报告投资评级 - 维持公司“买入”评级 [62] 报告核心观点 - 科瑞技术是先进制造领域的跨行业应用龙头，围绕“3+N”战略布局，三大核心业务为移动终端、新能源和精密零部件，2024年合计收入占比81.32% [3][4] - 公司综合毛利率长期维持在35%左右的高位，盈利能力支撑性强 [3][14] - 自动化设备是公司营收主要来源，近年来始终维持70%以上营收占比 [3][17] - “AI+半导体”成为公司发展新引擎，在移动终端AI检测、锂电中后段设备及半导体精密部件等领域深度布局，把握行业增长与国产替代机遇 [4] 公司概况与财务表现 - 公司成立于2001年，初期专注硬盘自动化，现已发展为工业自动化设备及智能制造解决方案的全球供应商，2019年A股主板上市 [3][8] - 2024年受行业周期影响，营收同比下降14.34%至24.48亿元，2025年前三季度营收呈现稳健修复，同比增长0.22%至17.61亿元 [3][14] - 2025年上半年，精密零部件业务实现销售收入2.33亿元，占总体营业收入的21.05%，同比上涨31.78% [55] - 盈利预测：预计公司2025-2027年实现营收30.58、39.96、47.03亿元，实现归母净利润2.98、3.53、4.62亿元 [62][63] 移动终端业务 - 行业趋势：全球端侧AI市场将在2025-2029年间从3219亿元跃升至12230亿元，CAGR高达39.6% [4][32] - AI手机渗透率预计从2024年的16%激增至2028年的54% [32] - 中国VR行业市场规模预计到2030年超过700亿元，未来五年CAGR达43.8% [35] - AI笔记本电脑市场规模预计到2031年增长至850.15亿美元，2025-2031年CAGR达16.3% [35] - 公司是移动终端行业整机检测设备领先供应商，拥有最完整的整机检测方案，绑定苹果、谷歌、华为等头部客户 [4][38] - 公司自研全套硬件及软件算法，可为XR/VR产品提供全关键参数指标测试，已批量为头部客户出货 [38] - 为应对客户外迁，公司通过越南生产基地优化产能布局 [4][22] 新能源业务 - 行业趋势：据EVTank预测，2030年全球锂离子电池总体出货量有望增长至6012.3GWh [4][42] - 叠片技术趋势明确：2024年中国锂电池叠片设备市场规模36亿元，到2027年将增至98亿元，CAGR高达39.6% [45] - 公司聚焦锂电池制造中后段设备，如叠片机、化成分容设备等，技术和性能处于业内领先水平 [4][49] - 公司与宁德时代、亿纬锂能等国内外锂电标杆企业达成长期合作 [49] - 公司持续关注固态电池领域，已为多家厂商交付热压化成设备并投入使用 [50] 精密零部件业务 - 业务定位于中高端精密零部件、夹治具和模具产品，应用于硬盘、消费电子、新能源、医疗、半导体等多个领域 [55] - 2025年上半年该业务营收占比达21.05%，同比增长31.78%，经营规模持续扩大 [4][55] “N类”业务 - 公司加快布局半导体、光通信、医疗、人形机器人等高潜力领域 [4] - 半导体设备国产替代加速：2024年全球半导体设备销售额为1171亿美元，同比增长10%；其中中国大陆销售额495.5亿美元，同比增长35%，占比达42% [59] - 公司为半导体设备提供超高精密部件及贴装设备，最高精度可达50nm [4][59] - 在光通信领域，公司提供超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备等多款封装及测试设备 [59]

报告投资评级 - 维持公司“买入”评级 [62] 报告核心观点 - 科瑞技术是先进制造领域的跨行业应用龙头，围绕“3+N”战略布局，其移动终端、新能源、精密零部件三大核心业务及在半导体等高潜力领域的拓展共同支撑增长动能 [3][4] - 公司2024年营收受行业周期影响下滑，但2025年前三季度已呈现稳健修复，综合毛利率长期维持在35%左右的高位，盈利能力支撑性强 [3][14] - 全球AI终端渗透、锂电设备升级及储能市场爆发、半导体国产替代加速等趋势，为公司在各战略业务领域带来明确的结构性增长机会 [4][32][42][59] 公司概况与财务表现 - 公司成立于2001年，初期专注硬盘自动化，现已发展为工业自动化设备及智能制造解决方案的全球供应商，业务覆盖移动终端、新能源、汽车、物流等多个行业，并于2019年A股上市 [3][8] - 2024年实现营收24.48亿元，同比下降14.34%，主要受经济环境和行业周期影响 [3][14] - 2025年前三季度实现营收17.61亿元，同比增长0.22%，显示业务稳健修复 [3][14] - 公司综合毛利率长期维持在35%左右的高位水平，例如2024年为36.22% [3][13][14] - 自动化设备是公司营收主要来源，近年来营收占比始终维持在70%以上 [3][17] - 2024年，移动终端、新能源、精密零部件三大战略业务收入合计占比达81.32% [3][18][19] - 公司股权结构清晰，实控人潘利明通过新加坡科瑞技术间接持有公司25.63%的股权 [26][27] 移动终端业务 - 全球端侧AI市场预计将从2025年的3219亿元增长至2029年的12230亿元，期间复合年增长率高达39.6% [4][32] - AI手机渗透率预计将从2024年的16%激增至2028年的54% [32] - 中国VR行业市场规模预计到2030年将超过700亿元，未来五年复合年增长率达43.8% [35] - AI笔记本电脑市场规模预计到2031年将增长至850.15亿美元，2025-2031年复合增速达16.3% [35] - 公司是移动终端行业整机检测设备领先供应商，拥有行业内最完整的整机检测方案，深度绑定苹果、谷歌、华为、富士康、仁宝等头部客户 [4][38] - 公司在XR/VR光学显示模组及终端成品性能测试方面实现突破，已批量为头部客户出货 [38] - 为应对国际客户产能外迁，公司通过越南生产基地优化产能布局 [4][22] 新能源业务 - 受下游新能源汽车、储能及3C电子市场驱动，全球锂离子电池市场快速扩张，预计2030年总体出货量将增长至6012.3GWh [4][42] - 锂电池叠片技术相比卷绕具有能量密度更高、安全性更好等优势，趋势明确 [45] - 中国锂电池叠片设备市场规模预计将从2024年的36亿元增至2027年的98亿元，复合年增长率达39.6% [45] - 公司聚焦锂电池制造中后段设备，如叠片机、化成分容设备等，是该领域的领先供应商 [4][49] - 公司与宁德时代、亿纬锂能、国轩高科等国内外锂电标杆企业达成长期合作 [4][49] - 公司已为国内外多家厂商交付固态电池相关的热压化成设备并投入使用 [50] 精密零部件业务 - 该业务定位于中高端市场，产品应用于硬盘、消费电子、新能源、医疗、半导体等多个领域 [4][55] - 2025年上半年，精密零部件业务实现销售收入2.33亿元，占总营收的21.05%，同比增长31.78% [4][55] - 公司通过补充优质产能，持续扩大该业务经营规模并保持稳健盈利能力 [4][55] “N类”业务（半导体、光通信等高潜力领域） - 2024年全球半导体设备销售额为1171亿美元，同比增长10%，其中中国大陆销售额达495.5亿美元，同比增长35%，占比42%创历史新高，国产替代进程全面提速 [59] - 公司为半导体设备提供超高精密部件及贴装设备，最高精度可达50nm [4][59] - 公司在光通信领域为国内外客户提供超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备等多款封装及测试设备 [59] 盈利预测 - 预计公司2025-2027年营业收入分别为30.58亿元、39.96亿元、47.03亿元，同比增长率分别为24.95%、30.67%、17.69% [62][63] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.98亿元、3.53亿元、4.62亿元，同比增长率分别为113.85%、18.57%、30.63% [62][63] - 预计公司2025-2027年摊薄每股收益分别为0.71元、0.84元、1.10元 [63] - 报告给出2025-2027年预测市盈率分别为30.37倍、25.61倍、19.61倍 [62]

核心观点 - 全球锡市场呈现结构性紧缺，主要由供应集中且增量有限、需求保持高景气驱动 [1][2] - 锡价上行主要由供弱需强驱动，具体表现为供应端扰动超预期与需求端持续扩张 [2] 供应端分析 - 2024年全球锡矿产量为30万吨，同比减少1.63% [1][2] - 全球锡矿供应高度集中，缅甸、印尼和中国三国合计产量占比达51% [1][2] - 矿端政策与品位下降限制了新增产能 [1][2] - 2025年初缅甸矿产停工时间超预期，导致冶炼厂开工率被迫下调 [2] - 刚果（金）锡精矿因冲突停产，影响全球约6%的锡供应，加剧原材料紧张 [2] 需求端分析 - 2024年全球锡需求量为38.52万吨，同比增长3.33% [1][2] - 锡的工业属性突出，电子焊料是主要应用领域 [1][2] - 2024年全球电子焊料用锡需求为15.41万吨，同比增长3.35%，占总需求的40.01% [1][2] - AI服务器、光伏等新兴领域对锡焊料需求持续扩张 [2] 相关公司 - **锡业股份（000960）**：立足云南个旧，建立一体化锡产业链，锡产销量居全球第一 [2] - **兴业银锡（000426）**：银锡业务齐增，旗下银漫矿业锡精矿产量国内第二，并通过收购海外锡矿资源实现持续增长 [2] - **华锡有色（600301）**：锡锑双主业，采选与冶炼协同，作为广西国资有色上市平台，充分受益于广西矿权整合与产业集聚 [2]

财务表现 - 2025年前三季度公司实现营收17.61亿元，同比增长0.22% [1] - 2025年前三季度实现归母净利润2.47亿元，同比增长49.79% [1] - 收入表现符合市场预期 [1] 业务构成 - 移动终端业务实现销售收入7.09亿元，占营业收入的40.28% [1] - 新能源业务实现销售收入4.34亿元，占营业收入的24.63% [1] - 精密零部件业务实现销售收入3.57亿元，占营业收入的20.25% [1] 业务发展与驱动因素 - “AI+半导体”业务成为公司发展的重要引擎 [1] - 公司是国内外头部企业自动化解决方案的核心供应商 [1] - 在三大主营业务基础上，拓展了光伏、半导体、汽车、物流等行业的“N类业务” [1]

投资评级与核心观点 - 报告对科瑞技术给予“买入”评级，属于首次覆盖 [1][6] - 报告核心观点认为公司收入符合预期，“AI+半导体”业务已成为公司发展的核心引擎 [1][5] 2025年三季度财务表现 - 2025年前三季度公司实现营收17.61亿元，同比增长0.22% [3] - 2025年前三季度实现归母净利润2.47亿元，同比增长49.79% [3] - 2025年前三季度公司毛利率为34.87%，同比下降4.03个百分点 [4] - 2025年前三季度扣非归母净利润为1.57亿元，同比增长5.20% [4] - 期间费用控制良好，销售费率、管理费率、研发费率分别为4.94%、5.79%、11.57%，同比分别减少0.18、0.13、0.43个百分点 [4] 业务结构分析 - 移动终端业务是收入主要来源，前三季度实现销售收入7.09亿元，占营收40.28% [4] - 新能源业务实现销售收入4.34亿元，占营收24.63% [4] - 精密零部件业务实现销售收入3.57亿元，占营收20.25% [4] 战略与业务进展 - 公司推行“3+N”业务战略，在移动终端、新能源、精密零部件三大主业外，拓展光伏、半导体、汽车、物流等N类业务 [5] - 在半导体领域，公司为头部客户提供高精度贴装及装配设备，最高精度达50nm，功率半导体和AI算力相关光通讯模块设备获得认可 [5] - 公司作为核心供应商，支撑了国内头部客户高端产品紧急大批量交付的需求，业务拓展取得较大突破 [5] 盈利预测与估值 - 预计公司2025-2027年营收分别为30.58亿元、39.96亿元、47.03亿元 [6][9] - 预计2025-2027年归母净利润分别为2.98亿元、3.53亿元、4.62亿元，对应增长率分别为113.85%、18.57%、30.63% [6][9][12] - 预计2025-2027年摊薄每股收益分别为0.71元、0.84元、1.10元 [9] - 对应2025-2027年市盈率分别为30.37倍、25.61倍、19.61倍 [6][9] 关键财务指标预测 - 预计毛利率2025-2027年分别为31.21%、34.56%、34.97% [12] - 预计销售净利率2025-2027年分别为9.75%、8.84%、9.82% [12] - 预计净资产收益率2025-2027年分别为9.45%、10.62%、12.99% [12]

交易审查进展 - 日本软银集团以65亿美元收购美国半导体设计公司Ampere Computing LLC的交易正遭遇美国联邦贸易委员会（FTC）的深度审查 [1] - FTC已向交易双方发出第二次信息请求（Second Request），标志着审查进入实质性阶段 [1] - 审查流程通常仅针对少数存在重大竞争疑虑的并购案，且可能延长至一年以上，甚至引发阻止交易的诉讼 [1] 市场垄断风险 - FTC担忧交易可能引发市场垄断风险，Ampere Computing是ARM架构服务器处理器的领军企业，产品以低功耗、高能效著称 [3] - Ampere Computing客户涵盖谷歌、微软、甲骨文等云计算巨头，2024年推出256核处理器，并计划在2025年量产512核AmpereOne Aurora CPU [3] - Ampere Computing直接挑战英特尔至强（Xeon）和AMD EPYC在数据中心市场的霸主地位 [3] 软银的战略布局 - 软银此次收购被视为其构建"AI+半导体"生态的关键一环，试图整合Arm的IP授权、Ampere的CPU设计与Graphcore的AI加速器，形成对英伟达CUDA生态的挑战 [3] - Ampere Computing 2024年营收仅1600万美元，较2022年暴跌89%，而同期英特尔数据中心业务营收达189亿美元，AMD为73亿美元 [3] 监管历史与挑战 - 软银2020年计划以30亿美元收购共享办公巨头WeWork的剩余股权，因FTC对"垄断办公空间市场"的质疑而告吹 [4] - FTC主席莉娜·汗（Lina Khan）自2021年上任以来，多次强调对"垂直并购"的审查，例如阻止微软收购动视暴雪 [4] 数据中心芯片市场格局 - 目前ARM架构在服务器市场的份额仅10%，远低于x86的90% [4] - 谷歌、微软等云服务商正加速采用ARM芯片以降低功耗成本，谷歌云2024年新增的算力中ARM架构占比已达35% [4] - 软银计划通过整合Arm的Neoverse架构与Ampere的芯片设计能力，推出"定制化云服务器CPU"，直接对标英特尔至强可扩展处理器（Xeon Scalable） [4] 市场竞争动态 - x86阵营已发起反击，英特尔2025年推出的Granite Rapids处理器将核数提升至128核，AMD的Bergamo系列则以192核设计抢占高密度计算市场 [4] 交易时间表 - 交易原定于2025年下半年完成，但FTC的深度审查可能将其推迟至2026年 [5]

中科曙光与海光信息重大资产重组 - 中科曙光与海光信息同时发布公告，筹划通过换股吸收合并中科曙光并募集配套资金，旨在抢抓信息技术产业发展机遇，做大做强主业 [1] - 两家公司均属于申万二级半导体行业，中科曙光属计算机行业，海光信息属电子行业，重组可能对信息产业格局产生较大影响 [1] - 合并后公司预计覆盖国产服务器芯片53 6%市场份额及系统集成30%份额，形成对华为昇腾、寒武纪等竞争对手的显著优势 [1] - 海光的高成长性与曙光的场景优势可能形成"估值共振"，推动市场预期，合并后企业市值有望向国际对标企业靠拢 [1] 半导体行业趋势与投资机会 - 半导体领域长期"去美化"趋势与国产化率提升方向或将持续 [2] - 半导体行业处于复苏阶段，受益于消费电子市场回暖，新一轮上升周期已启动 [2] - 晶圆厂扩产和AI产业链成为两大投资主线，AI与半导体技术深度融合为行业带来新增长点 [2] - 国产化是实现产业链安全的必要路径，资本市场与产业形成产融协同新范式，有望增加经济运行稳定性 [2] 半导体芯片指数与ETF - 国证半导体芯片指数(980017)前十大权重股合计占比67 82%，包括寒武纪、中芯国际、海光信息等 [3] - 半导体ETF(159813)最新规模47亿，紧密跟踪国证半导体芯片指数 [2][4] - 半导体ETF提供场外联接A、C、I三类份额，代码分别为012969、012970、022863 [4] 国际半导体市场动态 - 英伟达CEO表示因美国政府限制H20芯片出口至中国，公司正重新审视中国市场战略，未来不再推出Hopper系列芯片 [1]