**涉及的公司与行业** * **公司**：飞龙股份[1] * **行业**：液冷（服务器/数据中心）、汽车零部件（热管理）[2] **核心观点与论据** **1 液冷行业需求强劲，主要客户预期上修** * 谷歌TPU芯片2026年出货预期从约430万片上修至超过600万片，且液冷芯片占比翻倍，显著拉动液冷供应链[2][3] * 华为升腾950芯片2026年出货预期从90万片上修至120万片（增幅30%），2027年乐观预期上修至300万片（翻倍）[2][3] * 英伟达方面，海外云服务大厂的算力机柜订单持续释放，已传导至供应链[3] **2 飞龙股份在液冷泵领域具备全产业链布局和先发优势** * 公司下游客户覆盖全球主流CDU厂商，包括英维克、尼得科、Vertiv、宝德、Cooler Master、施耐德等[2][4][5] * 公司自2018年开始研发，已有五六年技术积累，产品已达量产阶段，领先多数处于样件阶段的友商数代[2][4][8] * 服务器水泵需满足5万至12万小时长寿命及30kW以上大功率的严苛要求，技术壁垒极高[2][8] **3 公司在三大核心客户供应链中地位稳固** * **谷歌供应链**：全面覆盖其核心CDU供应商尼得科、宝德和Cooler Master[5] * **华为供应链**：自2018年合作，是华为内部指定的液冷水泵独家供应商，覆盖汽车、充电桩、储能和服务器等多个领域[2][5] * **英伟达供应链**：在内资水泵供应商中，是唯一在推进与宝德、Cooler Master合作的厂商，与Vertiv的合作也在进行中[5][6] **4 传统汽车主业稳健，通过海外需求与产品升级对冲压力** * 传统主业约60%收入来自海外，博格华纳、康明斯等海外Tier1客户需求放量，有效对冲了国内纯电动车带来的压力[7] * 公司积极进行产品升级，从机械水泵拓展至电子水泵和电子阀，客户包括奇瑞、华为系、理想、零跑等[7] * 进一步拓展热管理集成模块业务，将单车价值量从约1,000元提升至2000元，已获得上汽、岚图等客户订单[2][7] * 预计传统与新能源车相关业务整体能维持10%左右的收入和利润增速[2][7] **5 服务器水泵技术壁垒极高，公司技术领先性明确** * 服务器水泵功率要求（如37千瓦）远高于车用电子水泵（通常100-200瓦）[8] * 技术壁垒在于同时满足大功率与超长寿命（5-12万小时）、严格的体积限制以及从样件到量产的巨大鸿沟[8] * 公司已实现从几千瓦到三十几千瓦产品的覆盖，其中二十几千瓦和三十几千瓦产品已具备量产能力，并已在开发测试六十多千瓦的样件[8] * 公司具备平台化开发能力，可在不同功率段灵活调整，而友商多以单一功率点开发[8] **6 产业兑现节奏明确，公司价值在于领先优势** * 预计液冷板块2026年Q2进入业绩兑现期，Q3相关公司利润可能出现拐点[2][9] * 预计飞龙股份2026年年中（五六月份）进入批量交付状态，占据行业领先份额[2][9] * 液冷泵市场空间巨大，预计2027年达上百亿规模，公司短期内的先发优势确定，有助于获取市场份额[9] **其他重要内容** * 公司是华为液冷水泵独家供应商，并已切入英伟达供应链[2] * 岚图2026年推出的SUV、MPV和轿车车型均采用了飞龙的热管理集成模块[7]

报告行业投资评级 - 增持（维持）[1] 报告核心观点 - 英伟达GTC大会召开，重点展示了Rubin系列架构、LPU机柜架构及正交背板方案，强化了AI算力建设需求，特别是推理侧的需求[1][2] - 大会新亮点LPU（语言处理单元）机柜架构是专为推理设计的ASIC，追求低延迟和高吞吐量，其架构显著增加了单机柜的PCB用量，并推动了PCB材料与层数的升级[2] - Rubin Ultra架构中的正交背板方案展示，增强了该技术路线的确定性，旨在用背板替代铜缆以实现更高的单机柜算力集成[3] - 所有展示的机架结构均采用液冷方案，液冷需求确定性得到强化[3] - 基于技术迭代，PCB设备与液冷赛道的发展确定性高，市场空间将持续扩容[4] 根据相关目录分别总结 英伟达GTC大会要点 - 大会于2026年3月17日召开，黄仁勋重申未来算力建设需求及推理侧的Token需求[1] - 重点展示产品路线：从Blackwell到Rubin再到Feynman的演进，以及Rubin系列、Rubin Ultra架构和Groq 3 LPU机柜架构[1] LPU（语言处理单元）架构分析 - LPU是专为AI推理设计的ASIC，核心是将大容量片上SRAM集成在芯片上以降低数据访问延迟，并采用确定性执行架构保证高吞吐量[2] - 单LPU服务器由32个托盘组成，单托盘集成8张LPU芯片，单机柜共包含256张LPU芯片[2] - 相比过往架构，单机柜托盘数量（等效PCB数量）显著提升，为PCB环节带来新增量[2] - LPU对信号传输要求提高，推动PCB向材料升级和层数提升的方向发展[2] 正交背板与其他增量环节 - Rubin Ultra架构展示了正交背板方案，通过背板连接计算刀片和交换刀片，在Scale up层面替代铜缆，提升单机柜算力集成[3] - 大会还展出了Vera CPU独立机柜和STX存储机柜，这些均会带来PCB增量需求[3] PCB环节发展 - PCB确定性与重要性提高，市场空间持续扩容[4] - 近期主要PCB厂商资本开支大幅增长：沪电股份公布总投资规划约100亿元；鹏鼎控股在泰国工厂追加43亿元投资；胜宏科技25Q4资本开支为29.63亿元，环比增长98%；深南电路25Q4资本开支为14.16亿元，环比增长76%[4] - 从报表端可追踪PCB资本开支斜率向上，看好设备端投资[4] 液冷环节发展 - 伴随服务器架构升级与功率密度提升，100%液冷逐渐成为必选项[4] - NV链与ASIC链均在积极筹备液冷系统供应体系，看好国产液冷系统供应商凭借性价比与配合度优势切入北美客户[4] 投资建议 - PCB设备重点推荐：大族数控、芯碁微装[5] - PCBA设备重点推荐：凯格精机[5] - PCB耗材重点推荐：中钨高新、鼎泰高科、新锐股份[5] - 建议关注：民爆光电[5] - 液冷重点推荐：英维克、宏盛股份[5] - 液冷建议关注：领益制造、申菱环境、高澜股份、鸿富瀚、冰轮环境、奕东电子、中石科技、同飞股份、捷邦科技、依米康、飞龙股份[5]

公司业务定位 - 公司专注于液冷整体解决方案设计与系统集成 [1] - 公司目前未生产冷却液产品 [1]

报告行业投资评级 - 行业评级为“增持”（维持）[1] 报告的核心观点 - 看好北美电力发展对应的燃气轮机、光伏设备及锂电设备投资机会 [1] - 北美缺电逻辑持续演绎，AI数据中心（AIDC）电力需求非线性增长与电网基建老化形成矛盾，供需缺口明确 [2] - SpaceX申请部署百万颗卫星，设备商有望受益于海外地面与太空光伏双重机遇 [3] - AI带动光储需求放量，锂电设备商有望充分受益 [4] - 工程机械Q1开工旺季即将来临，看好板块Q1确定性机会 [5] 根据相关目录分别进行总结 AIDC发电（北美缺电） - **现状与矛盾**：北美缺电现状是AI电力需求的非线性增长和电网基建老化之间的矛盾 [2] - **需求端**：美国AIDC项目激增导致电力需求非线性增长 [2] - **供给端**：2025年总量供应短期基本满足需求，但长期面临稳定供应总量下滑及区域性缺电困境 [2] - **缺口预测**：美国能源部（DOE）预测美国2030年年均高峰缺口达20-40GW [2] - **技术路径扩散**：投资逐渐从燃气轮机向燃气内燃机、固体氧化物燃料电池（SOFC）扩散，当前缺电量仍大于各种技术总产能供应，各类技术路径投资机会都应重视 [2] - **国内机会**：国内自主燃气轮机技术持续突破并已出口中东，国内产能有望成为美国缺电链条的有效补充 [2] - **投资建议**： - 燃气轮机：重点推荐杰瑞股份、应流股份、联德股份、豪迈科技，建议关注东方电气 [2] - 燃气内燃机：推荐联德股份，建议关注潍柴动力、潍柴重机、鹰普精密 [2] - SOFC：建议关注潍柴动力 [2] - 柴发：推荐联德股份，建议关注科泰电源、潍柴动力、潍柴重机、鹰普精密等 [2] 光伏设备 - **太空机遇**：SpaceX向FCC申请部署最多包含100万颗卫星的星座，以建立轨道数据中心网络 [3] - 全球卫星发射数量指数级增长，中国无线电创新院申请20万颗低轨轨道权限，SpaceX加速4.2万颗星链系统建设，GW级别太空光伏需求放量 [3] - 硅基异质结（HJT）电池因柔性减重、成本低、不受原材料限制等特性，成为短期最优太空光伏方案，远期转向钙钛矿-HJT叠层电池 [3] - **地面机遇**：海外地面光伏市场需求旺盛，设备商出海有望加速 [4] - 欧洲、土耳其及日本客户均有明确需求，远期海外市场设备需求有望突破70-90GW，其中美国市场约40-50GW [4] - **投资建议**：重点推荐HJT整线设备龙头、单晶炉龙头晶盛机电、超薄0BB串焊机龙头奥特维、超薄硅片切片设备龙头高测股份等 [4] 锂电设备 - **需求驱动**：AI及政策带动全球储能装机需求快速增长 [4] - 国内：136号文引发国内储能商业模式变化，独立储能有望成为重要增长引擎 [4] - 海外：AI数据中心等负荷侧需求爆发，叠加《通胀削减法案》（IRA）补贴保留，出现抢装热潮 [4] - **特斯拉计划**：特斯拉计划自建100GW地面光伏产能，若按美国光储平均3.3小时配储时长，或带动超300GWh储能设备需求 [4] - **科技巨头布局**：微软、谷歌、亚马逊等科技巨头积极布局AI数据中心，光伏配储能被视为最可行的清洁能源解决方案，将进一步放大储能设备需求 [4] - **投资建议**：看好国产设备商受益于全球需求，重点推荐具备出海经验的先导智能、杭可科技、先惠技术、联赢激光、利元亨 [4] 工程机械 - **销售数据**：2026年1月销售各类挖掘机18708台，同比增长49.5% [5] - 国内销量8723台，同比增长61.4% [5] - 出口量9985台，同比增长40.5% [5] - **历史复盘**：复盘2021-2025年板块走势，板块一般在Q1会出现两周左右的超额涨幅，受预算释放、春节后复工、气候适宜、两会后政策支持、市场促销等因素影响 [5] - **开工与销售规律**： - 开工端：3-4月为全年挖机开工小时数高点 [5] - 销售端：2021-2024年国内挖机Q1销量占全年比例分别为41%、34%、32%、26% [5] - **投资建议**：建议关注三一重工、徐工机械、中联重科、柳工、山推股份、恒立液压 [5] 核心观点汇总（近期报告摘要） - **凯格精机**：深耕锡膏印刷设备，2024年全球市场份额21.2%，受益于AI算力建设，2025年前三季度营收7.75亿元（同比+34%），归母净利润1.21亿元（同比+175%），高毛利率Ⅲ类设备占比提升带动利润率 [18] - **机械设备出海**：聚焦三大机会——中国对外投资增速快、欧美本身敞口大、技术出海全球共赢 [22] - 工程机械：有色金属价格中枢抬升&矿企资本开支集中，建议关注三一重工、徐工机械、中联重科、柳工、恒立液压 [22] - 油服&天然气：重点推荐杰瑞股份、纽威股份 [22] - **太空算力与HJT**：AI时代算力供需失衡催生“轨道数据中心”，能源系统重量决定卫星成本，硅基HJT电池最适配新一代卷展式光伏系统，重点推荐HJT整线设备龙头、高测股份 [26][27][28] - **燃气轮机**：行业高景气&供需错配，2025年全球燃机意向订单超80GW，实际可交付产能不足50GW，重点推荐杰瑞股份、应流股份、豪迈科技、联德股份 [31][32] - **北方华创**：平台化半导体设备龙头，受益于下游资本开支扩张&国产化率提升，预计2026-2027年中国大陆晶圆厂设备销售额将达4414亿元（同比+21%）、4736亿元（同比+7%） [34][35] - **英维克**：温控系统龙头，切入AI算力服务器液冷赛道，2025前三季度营收40.26亿元（同比+40.19%），预计2026年全球服务器液冷市场空间有望达800亿元 [39][40] - **液冷行业**：千亿液冷元年已至，液冷是解决数据中心散热压力的必由之路，预计2026年ASIC用液冷系统规模达294亿元，英伟达用液冷系统规模达581亿元 [51][52] - **鼎泰高科**：全球PCB钻针龙头，受益于AI算力建设，2025年前三季度营收14.57亿元（同比+29%），归母净利润2.82亿元（同比+64%） [55] - **中力股份**：全球电动仓储叉车龙头，2024年营业收入66亿元，2019-2024年CAGR为25%，归母净利润CAGR为41% [60] - **宏盛股份**：板翅式换热器领军者，切入数据中心液冷赛道 [64] - **巨星科技**：中国手工具出海龙头，2025H1美洲/欧洲收入占比65%/26%，2024年OBM收入占比提升至48% [68] 行业重点新闻 - **太空算力**：SpaceX并购xAI，旨在打造天基数据中心，合并后公司估值达1.25万亿美元 [72][73] - **工程机械**：2026年1月工程机械主要产品月平均工作时长为72.5小时，同比增长23.9%；月开工率为48.1% [77] 公司新闻公告 - **极智嘉**：2025年录得订单41.37亿元，同比增长约31.7% [78] - **大族数控**：确定H股发行最终价格为每股95.80港元，预计2026年2月6日在港交所上市 [80][81] 重点高频数据跟踪 - **制造业PMI**：2026年1月为49.3%，环比下降0.8个百分点 [84] - **制造业投资**：2025年12月制造业固定资产投资完成额累计同比+0.6% [87] - **金切机床**：2025年12月产量8.5万台，同比-9% [86] - **新能源车**：2025年12月新能源乘用车销量134万辆，同比+3% [89] - **挖掘机**： - 销量：2026年1月挖机销量1.9万台，同比+50% [99] - 开工时长：2026年1月国内挖机开工时长62.8小时，同比-15% [95] - **动力电池**：2025年12月装机量98.1GWh，同比+35% [93] - **半导体**：2025年11月全球半导体销售额752.8亿美元，同比+30% [96] - **工业机器人**：2025年12月产量90116台，同比+15% [100] - **电梯等**：2025年12月电梯、自动扶梯及升降机产量13.3万台，同比-0.7% [102] - **船舶订单**： - 全球：2025年12月全球散货船/集装箱船/油船新接订单量同比分别+574%/+14%/+2144% [107] - 中国：2025年12月我国船舶新承接/手持订单同比分别+229%/+23% [104]

全球半导体需求与AI浪潮 - 2025年1月韩国半导体出口额达205亿美元，同比暴涨超102%，显示全球半导体需求非常强劲[1] - AI浪潮是驱动全球半导体需求强劲的关键背景[1] 芯片产业链价格趋势 - 芯片产业链涨价潮正持续蔓延[1] - 分析认为2026年上半年国产芯片涨价趋势将延续，可能有更多企业跟进[1] AI算力驱动液冷技术结构性转型 - AI算力需求与芯片功耗持续攀升，AI加速芯片的TDP已突破风冷散热的物理极限[1] - 全球各大云服务商正明确将液冷定为下一代架构的默认标准[1] - 这种结构性转型将推动液冷市场空间快速成长[1] 液冷技术演进与投资机会 - 散热需求正向超高热密度演进[1] - 技术重点从显热交换向相变潜热技术跨越，如双相冷板、浸没式液冷[1] - 氟化液等新型冷却介质和芯片级微流体冷却带来结构性投资机会[1] 国内液冷产业链发展路径 - 国内厂商已实现全产业链布局[1] - 正通过为台系龙头代工间接出海或直接获取芯片巨头RVL认证等多元路径打破信任壁垒[1] - 在国内云服务商算力基建扩容驱动下加速抢占市场[1] 港股液冷产业链相关公司 - 敏实集团AI服务器液冷业务获台湾头部厂商订单，切入全球半导体企业供应链[2] - 敏实集团与福曼科技合资建厂，2025年底将具备大批量生产能力[2] - 津上机床中国以自动车床产品为主，在加工快速液冷接头方面具有性价比优势[2] - 2025年1-9月，津上机床中国已与数十家客户签订设备订单，占国内订单金额约5%[2] - AI服务器液冷行业开始进入批量采购设备阶段[2]

周度市场行情 - 本周A股主要指数普遍回升 科创50指数周度涨幅最为明显 达2.58% 沪深300指数则下跌0.57% [1] - 人形机器人概念股表现分化 周度涨幅前五的公司为三维天地、海天瑞声、中控技术、科大讯飞及恒辉安防 跌幅前五的公司为大业股份、华菱线缆、涛涛车业、四川金顶及谱尼测试 [1] 人形机器人及具身智能 - 工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会成立 持续看好产业链发展 [3] - 相关公司包括恒帅股份、均普智能、安培龙、科达利、蓝思科技、长盈精密、三花智控、丰茂股份、拓普集团及五洲新春 [3] 无人机产业 - 广东发布首个省域政务无人机工作体系 构建无人机资源池并上线省级管理平台 打造“一网统飞”服务生态 [3] - 相关公司包括芯动联科、万丰奥威、卧龙电驱及宗申动力 [3] 数据中心液冷技术 - 中国信息通信研究院泰尔系统实验室向英维克公司颁发“XSpace液冷算力舱全链条液冷能力检测报告”及证书 [3] - AI数据中心建设有望带动液冷设备需求 [3] - 相关公司包括英维克、南风股份、川润股份及博杰股份 [3] 卫星互联网产业 - 我国于2025年12月向国际电信联盟申请了超20万颗卫星的频轨资源 其中超19万颗卫星来自新成立的无线电创新院 [2] - 专家看好无线电创新院作为“国家队”整合产业资源 发挥市场优势以加快产业赶超 [2] - 美国联邦通信委员会于1月9日授权SpaceX建造、部署并运营额外7,500颗第二代星链卫星 [3] - 相关公司包括超捷股份、芯动联科、国机精工及电科数字 [3]

市场表现 - 2026年1月A股算力硬件板块午后持续走强，板块内个股普涨，赚钱效应显著 [1] - 凯德石英股价涨幅超20%，天岳先进斩获20CM涨停，江波龙、佰维存储、蓝箭电子等多只核心标的跟涨 [1] - 板块走强是近期行业多重利好消息集中释放的结果，市场对算力硬件赛道长期发展潜力高度认可，叠加AI大模型落地加速带来的需求支撑，板块短期活跃度有望维持 [1] 行业驱动因素 - 政策层面：工信部于2026年1月发布《数据中心绿色低碳发展行动计划》，规定新建智算中心PUE不得高于1.2，超算中心PUE不得高于1.15，直接推动算力硬件向高效节能方向升级 [2] - 基建布局：“十五五”规划首次将“全国一体化算力网”纳入国家级基础设施体系，国家数据局布局7个区域功能节点、25个城市业务节点，年底将扩容至50个，覆盖80%省区市，直接拉动AI服务器、算力集群等硬件采购需求 [2] - 产业需求：2026年1月全球AI大模型落地速度较2025年翻倍，国内AI服务器市场需求同比增长50%，当月新增10个智算中心，算力缺口仍达30% [2] - 技术渗透：液冷渗透率快速提升至35%，算力硬件供需格局持续优化 [2] 核心受益赛道 - 液冷设备行业：受政策硬性要求与算力密度提升双重驱动，液冷技术已走向规模化应用，2026年全球液冷数据中心市场规模预计突破200亿美元，同比增长60%，国内市场规模将达800亿元，冷板式、浸没式液冷设备及核心部件需求激增 [3] - 数据中心（IDC）行业：作为AI算力底座，2026年将迎来价值重估，从智算中心建设运营到上游供配电、温控等环节，全产业链景气度持续攀升，云厂商新一轮招投标启动，交付上架节奏加快，进一步拉动行业需求 [3] - AI传感器行业：2026年全球AI传感器市场规模预计达300亿美元，同比增长35%，特斯拉等企业采购量翻倍，带动CMOS图像传感器、MEMS传感器等细分领域需求增长 [3]

公司产能与市场应对 - 公司目前液冷设备产能利用率处于正常区间 [2] - 公司现有产能可充分满足当前订单及市场需求 [2] - 面对未来高景气的算力需求 公司将通过产能优化与效率提升来把握行业机遇 [2]

涉及的行业与公司 * **行业**：数据中心液冷散热行业[1] * **核心公司**：英伟达（NVIDIA）[1] * **产业链公司**： * **冷板供应商**：台系（AVC、Coolmaster、双虹、台达、齐宏、双宏、鸿腾精密等）[8][11]、美系（库洛玛斯特等）[11]、大陆（工业富联、英维克、思泉等）[1][7][8] * **其他部件供应商**：快接头、Manifold（台系、欧美主导）[19]、CDU（纬地科技、库鲁玛斯等）[26] 核心观点与论据：Rubin平台液冷方案解析 * **设计模式回归与优化**：Rubin平台回归类似GB200的大板模式，但在每个GPU上引入GB300的微通道技术，并将电源模块分离，实现了计算和交换托盘的100%液冷覆盖，减少了独立液冷板间的接头数量[1][3] * **冷板价值量提升**：因引入微通道技术和镀锌镀晶技术，Rubin平台每个计算托盘（compute tray）的冷板价值预计为500-550美元，高于GB200的约400美元和GB300的150-180美元（单个GPU模块）[1][4][5] * **微通道技术应用**：技术通过激光焊接将微米级水流通道嵌入GPU对应区域的冷板，提高局部流速和散热效率，但工艺复杂、成本高，目前主要由工业富联研发，尚未完全普及[1][6][7] * **系统整体价值量显著增长**：以72节点机柜为例，Rubin系统整体价值量约7万美元，显著高于GB200的约4.5万美元和GB300的4.5万-5万美元[20] * **组件价值量拆分**：在7万美元总价值中，冷板约占3.2万-3.45万美元，Manifold组件约2.5万美元，快接头约7000-8000美元，其他管路及零配件约1万美元[21] 核心观点与论据：供应链与竞争格局 * **供应商格局基本稳定但份额变化**：从GB系列到Rubin系列，冷板供应商阵营基本保持不变，但大陆供应商如英维克和思泉的市场份额预计将提升，在Rubin系列中大陆厂商品牌份额可能从GB300的5%-8%提升至20%左右[8][11] * **英伟达供应商选择标准**：主要考虑品牌知名度、供货情况（周期与质量）以及价格，优先选择欧美和台系知名品牌，大陆厂商凭借交付质量、周期及价格优势获得机会[10] * **新供应商引入对代工厂利润影响有限**：冷板材料价格通常由终端客户（如云厂商）与供应商直接谈判，价格透明且受管控，因此对代工厂（如工业富联、广达）的利润空间影响不大[9] * **关键部件采购决策权**：冷板等关键组件的供应决定权主要掌握在英伟达手中，由其统筹管理以确保整机组装质量和一致性[22] 核心观点与论据：技术发展趋势与挑战 * **液冷技术趋势：从单向冷板转向双向冷板**：双向冷板通过两套独立循环系统同时工作，可加强热量散发和传导效率，是未来发展趋势[13] * **双向冷板技术难点**：在于对冷热两套液体循环系统的精确同步控制，时差需达到微秒级别，目前大部分供应商仍专注于单向研发[15] * **其他部件技术演进**： * **快接头**：数量在Rubin系列有所减少，但单对价值从GB200的30-40美元升至GB300的约70美元，Rubin系列预计维持在70-75美元；未来将通过加入金属材料增强耐压能力，成本可能增加约20%[16][17][18] * **Manifold**：Rubin系列为降低漏液风险，将阀门、排气阀等组件整合成一体，价值量从GB200整机柜约2万美元增至约3万美元[19] * **CDU与泵阀换热器**：在72节点配置下，CDU布局（两个）和单瓦价值量基本不变；随着GPU功耗提升，泵阀、换热器等核心部件需要更快响应时间以适应更高流速需求[26][27] 其他重要内容 * **国产供应商发展机遇**：从GB300开始，国产供应商在液冷相关领域份额不断增加；通过获得英伟达技术认证，不仅能巩固地位，还有望在其他领域取得突破[2][28] * **Rubin Ultra的潜在变化**：由于GPU功耗进一步提升，可能需要采用更先进高效的散热解决方案[12] * **温度控制策略**：45度进水冷却方式通过保持恒温来平衡散热效果与机柜功耗，该模式在GB300上已应用并延续至Rubin系列，主要影响一次侧CDU[24][25] * **市场份额预期管理**：英伟达加强了对Rubin及Rubin Ultra平台L10到L12阶段组装过程的管控，这影响了像英维克等供应商的市场份额分配预期[23]

公司技术路线与定位 - 公司明确表示冷板式液冷与浸没式液冷并非绝对替代关系，而是针对不同应用场景的互补技术方案 [1] - 公司业务覆盖冷板式与浸没式两类液冷技术路线 [1] - 公司的“浸没式数据中心液冷装备关键技术与应用”项目经鉴定已达到国际先进水平 [1] 行业技术现状与发展 - 目前冷板式液冷仍是市场主流应用方案 [1] - 浸没式液冷在超高功率密度应用场景中展现出独特的技术价值 [1] - 公司后续将持续探索并迭代热管理创新技术 [1]