公司业务布局 - 公司业务涉及HJT（异质结）电池专用硅片，并与太空光伏产业链上下游客户建立了深度合作，提供多种规格HJT专用硅片 [1] - 公司成功研发出更薄的异质结电池专用硅片 [1] - 公司产品可用于包含空芯光纤在内的特种光纤 [1] - 公司光刻胶及先进封装厚膜负性光刻胶产品已实现量产导入，可良好适配2.5D/3D先进封装工艺 [1] 行业技术趋势 - 太空光伏是HJT技术的一个新兴应用领域 [1] - 2.5D/3D先进封装是当前半导体封装工艺的重要发展方向 [1]