文章核心观点 - 清华大学联合北京大学、维信诺合作研发的全球首款柔性存算芯片FLEXI登上《自然》期刊，该芯片首次在柔性平台实现存内计算架构，面向AI与神经网络推理，开启了柔性AI计算硬件的新时代 [2] FLEXI芯片的技术突破与性能 - 芯片采用存算一体架构，兼顾超薄、柔性及超高能效，为柔性智能硬件产业化提供关键技术支撑 [2] - 采用CMOS低温多晶硅（LTPS）工艺，可直接在柔性基底上制造，兼具低功耗、低成本和高集成度优势 [3] - 首次将柔性芯片的时钟频率提升到10MHz以上，大幅提升运算速度与能效，使算力首次跃升到本地、实时运行人工智能模型的水平 [3] - 芯片在超过4万次弯折后仍能稳定运行，在超百亿次运算中做到零错误 [4] - 在2.5-5.5V电压波动、-40℃至80℃温度变化、90%相对湿度及紫外线环境下均保持稳定状态 [4] - 已成功实现心律失常检测（准确率99.2%）与人体活动分类（准确率97.4%）等任务，展示了低功耗本地智能处理的应用潜力 [4] - 采用维信诺自主研发的CMOS LTPS驱动背板工艺制造，证明了采用平板显示工艺制备高性能柔性集成电路的可行性 [4] 应用场景与市场潜力 - 适用于穿戴设备、电子皮肤、具身智能机器人等场景，相较于传统硅基芯片更轻便、成本低、适应性强 [3] - 智能医疗领域，可用于柔性亲肤监测设备实时采集、分析心电、脑电、肌电等信号 [6] - 柔性机器人领域，可贴附于关节与灵巧手表面，在动态弯曲中保持稳定控制与决策 [6] - 泛在物联网领域，低成本柔性传感贴片可大面积部署，赋予日常表面感知计算能力 [6] - 人机交互领域，柔性显示集成柔性芯片与传感，可形成“感存算显一体化”的数字化智能交互 [6] 研发与产业化进展 - 自2022年8月起，依托维信诺4.5代柔性显示面板中试产线，公司与清华大学团队历经两年协同攻关，打通了芯片设计、制造、交付、测试的全链路 [6] - 通过多次工艺迭代与优化，确保芯片性能达成设计目标，并协助完成后续机械及环境可靠性测试 [6] - 该技术填补了柔性电子领域AI专用计算硬件的空白 [4] 面临的挑战与未来规划 - 柔性芯片在未来两到三年内尚难以实现大批量产业化，主要瓶颈来自技术与市场两端 [6] - 技术层面，受限于柔性工艺线宽线距，其性能与成熟硅基芯片仍存在代际差距，需通过提升电路密度、优化架构设计来缩小差距 [7] - 市场方面，适用场景仍处探索阶段，应用路径需要时间培育 [7] - 未来将继续与学校合作，持续提升柔性芯片性能，并进一步验证集成多功能模块的柔性SoC [7] - 公司将积极探索特定场景产业化落地的可能性，产业化路径将延续实验室—中试—量产的递进模式，借鉴在MicroLED领域积累的孵化经验 [7]