纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业，具体细分到 DRAM、HBM 等领域 - **公司**：长鑫存储、赵毅、新智达、兆易创新、金自达、北方华创、华海清科、拓荆、新源威、精智达、雅克科技、安集科技、广钢气体、华海诚科、联瑞新材 纪要提到的核心观点和论据 长鑫存储 - **产能扩张**：预计到 2025 年底产能达 30 万片/月，占全球 DRAM 月产能 20%，与美光相当；产能从 2021 年 6 万片/月增长到 2024 年底 20 万片/月，再到 2025 年底 30 万片/月，扩产速度快[1][2] - **HBM 进展**：全球 HBM 市场规模 2024 年约 170 亿美元且随 AI 服务器需求扩张；长鑫存储以 HBM2 系列为主，计划 2025 年底交付 HBM3 产品，2026 年全面量产，2027 年研发 H3E 产品，成长空间大[1][4] - **IPO 影响**：启动 IPO 辅导后预计在芯片端扩产并制程升级，合肥、北京、上海均有扩产计划，设备厂商和材料公司将受益[3] 赵毅 - **与长鑫合作**：与长鑫保持密切合作，由长鑫代工；关联交易金额从 2022 年 2.75 亿人民币增长到 2025 年接近 12 亿人民币，推动营收大幅提升[5] - **业绩利好**：海外原厂停产 GDDR4 使价格上涨，赵毅凭借产能优势和价格上涨预期，有望实现业绩环比大幅提升[5] 新智达 - **业务情况**：为长鑫提供封装检测设备，已获 FT 低速机批量订单，高速 FT 机及 CP 测试机预计年底完成验证，若通过明年将高速成长[6] - **成长空间**：海外供货周期长且缺货严重，成长空间大；长鑫扩产每增加 1 万片对应收入约 5 亿元，假设未来 10 万片对应 50 亿元收入，以 20%净利率计算约可实现 5 亿元利润[6] 兆易创新和金自达 - **成长潜力**：兆易创新业务空间可达 150 亿人民币，加上显示业务总体估值可达 200 亿左右，两家公司未来有良好发展前景[7] 产业链上游设备及材料公司 - **设备厂商** - **晶圆端**：每万片 17 纳米 DRAM 对应设备开支约七八十亿人民币，国产化率较高的是刻蚀与 CVD 类薄沉积设备；建议关注华海清科与北方华创，它们在长鑫产业链扩产中受益最大[3][10] - **HBM 分测端**：每万片对应设备开支约 18 - 20 亿人民币，建议关注新源微、精智达，关注华海诚科和联瑞新材在 HBM 材料领域进展[3][10] - **材料公司** - **市场份额**：雅克科技 2024 年市场份额接近 10%，安集科技约 8%，广钢气体受益于项目产能投产，2025 年预计对收入有显著贡献[13] - **估值情况**：广钢气体 2025 年市盈率约 37 倍，雅克科技约 21 倍，安集科技约 37 倍[14] - **增长潜力**：未来两到三年，随着下游新产能释放，建议关注雅克科技、广钢气体和安集科技；HBM 材料领域关注华海诚科和联瑞新材[15][16] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 长鑫存储是国内最大的 IDM 公司之一，成立于 2016 年，专注于 DRAM 的设计和生产，产品包括 DDR4、DDR5 等主流 DRAM，广泛应用于移动终端、PC 和服务器等领域[2] - 赵毅早期以代销 DRAM 为主，近年来逐渐转向自研 DRAM，由长鑫代工[5] - 新智达提供的封装检测设备包括老化修复设备和探针卡等成熟设备[6] - 华海诚科专注生产 GM 颗粒状环氧塑封料，正在进行送样验证；联瑞新材提供 GMC 上游所需高端硅粉，产品已通过部分客户端验证[16]