报告行业投资评级 - 增持（维持）[1] 报告核心观点 - 英伟达GTC大会召开，重点展示了Rubin系列架构、LPU机柜架构及正交背板方案，强化了AI算力建设需求，特别是推理侧的需求[1][2] - 大会新亮点LPU（语言处理单元）机柜架构是专为推理设计的ASIC，追求低延迟和高吞吐量，其架构显著增加了单机柜的PCB用量，并推动了PCB材料与层数的升级[2] - Rubin Ultra架构中的正交背板方案展示，增强了该技术路线的确定性，旨在用背板替代铜缆以实现更高的单机柜算力集成[3] - 所有展示的机架结构均采用液冷方案，液冷需求确定性得到强化[3] - 基于技术迭代，PCB设备与液冷赛道的发展确定性高，市场空间将持续扩容[4] 根据相关目录分别总结 英伟达GTC大会要点 - 大会于2026年3月17日召开，黄仁勋重申未来算力建设需求及推理侧的Token需求[1] - 重点展示产品路线：从Blackwell到Rubin再到Feynman的演进，以及Rubin系列、Rubin Ultra架构和Groq 3 LPU机柜架构[1] LPU（语言处理单元）架构分析 - LPU是专为AI推理设计的ASIC，核心是将大容量片上SRAM集成在芯片上以降低数据访问延迟，并采用确定性执行架构保证高吞吐量[2] - 单LPU服务器由32个托盘组成，单托盘集成8张LPU芯片，单机柜共包含256张LPU芯片[2] - 相比过往架构，单机柜托盘数量（等效PCB数量）显著提升，为PCB环节带来新增量[2] - LPU对信号传输要求提高，推动PCB向材料升级和层数提升的方向发展[2] 正交背板与其他增量环节 - Rubin Ultra架构展示了正交背板方案，通过背板连接计算刀片和交换刀片，在Scale up层面替代铜缆，提升单机柜算力集成[3] - 大会还展出了Vera CPU独立机柜和STX存储机柜，这些均会带来PCB增量需求[3] PCB环节发展 - PCB确定性与重要性提高，市场空间持续扩容[4] - 近期主要PCB厂商资本开支大幅增长：沪电股份公布总投资规划约100亿元；鹏鼎控股在泰国工厂追加43亿元投资；胜宏科技25Q4资本开支为29.63亿元，环比增长98%；深南电路25Q4资本开支为14.16亿元，环比增长76%[4] - 从报表端可追踪PCB资本开支斜率向上，看好设备端投资[4] 液冷环节发展 - 伴随服务器架构升级与功率密度提升，100%液冷逐渐成为必选项[4] - NV链与ASIC链均在积极筹备液冷系统供应体系，看好国产液冷系统供应商凭借性价比与配合度优势切入北美客户[4] 投资建议 - PCB设备重点推荐：大族数控、芯碁微装[5] - PCBA设备重点推荐：凯格精机[5] - PCB耗材重点推荐：中钨高新、鼎泰高科、新锐股份[5] - 建议关注：民爆光电[5] - 液冷重点推荐：英维克、宏盛股份[5] - 液冷建议关注：领益制造、申菱环境、高澜股份、鸿富瀚、冰轮环境、奕东电子、中石科技、同飞股份、捷邦科技、依米康、飞龙股份[5]