深南电路 (002916.SZ) 投资研究报告要点总结 涉及的公司与行业 * 公司：**深南电路股份有限公司 (Shennan Circuits Co Ltd, SCC)**，中国领先的印制电路板制造商，总部位于深圳，主要业务包括PCB、IC载板和PCBA组装[11] * 行业：**技术行业 (TECHNOLOGY)**，具体为**PCB (印制电路板)** 和**IC载板 (IC Substrate)** 制造业，受益于**人工智能 (AI)** 网络设备、服务器以及中国自主AI发展路线图带来的需求[1] 核心观点与投资建议 * **投资评级与目标价**：维持**买入 (Buy)** 评级，将目标价从**247.00 CNY** 上调至**263.00 CNY**，基于**2026财年预测每股收益 (EPS) 6.56 CNY** 的**40倍市盈率 (P/E)** 计算，隐含**18%** 的上行空间[1][5][12] * **估值逻辑**：目标市盈率倍数与公司**2025-2027财年预测盈利复合年增长率 (CAGR) 40%** 相匹配，基准指数为**沪深300 (CSI300)**[12][29] * **市场表现**：截至2026年1月14日，公司股价为**222.82 CNY**，市值为**213.049亿美元**，过去12个月绝对回报（以人民币计）达**126.3%**[5][9] 增长驱动因素与业务前景 PCB业务：受益于AI网络超级周期 * 公司是**AI网络设备（交换机、光模块）所用高层数 (HLC) PCB** 的主要供应商之一[1] * 预计**2026财年**，AI服务器和网络应用将贡献PCB业务**20-30%** 的收入，并驱动该板块在**2025-2027财年**实现**30%** 的收入复合年增长率[2] * **关键瓶颈**：AI PCB市场的**产能限制**可能制约增长[1][2] IC载板业务：受益于中国自主AI路线图 * 公司是IC载板制造商，有望从中国**自主可控的AI目标**和本土AI领导者（如华为昇腾950至970）的发展路线图中受益[1][3] * **BT载板**：已因**存储超级周期**而需求上升[3] * **ABF载板 (用于CPU/GPU)**：位于广州的工厂仍处于产能爬坡阶段[3] * 预计该板块在**2025-2027财年**实现**21%** 的收入复合年增长率，到**2027财年**将贡献总收入的**17%**[3] 整体增长动力 * **2025财年**：IC载板工厂**利用率提升**以及来自存储领域的强劲需求是支持利润率扩张的关键因素[1] * **2026财年及以后**：AI PCB内容升级、持续的存储超级周期以及中国可能加速的AI投资周期将成为关键增长驱动力[1] 财务预测与模型调整 * **收入预测上调**：将**2025-2027财年**收入预测上调**0.8-5.8%**，以反映IC载板和AI PCB领域优于预期的需求前景[1][14] * 预计收入将从**2024财年的179.07亿CNY** 增长至**2027财年的356.01亿CNY**[4][9] * **盈利预测上调**：将**2025-2027财年**盈利预测上调**1.6-17.0%**[1][14] * 预计归母净利润将从**2024财年的18.78亿CNY** 增长至**2027财年的58.26亿CNY**[4][9] * 预计全面摊薄每股收益将从**2024财年的3.66 CNY** 增长至**2027财年的8.74 CNY**[4][9] * **利润率扩张**：将**2025-2027财年**毛利率预测上调**0.1-2.2个百分点**，以反映AI PCB和IC载板产品升级带来的更好价格与利润率，以及IC载板领域更高的利用率[14] * 预计毛利率将从**2024财年的24.8%** 提升至**2027财年的30.5%**[9] * 预计净利率将从**2024财年的10.5%** 提升至**2027财年的16.4%**[9] * **分业务预测调整**： * **PCB业务**：上调**2025-2027财年**收入预测**0.0-4.8%**，反映对AI PCB产品的强劲需求[14][16] * **IC载板业务**：上调**2025-2027财年**收入预测**4.8-16.0%**，反映高端产品（ABF载板）的提价[14][16] * **与市场共识对比**：公司的**2025-2027财年**收入预测与万得 (WIND) 共识基本一致，但盈利预测比共识低**2-12%**，因对短期利润率扩张持更谨慎态度[17][18] 风险因素 * **下行风险**包括： 1. **AI基础设施投资延迟**或AI PCB产能扩张慢于预期[12][30] 2. 美国对**中国电信价值链公司进一步制裁**[12][19] 3. 中国PCB市场竞争加剧[12][19] 4. 中国5G网络建设进度延迟[19] 其他重要信息 * **财务健康状况**：公司预计从**2025财年**开始转为**净现金**状态，净负债权益比转为负值[4][10] * **股东回报**：股息支付率预计维持在**41%**，股息收益率预计从**2024财年的0.7%** 升至**2027财年的1.6%**[4][9] * **ESG表现**：作为领先的电信设备生产商，公司通过提供电信网络基础设施产品履行社会责任。电信设备制造可能对环境产生影响，但工厂自动化有助于改善环境评分。公司治理在股东回报等方面有待改进[13]

涉及的行业或公司 * 公司为深南电路（002916 SZ）[1] * 行业涉及AI服务器、数据中心、光模块、交换机、IC载板等[1][22][24] 核心观点和论据 * 投资评级为买入，目标价上调约70%至人民币254元，基于更高的盈利预测（2025-27年净利润复合年增长率+44%）和目标市盈率[1] * 看好公司作为AI PCB受益者，驱动力包括：从通信PCB向AI PCB的扩张、江苏和泰国工厂的高端PCB产能扩张、以及存储芯片带动的IC载板业务加速增长[1] * AI PCB需求来自AI加速器、光模块和交换机，将驱动产品组合升级和盈利能力改善[1] * 公司在高多层PCB方面已展示能力，并已开始为AI加速器、800G光模块和交换机进行PCB量产[4][19] * 预计AI PCB收入贡献将在2025-27年达到PCB总收入的28%/36%/41%[22] * 随着ASIC AI服务器渗透率提升（2026/27年预计为40%/45%），对800G/1 6T光模块的需求将增长[22] * 江苏南通工厂（四期）和泰国工厂的产能将于2026年开始爬坡[19][23] * IC载板业务因存储芯片（尤其是高端DRAM项目）而增长强劲，产品从20层向22-26层升级[24] * 盈利预测上调：2025-27年净利润上调24%/37%/53%，营收上调7%/15%/29%，毛利率上调2 6/2 7/3 4个百分点[25][26][27] * 目标市盈率基于2026年36倍（原为29倍），与同行估值方法一致[30] 其他重要内容 * 关键催化剂包括新工厂产能爬坡、光模块和交换机向800G/1 6T升级、以及产品向高多层PCB升级[19] * 下行风险包括AI PCB扩张不及预期、竞争加剧导致价格压力、客户集中度风险、以及服务器/汽车PCB和IC载板增长放缓[37] * 公司的在建工程在3Q25末增至人民币15亿元，环比增长7亿元，支持高端PCB出货[23] * 高盛对2026/27年的净利润预测比市场共识高出8%/18%[27][28] * 估值显示2025年预期市盈率为40倍，预计到2027年将降至20 2倍[8][14]

行业与公司概述 - **行业**：中国PCB（印刷电路板）行业，受益于AI需求增长，过去三个月板块上涨47%[1] - **核心驱动因素**： - **AI服务器**：H20 & MI308X恢复对华销售、云服务商（CSP）AI资本支出增加、ASIC服务器项目推动高多层板（HLC）和HDI需求[1] - **非服务器应用**：汽车、家电和工业需求稳定，但智能手机/PC需求疲软限制FPC和SLP增长[1] - **材料周期**：铜箔、玻璃布等原材料涨价推动CCL（覆铜板）价格预计H225上涨10-15%[3] 细分领域动态 1. **基板（Substrates）**： - **BT基板**：需求短暂反弹后回落，预计H225因关税前备货复苏；Shennan和FastPrint通过份额提升和10-15%涨价空间支撑增长[2] - **ABF基板**：全球需求复苏加速本土供应商认证，但量产前研发费用压制盈利（预计2026年量产）[2] 2. **覆铜板（CCL）**： - 高端CCL（如高速、超低损耗）因AI服务器需求旺盛供不应求， commodity CCL受汽车/家电需求支撑[3] - 原材料成本传导：铜价（UBS 2025E上调7%至4.24美元/磅）、环氧树脂（+10% YoY）、电子玻纤（G75纱涨价5%）推动CCL提价[83] 3. **终端应用**： - **服务器**：AI服务器GPU出货量2025/26E增长27%/32%，ASIC需求CAGR 70%（占2026E CoWoS需求的36%）[37][43] - **汽车**：NEV（BEV/PHEV）2024-30E CAGR 15%/18%，ADAS和智能座舱推动PCB含量提升；Shennan汽车收入2025E占比15%（2024:14%）[48][56] - **消费电子**：智能手机/PC需求疲软（2025E出货+1%/2%），但折叠机/AI穿戴设备长期或提升FPC价值[54][68] 公司偏好与估值调整 - **推荐标的**：Shennan（002916.SZ）和Shengyi Tech（600183.SS），因AI订单能见度高，目标价上调47-118%[4] - **下调**：FastPrint（002436.SZ）评级至中性，因ABF盈亏平衡推迟，2025-27E EPS下调55%/49%/44%[4] - **估值**：板块NTM PE约39x（接近历史周期中值30-50x），AI贡献尚未完全定价[8] 风险与机遇 - **关税影响**：PCB/CCL对美出口占比<10%，直接冲击有限，但消费电子需求或受压制；加速东南亚产能布局（如Avary泰国厂）[93][97] - **技术升级**：Nvidia Blackwell/Rubin GPU采用更大ABF基板（>8倍光罩尺寸），HLC PCB层数提升[28][32] - **竞争格局**：高端CCL（如PTFE）供应商集中（Shengyi、Rogers等），PPO树脂CR5达90%[90] 数据摘要 - **服务器出货**：2025E AI服务器增长105% YoY，占Hyperscaler总出货的13%[46] - **PCB市场增长**：2024-29E服务器/存储PCB CAGR 12%，汽车4%，手机5%[10][12] - **公司业绩**：覆盖企业2024-27E净利润CAGR 36%，Shengyi Tech 2025E ROE 22.1%[105] （注：所有数据点后标注的[序号]对应原文档段落编号，如[1][2][3]等）