涉及的行业或公司 * 公司为深南电路（002916 SZ）[1] * 行业涉及AI服务器、数据中心、光模块、交换机、IC载板等[1][22][24] 核心观点和论据 * 投资评级为买入，目标价上调约70%至人民币254元，基于更高的盈利预测（2025-27年净利润复合年增长率+44%）和目标市盈率[1] * 看好公司作为AI PCB受益者，驱动力包括：从通信PCB向AI PCB的扩张、江苏和泰国工厂的高端PCB产能扩张、以及存储芯片带动的IC载板业务加速增长[1] * AI PCB需求来自AI加速器、光模块和交换机，将驱动产品组合升级和盈利能力改善[1] * 公司在高多层PCB方面已展示能力，并已开始为AI加速器、800G光模块和交换机进行PCB量产[4][19] * 预计AI PCB收入贡献将在2025-27年达到PCB总收入的28%/36%/41%[22] * 随着ASIC AI服务器渗透率提升（2026/27年预计为40%/45%），对800G/1 6T光模块的需求将增长[22] * 江苏南通工厂（四期）和泰国工厂的产能将于2026年开始爬坡[19][23] * IC载板业务因存储芯片（尤其是高端DRAM项目）而增长强劲，产品从20层向22-26层升级[24] * 盈利预测上调：2025-27年净利润上调24%/37%/53%，营收上调7%/15%/29%，毛利率上调2 6/2 7/3 4个百分点[25][26][27] * 目标市盈率基于2026年36倍（原为29倍），与同行估值方法一致[30] 其他重要内容 * 关键催化剂包括新工厂产能爬坡、光模块和交换机向800G/1 6T升级、以及产品向高多层PCB升级[19] * 下行风险包括AI PCB扩张不及预期、竞争加剧导致价格压力、客户集中度风险、以及服务器/汽车PCB和IC载板增长放缓[37] * 公司的在建工程在3Q25末增至人民币15亿元，环比增长7亿元，支持高端PCB出货[23] * 高盛对2026/27年的净利润预测比市场共识高出8%/18%[27][28] * 估值显示2025年预期市盈率为40倍，预计到2027年将降至20 2倍[8][14]

行业与公司概述 - **行业**：中国PCB（印刷电路板）行业，受益于AI需求增长，过去三个月板块上涨47%[1] - **核心驱动因素**： - **AI服务器**：H20 & MI308X恢复对华销售、云服务商（CSP）AI资本支出增加、ASIC服务器项目推动高多层板（HLC）和HDI需求[1] - **非服务器应用**：汽车、家电和工业需求稳定，但智能手机/PC需求疲软限制FPC和SLP增长[1] - **材料周期**：铜箔、玻璃布等原材料涨价推动CCL（覆铜板）价格预计H225上涨10-15%[3] 细分领域动态 1. **基板（Substrates）**： - **BT基板**：需求短暂反弹后回落，预计H225因关税前备货复苏；Shennan和FastPrint通过份额提升和10-15%涨价空间支撑增长[2] - **ABF基板**：全球需求复苏加速本土供应商认证，但量产前研发费用压制盈利（预计2026年量产）[2] 2. **覆铜板（CCL）**： - 高端CCL（如高速、超低损耗）因AI服务器需求旺盛供不应求， commodity CCL受汽车/家电需求支撑[3] - 原材料成本传导：铜价（UBS 2025E上调7%至4.24美元/磅）、环氧树脂（+10% YoY）、电子玻纤（G75纱涨价5%）推动CCL提价[83] 3. **终端应用**： - **服务器**：AI服务器GPU出货量2025/26E增长27%/32%，ASIC需求CAGR 70%（占2026E CoWoS需求的36%）[37][43] - **汽车**：NEV（BEV/PHEV）2024-30E CAGR 15%/18%，ADAS和智能座舱推动PCB含量提升；Shennan汽车收入2025E占比15%（2024:14%）[48][56] - **消费电子**：智能手机/PC需求疲软（2025E出货+1%/2%），但折叠机/AI穿戴设备长期或提升FPC价值[54][68] 公司偏好与估值调整 - **推荐标的**：Shennan（002916.SZ）和Shengyi Tech（600183.SS），因AI订单能见度高，目标价上调47-118%[4] - **下调**：FastPrint（002436.SZ）评级至中性，因ABF盈亏平衡推迟，2025-27E EPS下调55%/49%/44%[4] - **估值**：板块NTM PE约39x（接近历史周期中值30-50x），AI贡献尚未完全定价[8] 风险与机遇 - **关税影响**：PCB/CCL对美出口占比<10%，直接冲击有限，但消费电子需求或受压制；加速东南亚产能布局（如Avary泰国厂）[93][97] - **技术升级**：Nvidia Blackwell/Rubin GPU采用更大ABF基板（>8倍光罩尺寸），HLC PCB层数提升[28][32] - **竞争格局**：高端CCL（如PTFE）供应商集中（Shengyi、Rogers等），PPO树脂CR5达90%[90] 数据摘要 - **服务器出货**：2025E AI服务器增长105% YoY，占Hyperscaler总出货的13%[46] - **PCB市场增长**：2024-29E服务器/存储PCB CAGR 12%，汽车4%，手机5%[10][12] - **公司业绩**：覆盖企业2024-27E净利润CAGR 36%，Shengyi Tech 2025E ROE 22.1%[105] （注：所有数据点后标注的[序号]对应原文档段落编号，如[1][2][3]等）