公司业绩表现 - 首季订单达7.27亿美元，按季增长46%，同比增长72%，创四年最高水平 [1] - 首季订单出货比率为1.43 [1] - 首季收入41亿港元，同比增长30%，较预期高出4% [1] - 首季纯利2.54亿港元，同比大升207%，较预期高出10% [1] - 预计第二季度收入介乎5.4亿至6亿美元，以中位数计按季增长12.2%，同比增长37%，分别较该行及市场预期高出5%及7% [1] 业务分部表现 - SMT分部录得创纪录订单，受惠于AI服务器、光收发器及中国电动车强劲需求 [1] - SEMI分部订单增长受中国外判半导体装嵌测试、高端智能手机相关应用、AI相关电源管理应用及光收发器需求带动 [1] - 预计第二季度增长主要由SEMI分部带动 [1] 技术与市场地位 - 在热压焊接领域保持领导地位，首季录得晶片到基底的大规模出货及重复订单 [2] - 首季获得4部芯片到晶圆工具订单 [2] - 一家主要客户已就其HBM 16H产品通过AOR fluxless工艺认证 [2] 行业前景与预期 - 预期外判半导体装嵌测试资本开支于2026年将再增长34% [2] - SEMI及SMT分部均有望实现强劲业绩 [2]

公司业绩表现 - 首季收入41亿港元，按年增长30%，较市场预期高出4% [1] - 首季纯利2.54亿港元，按年大幅增长207%，较市场预期高出10% [1] - 首季订单金额达7.27亿美元，按季增长46%，按年增长72%，创四年最高水平，优于市场预期 [1] - 订单出货比率达到1.43 [1] 业务分部与需求驱动 - SMT分部录得创纪录订单，受惠于AI服务器、光收发器及中国电动车的强劲需求 [1] - 公司在热压焊接领域保持领导地位，首季实现芯片到基底产品的大规模出货及重复订单 [1] - 首季获得4部芯片到晶圆工具订单 [1] - 在记忆体领域，一家主要客户已就HBM 16H产品通过AOR fluxless工艺认证 [1] 行业前景与公司展望 - 预期OSAT资本开支将于2026年再增长34% [1] - 预期SEMI及SMT分部均有望实现强劲业绩 [1]