行业背景与驱动因素 - 全球主要IT企业受AI产业景气影响，正对AI数据中心展开积极投资，导致服务器用DRAM、NAND、高带宽内存（HBM）等高附加值存储芯片需求急剧增长[2] - 由于存储厂商采取保守的设备投资基调，产能扩张受限，2023年下半年以来通用存储芯片的供应紧张进一步加剧，促使OEM厂商纷纷积极备货存储芯片[2] - 以英伟达为主导的AI半导体市场迎来变化，谷歌、亚马逊云服务（AWS）、Meta、微软等主要云服务提供商正大力投入自研AI半导体，AI半导体用基板需求呈扩大趋势[3] 公司运营表现 - 三星电机2023年半导体封装基板平均开工率为70%，较前一年（65%）上升5个百分点[2] - LG Innotek 2023年半导体基板平均开工率为80.8%，较前一年（75.6%）上升5.2个百分点[2] - 两家公司半导体封装基板开工率整体走高的主要原因是2023年席卷行业的半导体超级周期效应[2] 产品与技术焦点 - 作为高附加值半导体封装基板的一种，倒装芯片球栅阵列（FC‑BGA）业务备受瞩目[3] - FC‑BGA是将半导体芯片与基板以"倒装凸块"方式连接的封装基板，相比传统封装使用的引线键合，其电气与热性能更优异，因此被广泛用于高性能半导体[3] - 两家公司高管在CES 2026上均强调了FC‑BGA市场的景气度，预计2024年FC‑BGA产线开工率将达到近乎100%[3] 未来展望与产能规划 - 三星电机社长张德贤预计从2024年下半年开始，FC‑BGA将进入满产状态，并正在谨慎考虑FC‑BGA扩产计划[3] - LG Innotek社长文赫洙预计半导体封装基板需求短期内将持续增长，LG Innotek的半导体基板也将进入满产状态，并正从多方面研讨扩大封装解决方案产能以应对需求的方案[3] - 受益于AI半导体超级周期带来的基板需求增长，预计2024年同样将以高附加值产品为中心，开工率继续走高[2]

大基金三期概况与成立 - 中国集成电路产业投资基金三期于去年5月正式成立 注册资本高达3440亿元人民币 一举超过前两期大基金的总和 [2] 大基金三期投资模式与特点 - 大基金三期投资模式与以往不同 首次出手并非直投入股 而是通过作为合伙人的方式参与基金 [2] - 大基金三期维持通过合作出资的模式进行投资 例如通过国投集新等基金投资具体公司 [3][4] - 大基金三期成立后首年未有动作 自今年1月起投资力度开始加快 通过基金入股具体公司 [5] 大基金三期具体投资案例 - 2025年1月17日 大基金三期作为合伙人参与成立国家人工智能产业投资基金合伙企业 注册资本600.6亿元人民币 这是其首笔投资 瞄准人工智能领域 [2] - 2025年9月 大基金三期作为合伙人之一的国投集新 拟以不超过4.5亿元人民币认缴拓荆科技控股子公司拓荆键科的新增注册资本 拓荆科技主要从事高端半导体专用设备业务 [3] - 2025年12月11日 大基金三期通过合作出资模式投资了国产IC载板领域的安捷利美维 [4] 被投公司安捷利美维业务介绍 - 安捷利美维主营业务是高密度电子互连一站式解决方案 核心产品包括半导体封装基板 类载板 高阶任意层高密度互连板和软硬结合板及组装服务 [4] - 公司产品广泛应用于5G通信 汽车电子 消费电子 数据中心及物联网领域 [4] - 2025年 公司参与完成的项目获国家科学技术进步二等奖 [4] 大基金各期投资方向演变 - 大基金一期重点投向集成电路制造环节 并覆盖设计 封装测试等 投资结构以制造为主 占比约63% [5] - 大基金二期重点向产业链上游延伸 加大对设备 材料环节的投入 其中晶圆制造占比83.5% [5] - 大基金三期投资方向更加多元化 涵盖上游专用设备 印制电路板以及人工智能等领域 [5]

大会基本信息 - 大会名称为“2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）”，主题为“创新驱动 芯耀未来” [23][26] - 举办时间为2025年10月28日至30日，地点为深圳国际会展中心（宝安新馆）[1] - 大会筹备进入最后冲刺阶段，预计通过近20场同期活动和超300家企业展示，为业界带来惊喜 [1] 参展商概况 - 参展企业数量超过300家，覆盖电子电路与半导体产业链上下游 [1] - 参展商包括国内外行业领先企业，如深南电路、大族数控、天准科技、菲希尔测试仪器、嘉立创集团、兴森快捷、景旺电子、本川智能等 [3][6][7][8][9][10][11][12][13] - 特别设立了多个专题展区，包括深圳国防科技协同创新展示区、重庆市新能源汽车芯片产业展区、汽车电子专区以及低空芯路·智飞应用展示区 [14] 同期活动与论坛安排 - 大会包含近20场同期活动，聚焦行业前沿技术与创新趋势 [1] - 主要论坛活动包括2025电子半导体产业创新发展大会开幕式、2025中日秋季国际PCB技术/信息论坛（含多个分论坛）、AI驱动·智链未来产业创新论坛、低空经济与商业航天发展论坛等 [18][19][20][21] - 技术论坛主题涵盖AI与高压模块PCB/PCBA技术创新、高阶精细线路、电子电路可靠性提升、产学研成果转化等前沿领域 [19][21] 大会定位与行业影响 - 大会旨在打造面向中国及全球电子电路及半导体行业的技术驱动型盛会，集中展示印制电路板、半导体、封装基板及陶瓷基板、电子电路供应链、智能制造等领域最新产品及科技成果 [25] - 通过“会+展+X”的创新模式，激活产业创新力，推动整个产业链的升级发展，并为全球行业同仁打造便捷高效的高端交易平台 [25] - 展会拓展了产业边界，深度探索电子电路产业在新能源、汽车电子、航空航天、消费电子等领域的最新应用，助力产业链的延伸和升级 [25]