如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合。 尽管Apple旗舰级AirPods Pro 3 上月才刚发布，但其核心芯片仍沿用2022 年的H2芯片，主要升 级集中于硬体改良。根据彭博社资深记者Mark Gurman 在最新一期《Power On》通讯中的独家报 导，Apple 已经将开发重心转向未来，正式启动了下一代AirPods 芯片H3的研发工作。 Apple的芯片团队正在积极开发H3 芯片，其主要目标在于实现「更低的延迟」（less lag time）以 及「更佳的音讯品质」（better audio quality）。虽然确切的发布时程尚未明朗，但业界推测H3 芯片可能将与预计明年问世的特殊版本AirPods Pro 3同步推出。 该版本传闻将会内建红外线相机（IR cameras），而这项新功能可能需要H3 芯片提供更强大的运 算能力。尽管同一代产品线中出现不同核心芯片的可能性相对较低，但此安排或为支援全新健康或 感测功能铺路。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支 ...