Granite Rapids处理器
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英特尔CEO确认:18A工艺已进入大规模量产,为三代产品奠定基础
搜狐财经· 2025-10-24 11:01
公司战略蓝图 - 公司首席执行官在2025年第三季度财报会议上详细阐述了客户端、服务器及晶圆代工业务的未来战略蓝图 [1] - 会议核心信息围绕新工艺节点的应用和下一代CPU产品的具体规划,明确了公司未来的技术方向与市场策略 [3] 客户端处理器 - 首款基于18A工艺的Panther Lake处理器(酷睿Ultra 3系列)将于2025年底前推出首个高端型号,并计划在CES 2026上全面揭晓,其余型号在2026年上半年陆续上市 [4] - 下一代Nova Lake产品计划于2026年下半年登场,将带来架构和软件层面的重大革新 [6] - Nova Lake预计配备高达52个核心、全新的Xe3P Arc核显,并采用新的LGA 1954插槽,目标在高端桌面市场巩固竞争力 [6] 服务器产品线 - 市场对Granite Rapids(至强6 P核)处理器的需求依然强劲 [7] - 基于18A工艺的Clearwater Forest(至强6+)和Diamond Rapids(至强7)将分别于2026年中期及之后推出 [7] - 下一代Coral Rapids处理器将重新引入同步多线程技术以提升多任务处理性能,目前产品正处于定义阶段 [9] 工艺技术与代工服务 - 18A工艺已在亚利桑那州Fab 52工厂进入大规模量产,良率进展符合预期 [10] - 18A工艺家族将支撑未来至少三代客户端和服务器产品 [10] - 性能优化的18A-P版本和更先进的14A节点也在稳步推进中 [10] - 晶圆代工服务将采取严谨的投资策略,并凭借EMIB等先进封装技术建立差异化优势 [10] GPU与AI加速器 - 公司将以年度节奏推出专为AI推理优化的GPU产品,首款代号为Crescent Island的产品采用Xe3P架构 [10] - 下一代数据中心GPU设计注重tokens/watt,基于可靠的开放软件栈,配备160GB LPDDR5x内存以满足内存密集型AI工作负载需求 [11] - 该GPU采用最新一代Xe 3P IP,具有通用GPU架构以实现有竞争力的能效比,并支持从FP4/MXP4到FP32和FP64的最广泛AI数据类型 [11]
软银收购Ampere遇阻:FTC启动深度审查,交易或面临长期法律博弈
环球网· 2025-07-02 13:49
交易审查进展 - 日本软银集团以65亿美元收购美国半导体设计公司Ampere Computing LLC的交易正遭遇美国联邦贸易委员会(FTC)的深度审查 [1] - FTC已向交易双方发出第二次信息请求(Second Request),标志着审查进入实质性阶段 [1] - 审查流程通常仅针对少数存在重大竞争疑虑的并购案,且可能延长至一年以上,甚至引发阻止交易的诉讼 [1] 市场垄断风险 - FTC担忧交易可能引发市场垄断风险,Ampere Computing是ARM架构服务器处理器的领军企业,产品以低功耗、高能效著称 [3] - Ampere Computing客户涵盖谷歌、微软、甲骨文等云计算巨头,2024年推出256核处理器,并计划在2025年量产512核AmpereOne Aurora CPU [3] - Ampere Computing直接挑战英特尔至强(Xeon)和AMD EPYC在数据中心市场的霸主地位 [3] 软银的战略布局 - 软银此次收购被视为其构建"AI+半导体"生态的关键一环,试图整合Arm的IP授权、Ampere的CPU设计与Graphcore的AI加速器,形成对英伟达CUDA生态的挑战 [3] - Ampere Computing 2024年营收仅1600万美元,较2022年暴跌89%,而同期英特尔数据中心业务营收达189亿美元,AMD为73亿美元 [3] 监管历史与挑战 - 软银2020年计划以30亿美元收购共享办公巨头WeWork的剩余股权,因FTC对"垄断办公空间市场"的质疑而告吹 [4] - FTC主席莉娜·汗(Lina Khan)自2021年上任以来,多次强调对"垂直并购"的审查,例如阻止微软收购动视暴雪 [4] 数据中心芯片市场格局 - 目前ARM架构在服务器市场的份额仅10%,远低于x86的90% [4] - 谷歌、微软等云服务商正加速采用ARM芯片以降低功耗成本,谷歌云2024年新增的算力中ARM架构占比已达35% [4] - 软银计划通过整合Arm的Neoverse架构与Ampere的芯片设计能力,推出"定制化云服务器CPU",直接对标英特尔至强可扩展处理器(Xeon Scalable) [4] 市场竞争动态 - x86阵营已发起反击,英特尔2025年推出的Granite Rapids处理器将核数提升至128核,AMD的Bergamo系列则以192核设计抢占高密度计算市场 [4] 交易时间表 - 交易原定于2025年下半年完成,但FTC的深度审查可能将其推迟至2026年 [5]