公司业绩表现与市场反应 - 公司股价早盘上涨超过5%，截至报道时上涨4.79%至161.9港元，成交额为2亿港元 [1] - 公司一季度持续经营业务销售收入达39.7亿港元，同比增长32.0% [1] - 公司一季度新增订单总额达56.7亿港元，环比大幅增长46.0%，远超市场预期 [1] - 公司首季盈利约3.24亿港元，同比增长达192.9% [1] 业绩驱动因素与未来催化剂 - 摩根大通指出，公司首季业绩及第二季度指引均远高于市场预期 [1] - 业绩超预期主要得益于半导体及表面贴装技术(SMT)收入强劲，以及半导体毛利率改善 [1] - 公司未来几季有数个潜在催化剂，包括积压的HBM4订单可能在下半年获得释放 [1] - 公司正与所有DRAM制造商就HBM4E TCB的认证合作进行广泛磋商 [1] - HBM4订单的释放取决于SK海力士解决其Rubin芯片的逻辑基板挑战 [1]

公司业绩与指引 - 公司2024年第一季度业绩及第二季度指引均远高于市场预期 [1] - 业绩超预期主要受惠于半导体及表面贴装技术收入强劲，以及半导体毛利率改善 [1] 财务预测与评级 - 摩根大通上调公司今明两年每股盈利预测，幅度分别为35%及21% [1] - 将目标价由130港元上调至175港元，并给予“增持”评级 [1] - 预计公司今年收入将增长约30%至40% [1] 增长驱动因素 - 先进封装业务的持续扩张是收入增长的主要驱动力之一 [1] - AI服务器电路板及电源管理IC带动主流半导体和SMT解决方案强劲复苏 [1] 未来股价催化剂 - 积压的HBM4订单可能在2024年下半年获得释放，前提是SK海力士解决其Rubin芯片的逻辑基板挑战 [1] - 公司正与所有DRAM制造商就HBM4E TCB的认证合作进行广泛磋商 [1]