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研报掘金丨太平洋:首予科瑞技术“买入”评级,“AI+半导体”业务成为公司发展引擎
格隆汇APP· 2025-11-12 15:45
财务表现 - 2025年前三季度公司实现营收17.61亿元,同比增长0.22% [1] - 2025年前三季度实现归母净利润2.47亿元,同比增长49.79% [1] - 收入表现符合市场预期 [1] 业务构成 - 移动终端业务实现销售收入7.09亿元,占营业收入的40.28% [1] - 新能源业务实现销售收入4.34亿元,占营业收入的24.63% [1] - 精密零部件业务实现销售收入3.57亿元,占营业收入的20.25% [1] 业务发展与驱动因素 - “AI+半导体”业务成为公司发展的重要引擎 [1] - 公司是国内外头部企业自动化解决方案的核心供应商 [1] - 在三大主营业务基础上,拓展了光伏、半导体、汽车、物流等行业的“N类业务” [1]
科瑞技术(002957):收入符合预期,“AI+半导体”业务成为公司发展引擎
太平洋证券· 2025-11-11 22:11
投资评级与核心观点 - 报告对科瑞技术给予“买入”评级,属于首次覆盖 [1][6] - 报告核心观点认为公司收入符合预期,“AI+半导体”业务已成为公司发展的核心引擎 [1][5] 2025年三季度财务表现 - 2025年前三季度公司实现营收17.61亿元,同比增长0.22% [3] - 2025年前三季度实现归母净利润2.47亿元,同比增长49.79% [3] - 2025年前三季度公司毛利率为34.87%,同比下降4.03个百分点 [4] - 2025年前三季度扣非归母净利润为1.57亿元,同比增长5.20% [4] - 期间费用控制良好,销售费率、管理费率、研发费率分别为4.94%、5.79%、11.57%,同比分别减少0.18、0.13、0.43个百分点 [4] 业务结构分析 - 移动终端业务是收入主要来源,前三季度实现销售收入7.09亿元,占营收40.28% [4] - 新能源业务实现销售收入4.34亿元,占营收24.63% [4] - 精密零部件业务实现销售收入3.57亿元,占营收20.25% [4] 战略与业务进展 - 公司推行“3+N”业务战略,在移动终端、新能源、精密零部件三大主业外,拓展光伏、半导体、汽车、物流等N类业务 [5] - 在半导体领域,公司为头部客户提供高精度贴装及装配设备,最高精度达50nm,功率半导体和AI算力相关光通讯模块设备获得认可 [5] - 公司作为核心供应商,支撑了国内头部客户高端产品紧急大批量交付的需求,业务拓展取得较大突破 [5] 盈利预测与估值 - 预计公司2025-2027年营收分别为30.58亿元、39.96亿元、47.03亿元 [6][9] - 预计2025-2027年归母净利润分别为2.98亿元、3.53亿元、4.62亿元,对应增长率分别为113.85%、18.57%、30.63% [6][9][12] - 预计2025-2027年摊薄每股收益分别为0.71元、0.84元、1.10元 [9] - 对应2025-2027年市盈率分别为30.37倍、25.61倍、19.61倍 [6][9] 关键财务指标预测 - 预计毛利率2025-2027年分别为31.21%、34.56%、34.97% [12] - 预计销售净利率2025-2027年分别为9.75%、8.84%、9.82% [12] - 预计净资产收益率2025-2027年分别为9.45%、10.62%、12.99% [12]
软银收购Ampere遇阻:FTC启动深度审查,交易或面临长期法律博弈
环球网· 2025-07-02 13:49
交易审查进展 - 日本软银集团以65亿美元收购美国半导体设计公司Ampere Computing LLC的交易正遭遇美国联邦贸易委员会(FTC)的深度审查 [1] - FTC已向交易双方发出第二次信息请求(Second Request),标志着审查进入实质性阶段 [1] - 审查流程通常仅针对少数存在重大竞争疑虑的并购案,且可能延长至一年以上,甚至引发阻止交易的诉讼 [1] 市场垄断风险 - FTC担忧交易可能引发市场垄断风险,Ampere Computing是ARM架构服务器处理器的领军企业,产品以低功耗、高能效著称 [3] - Ampere Computing客户涵盖谷歌、微软、甲骨文等云计算巨头,2024年推出256核处理器,并计划在2025年量产512核AmpereOne Aurora CPU [3] - Ampere Computing直接挑战英特尔至强(Xeon)和AMD EPYC在数据中心市场的霸主地位 [3] 软银的战略布局 - 软银此次收购被视为其构建"AI+半导体"生态的关键一环,试图整合Arm的IP授权、Ampere的CPU设计与Graphcore的AI加速器,形成对英伟达CUDA生态的挑战 [3] - Ampere Computing 2024年营收仅1600万美元,较2022年暴跌89%,而同期英特尔数据中心业务营收达189亿美元,AMD为73亿美元 [3] 监管历史与挑战 - 软银2020年计划以30亿美元收购共享办公巨头WeWork的剩余股权,因FTC对"垄断办公空间市场"的质疑而告吹 [4] - FTC主席莉娜·汗(Lina Khan)自2021年上任以来,多次强调对"垂直并购"的审查,例如阻止微软收购动视暴雪 [4] 数据中心芯片市场格局 - 目前ARM架构在服务器市场的份额仅10%,远低于x86的90% [4] - 谷歌、微软等云服务商正加速采用ARM芯片以降低功耗成本,谷歌云2024年新增的算力中ARM架构占比已达35% [4] - 软银计划通过整合Arm的Neoverse架构与Ampere的芯片设计能力,推出"定制化云服务器CPU",直接对标英特尔至强可扩展处理器(Xeon Scalable) [4] 市场竞争动态 - x86阵营已发起反击,英特尔2025年推出的Granite Rapids处理器将核数提升至128核,AMD的Bergamo系列则以192核设计抢占高密度计算市场 [4] 交易时间表 - 交易原定于2025年下半年完成,但FTC的深度审查可能将其推迟至2026年 [5]
海光信息拟吸收合并中科曙光,半导体ETF(159813)盘中翻红
新浪财经· 2025-05-26 10:20
中科曙光与海光信息重大资产重组 - 中科曙光与海光信息同时发布公告,筹划通过换股吸收合并中科曙光并募集配套资金,旨在抢抓信息技术产业发展机遇,做大做强主业 [1] - 两家公司均属于申万二级半导体行业,中科曙光属计算机行业,海光信息属电子行业,重组可能对信息产业格局产生较大影响 [1] - 合并后公司预计覆盖国产服务器芯片53 6%市场份额及系统集成30%份额,形成对华为昇腾、寒武纪等竞争对手的显著优势 [1] - 海光的高成长性与曙光的场景优势可能形成"估值共振",推动市场预期,合并后企业市值有望向国际对标企业靠拢 [1] 半导体行业趋势与投资机会 - 半导体领域长期"去美化"趋势与国产化率提升方向或将持续 [2] - 半导体行业处于复苏阶段,受益于消费电子市场回暖,新一轮上升周期已启动 [2] - 晶圆厂扩产和AI产业链成为两大投资主线,AI与半导体技术深度融合为行业带来新增长点 [2] - 国产化是实现产业链安全的必要路径,资本市场与产业形成产融协同新范式,有望增加经济运行稳定性 [2] 半导体芯片指数与ETF - 国证半导体芯片指数(980017)前十大权重股合计占比67 82%,包括寒武纪、中芯国际、海光信息等 [3] - 半导体ETF(159813)最新规模47亿,紧密跟踪国证半导体芯片指数 [2][4] - 半导体ETF提供场外联接A、C、I三类份额,代码分别为012969、012970、022863 [4] 国际半导体市场动态 - 英伟达CEO表示因美国政府限制H20芯片出口至中国,公司正重新审视中国市场战略,未来不再推出Hopper系列芯片 [1]