报告公司投资评级 - 维持目标价 93.4 元，给予“买入”评级 [1][4][7] 报告的核心观点 - 公司 1Q25 营收下滑，受上年高基数、手机市场需求平淡及客户拉货动能下降影响，产线折旧致毛利率承压连续两季亏损，预计 25 年随新产品批量出货收入逐季提升、下半年扭亏，看好公司自建产线布局产品打开成长空间 [1] 根据相关目录分别进行总结 1Q25 回顾 - 公司 1Q25 实现营收 7.56 亿元（yoy：-36.47%，qoq：-32.49%），归母净亏损 0.47 亿元（yoy：-123.57%，qoq：-97.62%），扣非归母净利润亏损 0.54 亿元（yoy：-128.00%，qoq：-7.12%） [1] - 24 年 12 英寸产线稼动率提升中，折旧影响成本，叠加市场价格竞争，1Q25 毛利率降至 31.0%（yoy：-11.8pct，qoq：-5.4pct） [2] - 随着部分产品量产，1Q25 研发费用降至 1.78 亿元（yoy：-33.9%，qoq：-27.3%） [2] - 截至一季度末，公司存货 25.17 亿元与 2024 年末基本持平，部分为芯卓产线原材料备货，库存健康，1Q25 经营性现金流净额 0.77 亿元，现金流回归健康 [2] 25 年展望 - 考虑消费电子淡旺季及新品放量节奏，公司业绩或前低后高，全年营收有望双位数增长 [3] - 分立器件/接收端产品方面，第一代自产射频开关和低噪声放大器量产，第二代工艺研发推进；集成自产滤波器的相关产品在多家品牌客户放量且份额有提升空间 [3] - 发射端方面，WiFi7 模组产品客户端量产顺利，25 年收入大幅提升；第一代 L - PAMiD 产品量产，2H25 营收贡献有望提升且完成下一代产品技术升级 [3] 投资建议 - 维持公司 25 - 27 年归母净利预测 4.36/9.13/13.91 亿元，因 12 寸产线产能爬坡顺利，WiFi7、LPAMiD 等发射端模组产品量产，给予 10x25 年 PS（可比估值 7.7x），维持目标价 93.4 元，给予“买入”评级 [4] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(人民币百万)|4,378|4,487|4,995|5,851|6,739| |+/-%|19.05|2.48|11.32|17.13|15.18| |归属母公司净利润(人民币百万)|1,122|401.83|435.57|912.58|1,391| |+/-%|4.97|(64.20)|8.40|109.52|52.46| |EPS(人民币，最新摊薄)|2.10|0.75|0.81|1.71|2.60| |ROE(%)|11.42|3.95|4.12|7.94|10.80| |PE(倍)|34.64|96.74|89.25|42.60|27.94| |PB(倍)|3.97|3.81|3.67|3.38|3.02| |EV EBITDA(倍)|28.00|40.24|33.32|22.22|16.82|[6] 可比公司估值表 |代码|公司名称|股价(交易货币)|市值（百万元）|EPS Growth（2025E）|EPS Growth（2026E）|P/E（2025E）|P/E（2026E）|P/S（2025E）|P/S（2026E）|ROE（2025E）|ROE（2026E）|股价变动（5D）|股价变动（1M）|股价变动（YTD）| |----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----| |603501 CH|韦尔股份|122.28|148,808|31%|27%|33.5|26.3|4.8|4.1|15.9%|17.2%|0.3%|-7.9%|15.0%| |300661 CH|圣邦股份|105.00|49,743|57%|43%|69.1|48.3|11.8|9.5|10.3%|14.1%|2.9%|20.3%|18.1%| |688052 CH|纳芯微|190.10|27,095|101%|8204%|12493.2|150.4|9.6|7.6|0.1%|2.8%|2.8%|35.5%|13.9%| |688153 CH|唯捷创芯|30.87|13,274|531%|77%|123.9|70.1|4.6|3.9|2.6%|4.4%|-3.5%|-8.0%|-52.8%| |平均数| - |112.06|59,730|180%|2088%|75.5|48.3|7.7|6.3|7.2%|9.7%| - | - | - | |中位数| - |113.64|38,419|79%|60%|96.5|59.2|7.2|5.9|6.5%|9.3%| - | - | - | [11] 盈利预测 - 资产负债表、利润表、现金流量表等多方面对 2023 - 2027 年进行预测，涵盖流动资产、现金、应收账款等多项指标及相关财务比率 [18]

中国EDA行业并购与竞争格局 - 华大九天拟通过发行股份及支付现金方式收购芯和半导体100%股份，交易将创国内EDA行业最大并购纪录 [4] - 并购双方均为国内EDA领军企业：华大九天为创业板上市公司市值600亿元，芯和半导体已完成7轮融资 [4] - 全球EDA市场被新思科技(市值680亿美元)、楷登电子和西门子三大巨头垄断，合计占中国市场份额73% [5][17] - 中国本土EDA企业呈现"小而散"特点，华大九天/概伦电子/广立微三家上市公司总市值仅800亿元，相当于新思科技16% [5] 芯和半导体发展历程 - 公司成立于2010年，原名苏州芯禾，是中国最早冲击EDA领域的本土企业之一 [7] - 两位创始人凌峰和代文亮均具有国际EDA三巨头工作背景，凌峰参与创办的两家EDA公司先后被楷登电子和西门子收购 [8][9] - 创业初期聚焦仿真领域突破，采取"嵌入主流平台"策略，现已成为新思/楷登/西门子/Ansys全球官方合作伙伴 [9] - 2024年营收达2.65亿元(同比+150%)，净利润4813万元，产品获台积电/三星/中芯国际等全球主流晶圆厂认证 [13][12] 华大九天战略布局 - 国内唯一拥有特定领域全流程EDA技术的企业，市场份额占本土EDA企业50%以上 [16] - 2024年前三季度营收7.44亿元(+16%)，毛利率维持90%水平，研发投入占比达73% [16][17] - 采取"自研+并购"战略：2022年收购芯达科技，2024年收购阿卡思49.75%股权并设立5亿元产业基金 [19][20] - 本次并购将补足射频仿真和先进封装短板，形成"芯片设计-制造-封装"全流程覆盖能力 [15] 行业技术发展现状 - 完整EDA工具链包含90+细分环节，国际三巨头覆盖率达90%，华大九天覆盖率不足50% [17] - 芯和半导体技术突破包括：2020年发布国内首个亚马逊EDA云平台，2021年全球首发3DIC Chiplet封装EDA全流程平台 [12] - 华大九天在模拟电路设计领域达到国际领先水平，部分产品线可直接对标国际三巨头 [16]