合作事件概述 - 美国人工智能无晶圆半导体公司AMD与三星电子签署谅解备忘录，以加强在下一代人工智能内存和计算技术领域的合作 [1] - 双方高层在三星电子平泽园区会面并签署了合作备忘录 [1] 具体合作内容 - AMD指定三星电子为其HBM4内存的首选供应商，HBM4将安装在Instinct MI系列GPU加速器中 [1] - 三星电子计划为AMD的Instinct MI455X提供HBM4内存，该产品将从今年第三季度开始供应给云服务提供商和超大规模数据中心 [1] - AMD计划从今年下半年开始部署Helios AI机架，该机架将采用第六代服务器EPYC处理器"Venice"、基于Instinct MI450的定制GPU，并使用三星电子的高性能服务器DDR5内存和HBM4显存 [2] - 两家公司已同意讨论下一代产品的代工生产事宜 [2] 合作背景与意义 - 继去年为AMD的Instinct MI350X/MI355提供HBM3E之后，三星电子计划继续与AMD保持合作关系，为其最新产品提供支持 [1] - 三星电子DS事业部负责人表示，三星具备支持AMD人工智能发展路线图的能力，包括HBM4、下一代内存架构以及先进的代工和封装技术 [2] - AMD首席执行官表示，整个行业的密切合作对于实施下一代人工智能基础设施至关重要，很高兴将三星电子的内存技术与AMD Instinct GPU、EPYC处理器和机架式平台相结合 [2] 相关市场动态 - 在访问三星电子之前，AMD首席执行官还与韩国互联网公司Naver首席执行官讨论了加强人工智能基础设施的计划 [3] - Naver决定利用AMD的服务器处理器"Epyc"和Instinct MI系列GPU来实现其基础设施的多元化 [3]