ASMPT (SEHK:00522) Q3 2025 Earnings Call October 29, 2025 08:30 PM ET Company ParticipantsRobin Ng - CEOGokul Hariharan - Managing DirectorBen Poe - Head of Investor RelationsKatie Xu - CFOConference Call ParticipantsNone - Analyst 4Sunny Lin - AnalystKevin Chen - China Semiconductor AnalystNone - Analyst 2None - Analyst 1Donnie Teng - Research AnalystNone - Analyst 3Ben PoeGood morning, ladies and gentlemen. This is Ben Poe, the Head of Investor Relations at ASMPT Limited, and today I will be moderating th ...

财务数据和关键指标变化 - 第三季度集团收入为4680百万美元 环比增长76% 同比增长95% 主要由SMT业务增长驱动 [9] - 第三季度集团订单额为4625百万美元 若剔除某领先高密度基板制造商取消的面板沉积工具订单 订单额将为4866百万美元 环比增长15% 同比增长201% [9] - 集团账面比率为104 连续第六个季度实现同比增长 SMT业务账面比率强劲为112 SEMI业务为096 [9] - 集团调整后毛利率为377% 低于典型水平 受SMT业务贡献增大和SEMI毛利率较低影响 年初至今调整后毛利率保持在约40%的健康水平 [10] - 集团调整后营业利润为1244百万港元 环比下降266% 同比下降303% 主要由于毛利率下降和运营费用增加 [11] - 集团调整后净利润为1019百万港元 环比下降244% 但同比大幅增长2452% [11] - 调整后每股收益为024港元 [11] 各条业务线数据和关键指标变化 - SEMI解决方案部门收入为2405百万美元 环比下降65% 但同比增长50% 环比下降归因于关键客户AI技术路线图时间安排以及中国9月台风造成的发货中断 [13] - SEMI部门订单额为2078百万美元 环比下降17% 同比下降124% 剔除订单取消后 订单额将为2319百万美元 环比增长96% 同比略有下降 [13] - SEMI部门调整后毛利率为413% 低于正常水平 环比下降因引线键合机贡献增加 TCB收入减少以及第三季度制造利用率相对较低 [14] - SEMI部门调整后分部利润为826百万港元 环比下降528% 同比下降415% [14] - SMT解决方案部门收入强劲 达2275百万美元 环比增长28% 同比增长146% 受亚洲市场AI服务器 中国电动汽车以及上季度预订的智能手机大额订单交付推动 [15] - SMT部门订单额为2547百万美元 环比下降5% 但同比大幅增长518% [15] - SMT部门毛利率为339% 环比上升136个基点 同比上升163个基点 [16] - SMT部门分部利润为1630百万港元 环比增长205% 同比增长656% 均由销量效应推动 [16] 各个市场数据和关键指标变化 - 在中国市场 需求由电动汽车和所有客户群的高工厂利用率驱动 [3] - SMT业务在亚洲市场表现强劲 受AI服务器和中国电动汽车驱动 但中国以外的汽车和工业领域贡献仍然疲软 [15] - 客户情绪在关税情况更稳定后有所改善 中国市场量在过去几个季度持续回升 为主流业务提供稳定性 [52][53] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司在热压焊技术领域保持领先地位 在先进逻辑领域保持主导 并迅速进入高带宽内存领域 且在HBM4具有先发优势 [3] - 公司的HBM TCB解决方案相比竞争对手实现了更好的良率 其专有的无焊剂活性氧化物去除技术为HBM16高及以上提供了卓越的可扩展性和最低的转换成本 [4] - 在逻辑领域 公司的用于芯片到晶圆的超细间距TCB等离子体AOR解决方案已在领先代工厂通过最终质量和可靠性认证 并准备好进行大规模生产 等离子体技术已获得该领先代工厂认可 [4] - 在混合键合领域 公司继续在第三季度发货混合键合工具 第二代解决方案在对准精度 键合精度 占地面积效率和每小时单位数方面具有竞争力 [6] - 在光子学领域 公司继续主导光收发器市场 是800G收发器的关键供应商 并积极参与下一代16T光子学解决方案 [7] - 公司通过自愿清算Sun Churn AEC计划进行战略重组以优化全球供应链 此举有望提高成本竞争力 敏捷性和韧性 [8] - 公司预计TCB总目标市场在2027年有可能超过10亿美元 [17] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司继续经历由AI驱动的强劲势头 集团的先进封装和主流业务持续受益于AI的持续采用 [3] - AI基础设施包括数据中心 数据传输和电源管理 推动了主流业务的需求 [3] - 展望未来 AI数据中心将继续推动对先进封装的需求 特别是公司在技术领先的HBM4和先进逻辑的TCB [17] - 公司的主流业务将得到全球AI基础设施投资和中国稳定需求的支持 但汽车和工业终端市场复苏的可见度仍然较低 [17] - 公司尚未受到关税政策的实质性影响 但承认不确定性依然存在 其全球布局将提供灵活性以应对任何潜在影响 [17] - 公司预计2026年将是增长的一年 主要由AI驱动的先进封装推动 并得到主流业务持续势头的支持 [87] 其他重要信息 - 第三季度集团积压订单为8677百万美元 [9] - 运营费用环比增长62% 同比增长53% 主要由于战略性研发和基础设施投资以及外汇影响 部分被审慎支出控制和重组带来的益处所抵消 [10] - 公司预计2025年第四季度收入在470百万美元至530百万美元之间 按中点计算环比增长68% 同比增长143% 高于市场共识 [17] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于HBM4的领先地位和市场份额预期 以及无焊剂TCB的采用时间表 [20] - 公司相信其已成为HBM4市场的主要供应商 因为已从两个主要HBM玩家获得HBM4订单 并正在与领先的玩家洽谈 [23][24] - 随着行业堆叠层数越来越高 从HBM4到4E到5 不可避免地需要转向无焊剂解决方案 因为I/O数量将继续增加 间距可能缩小 芯片间隙将变小 [23] 问题: 第三季度先进封装和TCB暂停的原因 以及第四季度SEMI和TCB增长展望 [25][28] - 暂停主要由于关键客户技术路线图的时间安排 公司有信心在新架构推出时获得订单 TCB需求往往有些波动 [26][27] - 第四季度集团订单预计与第三季度报告数字持平 但将是连续第七个季度同比增长 SEMI订单预计环比增长 主要由于TCB SMT订单因前期高基数效应预计环比下降 [29][30] - 公司有信心在第四季度从领先代工厂的所有客户群合作伙伴那里获得用于芯片到基板应用的大额TCB订单 这些订单可能在2026年初建造 并将对毛利率产生积极影响 [30][31] 问题: AEC清算后运营费用展望 以及无焊剂TCB在中国和内存领域量产的详细时间表 [34][35] - AEC清算节省的研发费用每年1.5亿美元 大部分将惠及销售成本 仅少量工厂G&A属于运营费用 节省将逐步体现 [36] - 运营费用方面 今年初宣布将额外投资35亿港元于研发 因此今年运营费用将与去年相似或略有增加 这一说法没有改变 [37] - 在逻辑方面 用于芯片到晶圆的无焊剂TCB等离子体技术已获领先代工厂认可 但芯片到晶圆的需求今年不会显著 预计2026年出现拐点 [38] - 对于内存 无焊剂TCB的采用时间取决于行业堆叠高度 随着堆叠更高 芯片间隙更小 I/O更多 转向无焊剂TCB是不可避免的 [40] - 在中国 TCB业务量目前全球其他地区仍高于中国 但中国有提升先进封装的雄心 [41] 问题: 芯片到晶圆与芯片到基板的TCB业务机会对比 以及HBM4订单是样品工具还是生产工具 [43] - 芯片到晶圆的量仍将小于基板 因为几乎整个行业已转向TCB解决方案 而芯片到晶圆目前只有领先代工厂在为特定终端客户使用 [45] - HBM4订单已用于两个客户的小批量生产 [45] 问题: 第二代混合键合工具的竞争力 应用领域以及订单状态 [46] - 公司正在为逻辑和内存发货混合键合解决方案 并积极与其他关键逻辑和内存玩家合作 项目处于不同评估阶段 希望在该市场起飞时与现有供应商竞争 [46] - 目前仍在与一些关键逻辑和内存玩家进行评估 尚未获得订单 [47] 问题: 主流半导体解决方案的复苏前景 以及客户情绪受关税影响后的变化 [51] - 主流业务令人鼓舞 AI也贡献了主流需求 中国量在过去几个季度回升 支持了主流业务 关税情况稳定后客户下订单信心增强 [51][52] - 主流业务正从底部回升 预计将保持稳定 尤其是来自中国的需求提供了稳定性 [53] 问题: TCB工具的交货时间 以及逻辑和HBM的拐点预计在2026年上半年还是下半年 [54] - 如果赢得用于大复合芯片的芯片到基板大额订单 收入很可能在2026年初实现 对于HBM 则取决于关键客户技术路线图的时间安排 [54] - TCB内部组装效率高 交货时间主要取决于物料供应 若客户给予更多能见度 可提前订购物料 缩短交货时间 [54] - 芯片到晶圆的订单有望更早到来 预计2026年会有发货 不会延迟到2027年 [55] 问题: AEC清算后SEMI解决方案毛利率的近期和长期展望 [57] - AEC节省将在第四季度逐渐体现 并在明年全面生效 第四季度SEMI毛利率预计略有提升 因TCB收入贡献持续较低 但引线键合势头持续 [58] - 中长期来看 TCB订单将支持SEMI毛利率 加上清算因素 预计SEMI毛利率将回到40%中段的水平 [59] 问题: 混合键合在HBM中用于16层还是20层 以及在领先代工厂的机会 [60] - 作为主导的TCB玩家 希望客户即使到20层也继续使用TCB 但如果必须转向混合键合 公司也准备好为HBM 20层及以上提供有竞争力的解决方案 [60] - 公司将不懈地敲开领先代工厂的大门 通过了解现有痛点 在第二代和未来第三代工具中融入工程创新来解决这些问题 以获取进入机会 [61] 问题: HBM4订单使用的是无焊剂还是有焊剂TCB [62] - 目前仍是有焊剂TCB [62] 问题: TCB设备的当前和未来客户集中度 [63] - TCB客户群已拓宽 不仅限于领先代工厂及其所有客户群 HBM 还包括全球范围 公司与所有需要TCB解决方案的顶级AI客户均有接触 [64] 问题: 沉积设备取消是否与先进封装路线图变化有关 以及组件是否可转售给其他基板客户 [65] - 取消是由于客户消化现有产能的速度慢于预期 是产能消化的情况 与AI无关 组件没有库存相关问题 [65][76] 问题: SMT解决方案的毛利率是否已正常化 能否回到高水平 [67] - 当前SMT毛利率水平是由于终端市场构成不同 几年前汽车和工业贡献大 利润率较高 目前这些市场疲软 除非终端市场构成改变 否则当前利润率水平将维持 [67] 问题: 2027年10亿美元TCB总目标市场中逻辑与内存以及C2S与C2W的粗略拆分 以及公司目标市场份额 [68][70] - 动态来看 长远看HBM的TCB市场规模将大于逻辑 因为每芯片需要的HBM堆栈数量更多 [69] - 公司目标是在整个TCB总目标市场中获得35%-40%的市场份额 [70] 问题: AI相关业务的大致收入贡献 [72] - 公司不分享具体数字 且难以精确计算 因为AI惠及先进封装和主流业务 先进封装部分能见度较高 但主流业务如引线键合机 芯片贴装机的用途可互换 难以追踪 [72] 问题: 高密度基板订单取消的客户所在地 以及未来需求是否会转移给其他客户 [74] - 客户取消订单是由于过去两年大规模产能扩张后需要消化产能 是孤立事件 与AI无关 未来需求是否会转移给其他客户尚不确定 [74][75] 问题: TCB收入实现后对毛利率的影响 以及随着收入增长 运营杠杆的预期程度 [77][79] - TCB利润率稳定且对SEMI业务有增益 运营杠杆受产品组合和部门组合影响 例如第三季度SMT贡献占约50% 其毛利率较低 影响集团毛利率 [79] - 长期来看 随着AEC清算带来运营效率节省 坚信SEMI毛利率将保持在40%中段并逐步上升 集团毛利率长期将维持在40%并逐步改善 [80] - 运营费用方面 公司正处于预算流程中 方向上看 公司不会改变对研发投资的承诺 但会继续寻找机会提高整体效率和生产力以控制运营费用 [82][83]

财务数据和关键指标变化 - 2025年上半年集团收入8.376亿美元，Semi收入同比增长31.7%、环比增长6.1%，SMT收入同比和环比均下降；集团订单达9.128亿美元，环比增长10.5%、同比增长12.4% [17] - 上半年集团毛利率40.3%，环比上升121个基点、同比下降65个基点；运营费用环比减少6.3%、同比上升1%；运营利润环比增长79.5%、同比下降12.2%；调整后净利润2.181亿港元，环比增长95.7% [18][19] - 2025年Q2集团收入4.361亿美元，环比增长8.9%、同比增长1.8%；订单达4.816亿美元，环比增长11.9%、同比增长20.2%；毛利率39.7%，环比下降119个基点、同比下降30个基点；运营支出11.8亿港元，环比增加5.7%、同比减少1.8%；运营利润1.694亿港元，环比增长5.9%、同比增长25.4%；调整后净利润1.349亿港元，环比增长62.1%、同比下降1.6% [22][23][24] 各条业务线数据和关键指标变化 先进封装业务（AP） - 2025年上半年AP收入约3.26亿美元，占集团收入约39%，主要由AIT业务推动 [8] - TCB是AP最大收入贡献者和关键增长驱动力，上半年订单同比增长50%，集团在逻辑和HBM供应链的TCB领导地位持续加强，为HBM客户安装大量TCP工具，满足其高产量制造需求 [9] - 集团在HBM4市场凭借AOR技术保持技术优势，目前正为多个客户进行HVM4 AOR采样构建；C2S TCB业务在2025年获得额外订单并交付多批高产量货物；与领先代工厂合作的下一代AORTCB的C2W逻辑应用从试点生产向批量生产推进 [10][11][12] - 混合键合业务预计与其他封装技术共存，采用将是渐进式的，第二代混合键合工具具有竞争力，预计Q3向HBM客户发货；光子学和CPO业务受益于AI增长带来的数据中心带宽需求增加，光电子工具可封装高带宽收发器，已获得一家领先IDM的订单 [12][13][14] - SMT业务上半年获得全球高端智能手机厂商和可穿戴设备的订单，下一代芯片SMT工具在多个领域获得关注，包括AI相关应用 [14] 主流业务 - 2025年上半年AI数据中心需求推动新电源管理能力的订单增长，对半导体、引线键合机和SMT贴装工具的需求增加 [15] - 中国市场SMT业务增长主要由AI和电动汽车推动，半导体业务在服务消费和电动汽车终端市场的OSAT供应商中利用率提高 [16] 各个市场数据和关键指标变化 - 计算机终端市场是集团收入最大贡献者，占比30%，主要由AI相关应用的持续需求推动；汽车终端市场占比15%，受中国电动汽车需求支持；通信终端市场占比13%，受光子学和高端智能手机相关应用需求支持；消费终端市场占比12%，由半导体主流解决方案推动；工业终端市场占比8%，市场疲软 [29][30] - 中国市场收入同比增长，占集团收入比例增至36.7%；韩国和中国台湾市场收入份额因AI需求分别增至13.6%和10.6%；欧洲和美洲市场收入份额因SMT市场疲软同比下降，分别降至11.4%和12.3% [31] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计2025年Q3收入在4.45 - 5.05亿美元之间，同比增长10.8%、环比增长8.9%，高于市场共识，对AP业务持续增长有信心，预计SMT业务收入将改善 [32] - 公司重申2027年TCB总可寻址市场规模为10亿美元的预测，专注巩固在内存和逻辑应用中的TCB市场领导地位 [32] - 主流业务将受益于中国市场的发展势头和AI数据中心的新兴需求，但汽车和工业终端市场短期内仍将疲软 [33] - 公司虽未受到关税政策的负面影响，但承认存在不确定性，将密切关注并灵活应对 [33] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层认为AI顺风将继续推动集团业务增长，AP业务将受益于AI需求，主流业务也开始从AI中获益 [5][6][15] - 公司对未来业务发展持乐观态度，预计AP业务将持续增长，SMT业务有望改善，集团将努力提高运营效率，降低成本，以应对市场挑战 [32][33][116] 其他重要信息 - 公司现有股息政策是将约50%的年度利润作为股息分配，2025年上半年每股收益0.52港元，董事会建议每股股息0.26港元 [20] - 公司在多个业务领域与全球客户合作，保持多元化的客户基础，前五大客户在2025年上半年占总收入约24.8% [31] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 2025年Q3各业务的订单趋势如何？SMT业务Q2订单强劲的趋势在下半年是否会持续？ - 预计Q3订单环比略有下降、同比两位数增长，Q3订单环比下降主要因SMT业务缺少Q2的大订单，AI相关业务订单将保持强劲；SMT业务下半年可能有新订单，但规模不如Q2 [38][39][42] 问题2: 2025年Q3半导体订单改善，传统封装的引线键合机和打线机增长是否会快于先进封装？ - 不是，AP业务将继续保持增长势头，半导体工具的增长受AI数据中心和中国市场推动 [45] 问题3: 未来12 - 18个月HBM业务的订单机会如何，竞争情况怎样？Q3 TCB订单增长是由HBM还是逻辑业务驱动？ - 公司对HBM市场前景有信心，凭借AOR技术在HBM4市场具有优势，将继续获得订单；Q3 TCB订单增长由HBM和逻辑业务共同驱动，公司正在全球范围内扩大客户基础 [50][51][53] 问题4: 与领先代工厂的TCP合作进展如何，是否能在2025年下半年或2026年初获得批量订单，是否是2026年芯片到晶圆AOR类型TCB的唯一供应商？ - 与领先代工厂的合作已从试点生产进入批量生产阶段，但2025年芯片到晶圆业务订单规模不大，预计2026年开始批量生产；公司不能确定是否是唯一供应商 [55][56] 问题5: HBM4客户是否会全面采用无焊剂TCB技术，HBM4供应商名单是否会缩小？ - 并非所有客户都会全面采用无焊剂TCB技术，取决于客户自身情况；随着HBM4芯片架构变得更具挑战性，预计客户将采用AOR技术；公司认为HBM4市场所有主要参与者都将转向HBM4以支持新的AI架构 [63][64][67] 问题6: 逻辑业务的芯片到基板发货量是否会放缓，芯片到晶圆业务能否抵消其放缓影响，逻辑TCB业务明年是否会增长？ - 芯片到基板业务是一个多年趋势，将持续发展；芯片到晶圆业务需求预计在2026年增加；公司对逻辑TCB业务的长期增长有信心，预计到2027年TCB市场规模将达到10亿美元 [69][71][74] 问题7: 先进封装业务增加对利润率的影响如何，何时能看到明显的利润率提升？ - 短期内利润率受产品组合和销量影响，但从长期来看，随着AP业务中TCB业务占比增加，半导体业务利润率将逐渐扩大 [77] 问题8: 新电源管理能力涉及哪些半导体组件，该趋势是否会使公司比竞争对手更受益？ - 涉及多种设备和组件，如引线键合机、打线机、成型设备和烧结设备等；这些是标准工具，更多是产能需求而非技术需求，公司和竞争对手都能受益 [80][81] 问题9: Q2的税收抵免是否可持续？ - Q2的税收抵免是一次性的，由于特定地区的当地做法，2024年的审计法定报告在Q2提交，导致税收抵免计入Q2财务报表，预计未来季度不会重复 [82][83] 问题10: SMT业务在AI服务器市场的订单与PCB供应商产能扩张是否相关，服务器市场PCB产能扩张的资本支出周期和SMT设备的市场定位如何？ - 两者可能相关，随着AI数据中心的建设，服务器市场PCB产能扩张可能是一个长期趋势；公司在SMT业务方面具有技术优势，在该市场占据一定份额 [86][87] 问题11: 计算机业务占总销售额超过30%，SMT业务在其中的占比如何，该业务占比能否持续？ - 公司未按具体业务细分终端市场数据，但SMT业务受益于AI服务器趋势，在该领域具有较强地位；Q1的批量订单推动了计算机业务占比上升 [89][90] 问题12: TCB订单在Q2环比和同比下降，但HBM TCB订单稳定且韩国收入份额增加，是否意味着逻辑应用的TCB订单较弱，需要等待C2W应用引入才能看到逻辑业务的有意义反弹？ - TCB市场受AI驱动，客户数量相对较少，订单流季度间会不均衡，不应过度关注季度间变化；逻辑业务的芯片到基板业务将持续发展，芯片到晶圆业务需求预计在2026年增加 [92][93][94] 问题13: 公司在HBM市场的市场份额如何，是否向中国客户发货HBM应用的TCP设备？ - 公司在HBM市场的市场份额有所提升，随着HBM4市场的发展，凭借差异化技术有望继续扩大份额；公司有全球客户基础，但无法评论特定地区的客户情况 [99][100] 问题14: 公司的混合键合工具与同行相比的关键差异化因素是什么，在混合键合市场的市场份额如何？ - 公司第二代混合键合工具在键合精度、UPH、占地面积和总体拥有成本方面具有竞争力，对未来在混合键合市场的发展有信心 [103][104] 问题15: 中国市场收入增长，客户偏好是否发生变化，中国市场的定价和利润率与其他地区相比如何，该市场增长是否可持续？ - 中国市场本地化趋势明显，需求更多来自消费市场和电动汽车市场；定价更多取决于应用终端市场而非地区；公司通过渠道调研发现客户更乐观，工厂利用率上升，消费增加，认为中国市场增长可能可持续 [105][106][110] 问题16: 为什么AP业务中TCB订单近期波动较大，是否意味着AI主题有下降趋势？ - TCB市场客户数量相对较少，与主流业务客户数量差异大，订单流季度间会不均衡，应从长期来看订单趋势，而不是关注季度间变化 [113][114] 问题17: 如果客户的设备交付时间较长，公司如何应对意外取消订单的情况？ - 公司努力提高内部效率，缩短交货时间；通过与客户的沟通大致了解需求路线图，建立缓冲区域以应对紧急需求，但数量有限 [116][117] 问题18: AP业务的强劲增长是由HBM还是逻辑业务驱动，两者的贡献比例如何？ - AP业务包括多种工具，TCB是主要收入贡献者；从长期来看，HBM对TCB工具的需求最大，其次是芯片到晶圆工具和芯片到基板工具；目前HBM是最大贡献者，其次是芯片到基板业务 [118][120] 问题19: 幻灯片中提到的500台设备从何时开始统计？ - 从2012年2月开始统计 [122] 问题20: TCB订单环比下降是否与HBM内存相关？ - 是的 [125]

财务数据和关键指标变化 - 2025年上半年集团实现营收8.376亿美元，半导业务收入同比增长31.7%、环比增长6.1%，SMT业务收入同比和环比均下降；集团订单达到9.128亿美元，环比增长10.5%、同比增长12.4%；集团毛利润率为40.3%，环比上升121个基点、同比下降65个基点；集团运营费用环比减少6.3%、同比上升1%；集团运营利润环比增长79.5%、同比下降12.2%；调整后净利润为2.181亿港元，环比增长95.7% [15][16][17][18] - 2025年Q2集团营收约4.361亿美元，位于营收指引中点，环比增长8.9%、同比增长1.8%；集团订单达到4.816亿美元，连续第二个季度好于预期，环比增长11.9%、同比增长20.2%；集团毛利润率为39.7%，环比下降119个基点、同比下降30个基点；集团运营支出为11.8亿港元，环比增加5.7%、同比减少1.8%；集团运营利润环比增长5.9%、同比增长25.4%；调整后净利润为1.349亿港元，环比增长62.1%、同比下降1.6% [21][22][23] - 2025年Q3集团预计营收在4.45 - 5.05亿美元之间，中点环比增长8.9%、同比增长10.8%，高于市场共识 [32] 各条业务线数据和关键指标变化 先进封装业务（AP） - 2025年上半年AP业务收入贡献约占集团收入的39%，约3.26亿美元，主要由AIT订单推动 [6] - TCB是AP业务最大的收入贡献者和关键增长驱动力，2025年上半年订单同比增长50%，集团在逻辑和高带宽内存（HBM）供应链中的TCB领导地位得到加强 [7] - 集团在HBM市场保持技术优势，AOR技术是关键差异化因素，目前正在为多个客户进行HVM4 AOR采样构建 [8][9] - 2025年集团获得了领先代工厂OSAT合作伙伴的C2S TCB解决方案额外订单，并交付了多批高容量TCB工具 [9] - 集团与领先代工厂合作的下一代AORTCB用于C2W逻辑应用的开发，正从试点生产向批量生产推进 [10] - 集团预计混合键合将与其他封装技术共存，采用将是渐进的，第二代混合键合工具预计在Q3交付给HBM客户 [10][11] - 光子学和共光封装（CPO）业务受益于AI增长带来的数据中心带宽需求增加，集团预计订单将持续增长 [11] - 系统级封装（SRP）业务在2025年上半年获得了全球领先高端智能手机厂商的射频模块和可穿戴设备订单 [12] 主流业务 - 2025年上半年，AI数据中心需求推动了新电源管理能力的订单增长，集团在中国大陆的订单也因电动汽车和消费终端市场而强劲增长 [6] - 半导业务在2025年Q2收入增长至2.576亿美元，环比增长1%、同比增长20.9%，贡献了约59%的集团收入；订单为2.125亿美元，环比下降4.5%、同比下降4.6%；毛利润率为44.7%，环比下降161个基点、同比上升19个基点；利润为1.749亿港元，环比下降25.9%、同比增长99.8% [24][25][26] - SMT业务在2025年Q2收入为1.785亿美元，环比增长22.6%、同比下降17.2%；订单为2.691亿美元，环比增长29.4%；毛利润率为32.5%，环比提高108个基点、同比下降311个基点 [27][28] 各个市场数据和关键指标变化 - 计算机成为集团收入最大贡献者，占比30%，主要由AI相关应用需求推动；汽车市场贡献15%，受中国大陆电动汽车需求支持；通信市场贡献13%，受光子学和高端智能手机应用需求支持；消费市场贡献12%，由半导主流解决方案驱动；工业市场贡献8%，市场状况疲软 [20][29][30] - 中国大陆收入同比增长，占集团收入的36.7%；韩国和中国台湾收入份额因AI需求分别增长至13.6%和10.6%；欧洲和美洲收入份额因SMT市场疲软同比下降，分别降至11.4%和12.3% [31] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计Q3 AP业务收入将持续增长，SMT业务收入将改善，重申2027年TCB总可寻址市场预测为10亿美元，并致力于巩固在内存和逻辑应用中的TCB市场领导地位 [32] - 公司认为混合键合将与其他封装技术共存，采用将是渐进的，第二代混合键合工具具有竞争力 [10] - 公司在HBM市场保持技术优势，AOR技术是关键差异化因素，有助于支持客户向下一代HBM过渡 [8] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为AI强劲需求将继续推动AP和主流业务增长，尽管面临外汇逆风，但集团毛利率仍保持在40%以上 [4][6] - 公司认为主流业务将受益于中国大陆市场的增长势头和AI数据中心的新兴需求，但汽车和工业终端市场短期内仍将疲软 [13][33] 其他重要信息 - 公司董事会建议根据股息政策，为2025年上半年每股派息0.26港元，公司将继续关注增加股东价值和返还多余资本的选择 [19] - 公司前五大客户在2025年上半年约占总收入的24.8%，保持了多元化的客户基础 [31] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：2025年Q3不同业务的订单趋势如何，SMT订单在Q2的复苏趋势是否会在下半年持续？ - 公司预计Q3订单环比略有下降，主要是由于SMT业务缺少Q2的大订单，但同比将实现两位数增长，AI相关业务将继续保持强劲势头 [38][39] - 对于SMT订单在下半年是否会重复Q2的大订单，公司表示不确定，但希望会有新订单，不过规模可能不如Q2 [42] 问题2：2025 - 2026年HBM市场的订单机会和竞争情况如何？ - 公司在HBM市场表现良好，已交付并安装了去年获得的领先HBM客户的批量订单，对下一代TCP II技术用于HBM4及以后的市场充满信心 [50][51] - AOR技术是公司在HBM市场的关键差异化因素，随着新AI芯片的推出，公司相信将继续赢得HBM4订单 [52] 问题3：公司与领先代工厂的TCP合作进展如何，是否能在2026年获得批量订单？ - 公司与领先代工厂合作的下一代AORTCB用于C2W逻辑应用的开发，已从试点生产向批量生产推进，但2025年的订单量不大，预计2026年将开始批量生产 [55][56] - 公司认为如果客户在2026年下半年升级关键加速器平台，可能会在2026年初下达订单 [57] 问题4：HBM4客户是否会全面采用无焊剂TCB技术，逻辑侧TCB的芯片到基板发货量和增长趋势如何？ - 客户对HBM4是否采用无焊剂TCB技术取决于具体情况，但随着芯片架构变得更具挑战性，公司认为AOR技术将是必要的 [62][66] - 芯片到基板的趋势将是长期的，随着数据中心的发展，客户正在考虑新的工具架构来处理更大的复合芯片；芯片到晶圆的需求预计将在2026年增加 [68][70] 问题5：先进封装业务占比增加为何没有带来显著的毛利率和运营利润率提升？ - 2025年Q2半导业务毛利率的产品组合相对更偏向主流产品，而Q1的毛利率受AP批量订单支持 [76] - 从长期来看，公司预计半导业务的毛利率将因TCB和AP业务的内容增加而逐渐扩大，但每个季度仍取决于产品组合和销量等因素 [76] 问题6：新电源管理能力涉及哪些半导体组件，这一趋势是否会使公司比竞争对手更受益？ - 新电源管理能力涉及多种半导体组件，驱动了主流工具类型的需求，如引线键合、芯片键合、成型设备和烧结设备 [79] - 这些工具更侧重于产能购买而非技术购买，市场较为标准 [80] 问题7：Q2的税收抵免是否可持续？ - Q2的税收抵免是一次性的，由于特定地区的当地做法，2024年的审计法定报告在Q2提交，导致税收抵免在Q2的财务报表中体现，预计不会在后续季度重复 [82][83] 问题8：SMT业务与服务器PCB供应商的产能扩张是否相关，SMT设备在该市场的定位如何？ - 公司认为两者可能相关，随着AI数据中心的建设，这一趋势可能会持续，公司在该市场的SMT设备具有技术优势 [86][87] 问题9：计算机业务收入占比达30%以上的原因是什么，SMT业务在其中的贡献如何，这一占比是否可持续？ - 2025年上半年计算机业务收入占比高是由于Q1的TCB批量订单支持，公司未按具体业务细分终端市场收入，但SMT业务受益于AI服务器趋势，在该领域具有较强地位 [89][90] 问题10：TCP订单趋势为何不稳定，是否意味着逻辑应用的TCP订单较弱，需要等待C2W应用引入才能反弹？ - TCP订单季度间的波动是由于业务性质和客户基数较小导致的，从长期来看，AP和TCP业务仍呈现增长趋势 [93][94][114] - 韩国市场收入增长是由于之前的批量订单，AP订单从预订到收入有6 - 9个月的较长交货期 [97] 问题11：公司在HBM客户中的市场份额如何，是否向中国客户发货了HBM应用的TCP设备？ - 公司在HBM市场的份额有了很大提升，随着HBM4的推出，AOR技术将使公司在该市场具有竞争力 [100] - 公司未具体评论在特定地区的TCP客户情况，但强调AP解决方案有全球客户基础 [101] 问题12：公司混合键合工具与同行相比的关键差异化因素是什么，市场份额如何？ - 公司第二代混合键合工具具有竞争力，在对准和键合精度、占地面积和UPH方面表现出色，公司对在混合键合市场的发展充满信心 [103][104] 问题13：中国市场收入增长，客户偏好是否有变化，中国市场的定价和利润率与其他地区相比如何，这一增长是否可持续？ - 中国市场本地化趋势明显，需求更多来自消费市场和电动汽车市场，市场竞争激烈，但能带来较大的销量 [105][106] - 定价更多取决于应用终端市场而非地区，公司希望中国市场的增长趋势能够持续，通过与客户的沟通和工厂利用率的提高，认为有一定的可持续性 [109][111][112] 问题14：AP业务整体前景乐观，但为何TCB近期订单仍不稳定，是否有AI主题下行的迹象？ - TCB订单季度间的波动是由于业务性质和客户基数较小导致的，从长期来看，AP和TCP业务仍呈现增长趋势，没有AI主题下行的迹象 [114][115] 问题15：公司如何应对客户意外取消订单的情况，制造周期变长怎么办？ - 公司正在努力缩短内部交货时间，提高响应速度，并建立缓冲库存，以在有限数量内快速供应设备 [118][119] 问题16：AP业务的强劲增长是由HBM内存还是逻辑应用驱动，两者的贡献比例如何？ - AP业务包括多种工具，TCB是主要收入贡献者，从长期来看，HBM对TCB工具的需求将最大，其次是芯片到晶圆工具和芯片到基板工具，但目前HBM仍是最大的贡献者 [120][121] 问题17：幻灯片中提到的500台设备的统计起始时间是什么？ - 统计起始时间为2024年2月 [122] 问题18：TCB订单季度环比下降是否与HBM内存相关的短期趋势有关？ - 是的，与HBM内存相关 [124][125]