor ETF (XSD)采用等权重方法 使Astera Labs和Credo Technology等小公司与英伟达或博通具有同等代表性[6] - 英伟达在该基金权重低于3% 远低于VanEck ETF的20%以上 Invesco ETF的12%和iShares基金约8%的权重[7] - XSD管理资产15.1亿美元 规模小于SMH或SOXX的140亿美元以上 但年初至今上涨约26% 表现优于iShares ETF[7] 特殊策略ETF - Invesco Semiconductors ETF (PSI)使用定制指数 根据价格动量 盈利动量 价值和其他因素选择从最大到最小市值的半导体公司[11] - 该基金通常包含一些可能未被大型ETF纳入的中型芯片设计商和制造商 适合寻求不受超大市值公司主导的投资敞口的投资者[12] - VanEck于8月27日推出Fabless Semiconductor ETF (SMHX) 专注于无晶圆厂芯片公司 英伟达作为第一大持仓权重超过18% 还包括Cadence Design Systems等纯无晶圆厂公司[13] 行业前景与需求 - 英伟达CEO黄仁勋称Blackwell平台是"世界一直在等待的下一代AI" 需求接近"非凡"水平[4] - 英伟达宣布向英特尔投资50亿美元共同开发数据中心和PC芯片 该公司最近获得特朗普政府10%股权投资作为国家安全事项[4] - 行业被认为处于"超级周期"的早期阶段 技术增长看好的投资者应在投资组合中添加更多半导体ETF[12][14]