英伟达Rubin GPU发布延迟及其影响 - 市场研究公司TrendForce预测，英伟达下一代人工智能加速器Rubin的出货时间可能会推迟，原定于今年发布[1] - 延迟原因包括第六代高带宽内存HBM4的验证需要时间，以及在网络芯片更换、功耗管理和液冷环境性能优化等方面存在技术难题[1] - 因此，TrendForce将Rubin显卡在英伟达今年高端GPU中的占比预测从29%下调至22%[1] - 由于Rubin延迟，当前广泛使用的AI加速器Blackwell的占比预测则从61%提升至71%[1] HBM供应链与生产计划调整 - 美国投资银行KeyBanc担忧Rubin显卡量产延迟，暗示英伟达可能已将Rubin今年的产量目标从200万颗下调至150万颗[2] - 产量目标下调的主要原因是SK海力士和美光的HBM4显存验证工作有所延迟[2] - 尽管三星电子在2月份宣布已率先实现HBM4显存的量产和出货，但SK海力士和美光仍在接受英伟达的验证流程[2] 对HBM市场竞争格局的潜在影响 - Rubin显卡搭载HBM4显存，而Blackwell显卡使用上一代HBM3E显存[2] - Rubin出货延迟可能导致HBM3E的销售份额在更长时间内保持领先，超过HBM4[2] - 目前，SK海力士占据了HBM3E市场的大部分份额[2] - 新韩证券高级研究员金亨泰表示，随着英伟达Rubin显卡大规模出货延迟的可能性增加，SK海力士在HBM3E领域的领先地位可能会比预期持续更长时间[2]