三星电子半导体部门业绩 - 半导体部门6月当季营业利润4000亿韩元（2.88亿美元），远低于分析师预期的2.73万亿韩元，同比大幅下滑[3] - 净利润4.93万亿韩元，低于预期的6.37万亿韩元，主要受美国出口管制导致AI芯片滞销及晶圆代工部门一次性库存成本影响[3] - 尽管服务器市场对高端内存需求强劲，但晶圆代工部门利用率下降拖累整体利润[3] 业务动态与战略调整 - 与特斯拉签订165亿美元AI芯片代工合同，推动股价7月上涨20%，创四年最佳月度表现[4] - 推迟美国泰勒工厂至2026年投产，目标通过2纳米量产技术争夺台积电客户[4][5] - 加大HBM3内存研发投入以追赶SK海力士和美光科技，但尚未通过英伟达认证[4][5] 行业竞争格局 - SK海力士在尖端HBM芯片市场占据主导地位，三星面临技术认证滞后挑战[5] - 晶圆代工领域与台积电直接竞争，后者已在美国亚利桑那州实现量产[4] - 行业关注英伟达恢复向中国销售H20 AI芯片可能带来的内存配套需求[4]